JPS59181596A - フレキシブル多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59181596A JPS59181596A JP5394283A JP5394283A JPS59181596A JP S59181596 A JPS59181596 A JP S59181596A JP 5394283 A JP5394283 A JP 5394283A JP 5394283 A JP5394283 A JP 5394283A JP S59181596 A JPS59181596 A JP S59181596A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- flexible printed
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術的分野〕
本発明はフレキシブル多層印刷配線板の製造方法に係り
、特に単層フレキシブ、ル印刷配線板を多層化するにあ
たって各層の導体部分を互いに導通接続する方法に関す
るものである。
、特に単層フレキシブ、ル印刷配線板を多層化するにあ
たって各層の導体部分を互いに導通接続する方法に関す
るものである。
従来、フレキシブル印刷配線板の多層化にあたつて各層
厚体間の接続方法として、スルーホールめっキ接続法、
銀ペースト塗布による接続法などがある。
厚体間の接続方法として、スルーホールめっキ接続法、
銀ペースト塗布による接続法などがある。
スルーホールめっき接続法は、第１図に示すように銅箔
１が配設された絶縁樹脂２に孔を穿ち、そこに銅めつき
３を施しスルーホールを形成し銅箔間の導通をとる方法
である。
１が配設された絶縁樹脂２に孔を穿ち、そこに銅めつき
３を施しスルーホールを形成し銅箔間の導通をとる方法
である。
オた、銀ペースト塗布による接続法は、第２図に示すよ
うに両面に銅箔４が配設された絶縁（かｊ脂５に孔を穿
ち、・そこに銀ペースト６を塗布してスルーホールを形
成し導通をとる方法である。
うに両面に銅箔４が配設された絶縁（かｊ脂５に孔を穿
ち、・そこに銀ペースト６を塗布してスルーホールを形
成し導通をとる方法である。
しかしながら、上記のスルーホールめっき接ｉ；法では
、スルーホール接続の信頼性に優れているが、多くの加
工工程が必要であり、コスト的に又量産的に問題がある
。また、銀ペースト塗布による接続法は、簡易スルーホ
ール接続法として優れているが、通常両面スルーホール
接続に限られている。
、スルーホール接続の信頼性に優れているが、多くの加
工工程が必要であり、コスト的に又量産的に問題がある
。また、銀ペースト塗布による接続法は、簡易スルーホ
ール接続法として優れているが、通常両面スルーホール
接続に限られている。
本発明は上述した点に鑑み、低コストで量産性に優れ、
かつ三層以上の多層フレキシブル印刷配線板につ込ても
各層厚体間の導電接続ができるフレキシブル多層印刷配
線板の製造方法を提供することを目的としている。
かつ三層以上の多層フレキシブル印刷配線板につ込ても
各層厚体間の導電接続ができるフレキシブル多層印刷配
線板の製造方法を提供することを目的としている。
本発明は、導体接続箇所の導体部分を露出させた単層フ
レキシブル印刷配線板を作成し、次に導体接続箇所には
導電性接着剤を塗布しその他の部分には絶縁性接着剤を
塗布した単層フレキシブル印刷配線板を複数枚積層して
ＨＤ圧加熱することにより、各層厚体間の接続を図り、
フレキシブルな多層印刷配線板を製造するものである。
レキシブル印刷配線板を作成し、次に導体接続箇所には
導電性接着剤を塗布しその他の部分には絶縁性接着剤を
塗布した単層フレキシブル印刷配線板を複数枚積層して
ＨＤ圧加熱することにより、各層厚体間の接続を図り、
フレキシブルな多層印刷配線板を製造するものである。
以下、図面に基づいて本発明の実施例について説明する
。
。
第３図に本発明に係るフレキシブル多層印刷配線板の製
造方法を示す断面図である。この図は、四層の多層フレ
キシブル基板を示している。
造方法を示す断面図である。この図は、四層の多層フレ
キシブル基板を示している。
第３図において、符号Ｆ１． Ｆｘ 、 Ｆｓ 、 Ｆ
４は各々ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
の絶縁体フィルム（絶縁樹脂）７に銅箔（例えば厚さ３
５μｍ程度）８を備えて成る単層フレキシブル印刷配線
板（片面基板）であ）、こｒＬらの単層フレキシブル印
刷配線板１ｔＮ１〜Ｆ４は通常行われている製造法にて
製造される。但し、各層間の導体接続箇所ａ （Ｆｌと
Ｆ２ 、 Ｆ？とＦａ 、 Ｆ３とＦ４の接続ｗ１所）
、ｂ （１１とＦ２の接続箇所）、ｃ （Ｆ２とＦ３）
接続箇所）につｂては、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルム等の絶縁体フィルムを施さないで、銅箔８
を露出させておく。さらに、導体接続箇所ａについて基
板Ｆ１の接続面と反対側の面及び基板Ｆ４の接続面と反
対側の面、導体接続箇所すについて基板Ｆ１の接続面と
反対側の面、導体接続箇所Ｃにつｂて基板Ｆ３の接続面
と反対側の面の銅箔も露出させておく。このように、導
体接続箇所ａ 、 ｂ。
４は各々ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等
の絶縁体フィルム（絶縁樹脂）７に銅箔（例えば厚さ３
５μｍ程度）８を備えて成る単層フレキシブル印刷配線
板（片面基板）であ）、こｒＬらの単層フレキシブル印
刷配線板１ｔＮ１〜Ｆ４は通常行われている製造法にて
製造される。但し、各層間の導体接続箇所ａ （Ｆｌと
Ｆ２ 、 Ｆ？とＦａ 、 Ｆ３とＦ４の接続ｗ１所）
、ｂ （１１とＦ２の接続箇所）、ｃ （Ｆ２とＦ３）
接続箇所）につｂては、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルム等の絶縁体フィルムを施さないで、銅箔８
を露出させておく。さらに、導体接続箇所ａについて基
板Ｆ１の接続面と反対側の面及び基板Ｆ４の接続面と反
対側の面、導体接続箇所すについて基板Ｆ１の接続面と
反対側の面、導体接続箇所Ｃにつｂて基板Ｆ３の接続面
と反対側の面の銅箔も露出させておく。このように、導
体接続箇所ａ 、 ｂ。
Ｃの銅箔８を露出させた単層フレキシブル印刷配線板Ｆ
、 −Ｆ４について、各層厚体接続箇所ａ、ｂ。
、 −Ｆ４について、各層厚体接続箇所ａ、ｂ。
Ｃ部分には導電性接着剤９を塗布し、その他の部分には
？緑性接着剤１０を塗布した後積層し、加圧加熱するこ
とにより、４枚の単層フレキシブル印刷配線板ｒ１〜Ｆ
４を互いｔ二接着硬化させる。
？緑性接着剤１０を塗布した後積層し、加圧加熱するこ
とにより、４枚の単層フレキシブル印刷配線板ｒ１〜Ｆ
４を互いｔ二接着硬化させる。
上記の過程において、単層フレキシブル印刷配線板Ｆ１
〜Ｆ４の導体接続箇所ａ、ｂ、ｃ部分に銅箔８を露出さ
せる方法は、基板Ｆ１〜Ｆ４を製造するとき、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁体フ・イル
ム７の導体接続箇所ａ、ｂ、ｃの位置に予め孔をあけて
おくことにょシ実現することができる。又、通常の片面
鋼張りフレキシブル基板を使用する場合は、ベースフィ
ルムには予め孔をあけ々いで、導体接続筒Ｐｆｒａ、ｂ
、ｃの絶縁体（ベースフィルムと接着層）をレーザ加工
等によって焼損除去させることにより実現することがで
きる。捷だ、単層フレキシブル印刷配線板Ｆ１〜Ｆ４を
互いに接着硬化させる場合におりで、導電性接着剤９と
して絶縁性接着剤１ｏより高い硬化温度を必要とする接
着剤を使用するとき、若しくは半田ペーストのような導
電性接着体を使用する場合は第３図の符号１１に示す熱
圧着こてをその接続箇所ａ、ｂ、ｃ部分にあてて（矢符
にて示す方向にあ′てる）接着硬化又は半田付けをする
ことができる。この場合、導体接続箇所ａ、ｂ、ｃは銅
箔８が露出しているので、熱圧着こて１１の熱伝導がよ
く容易に接着することができる３、 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明によれば、単層フレキシブル印
刷配線板の銅箔パターンを露出して導体接続箇所とし、
導体接続箇所には導電性接着剤を塗布し、その他の部分
には絶縁性接着剤を塗布（２、かつこのような単層フレ
キシブル基板を複数枚ｋ＞ｉ層して加圧加熱し、互いに
接着接続するようにしたので、低コストでかつ量産性よ
くフレキシブル多層印刷配線板を製造することができる
。即ち、銅箔を露出した単層フレキシブル印刷配線板は
低コスト、量産性よく製造でき、多層接続時導体接続箇
所は銅箔が露出していて熱伝導よく接着接続される。こ
の結果、接着剤塗布及び積層加圧加熱の単純な工程の繰
り返しだけでフレキシブル多層印刷配線板の製造が可能
となるものである。
〜Ｆ４の導体接続箇所ａ、ｂ、ｃ部分に銅箔８を露出さ
せる方法は、基板Ｆ１〜Ｆ４を製造するとき、ポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム等の絶縁体フ・イル
ム７の導体接続箇所ａ、ｂ、ｃの位置に予め孔をあけて
おくことにょシ実現することができる。又、通常の片面
鋼張りフレキシブル基板を使用する場合は、ベースフィ
ルムには予め孔をあけ々いで、導体接続筒Ｐｆｒａ、ｂ
、ｃの絶縁体（ベースフィルムと接着層）をレーザ加工
等によって焼損除去させることにより実現することがで
きる。捷だ、単層フレキシブル印刷配線板Ｆ１〜Ｆ４を
互いに接着硬化させる場合におりで、導電性接着剤９と
して絶縁性接着剤１ｏより高い硬化温度を必要とする接
着剤を使用するとき、若しくは半田ペーストのような導
電性接着体を使用する場合は第３図の符号１１に示す熱
圧着こてをその接続箇所ａ、ｂ、ｃ部分にあてて（矢符
にて示す方向にあ′てる）接着硬化又は半田付けをする
ことができる。この場合、導体接続箇所ａ、ｂ、ｃは銅
箔８が露出しているので、熱圧着こて１１の熱伝導がよ
く容易に接着することができる３、 〔発明の効果〕 以上述べたように本発明によれば、単層フレキシブル印
刷配線板の銅箔パターンを露出して導体接続箇所とし、
導体接続箇所には導電性接着剤を塗布し、その他の部分
には絶縁性接着剤を塗布（２、かつこのような単層フレ
キシブル基板を複数枚ｋ＞ｉ層して加圧加熱し、互いに
接着接続するようにしたので、低コストでかつ量産性よ
くフレキシブル多層印刷配線板を製造することができる
。即ち、銅箔を露出した単層フレキシブル印刷配線板は
低コスト、量産性よく製造でき、多層接続時導体接続箇
所は銅箔が露出していて熱伝導よく接着接続される。こ
の結果、接着剤塗布及び積層加圧加熱の単純な工程の繰
り返しだけでフレキシブル多層印刷配線板の製造が可能
となるものである。
纂１図は従来のスルーホールめっき接続法を示す断面図
、第２図は銀ペースト塗布ｒ（よるスルーポール接続法
を示す断面図、第３図は本発明に係るフレキンプル多層
印刷配線板の製造方法を示す断面図である。 Ｆ、 −Ｆ４ ・・・単層フレキシブル印刷配線板、ａ
、ｂ、ｃ・・・導体接続箇所、 ７・・・絶縁体フィルム（絶縁樹脂）、８・・・＃Ｉ箔
、 ９・・・導′醍性接着剤、１０・・・絶縁性接着剤
、 １１・・・熱圧着こて。
、第２図は銀ペースト塗布ｒ（よるスルーポール接続法
を示す断面図、第３図は本発明に係るフレキンプル多層
印刷配線板の製造方法を示す断面図である。 Ｆ、 −Ｆ４ ・・・単層フレキシブル印刷配線板、ａ
、ｂ、ｃ・・・導体接続箇所、 ７・・・絶縁体フィルム（絶縁樹脂）、８・・・＃Ｉ箔
、 ９・・・導′醍性接着剤、１０・・・絶縁性接着剤
、 １１・・・熱圧着こて。
Claims (1)
- 導体接続箇所の導体部分１ｃ露出させた単層フレキシブ
ル印刷配線板を作成し、次に前記導体接続箇所には４電
性液着剤を塗布しその他の部分には絶縁性接着剤を塗布
した前記単層フレキシブル印刷配線板を複数枚積層して
加圧加熱することにより、各１−導体間を導通接続させ
て前記単層フレキシブル印刷配線板を多層化することを
特徴とするフレキシブル多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5394283A JPS59181596A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | フレキシブル多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5394283A JPS59181596A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | フレキシブル多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181596A true JPS59181596A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=12956777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5394283A Pending JPS59181596A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | フレキシブル多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181596A (ja) |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5394283A patent/JPS59181596A/ja active Pending
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