JPS63181438A - Metal mold for plastic sealing of semiconductor device - Google Patents
Metal mold for plastic sealing of semiconductor deviceInfo
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム上の半導体チップを樹脂封止
する半導体装置の樹脂封止用金型に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a mold for resin-sealing a semiconductor device for resin-sealing a semiconductor chip on a lead frame.
・ 〔従来の技術〕
従来、この種半導体装置の樹脂封止用金型は、第３図お
よび第４図に示す下型と、第５図および第６図に示す上
型とによって構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは可動側の
型板で、下サポートブロック２上に保持されヒータ３を
内蔵する下定盤４と、この下定盤４に固定されリードフ
レーム（図示せず）上の半導体チップ（図示せず）を樹
脂封止するパッケージ（図示せず）の下側を形成するキ
ャビティ５を有するキャビティブロック６と、このキャ
ビティブロック６の側方に設けられかつ前記下定盤４に
固定されその中央部に樹脂供給部としてのカル７および
ランナ８を有するセンタブロック（ベースブロック）９
とを備え、プレスのスライドテーブル１０に取り付けら
れている。・ [Prior Art] Conventionally, a mold for resin encapsulation of this type of semiconductor device is composed of a lower mold shown in FIGS. 3 and 4, and an upper mold shown in FIGS. 5 and 6. There is. To explain this based on the same figure, in the same figure, what is indicated by the reference numeral 1 is a template on the movable side, which is held on the lower support block 2 and has a lower surface plate 4 with a built-in heater 3, and this lower surface plate 4. A cavity block 6 having a cavity 5 forming the lower side of a package (not shown) for resin-sealing a semiconductor chip (not shown) fixed on a lead frame (not shown), and a side of this cavity block 6. a center block (base block) 9 which is fixed to the lower surface plate 4 and has a cull 7 and a runner 8 as a resin supply section in the center thereof;
and is attached to the slide table 10 of the press.
この型板１のキャビティブロック６には、前記ランナ８
にサブランナ１１を介して連通ずるゲート１２が形成さ
れており、またリードフレーム（図示せず）を位置決め
する位置決めピン１３が設けられている。１４はピン取
付用のエジェクタープレートで、前記下定盤４と前記下
サポートブロッり２との間に進退自在に設けられている
。１６および１７は各々フランジ１６８．１７ａを有す
るエジェクターピンで、押さえ板１８によって前記エジ
ェクタープレート１４のキャビティブロック側に取り付
けられており、各々が前記カル７と前記キャビティ５の
内部に進退するように構成されている。１９は前記エジ
ェクタープレート１４をスライドテーブル側に付勢する
スプリングで、前記下定盤４と前記押さえ板１８との間
に弾装されている。２０は前記エジェクタープレート１
４および前記押さえ板１８を挿通するサポートピラーで
、前記下サポートブロック２と前記下定盤４との間に設
けられており、型締め圧力による前記下定盤４の変形を
軽減するように構成されている。The cavity block 6 of this template 1 has the runner 8
A gate 12 is formed to communicate through a sub-runner 11, and a positioning pin 13 for positioning a lead frame (not shown) is provided. Reference numeral 14 denotes an ejector plate for attaching pins, which is provided between the lower surface plate 4 and the lower support block 2 so as to be movable forward and backward. Ejector pins 16 and 17 each have a flange 168.17a, and are attached to the cavity block side of the ejector plate 14 by a presser plate 18, and each is configured to move forward and backward into the inside of the cull 7 and the cavity 5. has been done. A spring 19 biases the ejector plate 14 toward the slide table, and is loaded between the lower surface plate 4 and the pressing plate 18. 20 is the ejector plate 1
4 and a support pillar inserted through the pressing plate 18, which is provided between the lower support block 2 and the lower surface plate 4, and is configured to reduce deformation of the lower surface plate 4 due to mold clamping pressure. There is.
２１はテーブル昇降用のシリンダで、プレスのベース２
２に固定されている。２３はピン突き上げ用のノックア
ウトロッドで、前記ベース２２に取り付けられ、かつ前
記下サポートブロック２および前記スライドテーブル１
０に挿通されている。21 is a cylinder for raising and lowering the table, and is attached to the base 2 of the press.
It is fixed at 2. Reference numeral 23 denotes a knockout rod for pushing up the pin, which is attached to the base 22 and is connected to the lower support block 2 and the slide table 1.
0 is inserted.
また、２４は前記スライドテーブル１０に対し前記下サ
ポートブロック２を取り付けるためのボルト、２５は前
記下定盤４に取り付けられた位置決め用のガイドピンで
ある。なお、前記下定盤４には、前記下サポートブロッ
ク２がボルト（図示せず）によって取り付けられ、また
前記キャビティブロック６および前記センタブロック９
がボルト（図示せず）とノックピン（図示せず）によっ
て各々取り付けられている。２６は固定側の型板で、上
サポートブロック２７上に保持されヒータ２８を内蔵す
る上定盤２９と、この上定盤２９に固定されパッケージ
の上側を形成するキャビティ３０を有するキャビティブ
ロック３１と、このキャビティブロック３１の側方に設
けられかつ前記上定盤２９に固定され前記カル７に対応
する樹脂供給部としてのボット３２がその中央部に位置
するセンタブロック３３とを備え、上プラテン３４に取
り付けられている。この型板２６のキャビティブロック
３１には、前記位置決めピン１３の逃げ孔３５が設けら
れており、また上定盤２９には前記ガイドピン２５を案
内するブツシュ３６が取り付けられている。３７はピン
取付用のエジェクタープレートで、前記上サポートブロ
ック２７と前記上定盤２９との間に進退自在に設けられ
ている。Further, 24 is a bolt for attaching the lower support block 2 to the slide table 10, and 25 is a positioning guide pin attached to the lower surface plate 4. The lower support block 2 is attached to the lower surface plate 4 with bolts (not shown), and the cavity block 6 and the center block 9 are attached to the lower surface plate 4 with bolts (not shown).
are respectively attached by bolts (not shown) and dowel pins (not shown). Reference numeral 26 designates a template on the fixed side, which includes an upper surface plate 29 held on an upper support block 27 and containing a heater 28, and a cavity block 31 that is fixed to the upper surface plate 29 and has a cavity 30 forming the upper side of the package. , a center block 33 provided on the side of this cavity block 31 and fixed to the upper surface plate 29 and in which a bot 32 serving as a resin supply unit corresponding to the cull 7 is located in the center thereof; is attached to. The cavity block 31 of the template 26 is provided with an escape hole 35 for the positioning pin 13, and a bush 36 for guiding the guide pin 25 is attached to the upper surface plate 29. Reference numeral 37 denotes an ejector plate for attaching pins, which is provided between the upper support block 27 and the upper surface plate 29 so as to be able to move forward and backward.
３日および３９はフランジ３８ａ、３９ａ （一方の
み図示）を有するエジェクタービンで、押さえ板４０に
よって前記エジェクタープレート３７のキャビティブロ
ック側に取り付けられており、各々が前記サブランナ１
１と前記キャビティ３０の内部に進退するように構成さ
れている。４１は前記上定盤２９および前記キャビティ
ブロック３１を挿通ずるリターンピンで、前記エジェク
タープレート３７に前記両エジェクタービン３８．３９
と同様に取り付けられている。４２は前記エジェクター
プレート３７をキャビティブロック側に付勢するスプリ
ングで、前記エジェクタープレート３７と前記上サポー
トブロック２７との間に弾装されている。また、４３お
よび４４はサポートピラーとボルトである。Reference numerals 3 and 39 designate ejector turbines having flanges 38a and 39a (only one shown), which are attached to the cavity block side of the ejector plate 37 by a pressing plate 40, and each of which is attached to the cavity block side of the ejector plate 37.
1 and is configured to move forward and backward into the cavity 30. Reference numeral 41 denotes a return pin inserted through the upper surface plate 29 and the cavity block 31, which connects the ejector plate 37 with both the ejector turbines 38 and 39.
installed in the same way. A spring 42 biases the ejector plate 37 toward the cavity block, and is elastically loaded between the ejector plate 37 and the upper support block 27. Further, 43 and 44 are support pillars and bolts.
次に、このように構成された半導体装置の樹脂封止用金
型を用いる樹脂封止方法について説明する。Next, a resin sealing method using the resin sealing mold for a semiconductor device configured as described above will be described.
先ず、定盤４，２９内のヒータ３，２８によってキャビ
ティブロック６．３１を加熱する。次に、下キャビティ
ブロック６にリードフレーム（図示せず）を位置決めし
た後、シリンダ２１によってスライドテーブル１０を上
昇させることにより両型板１，２６を型締めする。この
とき、リターンピン４１が型板１に当接してエジェクタ
ープレート３７を押し上げ、エジェクタービン３８．３
９が所定の位置に後退する。そして、ポット３２内に予
め加熱した樹脂（図示せず）を供給してトランスファプ
ランジャ（図示せず）によってキャビティ５．３０内に
圧送する。First, the cavity block 6.31 is heated by the heaters 3, 28 in the surface plates 4, 29. Next, after positioning a lead frame (not shown) in the lower cavity block 6, the slide table 10 is raised by the cylinder 21 to clamp both mold plates 1 and 26. At this time, the return pin 41 comes into contact with the template 1 and pushes up the ejector plate 37, causing the ejector turbine 38.3
9 retreats to a predetermined position. Then, preheated resin (not shown) is supplied into the pot 32 and pumped into the cavity 5.30 by a transfer plunger (not shown).
このようにして、リードフレーム（図示せず）上の半導
体チップ（図示せず）を樹脂封止することができる。In this way, the semiconductor chip (not shown) on the lead frame (not shown) can be sealed with resin.
なお、樹脂封止後の成形品を金型から取り出すには、両
型板１．２６を型開きすることにより行われる。すなわ
ち、キャビティ５．３０内の樹脂（図示せず）が熱硬化
すると、型板２６から型板１を離間させる。このとき、
ノックアウトロッド２３によってエジェクタープレート
１４が上方に移動するため、エジェクタービン１６．１
７が成形品（図示せず）を突き上げる。The molded product sealed with resin is removed from the mold by opening both mold plates 1.26. That is, when the resin (not shown) in the cavity 5.30 is thermally cured, the template 1 is separated from the template 26. At this time,
Since the ejector plate 14 is moved upward by the knockout rod 23, the ejector turbine 16.1
7 pushes up the molded product (not shown).
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止用金型において
は、上下センタブロック９．３３と上下キャビティブロ
ック６．３１とが別個に各定盤４゜２９に固定されてい
るため、ヒータ３，２８の熱によって定盤４．２９から
キャビティブロック６゜３１およびセンタブロック９．
３３にかけて温度勾配を生じると共に、両部材の熱膨張
係数の差も加わり、定盤４．２９がブロック側に反るよ
うに熱変形すると、センタブロック９．３３とキャビテ
ィブロック６．３１との間に間隙を生じ、上下キャビテ
ィ５．３０の位置がパーティング面方向に互いにずれて
成形上の信鯨性が低下するという問題があった。By the way, in the conventional resin mold for semiconductor devices, the upper and lower center blocks 9.33 and the upper and lower cavity blocks 6.31 are separately fixed to each surface plate 4°29, so that the heaters 3, 28 The heat from the surface plate 4.29 causes the cavity block 6°31 and center block 9.
33, a temperature gradient is generated between the center block 9.33 and the cavity block 6.31, and the surface plate 4.29 is thermally deformed to warp toward the block due to the difference in thermal expansion coefficients between the two members. There is a problem in that a gap is created between the two cavities, and the positions of the upper and lower cavities 5 and 30 are shifted from each other in the direction of the parting surface, resulting in a decrease in precision during molding.
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、上下キ
ャビティのパーティング面方向における位置ずれの発生
を防止することができ、もってプラスチック成形上の信
頬性を向上させることができる半導体装置の樹脂封止用
金型を提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a semiconductor device that can prevent the occurrence of positional deviation in the parting surface direction of the upper and lower cavities, thereby improving the reliability of plastic molding. The present invention provides a mold for resin sealing.
本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型は、ベースブ
ロックとキャビティブロック間に位置決め用のプレート
を介装し、このプレートによって両ブロックを一体化し
たものである。The mold for resin-sealing a semiconductor device according to the present invention has a positioning plate interposed between a base block and a cavity block, and the two blocks are integrated by this plate.
本発明においては、ヒータの熱によって定盤がブロック
側に反るように熱変形しても、ベースブロックとキャビ
ティブロックとの間に間隙を生じることがない。In the present invention, even if the surface plate is thermally deformed so as to warp toward the block due to the heat of the heater, no gap is created between the base block and the cavity block.
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型のう
ち下側の型板を示す平面図１．第２図は同じく半導体装
置の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第３図（ａ）およ
び（′ｂ）は位置決め用のプレートを示す平面図と正面
図で、同図において第４図〜第７図と同一の部材につい
ては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図に
おいて、符号５１および５２（５２のみ図示）で示すも
のは切欠きで、前記上下センタブロック９，３３の角部
に形成されており、その切欠き面５２ａにはボルト５３
が螺合するねじ孔５４が開口されている。５５および５
６は位置決め用のプレートで、前記上下センタブロック
９，３３と前記キャビティブロック６゜３１との間に各
々介装されており、これにより前記上下キャビティブロ
ック６．３１と前記上下センタブロック９，３３とが一
体化されている。これら両プレー）５５．５６は略同−
に形成されているため、その一方についてのみ説明する
と、プレート５５は両側部に前記センタブロック９およ
び前記キャビティブロック６の角部にインロー嵌合する
凹部５７，５８が設けられている。そして、このプレー
ト５５には、前記両凹部５７，５８内に開口し前記キャ
ビティブロック６にボルト５９によって固定するための
座ぐり孔６０と、前記両凹部５７．５８の外側に開口し
前記センタブロック９に前記ボルト５３によって固定す
るための座ぐり孔６１とが設けられている。また、この
プレート５５には前記ランナ８およびサブランナ１１に
連通するランナ溝６２が形成されている。なお、６３お
よび６４はノックピンとボルトである。FIG. 1 is a plan view showing a lower template of a mold for resin sealing a semiconductor device according to the present invention. FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a mold for resin encapsulation of a semiconductor device, and FIGS. 3(a) and ('b) are a plan view and a front view showing a positioning plate. Components that are the same as those in FIGS. 7 to 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, notches 51 and 52 (only 52 is shown) are formed at the corners of the upper and lower center blocks 9, 33, and the notches 52a are provided with bolts 53.
A screw hole 54 into which is screwed is opened. 55 and 5
Reference numeral 6 denotes a positioning plate, which is interposed between the upper and lower center blocks 9, 33 and the cavity block 6.31, so that the upper and lower cavity blocks 6.31 and the upper and lower center blocks 9, 33 are integrated. Both plays) 55.56 are almost the same -
To explain only one of them, the plate 55 is provided with recesses 57 and 58 on both sides thereof, which are fitted into the corners of the center block 9 and the cavity block 6 with pilots. The plate 55 has a counterbore hole 60 which opens into both the recesses 57 and 58 and is fixed to the cavity block 6 with a bolt 59, and a counterbore hole 60 which opens outside the recesses 57 and 58 and which is used to fix the center block to the cavity block 6. 9 is provided with a counterbore hole 61 for fixing with the bolt 53. Further, a runner groove 62 communicating with the runner 8 and the sub-runner 11 is formed in the plate 55. Note that 63 and 64 are knock pins and bolts.
このように構成された半導体装置の樹脂封止用金型にお
いては、各プレート５５．５６によって上下キャビティ
ブロック６．３１と上下センタブロック９．３３とを一
体化したから、ヒータ３゜２８の熱によって上下定盤４
，２９がブロック側に反るように熱変形しても、キャビ
ティブロック６．３１とセンタブロック９．３３との間
に間隙が生じることがない。In the resin-sealing mold for semiconductor devices constructed in this manner, the upper and lower cavity blocks 6.31 and the upper and lower center blocks 9.33 are integrated by the plates 55, 56, so that the heat generated by the heater 3°28 By upper and lower surface plate 4
, 29 are thermally deformed so as to warp toward the block, no gap is created between the cavity block 6.31 and the center block 9.33.
したがって、両キャビティ５，３０のパーティング面方
向における位置ずれの発生を防止することができる。Therefore, it is possible to prevent misalignment of both cavities 5 and 30 in the direction of the parting surfaces.
なお、本発明による半導体装置の樹脂封止用金型を用い
てリードフレーム（図示せず）上の半導体チップを樹脂
封止するには、従来と同様にして行えることは勿論であ
る。Note that it goes without saying that the semiconductor chip on a lead frame (not shown) can be resin-sealed using the mold for resin-sealing a semiconductor device according to the present invention in the same manner as in the prior art.
以上説明したように本発明によれば、ベースブロックと
キャビティブロックとの間に位置決め用のプレートを介
装し、このプレートによって両ブロックを一体化したの
で、ヒータの熱によって定盤がブロック側に反るように
熱変形しても、ベースブロックとキャビティブロックと
の間に間隙を生じることがない、したがって、上下キャ
ビティのパーティング面方向における位置ずれの発生を
防止することができるから、プラスチック成形上の信顧
性を向上させることができる。As explained above, according to the present invention, a positioning plate is interposed between the base block and the cavity block, and since both blocks are integrated by this plate, the surface plate is moved toward the block side by the heat of the heater. Plastic molding does not create a gap between the base block and the cavity block even if it is thermally deformed to warp, which prevents misalignment of the upper and lower cavities in the direction of the parting surface. It is possible to improve the credibility of the above.
第１図は本発明に係る半導体装置の樹脂封止用金型のう
ち下側の型板を示す平面図、第２図は同じく半導体装置
の樹脂封止用金型を示す縦断面図、第３図（ａ）および
φ）は位置決め用のプレートを示す平面図と正面図、第
４図は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における下型
を示す平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ断面図、第６図
は従来の半導体装置の樹脂封止用金型における上型を示
す平面図、第７図は第６図の■−■断面図である。
１・・・可動側の型板、３・・・ヒータ、４・・・下定
盤、５・・・キャビティ、６・・・キャビティブロック
、７・・・カル、８・・・ランナ、９・・・センタブロ
ック、２６・・・固定側の型板、２８・・・ヒータ、２
９・・・上定盤、３０・・・キャビティ、３１・・・キ
ャビティブロック、３２・・・ポット、３３・・・セン
タブロック、５５．５６・・・プレート。
代 理 人 大 岩 増 雄
第１図
’：）’：）５５； フ０レート
第４図
ム
第５図
第６図
第７図
手続補正書（ｈ金）
昭和 ６１９月２１日
２、発明の名称
ｌ＾祿’＞ｔ＞６様セゼ繭−二
３、補正をする者
三菱電機株式会社内 、−１１、氏名 （７３７
５）弁理士大岩増雄、 ・１（連絡先０３（２１３）３
４２１特許部）″゛５、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
６、補正の内容
明細書２頁１〜２行の「第３図および第４図に示す下型
と、第５図および第６図に示す上型」を「第４図および
第５図に示す下型と、第６図および第７図に示す上型」
と補正する。FIG. 1 is a plan view showing a lower template of a mold for resin sealing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 3(a) and φ) are a plan view and a front view showing a positioning plate, FIG. 4 is a plan view showing a lower mold in a conventional mold for resin encapsulation of a semiconductor device, and FIG. FIG. 6 is a plan view showing an upper mold of a conventional resin sealing mold for a semiconductor device, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line -■ in FIG. 6. 1... Movable side template, 3... Heater, 4... Lower surface plate, 5... Cavity, 6... Cavity block, 7... Cal, 8... Runner, 9... ... Center block, 26 ... Fixed side template, 28 ... Heater, 2
9... Upper surface plate, 30... Cavity, 31... Cavity block, 32... Pot, 33... Center block, 55.56... Plate. Agent Masuo Oiwa Figure 1 ':)':) 55; Name l^祿'＞t＞6 Mr. Seze Mayu-23, Person making the correction Within Mitsubishi Electric Corporation, -11, Name (737
5) Patent attorney Masuo Oiwa, ・1 (Contact number 03 (213) 3
421 Patent Division) ``5, Detailed explanation of the invention column 6 of the specification subject to amendment, page 2 lines 1-2 of the specification of contents of the amendment ``The lower mold shown in Figures 3 and 4, The upper mold shown in Figures 5 and 6 is replaced by the lower mold shown in Figures 4 and 5, and the upper mold shown in Figures 6 and 7.
and correct it.
Claims (1)
キャビティブロックと、このキャビティブロックの側方
に設けられかつ前記定盤に固定されその中央部に樹脂供
給部を有するベースブロックとを備えた半導体装置の樹
脂封止用金型において、前記ベースブロックと前記キャ
ビティブロックとの間に位置決め用のプレートを介装し
、このプレートによって前記両ブロックを一体化したこ
とを特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。A semiconductor device comprising a cavity block fixed to a surface plate containing a heater and having a cavity, and a base block provided on the side of the cavity block and fixed to the surface plate and having a resin supply section in the center thereof. A mold for resin sealing of a semiconductor device, characterized in that a positioning plate is interposed between the base block and the cavity block, and the two blocks are integrated by the plate. Mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1434587A JPS63181438A (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Metal mold for plastic sealing of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1434587A JPS63181438A (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Metal mold for plastic sealing of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63181438A true JPS63181438A (en) | 1988-07-26 |
Family
ID=11858480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1434587A Pending JPS63181438A (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Metal mold for plastic sealing of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63181438A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723336A1 (en) * | 1994-08-06 | 1996-02-09 | Klockner Desma Elastomertechni | PROCEDURE FOR COMPENSATION OF THE BOMBING OF MOLDS OF INJECTION MOLDING MACHINES DURING EACH INJECTION MOLDING CYCLE, AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE PROCESS |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1434587A patent/JPS63181438A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723336A1 (en) * | 1994-08-06 | 1996-02-09 | Klockner Desma Elastomertechni | PROCEDURE FOR COMPENSATION OF THE BOMBING OF MOLDS OF INJECTION MOLDING MACHINES DURING EACH INJECTION MOLDING CYCLE, AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE PROCESS |
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