JPH06338685A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06338685A JPH06338685A JP15112693A JP15112693A JPH06338685A JP H06338685 A JPH06338685 A JP H06338685A JP 15112693 A JP15112693 A JP 15112693A JP 15112693 A JP15112693 A JP 15112693A JP H06338685 A JPH06338685 A JP H06338685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- layer
- wiring board
- multilayer printed
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層およびブラインドバイアホール等の形成
が容易にできる多層プリント配線板の提供を目的とす
る。 【構成】 絶縁基板または金属基板１の両面にアルカリ
性水溶液に可溶性を有するとともに約８０°Ｃにて流動
性を示す性質を有する接着性絶縁層２を形成した絶縁シ
ートＡの両面に、両面に回路を形成したプリント配線板
Ｂ，Ｃを積層し、さらにその上層に前記と同様の接着性
絶縁層９を銅箔１０面に形成した銅張絶縁シートを積層
して外層Ｄを形成したことにより多層プリント配線板を
形成する。また、外層Ｄの銅箔１０の所要部分をエッチ
ング除去し、その部分に露出した接着性絶縁層９をアル
カリ性水溶液にて溶解除去することにより、ブラインド
バイアホールを容易に形成する。
が容易にできる多層プリント配線板の提供を目的とす
る。 【構成】 絶縁基板または金属基板１の両面にアルカリ
性水溶液に可溶性を有するとともに約８０°Ｃにて流動
性を示す性質を有する接着性絶縁層２を形成した絶縁シ
ートＡの両面に、両面に回路を形成したプリント配線板
Ｂ，Ｃを積層し、さらにその上層に前記と同様の接着性
絶縁層９を銅箔１０面に形成した銅張絶縁シートを積層
して外層Ｄを形成したことにより多層プリント配線板を
形成する。また、外層Ｄの銅箔１０の所要部分をエッチ
ング除去し、その部分に露出した接着性絶縁層９をアル
カリ性水溶液にて溶解除去することにより、ブラインド
バイアホールを容易に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層板は図７の６層板の例に示す
ように、内層基板５１両面に導体回路５３を形成した両
面板を内層板６１とし、基板５２の両面のそれぞれに導
体回路５４および銅箔５５を形成した両面板を外層板６
２として、それらをプリプレグ５６を介して積層してい
る。
ように、内層基板５１両面に導体回路５３を形成した両
面板を内層板６１とし、基板５２の両面のそれぞれに導
体回路５４および銅箔５５を形成した両面板を外層板６
２として、それらをプリプレグ５６を介して積層してい
る。
【０００３】この多層板の積層に用いるプリプレグ５６
は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたＢステージ状態の
ものである。このプリプレグ５６の１〜２枚を内層板６
１と外層板６２との間にレイアップして真空下で約１時
間保ちつつ熱プレスにて回路と接着層間に気泡の残留を
生じさせないようにして積層している。
は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたＢステージ状態の
ものである。このプリプレグ５６の１〜２枚を内層板６
１と外層板６２との間にレイアップして真空下で約１時
間保ちつつ熱プレスにて回路と接着層間に気泡の残留を
生じさせないようにして積層している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の積層方法は、３０Ｋｇｆ／ｃｍ2 前後の高いプレス
圧力および１７０〜１９０°Ｃの高い温度が必要である
とともに、プレス時間が全体で２〜３時間の長時間を要
している。
来の積層方法は、３０Ｋｇｆ／ｃｍ2 前後の高いプレス
圧力および１７０〜１９０°Ｃの高い温度が必要である
とともに、プレス時間が全体で２〜３時間の長時間を要
している。
【０００５】その他に、積層に使用するプリプレグの加
工がしにくいことと、ブラインドバイアホールが形成し
にくい等によりコストが高くなるという問題があった。
工がしにくいことと、ブラインドバイアホールが形成し
にくい等によりコストが高くなるという問題があった。
【０００６】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、積層およびブラインドバイアホール等の
形成が容易にできる多層プリント配線板の提供を目的と
する。
たものであり、積層およびブラインドバイアホール等の
形成が容易にできる多層プリント配線板の提供を目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は銅箔またはその他の金属板の片面または両
面に、アルカリ性水溶液に可溶性を有するとともに８０
°Ｃ前後の温度にて流動性を示す性質を有する接着性絶
縁層を形成した金属板内蔵絶縁シートの片面または両面
に対し、片面または両面に回路を形成したプリント配線
板を積層し、さらに前記と同様の接着性絶縁層を銅箔面
に形成した銅張絶縁シートを積層して外層を形成したこ
とを特徴とする。
め、本発明は銅箔またはその他の金属板の片面または両
面に、アルカリ性水溶液に可溶性を有するとともに８０
°Ｃ前後の温度にて流動性を示す性質を有する接着性絶
縁層を形成した金属板内蔵絶縁シートの片面または両面
に対し、片面または両面に回路を形成したプリント配線
板を積層し、さらに前記と同様の接着性絶縁層を銅箔面
に形成した銅張絶縁シートを積層して外層を形成したこ
とを特徴とする。
【０００８】なお、前記の接着性絶縁層は、金属面に対
して特性の異なる２層にて構成し、金属面に接する第１
層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶解
性および熱に対する流動性が小さい特性を有するもので
ある。なお、接着性絶縁層の厚さは必要に応じて定める
ことができる。
して特性の異なる２層にて構成し、金属面に接する第１
層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶解
性および熱に対する流動性が小さい特性を有するもので
ある。なお、接着性絶縁層の厚さは必要に応じて定める
ことができる。
【０００９】
【作用】本発明の多層プリント配線板によれば、接着性
絶縁層が約８０°Ｃの低い温度にて流動性を示す性質を
有するので、積層の際の温度と、２０Ｋｇｆ／ｃｍ2 以
下の低い圧力でその面に積層するプリント配線板の回路
を充分に埋め込むとともに接着することができる。
絶縁層が約８０°Ｃの低い温度にて流動性を示す性質を
有するので、積層の際の温度と、２０Ｋｇｆ／ｃｍ2 以
下の低い圧力でその面に積層するプリント配線板の回路
を充分に埋め込むとともに接着することができる。
【００１０】また、接着性絶縁層は、金属面に接する第
１層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶
解性および熱に対する流動性が小さい特性を有するの
で、回路を埋め込む際に回路が金属面に接する恐れがな
い。
１層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶
解性および熱に対する流動性が小さい特性を有するの
で、回路を埋め込む際に回路が金属面に接する恐れがな
い。
【００１１】また、接着性絶縁層がアルカリ性水溶液に
可溶性を有するので、積層後に所要の銅箔部をエッチン
グ除去し、その部分に露出した接着性絶縁層を化学的に
溶解除去することによりブラインドバイアホールを容易
に形成することができる。
可溶性を有するので、積層後に所要の銅箔部をエッチン
グ除去し、その部分に露出した接着性絶縁層を化学的に
溶解除去することによりブラインドバイアホールを容易
に形成することができる。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１から図５に基づいて説
明する。図１は本発明の多層プリント配線板の一部拡大
断面図であり、図２から図５は多層プリント配線板の構
成要素を示す図である。
明する。図１は本発明の多層プリント配線板の一部拡大
断面図であり、図２から図５は多層プリント配線板の構
成要素を示す図である。
【００１３】まず、多層プリント配線板の構成要素から
説明する。図２は、銅箔またはその他の金属板１（アル
ミニュウム等）の両面に接着性絶縁層２を形成した金属
板内蔵絶縁シートＡを示し、本発明の多層プリント配線
板の中心的内層部を成すものである。
説明する。図２は、銅箔またはその他の金属板１（アル
ミニュウム等）の両面に接着性絶縁層２を形成した金属
板内蔵絶縁シートＡを示し、本発明の多層プリント配線
板の中心的内層部を成すものである。
【００１４】図３は基板３の両面に回路４，５を形成し
た両面板Ｂ、図４は基板６の両面に回路７，８を形成し
た両面板Ｃを示し、前記金属板内蔵絶縁シートＡの両面
にそれぞれを積層して構成する要素である。
た両面板Ｂ、図４は基板６の両面に回路７，８を形成し
た両面板Ｃを示し、前記金属板内蔵絶縁シートＡの両面
にそれぞれを積層して構成する要素である。
【００１５】図５は、銅箔１０の面に接着性絶縁層９を
形成した銅張絶縁シートであり、外層Ｄを構成する要素
である。
形成した銅張絶縁シートであり、外層Ｄを構成する要素
である。
【００１６】なお、前記金属板内蔵絶縁シートＡおよび
銅張絶縁シートに用いた接着性絶縁層２および９は、図
６に示すように金属板１または１０の面に対して、第１
層目１１および第２層目１２の２層から成り、アルカリ
性水溶液に可溶性を有するとともに、８０°Ｃ前後の温
度で流動性を示す性質を有するものである。そして、そ
の第１層目は第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対す
る溶解性および熱に対する流動性が小さい特性を有する
ものである。
銅張絶縁シートに用いた接着性絶縁層２および９は、図
６に示すように金属板１または１０の面に対して、第１
層目１１および第２層目１２の２層から成り、アルカリ
性水溶液に可溶性を有するとともに、８０°Ｃ前後の温
度で流動性を示す性質を有するものである。そして、そ
の第１層目は第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対す
る溶解性および熱に対する流動性が小さい特性を有する
ものである。
【００１７】以上の構成要素において、金属板内蔵絶縁
シートＡの両面に対し、両面板ＢおよびＣを熱ロールラ
ミネートまたはプレスにて積層する。この場合その中心
部をなす金属板内蔵絶縁シートＡの両面に８０°Ｃ前後
の温度で流動性を示す性質を有する接着性絶縁層２を形
成しているので、両面板Ｂ，Ｃに対してこのような低い
温度と２０Ｋｇｆ／Ｃｍ2 以下の低い圧力を加えるだけ
でその面に形成する回路を接着性絶縁層２にて充分に埋
め込むことができるとともに確実に接着することができ
る。
シートＡの両面に対し、両面板ＢおよびＣを熱ロールラ
ミネートまたはプレスにて積層する。この場合その中心
部をなす金属板内蔵絶縁シートＡの両面に８０°Ｃ前後
の温度で流動性を示す性質を有する接着性絶縁層２を形
成しているので、両面板Ｂ，Ｃに対してこのような低い
温度と２０Ｋｇｆ／Ｃｍ2 以下の低い圧力を加えるだけ
でその面に形成する回路を接着性絶縁層２にて充分に埋
め込むことができるとともに確実に接着することができ
る。
【００１８】なお、接着性絶縁層は、金属面に接する第
１層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶
解性および熱に対する流動性が小さい特性を有するの
で、回路を埋め込む際に回路が金属面に接する恐れがな
い。
１層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する溶
解性および熱に対する流動性が小さい特性を有するの
で、回路を埋め込む際に回路が金属面に接する恐れがな
い。
【００１９】積層した両面板ＢおよびＣの外面には、さ
らに銅張絶縁シートを熱ロールにてラミネートすること
により外層Ｄを形成する。積層後は、所要の銅箔１０の
部分を通常の工法によりエッチング除去し、その部分に
露出した接着性絶縁層９の部分をアルカリ性水溶液にて
化学的に溶解除去することによりブラインドバイアホー
ルを容易に形成することができる。
らに銅張絶縁シートを熱ロールにてラミネートすること
により外層Ｄを形成する。積層後は、所要の銅箔１０の
部分を通常の工法によりエッチング除去し、その部分に
露出した接着性絶縁層９の部分をアルカリ性水溶液にて
化学的に溶解除去することによりブラインドバイアホー
ルを容易に形成することができる。
【００２０】このようにして積層した多層プリント配線
板は、１５０°Ｃにて３０分間加熱して接着性絶縁層２
および９を硬化することにより、一般の多層プリント配
線板と同様のリジッドなプリント配線板が得られる。
その後、穿孔、銅メッキ、外層パターン形成、ソルダレ
ジスト塗布、シンボル印刷などの工程を経て完成され
る。
板は、１５０°Ｃにて３０分間加熱して接着性絶縁層２
および９を硬化することにより、一般の多層プリント配
線板と同様のリジッドなプリント配線板が得られる。
その後、穿孔、銅メッキ、外層パターン形成、ソルダレ
ジスト塗布、シンボル印刷などの工程を経て完成され
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板によれば、
従来のプリプレグを用いた多層プリント配線板の積層の
場合に比べて、低い温度と圧力で、かつ短時間に積層す
ることができるとともに、ブラインドバイアホールを容
易に形成することができる。これによりコストを低減す
ることができる。
従来のプリプレグを用いた多層プリント配線板の積層の
場合に比べて、低い温度と圧力で、かつ短時間に積層す
ることができるとともに、ブラインドバイアホールを容
易に形成することができる。これによりコストを低減す
ることができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の断面図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の積層要素を示す
図。
図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の積層要素を示す
図。
図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の積層要素を示す
図。
図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の積層要素を示す
図。
図。
【図６】接着性絶縁層の構成を示す図。
【図７】従来の多層プリント配線板の断面図。
１，３，６ 基板 ２，９ 接着性絶縁層 ４，５，７，８ 回路 １０ 銅箔 Ａ 金属板内蔵絶縁シート Ｂ，Ｃ 両面板 Ｄ 外層
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔またはその他の金属板の片面または
両面に、アルカリ性水溶液に可溶性を有するとともに８
０°Ｃ前後の温度にて流動性を示す性質を有する接着性
絶縁層を形成した金属板内蔵絶縁シートの片面または両
面に、片面または両面に回路を形成したプリント配線板
を積層し、さらにその上層に前記と同様な接着性絶縁層
を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを積層したことによ
りなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記接着性絶縁層は、金属面に対して２
層の特性の異なる絶縁樹脂にて構成し、金属面に接する
第１層目が第２層目に比べてアルカリ性水溶液に対する
溶解性および熱に対する流動性が小さい特性を有するも
のを用いた請求項１記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112693A JPH06338685A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15112693A JPH06338685A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338685A true JPH06338685A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15511936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15112693A Pending JPH06338685A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338685A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100966341B1 (ko) * | 2008-08-04 | 2010-06-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN103338600A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-10-02 | 华为技术有限公司 | Pcb结构及其制造方法，以及埋入器件pcb的制造方法 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP15112693A patent/JPH06338685A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100966341B1 (ko) * | 2008-08-04 | 2010-06-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN103338600A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-10-02 | 华为技术有限公司 | Pcb结构及其制造方法，以及埋入器件pcb的制造方法 |
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