JPS6058813A - 成形型 - Google Patents
成形型Info
- Publication number
- JPS6058813A JPS6058813A JP16663083A JP16663083A JPS6058813A JP S6058813 A JPS6058813 A JP S6058813A JP 16663083 A JP16663083 A JP 16663083A JP 16663083 A JP16663083 A JP 16663083A JP S6058813 A JPS6058813 A JP S6058813A
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- JP
- Japan
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- mold
- plate
- lower mold
- block
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はトランスファモールド、インジェクションモー
ルド等のレジンモールド装置およびプレス機等における
成形型に関する。
ルド等のレジンモールド装置およびプレス機等における
成形型に関する。
レジンモールド型半導体装置の製造における封止（パッ
ケージング）にあっては、一般にトランスファレジンモ
ールド装置が用いられている。この装置では、チップ搭
載、ワイヤ張りが終了したリードフレームをモールド型
（成形型）の上型と下型との間に挾ん−だ（型締め）後
、上型中央のポット内に投入され、下型中央のカル上に
載るレジンタブレットをプランジ、Ｙで加圧溶融させて
上・下型によって形成されたレジン流路（メイ７ランナ
、サブランナ、ゲート）を通してキャビティ内にレジン
を送り込み、キャビティ内に位置する１ノ一ドフレーム
部分をレジンで被うようになっている。また、キャビテ
ィおよびレジン流路内のレジンはキーア処理されて硬化
するので、硬化後に上型と下型とが引き離された（型開
き）後、成形品として取り出される。
ケージング）にあっては、一般にトランスファレジンモ
ールド装置が用いられている。この装置では、チップ搭
載、ワイヤ張りが終了したリードフレームをモールド型
（成形型）の上型と下型との間に挾ん−だ（型締め）後
、上型中央のポット内に投入され、下型中央のカル上に
載るレジンタブレットをプランジ、Ｙで加圧溶融させて
上・下型によって形成されたレジン流路（メイ７ランナ
、サブランナ、ゲート）を通してキャビティ内にレジン
を送り込み、キャビティ内に位置する１ノ一ドフレーム
部分をレジンで被うようになっている。また、キャビテ
ィおよびレジン流路内のレジンはキーア処理されて硬化
するので、硬化後に上型と下型とが引き離された（型開
き）後、成形品として取り出される。
ところで、良好な成形品を形成するためには前記上型お
よび下型は高精度に対面させる必要がある。
よび下型は高精度に対面させる必要がある。
従来、上型と下型との位置合せは、上型を固定する上型
板の４隅に固定し、たガイドポストが下型な固定する下
型板の４隅に設けたガイドブ・ノシーに嵌合することに
よって位置合せを行なういわゆるガイドポスト・プツシ
−構造（電子材料誌１９６６年７月号７９頁記載）が知
られている。
板の４隅に固定し、たガイドポストが下型な固定する下
型板の４隅に設けたガイドブ・ノシーに嵌合することに
よって位置合せを行なういわゆるガイドポスト・プツシ
−構造（電子材料誌１９６６年７月号７９頁記載）が知
られている。
また、本出願人は上・下型の位置決め構造として、前記
下型板の４周辺部中央にそれぞれ凹型ブロックを設ける
とともに、上型板の４周辺部中央にそれぞれ凸型ブロッ
クを設け、型締め時に凹型ブロックと凸型プロ、りが嵌
合することによって、上型と下型の位置合せが行なえる
ブロック嵌合構造を開発している。
下型板の４周辺部中央にそれぞれ凹型ブロックを設ける
とともに、上型板の４周辺部中央にそれぞれ凸型ブロッ
クを設け、型締め時に凹型ブロックと凸型プロ、りが嵌
合することによって、上型と下型の位置合せが行なえる
ブロック嵌合構造を開発している。
しかし、前記側構造は下記のような問題点が存在し、好
ましくないことが本発明者によってあきらかとされた。
ましくないことが本発明者によってあきらかとされた。
（１） 前記ガイドポストおよびガイドブツシュは型板
（上型板、下型板）に固定する上・下型を避けて型板の
４隅［設置するため、またガイドポストは丸棒となるた
め、型板をも含む型（成形型）の全体寸法が大きくなり
、型Ｍ度低下、運搬取付作業能率の低下を引き起こす原
因となる。
（上型板、下型板）に固定する上・下型を避けて型板の
４隅［設置するため、またガイドポストは丸棒となるた
め、型板をも含む型（成形型）の全体寸法が大きくなり
、型Ｍ度低下、運搬取付作業能率の低下を引き起こす原
因となる。
（２） ガイドポスト・ブツシュ構造は型の正面におい
て、両側手前にそれぞれガイドポストが有り、かつこれ
らガイドポストの先端は型のパーティングライン（パー
ティング面）より突出するため、リードフレームの自動
装填や成形品の自動取出しを考えると、じゃまとなる。
て、両側手前にそれぞれガイドポストが有り、かつこれ
らガイドポストの先端は型のパーティングライン（パー
ティング面）より突出するため、リードフレームの自動
装填や成形品の自動取出しを考えると、じゃまとなる。
（３）ブロック構造は上・下型の４辺の各中央にブロッ
クを配した構造となっている。したがって、型の正面中
央にブロックが位置することになる。
クを配した構造となっている。したがって、型の正面中
央にブロックが位置することになる。
さらに、上型板に固定された凸ブロックの先端は型のパ
ーティングラインよりも突出している。このため、型開
き時に、たとえば、型のパーティング面間に自動クリー
ニング装置のローラ等を挿入させて型のパーティング面
をクリーニングさせるようなことを考えた場合、型正面
の凸プロ・ンクがじゃまとなる。
ーティングラインよりも突出している。このため、型開
き時に、たとえば、型のパーティング面間に自動クリー
ニング装置のローラ等を挿入させて型のパーティング面
をクリーニングさせるようなことを考えた場合、型正面
の凸プロ・ンクがじゃまとなる。
本発明の目的は型正面においてパーティングラインより
も突出する構造部材を有さない成形型技術を提供するこ
とにある。
も突出する構造部材を有さない成形型技術を提供するこ
とにある。
また、本発明の他の目的は成形型の合せ精度が高くかつ
小型化可能な成形型を提供することにある。
小型化可能な成形型を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、型の両側中央にそれぞれプロラフを配設し、
この２組のブロックの嵌合によってＸＹ方向の型合せを
行なう構造とすることにより、型正面にじゃ壕となる構
造部材を位置させなくして、型正面の開放を達成するも
のである。また、薄いブロックを設置した構造とするこ
とによって型全体の寸法の小型化を達成するものである
。
この２組のブロックの嵌合によってＸＹ方向の型合せを
行なう構造とすることにより、型正面にじゃ壕となる構
造部材を位置させなくして、型正面の開放を達成するも
のである。また、薄いブロックを設置した構造とするこ
とによって型全体の寸法の小型化を達成するものである
。
第１図は本発明の一実施例によるモールド型（成形型）
の要部を示す正面図、Ｍ２図は同じく下型の要部を示す
平面図、第３図は同じく嵌合するブロックを示す斜視図
である。
の要部を示す正面図、Ｍ２図は同じく下型の要部を示す
平面図、第３図は同じく嵌合するブロックを示す斜視図
である。
モールド型は第１図に示すように、下型ユニット１およ
び上型ユニット２とからなっていて、図示しないトラン
ス７アレジンモールド装置に取り付けられて使用される
。下型ユニット１は下型３゜この下型３を取り付ける下
型板４．トランスファレジンモールド装置の図示しない
浮動盤に固定されるボトムアウタプレート５．このボト
ムアウタプレート５と前記下型板４との間に配設される
ボトムスペーサブロック６とからなっている。また、前
記下型板４の下型取付面の両側縁中央部には第２図およ
び第３図で示すように、それぞれ雌型の位置決めブロッ
ク７．８が突出状態に配設されている。
び上型ユニット２とからなっていて、図示しないトラン
ス７アレジンモールド装置に取り付けられて使用される
。下型ユニット１は下型３゜この下型３を取り付ける下
型板４．トランスファレジンモールド装置の図示しない
浮動盤に固定されるボトムアウタプレート５．このボト
ムアウタプレート５と前記下型板４との間に配設される
ボトムスペーサブロック６とからなっている。また、前
記下型板４の下型取付面の両側縁中央部には第２図およ
び第３図で示すように、それぞれ雌型の位置決めブロッ
ク７．８が突出状態に配設されている。
一方、前記上型ユニット２は上型９．この上型９を取り
付ける上型板１０．トランスファレジンモールド装置の
図示しない固定盤に固定されるトップアウタプレート１
１．このトップアウタプレート１１と前記上型板１０と
の間に配設されるトップスペーサブロック１２からなっ
ている。また、前記上型板ＩＯの上型取付面の両側縁中
央部には型締時第３図で示すように、それぞれ前記ｔ＆
型の位置決めブロック７．８の凹部１３，１４に嵌合す
る突部１５，１６を先端に有する雄型の位置決めブロッ
ク１７．１８が突出固定されている（第２図をも参照）
。
付ける上型板１０．トランスファレジンモールド装置の
図示しない固定盤に固定されるトップアウタプレート１
１．このトップアウタプレート１１と前記上型板１０と
の間に配設されるトップスペーサブロック１２からなっ
ている。また、前記上型板ＩＯの上型取付面の両側縁中
央部には型締時第３図で示すように、それぞれ前記ｔ＆
型の位置決めブロック７．８の凹部１３，１４に嵌合す
る突部１５，１６を先端に有する雄型の位置決めブロッ
ク１７．１８が突出固定されている（第２図をも参照）
。
前記雄型の位置決めブロック１７．１８は平板部１９と
、この平板部１９の中央部から突出する突条部２０とか
らなり、断面が凸状となっていて、それぞれ突条部２０
が外側に位置するように背中合せ状態で上型板１０に固
定されている。したがって、雌型の位置決めブロック７
．８は前記突条部２０および平板部１９が入るような凹
部１３゜１４が上端部に設けられている。すなわち、雌
型の位置決めブロック７．８の上端部は内側が一段低い
段付構造となり、段付状態を形成する外側の突出板２１
の中央部に下方に段付高さに迄達する溝が設けられ、こ
の溝が前記雄型の位置決めブロック１７．１８の突条部
２０が入る凹部１３となっている。また、雌型の位置決
めブロック７．８゜の他の凹部１４は段付面２２と前記
突出板２１の内面とが作り出す内側が開口した構造とな
ってい為。このため、下型ユニット１を上昇させて型締
めを行なった状態では、ノく−テイング面におけるＸ方
向の位置決めは雌型の位置決めブロック７゜８の両側を
規定する凹部１３に雄型の位置決めフ゛ロック１７．Ｉ
ＥＬの突条部２０が嵌合することによって行なわれ、Ｙ
方向の位置決めは、雄型の位置決めブロック１７．１８
の平板部１９の外面が雌型の位置決めブロック７．８の
突出板２１の内面にそれぞれ規制されることによって行
なわれる。
、この平板部１９の中央部から突出する突条部２０とか
らなり、断面が凸状となっていて、それぞれ突条部２０
が外側に位置するように背中合せ状態で上型板１０に固
定されている。したがって、雌型の位置決めブロック７
．８は前記突条部２０および平板部１９が入るような凹
部１３゜１４が上端部に設けられている。すなわち、雌
型の位置決めブロック７．８の上端部は内側が一段低い
段付構造となり、段付状態を形成する外側の突出板２１
の中央部に下方に段付高さに迄達する溝が設けられ、こ
の溝が前記雄型の位置決めブロック１７．１８の突条部
２０が入る凹部１３となっている。また、雌型の位置決
めブロック７．８゜の他の凹部１４は段付面２２と前記
突出板２１の内面とが作り出す内側が開口した構造とな
ってい為。このため、下型ユニット１を上昇させて型締
めを行なった状態では、ノく−テイング面におけるＸ方
向の位置決めは雌型の位置決めブロック７゜８の両側を
規定する凹部１３に雄型の位置決めフ゛ロック１７．Ｉ
ＥＬの突条部２０が嵌合することによって行なわれ、Ｙ
方向の位置決めは、雄型の位置決めブロック１７．１８
の平板部１９の外面が雌型の位置決めブロック７．８の
突出板２１の内面にそれぞれ規制されることによって行
なわれる。
また、位置決めブロック７、 ８． １７． １８の嵌
合部の角部は円滑な嵌合が行なわれるように、面取り加
工や丸み加工が施されている。
合部の角部は円滑な嵌合が行なわれるように、面取り加
工や丸み加工が施されている。
なお、第２図は下型ユニ・ントの要部を示す平面図であ
り、矩形の下型板４には下型３が取り付けられている。
り、矩形の下型板４には下型３が取り付けられている。
下型３はカル２３およびこのカル２３に連りかつ途中か
ら分岐して延在するメインランナ２４を主面に有するセ
ンタブロック２５と、主面にサブランナ２６．ゲート２
７．キャビティ２８を有する多数のチェイスブロック２
９とからなる。
ら分岐して延在するメインランナ２４を主面に有するセ
ンタブロック２５と、主面にサブランナ２６．ゲート２
７．キャビティ２８を有する多数のチェイスブロック２
９とからなる。
また、上型は詳述はしないが、前記チェイスブロック２
９に対応しかつ図示しないキャビティを有するチェイス
ブロック３０およびポット３′１を有するセンタブロッ
ク３２とからなっている。
９に対応しかつ図示しないキャビティを有するチェイス
ブロック３０およびポット３′１を有するセンタブロッ
ク３２とからなっている。
したがって、このようなモールド型を使用する場合には
下型３と上型９とが相互の位置決めブロック７．８，１
７．１８を介して嵌合している状態でトランスファレジ
ンモールド装置に固定し、レジンモールドを行なう。す
なわち、下型３のパーティング面上に被モールド物を載
置した後、型締めを行なう。この型締め時、下型３と上
型９は相互の位置決めブロック７、 ８． １７． １
８によってＸＹ方向の位置決めが成される。そこで、上
型ユニット２の投入口３３からボット３１内にあらかじ
め予備加熱したレジンタブレット（図示せず）を入れ、
図示しないプランジャで加圧して、カル２３上にある溶
融したレジンをメインランナ２４、サブランナ２６．ゲ
ート２７等のレジン流路内に順次送り込み、キャビティ
２８内にレジンを充填する。さらに、レジンキュアを施
した後に、型開きを行ない成形品を取り外すことによっ
て１回のトランスファレジンモールドが終了する。
下型３と上型９とが相互の位置決めブロック７．８，１
７．１８を介して嵌合している状態でトランスファレジ
ンモールド装置に固定し、レジンモールドを行なう。す
なわち、下型３のパーティング面上に被モールド物を載
置した後、型締めを行なう。この型締め時、下型３と上
型９は相互の位置決めブロック７、 ８． １７． １
８によってＸＹ方向の位置決めが成される。そこで、上
型ユニット２の投入口３３からボット３１内にあらかじ
め予備加熱したレジンタブレット（図示せず）を入れ、
図示しないプランジャで加圧して、カル２３上にある溶
融したレジンをメインランナ２４、サブランナ２６．ゲ
ート２７等のレジン流路内に順次送り込み、キャビティ
２８内にレジンを充填する。さらに、レジンキュアを施
した後に、型開きを行ない成形品を取り外すことによっ
て１回のトランスファレジンモールドが終了する。
（１）本発明によれば下型３および上型９の相互位置関
係を規定するものとして相互に嵌合する凹凸位置決めブ
ロック７、 ８． １７． １８を使用している。また
、この凹凸位置決めブロック７．８゜ｆｆ７．１８はモ
ールド型の正面および背面には設置されずに両側に配置
された構造となっている。
係を規定するものとして相互に嵌合する凹凸位置決めブ
ロック７、 ８． １７． １８を使用している。また
、この凹凸位置決めブロック７．８゜ｆｆ７．１８はモ
ールド型の正面および背面には設置されずに両側に配置
された構造となっている。
この結果、正面および背面に被モールド物（含成形品）
を搬出入する自動機を配設したり、あるいは上型９およ
び下型３のパーティング面やキャビティ等をクリーニン
グするクリーニング装置を配設し、型開時に上・下型間
にこれらの動作部が入ることもできるようになり、レジ
ンモールド作業の自動化がし易くなる効果が得られる。
を搬出入する自動機を配設したり、あるいは上型９およ
び下型３のパーティング面やキャビティ等をクリーニン
グするクリーニング装置を配設し、型開時に上・下型間
にこれらの動作部が入ることもできるようになり、レジ
ンモールド作業の自動化がし易くなる効果が得られる。
（２）本発明によれば、上・下型ユニット２．１に設け
た凹凸の位置決めブロック７．８，１７，１８゜はＸ方
向の位置決めは突出板２１によって両側を規定する凹部
１３に突条部２０が嵌合する構造を採用するため、雌型
の位置決めブロック７．８のＸ方向に沿う方向の長さ、
すなわち、雌型の位置決めブロック７．８の＠ａは長く
なるが、Ｙ方向の位置決めは、２本の雌型の位置決めブ
ロック・７・。
た凹凸の位置決めブロック７．８，１７，１８゜はＸ方
向の位置決めは突出板２１によって両側を規定する凹部
１３に突条部２０が嵌合する構造を採用するため、雌型
の位置決めブロック７．８のＸ方向に沿う方向の長さ、
すなわち、雌型の位置決めブロック７．８の＠ａは長く
なるが、Ｙ方向の位置決めは、２本の雌型の位置決めブ
ロック・７・。
８の突出板２１の内面によって一つの凹部を形成し、こ
の一つの凹部に２本の雄型の位置決めブロック１７．１
８の平板部１９の外面をそれぞれ外面とする一つの凸部
を嵌合させるような構造としていることから、雌型の位
置決めブロック７．８は内側が開放状態となる凹部１４
を形成するだけでよいことになり、両側を規定する凹部
構造に比較して雌型の位置決めブロック７．８のＹ方向
の長さ、すなわち厚さｂを小さくできる。したがって、
雌型の位置決めブロック７．８に嵌合する雄型の位置決
めブロック１７．１８も同様な寸法となり、上・下型板
１０，４の寸法の小型化が図れ、これに伴なって、モー
ルド型の精度向上、運搬取付作業能率の向上等を達成で
きる効果が得られる。
の一つの凹部に２本の雄型の位置決めブロック１７．１
８の平板部１９の外面をそれぞれ外面とする一つの凸部
を嵌合させるような構造としていることから、雌型の位
置決めブロック７．８は内側が開放状態となる凹部１４
を形成するだけでよいことになり、両側を規定する凹部
構造に比較して雌型の位置決めブロック７．８のＹ方向
の長さ、すなわち厚さｂを小さくできる。したがって、
雌型の位置決めブロック７．８に嵌合する雄型の位置決
めブロック１７．１８も同様な寸法となり、上・下型板
１０，４の寸法の小型化が図れ、これに伴なって、モー
ルド型の精度向上、運搬取付作業能率の向上等を達成で
きる効果が得られる。
（３）本発明によれば、モールド型の位置決め用部品点
数は従来の４組のガイドブツシュ荷造あるいは４組のブ
ロック構造に比較して２組の位置決めブロック構造とな
ることから少なくなり、モールド型の製造コスト低減化
も図れる。
数は従来の４組のガイドブツシュ荷造あるいは４組のブ
ロック構造に比較して２組の位置決めブロック構造とな
ることから少なくなり、モールド型の製造コスト低減化
も図れる。
（４）上記（１）〜（３）により、モールド型の高精度
位箇決め、小型化、正面および背面部を遮る部材が存在
しないことによる使用度向上、８！！造コスト低減によ
り、高性能なモールド型の提供が達成できる相乗効果が
得られる。
位箇決め、小型化、正面および背面部を遮る部材が存在
しないことによる使用度向上、８！！造コスト低減によ
り、高性能なモールド型の提供が達成できる相乗効果が
得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファ・レジ
ンモールド技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、たとえば、インジェクシ
ョン−モールド等信のモールド型、あるいけ一般のプレ
ス機における成形型にも適用でき、同様の効果を得るこ
とができる。
をその背景となった利用分野であるトランスファ・レジ
ンモールド技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、たとえば、インジェクシ
ョン−モールド等信のモールド型、あるいけ一般のプレ
ス機における成形型にも適用でき、同様の効果を得るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例によるモールド型の要部を示
す正面図、 第２図は同じく下型の要部を示す平面図、第３図は同じ
く位置決めブロックを示す斜視図である。
す正面図、 第２図は同じく下型の要部を示す平面図、第３図は同じ
く位置決めブロックを示す斜視図である。
Claims (1)
- １、上型ユニットおよび下型ユニットを有する成形型で
あって、前記上型ユニットの上型板および下型ユニット
の下型板の両側縁中央部には型締時相互に嵌合して上型
および下型の位置決めをする１対の位置決めブロックが
配設されていることを特徴とする成形型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16663083A JPS6058813A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 成形型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16663083A JPS6058813A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 成形型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6058813A true JPS6058813A (ja) | 1985-04-05 |
Family
ID=15834845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16663083A Pending JPS6058813A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 成形型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6058813A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111436A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Rohm Co Ltd | フープ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
| US5108278A (en) * | 1989-02-03 | 1992-04-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| US5281121A (en) * | 1989-02-03 | 1994-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| EP0714746A3 (en) * | 1994-11-30 | 1996-12-27 | Seiko Giken Kk | Injection molding device for discs with means for guiding the mold opening |
| EP0715939A3 (en) * | 1994-12-09 | 1996-12-27 | Seiko Giken Kk | Injection molding device for discs with opening guide means with dog clutch |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP16663083A patent/JPS6058813A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5108278A (en) * | 1989-02-03 | 1992-04-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| US5281121A (en) * | 1989-02-03 | 1994-01-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin sealing apparatus |
| JPH04111436A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Rohm Co Ltd | フープ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置 |
| EP0714746A3 (en) * | 1994-11-30 | 1996-12-27 | Seiko Giken Kk | Injection molding device for discs with means for guiding the mold opening |
| EP0715939A3 (en) * | 1994-12-09 | 1996-12-27 | Seiko Giken Kk | Injection molding device for discs with opening guide means with dog clutch |
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