JPS63181438A - 半導体装置の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止用金型Info
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- JPS63181438A JPS63181438A JP1434587A JP1434587A JPS63181438A JP S63181438 A JPS63181438 A JP S63181438A JP 1434587 A JP1434587 A JP 1434587A JP 1434587 A JP1434587 A JP 1434587A JP S63181438 A JPS63181438 A JP S63181438A
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- Japan
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- block
- cavity
- plate
- mold
- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム上の半導体チップを樹脂封止
する半導体装置の樹脂封止用金型に関するものである。
する半導体装置の樹脂封止用金型に関するものである。
・ 〔従来の技術〕
従来、この種半導体装置の樹脂封止用金型は、第3図お
よび第4図に示す下型と、第5図および第6図に示す上
型とによって構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号1で示すものは可動側の
型板で、下サポートブロック2上に保持されヒータ3を
内蔵する下定盤4と、この下定盤4に固定されリードフ
レーム(図示せず)上の半導体チップ(図示せず)を樹
脂封止するパッケージ(図示せず)の下側を形成するキ
ャビティ5を有するキャビティブロック6と、このキャ
ビティブロック6の側方に設けられかつ前記下定盤4に
固定されその中央部に樹脂供給部としてのカル7および
ランナ8を有するセンタブロック(ベースブロック)9
とを備え、プレスのスライドテーブル10に取り付けら
れている。
よび第4図に示す下型と、第5図および第6図に示す上
型とによって構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号1で示すものは可動側の
型板で、下サポートブロック2上に保持されヒータ3を
内蔵する下定盤4と、この下定盤4に固定されリードフ
レーム(図示せず)上の半導体チップ(図示せず)を樹
脂封止するパッケージ(図示せず)の下側を形成するキ
ャビティ5を有するキャビティブロック6と、このキャ
ビティブロック6の側方に設けられかつ前記下定盤4に
固定されその中央部に樹脂供給部としてのカル7および
ランナ8を有するセンタブロック(ベースブロック)9
とを備え、プレスのスライドテーブル10に取り付けら
れている。
この型板1のキャビティブロック6には、前記ランナ8
にサブランナ11を介して連通ずるゲート12が形成さ
れており、またリードフレーム(図示せず)を位置決め
する位置決めピン13が設けられている。14はピン取
付用のエジェクタープレートで、前記下定盤4と前記下
サポートブロッり2との間に進退自在に設けられている
。16および17は各々フランジ168.17aを有す
るエジェクターピンで、押さえ板18によって前記エジ
ェクタープレート14のキャビティブロック側に取り付
けられており、各々が前記カル7と前記キャビティ5の
内部に進退するように構成されている。19は前記エジ
ェクタープレート14をスライドテーブル側に付勢する
スプリングで、前記下定盤4と前記押さえ板18との間
に弾装されている。20は前記エジェクタープレート1
4および前記押さえ板18を挿通するサポートピラーで
、前記下サポートブロック2と前記下定盤4との間に設
けられており、型締め圧力による前記下定盤4の変形を
軽減するように構成されている。
にサブランナ11を介して連通ずるゲート12が形成さ
れており、またリードフレーム(図示せず)を位置決め
する位置決めピン13が設けられている。14はピン取
付用のエジェクタープレートで、前記下定盤4と前記下
サポートブロッり2との間に進退自在に設けられている
。16および17は各々フランジ168.17aを有す
るエジェクターピンで、押さえ板18によって前記エジ
ェクタープレート14のキャビティブロック側に取り付
けられており、各々が前記カル7と前記キャビティ5の
内部に進退するように構成されている。19は前記エジ
ェクタープレート14をスライドテーブル側に付勢する
スプリングで、前記下定盤4と前記押さえ板18との間
に弾装されている。20は前記エジェクタープレート1
4および前記押さえ板18を挿通するサポートピラーで
、前記下サポートブロック2と前記下定盤4との間に設
けられており、型締め圧力による前記下定盤4の変形を
軽減するように構成されている。
21はテーブル昇降用のシリンダで、プレスのベース2
2に固定されている。23はピン突き上げ用のノックア
ウトロッドで、前記ベース22に取り付けられ、かつ前
記下サポートブロック2および前記スライドテーブル1
0に挿通されている。
2に固定されている。23はピン突き上げ用のノックア
ウトロッドで、前記ベース22に取り付けられ、かつ前
記下サポートブロック2および前記スライドテーブル1
0に挿通されている。
また、24は前記スライドテーブル10に対し前記下サ
ポートブロック2を取り付けるためのボルト、25は前
記下定盤4に取り付けられた位置決め用のガイドピンで
ある。なお、前記下定盤4には、前記下サポートブロッ
ク2がボルト(図示せず)によって取り付けられ、また
前記キャビティブロック6および前記センタブロック9
がボルト(図示せず)とノックピン(図示せず)によっ
て各々取り付けられている。26は固定側の型板で、上
サポートブロック27上に保持されヒータ28を内蔵す
る上定盤29と、この上定盤29に固定されパッケージ
の上側を形成するキャビティ30を有するキャビティブ
ロック31と、このキャビティブロック31の側方に設
けられかつ前記上定盤29に固定され前記カル7に対応
する樹脂供給部としてのボット32がその中央部に位置
するセンタブロック33とを備え、上プラテン34に取
り付けられている。この型板26のキャビティブロック
31には、前記位置決めピン13の逃げ孔35が設けら
れており、また上定盤29には前記ガイドピン25を案
内するブツシュ36が取り付けられている。37はピン
取付用のエジェクタープレートで、前記上サポートブロ
ック27と前記上定盤29との間に進退自在に設けられ
ている。
ポートブロック2を取り付けるためのボルト、25は前
記下定盤4に取り付けられた位置決め用のガイドピンで
ある。なお、前記下定盤4には、前記下サポートブロッ
ク2がボルト(図示せず)によって取り付けられ、また
前記キャビティブロック6および前記センタブロック9
がボルト(図示せず)とノックピン(図示せず)によっ
て各々取り付けられている。26は固定側の型板で、上
サポートブロック27上に保持されヒータ28を内蔵す
る上定盤29と、この上定盤29に固定されパッケージ
の上側を形成するキャビティ30を有するキャビティブ
ロック31と、このキャビティブロック31の側方に設
けられかつ前記上定盤29に固定され前記カル7に対応
する樹脂供給部としてのボット32がその中央部に位置
するセンタブロック33とを備え、上プラテン34に取
り付けられている。この型板26のキャビティブロック
31には、前記位置決めピン13の逃げ孔35が設けら
れており、また上定盤29には前記ガイドピン25を案
内するブツシュ36が取り付けられている。37はピン
取付用のエジェクタープレートで、前記上サポートブロ
ック27と前記上定盤29との間に進退自在に設けられ
ている。
3日および39はフランジ38a、39a (一方の
み図示)を有するエジェクタービンで、押さえ板40に
よって前記エジェクタープレート37のキャビティブロ
ック側に取り付けられており、各々が前記サブランナ1
1と前記キャビティ30の内部に進退するように構成さ
れている。41は前記上定盤29および前記キャビティ
ブロック31を挿通ずるリターンピンで、前記エジェク
タープレート37に前記両エジェクタービン38.39
と同様に取り付けられている。42は前記エジェクター
プレート37をキャビティブロック側に付勢するスプリ
ングで、前記エジェクタープレート37と前記上サポー
トブロック27との間に弾装されている。また、43お
よび44はサポートピラーとボルトである。
み図示)を有するエジェクタービンで、押さえ板40に
よって前記エジェクタープレート37のキャビティブロ
ック側に取り付けられており、各々が前記サブランナ1
1と前記キャビティ30の内部に進退するように構成さ
れている。41は前記上定盤29および前記キャビティ
ブロック31を挿通ずるリターンピンで、前記エジェク
タープレート37に前記両エジェクタービン38.39
と同様に取り付けられている。42は前記エジェクター
プレート37をキャビティブロック側に付勢するスプリ
ングで、前記エジェクタープレート37と前記上サポー
トブロック27との間に弾装されている。また、43お
よび44はサポートピラーとボルトである。
次に、このように構成された半導体装置の樹脂封止用金
型を用いる樹脂封止方法について説明する。
型を用いる樹脂封止方法について説明する。
先ず、定盤4,29内のヒータ3,28によってキャビ
ティブロック6.31を加熱する。次に、下キャビティ
ブロック6にリードフレーム(図示せず)を位置決めし
た後、シリンダ21によってスライドテーブル10を上
昇させることにより両型板1,26を型締めする。この
とき、リターンピン41が型板1に当接してエジェクタ
ープレート37を押し上げ、エジェクタービン38.3
9が所定の位置に後退する。そして、ポット32内に予
め加熱した樹脂(図示せず)を供給してトランスファプ
ランジャ(図示せず)によってキャビティ5.30内に
圧送する。
ティブロック6.31を加熱する。次に、下キャビティ
ブロック6にリードフレーム(図示せず)を位置決めし
た後、シリンダ21によってスライドテーブル10を上
昇させることにより両型板1,26を型締めする。この
とき、リターンピン41が型板1に当接してエジェクタ
ープレート37を押し上げ、エジェクタービン38.3
9が所定の位置に後退する。そして、ポット32内に予
め加熱した樹脂(図示せず)を供給してトランスファプ
ランジャ(図示せず)によってキャビティ5.30内に
圧送する。
このようにして、リードフレーム(図示せず)上の半導
体チップ(図示せず)を樹脂封止することができる。
体チップ(図示せず)を樹脂封止することができる。
なお、樹脂封止後の成形品を金型から取り出すには、両
型板1.26を型開きすることにより行われる。すなわ
ち、キャビティ5.30内の樹脂(図示せず)が熱硬化
すると、型板26から型板1を離間させる。このとき、
ノックアウトロッド23によってエジェクタープレート
14が上方に移動するため、エジェクタービン16.1
7が成形品(図示せず)を突き上げる。
型板1.26を型開きすることにより行われる。すなわ
ち、キャビティ5.30内の樹脂(図示せず)が熱硬化
すると、型板26から型板1を離間させる。このとき、
ノックアウトロッド23によってエジェクタープレート
14が上方に移動するため、エジェクタービン16.1
7が成形品(図示せず)を突き上げる。
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止用金型において
は、上下センタブロック9.33と上下キャビティブロ
ック6.31とが別個に各定盤4゜29に固定されてい
るため、ヒータ3,28の熱によって定盤4.29から
キャビティブロック6゜31およびセンタブロック9.
33にかけて温度勾配を生じると共に、両部材の熱膨張
係数の差も加わり、定盤4.29がブロック側に反るよ
うに熱変形すると、センタブロック9.33とキャビテ
ィブロック6.31との間に間隙を生じ、上下キャビテ
ィ5.30の位置がパーティング面方向に互いにずれて
成形上の信鯨性が低下するという問題があった。
は、上下センタブロック9.33と上下キャビティブロ
ック6.31とが別個に各定盤4゜29に固定されてい
るため、ヒータ3,28の熱によって定盤4.29から
キャビティブロック6゜31およびセンタブロック9.
33にかけて温度勾配を生じると共に、両部材の熱膨張
係数の差も加わり、定盤4.29がブロック側に反るよ
うに熱変形すると、センタブロック9.33とキャビテ
ィブロック6.31との間に間隙を生じ、上下キャビテ
ィ5.30の位置がパーティング面方向に互いにずれて
成形上の信鯨性が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、上下キ
ャビティのパーティング面方向における位置ずれの発生
を防止することができ、もってプラスチック成形上の信
頬性を向上させることができる半導体装置の樹脂封止用
金型を提供するものである。
ャビティのパーティング面方向における位置ずれの発生
を防止することができ、もってプラスチック成形上の信
頬性を向上させることができる半導体装置の樹脂封止用
金型を提供するものである。
本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型は、ベースブ
ロックとキャビティブロック間に位置決め用のプレート
を介装し、このプレートによって両ブロックを一体化し
たものである。
ロックとキャビティブロック間に位置決め用のプレート
を介装し、このプレートによって両ブロックを一体化し
たものである。
本発明においては、ヒータの熱によって定盤がブロック
側に反るように熱変形しても、ベースブロックとキャビ
ティブロックとの間に間隙を生じることがない。
側に反るように熱変形しても、ベースブロックとキャビ
ティブロックとの間に間隙を生じることがない。
第1図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型のう
ち下側の型板を示す平面図1.第2図は同じく半導体装
置の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第3図(a)およ
び(′b)は位置決め用のプレートを示す平面図と正面
図で、同図において第4図〜第7図と同一の部材につい
ては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図に
おいて、符号51および52(52のみ図示)で示すも
のは切欠きで、前記上下センタブロック9,33の角部
に形成されており、その切欠き面52aにはボルト53
が螺合するねじ孔54が開口されている。55および5
6は位置決め用のプレートで、前記上下センタブロック
9,33と前記キャビティブロック6゜31との間に各
々介装されており、これにより前記上下キャビティブロ
ック6.31と前記上下センタブロック9,33とが一
体化されている。これら両プレー)55.56は略同−
に形成されているため、その一方についてのみ説明する
と、プレート55は両側部に前記センタブロック9およ
び前記キャビティブロック6の角部にインロー嵌合する
凹部57,58が設けられている。そして、このプレー
ト55には、前記両凹部57,58内に開口し前記キャ
ビティブロック6にボルト59によって固定するための
座ぐり孔60と、前記両凹部57.58の外側に開口し
前記センタブロック9に前記ボルト53によって固定す
るための座ぐり孔61とが設けられている。また、この
プレート55には前記ランナ8およびサブランナ11に
連通するランナ溝62が形成されている。なお、63お
よび64はノックピンとボルトである。
ち下側の型板を示す平面図1.第2図は同じく半導体装
置の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第3図(a)およ
び(′b)は位置決め用のプレートを示す平面図と正面
図で、同図において第4図〜第7図と同一の部材につい
ては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図に
おいて、符号51および52(52のみ図示)で示すも
のは切欠きで、前記上下センタブロック9,33の角部
に形成されており、その切欠き面52aにはボルト53
が螺合するねじ孔54が開口されている。55および5
6は位置決め用のプレートで、前記上下センタブロック
9,33と前記キャビティブロック6゜31との間に各
々介装されており、これにより前記上下キャビティブロ
ック6.31と前記上下センタブロック9,33とが一
体化されている。これら両プレー)55.56は略同−
に形成されているため、その一方についてのみ説明する
と、プレート55は両側部に前記センタブロック9およ
び前記キャビティブロック6の角部にインロー嵌合する
凹部57,58が設けられている。そして、このプレー
ト55には、前記両凹部57,58内に開口し前記キャ
ビティブロック6にボルト59によって固定するための
座ぐり孔60と、前記両凹部57.58の外側に開口し
前記センタブロック9に前記ボルト53によって固定す
るための座ぐり孔61とが設けられている。また、この
プレート55には前記ランナ8およびサブランナ11に
連通するランナ溝62が形成されている。なお、63お
よび64はノックピンとボルトである。
このように構成された半導体装置の樹脂封止用金型にお
いては、各プレート55.56によって上下キャビティ
ブロック6.31と上下センタブロック9.33とを一
体化したから、ヒータ3゜28の熱によって上下定盤4
,29がブロック側に反るように熱変形しても、キャビ
ティブロック6.31とセンタブロック9.33との間
に間隙が生じることがない。
いては、各プレート55.56によって上下キャビティ
ブロック6.31と上下センタブロック9.33とを一
体化したから、ヒータ3゜28の熱によって上下定盤4
,29がブロック側に反るように熱変形しても、キャビ
ティブロック6.31とセンタブロック9.33との間
に間隙が生じることがない。
したがって、両キャビティ5,30のパーティング面方
向における位置ずれの発生を防止することができる。
向における位置ずれの発生を防止することができる。
なお、本発明による半導体装置の樹脂封止用金型を用い
てリードフレーム(図示せず)上の半導体チップを樹脂
封止するには、従来と同様にして行えることは勿論であ
る。
てリードフレーム(図示せず)上の半導体チップを樹脂
封止するには、従来と同様にして行えることは勿論であ
る。
以上説明したように本発明によれば、ベースブロックと
キャビティブロックとの間に位置決め用のプレートを介
装し、このプレートによって両ブロックを一体化したの
で、ヒータの熱によって定盤がブロック側に反るように
熱変形しても、ベースブロックとキャビティブロックと
の間に間隙を生じることがない、したがって、上下キャ
ビティのパーティング面方向における位置ずれの発生を
防止することができるから、プラスチック成形上の信顧
性を向上させることができる。
キャビティブロックとの間に位置決め用のプレートを介
装し、このプレートによって両ブロックを一体化したの
で、ヒータの熱によって定盤がブロック側に反るように
熱変形しても、ベースブロックとキャビティブロックと
の間に間隙を生じることがない、したがって、上下キャ
ビティのパーティング面方向における位置ずれの発生を
防止することができるから、プラスチック成形上の信顧
性を向上させることができる。
第1図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型のう
ち下側の型板を示す平面図、第2図は同じく半導体装置
の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第3図(a)および
φ)は位置決め用のプレートを示す平面図と正面図、第
4図は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における下型
を示す平面図、第5図は第4図のV−V断面図、第6図
は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における上型を示
す平面図、第7図は第6図の■−■断面図である。 1・・・可動側の型板、3・・・ヒータ、4・・・下定
盤、5・・・キャビティ、6・・・キャビティブロック
、7・・・カル、8・・・ランナ、9・・・センタブロ
ック、26・・・固定側の型板、28・・・ヒータ、2
9・・・上定盤、30・・・キャビティ、31・・・キ
ャビティブロック、32・・・ポット、33・・・セン
タブロック、55.56・・・プレート。 代 理 人 大 岩 増 雄 第1図 ’:)’:)55; フ0レート 第4図 ム 第5図 第6図 第7図 手続補正書(h金) 昭和 619月21日 2、発明の名称 l^祿’>t>6様セゼ繭−二 3、補正をする者 三菱電機株式会社内 、−11、氏名 (737
5)弁理士大岩増雄、 ・1(連絡先03(213)3
421特許部)″゛5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 明細書2頁1〜2行の「第3図および第4図に示す下型
と、第5図および第6図に示す上型」を「第4図および
第5図に示す下型と、第6図および第7図に示す上型」
と補正する。
ち下側の型板を示す平面図、第2図は同じく半導体装置
の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第3図(a)および
φ)は位置決め用のプレートを示す平面図と正面図、第
4図は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における下型
を示す平面図、第5図は第4図のV−V断面図、第6図
は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における上型を示
す平面図、第7図は第6図の■−■断面図である。 1・・・可動側の型板、3・・・ヒータ、4・・・下定
盤、5・・・キャビティ、6・・・キャビティブロック
、7・・・カル、8・・・ランナ、9・・・センタブロ
ック、26・・・固定側の型板、28・・・ヒータ、2
9・・・上定盤、30・・・キャビティ、31・・・キ
ャビティブロック、32・・・ポット、33・・・セン
タブロック、55.56・・・プレート。 代 理 人 大 岩 増 雄 第1図 ’:)’:)55; フ0レート 第4図 ム 第5図 第6図 第7図 手続補正書(h金) 昭和 619月21日 2、発明の名称 l^祿’>t>6様セゼ繭−二 3、補正をする者 三菱電機株式会社内 、−11、氏名 (737
5)弁理士大岩増雄、 ・1(連絡先03(213)3
421特許部)″゛5、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 6、補正の内容 明細書2頁1〜2行の「第3図および第4図に示す下型
と、第5図および第6図に示す上型」を「第4図および
第5図に示す下型と、第6図および第7図に示す上型」
と補正する。
Claims (1)
- ヒータを内蔵する定盤に固定されキャビティを有する
キャビティブロックと、このキャビティブロックの側方
に設けられかつ前記定盤に固定されその中央部に樹脂供
給部を有するベースブロックとを備えた半導体装置の樹
脂封止用金型において、前記ベースブロックと前記キャ
ビティブロックとの間に位置決め用のプレートを介装し
、このプレートによって前記両ブロックを一体化したこ
とを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1434587A JPS63181438A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1434587A JPS63181438A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63181438A true JPS63181438A (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=11858480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1434587A Pending JPS63181438A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63181438A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2723336A1 (fr) * | 1994-08-06 | 1996-02-09 | Klockner Desma Elastomertechni | Procede de compensation du bombage des moules de machines a mouler par injection au cours de chaque cycle de moulage par injection, et dispositif pour la mise en oeuvre du procede |
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1987
- 1987-01-23 JP JP1434587A patent/JPS63181438A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2723336A1 (fr) * | 1994-08-06 | 1996-02-09 | Klockner Desma Elastomertechni | Procede de compensation du bombage des moules de machines a mouler par injection au cours de chaque cycle de moulage par injection, et dispositif pour la mise en oeuvre du procede |
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