JPS63169011A - リ−ドレスチツプ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ抵抗器あるいはチップコンデンサー等の
ようなリードレスチップ部品、特にその外部電極端子を
改良したリードレスチップ部品に関する。

〔従来の技術〕

近年電子じ器の軽薄短小化に対する要求が増大してくる
に従い、これら電子機器の電子回路の高密度化が必要不
可欠な要件となっている。

このような高密度化傾向の電子回路に使用される部品と
してリードレスチップ部品があるが、上記要求に伴われ
てそれらの必要性がますます増大している。

このような状況の下にあって、例えば酸化ルテニウム系
のグレーズ抵抗体をアルミナ基板上に形成してチップ化
したチップ抵抗器や、チタン酸バリウム等の誘電体セラ
ミックを貴金属系の内部電極と交互に積層して焼結する
ことにより構成したチップコンデンサーに代表されるリ
ードレスチップ部品の需要が飛躍的に増大して来ている
。

従来、このようなり−ドレスチップ部品の外部電極端子
は、チップ部品素子の相対する両端部に設けた銀または
銀と他の貴金属との混合物とガラスとの焼結体から構成
されている。

このようなリードレスチップ部品の代表例として積層型
のセラミックチップコンデンサーの断面図を第２図に示
す。

第２図において１はセラミック誘電体であり、２は内部
電極層であり、これらは図示する如く交互に積層し、焼
結することにより固片状のコンデンサー素子が構成され
ている。そしてこのようなコンデンサー素子の両端には
、図示する如く外部電極端子３が設けである。従来この
外部電極端子３は図示するように、通常銀−ガラスから
なる焼結体層３ａを形成し、通常その上にニッケル金属
層３ｂを被覆し、更にその上にはんだ金属層３ｃを被覆
してａＦＪｍ造にしである。

上記ニッケル金属層３ｂは、銀−ガラス焼結体Ｗ１３ａ
のみを有するセラミックチップコンデンサーを、目的と
する電子機器にはんだ付けすると、銀−ガラス焼結体層
３ａから銀が溶出してはんだ中に侵入する、いわゆる銀
くわれが生ずるのを防止するために設けである。ところ
がこのニッケル金属層３ｂを設けただけで電子機器にこ
のセラミックチップコンデンサーをはんだイリけしよう
とすると、ニッケル金属層３ｂのはんだ付は性が悪いた
め、はんだ付は作業が困難になる。このため、予めはん
だ金属層３Ｃをニッケル金属層３ｂ上に設けておくこと
により、そのはんだ付は性を改良している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述したセラミックチップコンデンサー
に代表されるリードレスチップ部品の外部電極端子の構
成では、ニッケル金属層３ｂのはんだ付は性が劣るため
、その表面に設けたはんだ金属層３Ｃを比較的厚くかつ
均一に被覆して設けなければならなかった。

ところがはんだ金属Ｔｉ３ｃを厚くめっきすると、はん
だ金属がセラミックチップコンデンサー素子の表面の不
要部分にも析出付着して、いわゆるはみ出し不良が発生
し易くなる問題を有している。

またかかるセラミックチップコンデンサーを、目的とす
る電子機器に装着するときにはかかるチップ部品を通常
筒状のマガジン内に多数積み重ね充填した状態で、マガ
ジンの下方からビンでチップ部品を押し上げて、１個毎
に電子機器のプリント基板に装着する方法がとられてい
る。

このとき上述したはんだ金ｌ５３ｅが厚く被覆し設けら
れていると、はんだ金属層３Ｃの表面が軟化し、マガジ
ン内でチップ部品どうしが相互に接着してしまうことが
あり、このためプリント基板に目的とする１個のチップ
部品が取り付けられず、相互接着したままで２個または
３個と不必要なチップ部品も同時に取り付けられるとい
う不都合を生ずることがあった。

従って本発明の目的は、上述した問題点を解決すること
にあり、チップ部品のプリント基板へのはんだ付は性を
改良すると共に、装着時の相互接着による不都合をなく
した外部電極端子を有するリードレスチップ部品を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は外部電極端子が銀−ガラス焼結体からなる層を
有し、かつ上記銀−ガラス焼結体層の表面に楊−ニッケ
ル合金層を被覆したリードレスチップ部品である。

上記錫−ニッケル今金層としては錫６０〜８０重１Ａ％
およびニッケル４０〜２０型名４％からなる合金を使用
する。

〔作用〕

本発明によれば、銀−ガラス焼結体層の上に上述した如
く屯−ニッケル合金の層を設けたことにより、従来のよ
うなはんだ金”Ｑ　ＪＦｉを予め設けておかなくても、
プリント基板へのはんだ付は性は良好となり、また実装
時にマガジン内に複数のチップ部品を積み重ねてもチッ
プ部品の外部電極端子どうしの接着による不都合が生じ
ることがない。

なお５ｑ−ニッケル合金の組成において、錫が６０重量
％より少なくなると、即ちニッケルが４０重ｑ％より大
となると、はんだ付けするときのはんだによる濶れが悪
くなり、はんだ付は性が悪くなるので好ましくない。ま
た錫が８０重量％より多くなり、ニッケルが２０重ｒｃ
％より少なくなると、はんだ付は作業時蚤こ銀−ガラス
焼結体層からの銀くわれが多くなるので、好ましくない
。

〔実施例〕

以下に本発明によるリードレスチップ部品の一例である
セラミックチップコンデンサーについて図面を参照して
説明する。第１図はセラミックチップコンデンサーの断
面図である。

第１ｃ２Ｉにおいて４はセラミック誘電体であり、５は
内部電極層であり、６は外部電極端子であり、外部電極
端子６は銀−ガラス焼結体ｐ６ｍと、その表面に錫−ニ
ッケル合金１’Ｈ６ｂを被覆した構成になっている。

以上のように構成されたチップコンデンサーの製造は次
の如くして行なう。

第１図に示すように、チタン酸バリウムまたは酸化チタ
ン等を主成分とするセラミック誘電体４と、パラジウム
または白金等の貴金属の内部型ｆ４層５を交互に積層し
て焼結することにより固片状のセラミックコンデンサー
素子を作る。

このコンデンサー素子の相対する両端部に外部電極端子
６を形成するが、その方法は先ず銀または銀−パラジウ
ム等の金、属扮をガラスフリットと共にペースト状にし
、これをコンデンサー素子の相対する両端部にぷ択的に
塗布して８００〜９００℃の温度で焼成し、銀−ガラス
焼結体からなる電極層を形成する。

次にこの銀−ガラス焼結体層６ａの表面に、例えばバレ
ルめつき法によって錫−ニッケル合金層６ｂを析出させ
て、外部電極端子６を構成した。

上記暢−ニッケル合金Ｊｉ’＋１６　ｂは銀−ガラス焼
結体層６ａを保獲し、耐熱性を向上させ、はんだ付は時
の銀のマイブレーヨン、いわゆる銀くわれを防止すると
共に、はんだ付は性を改良する。

上記実施例のセラミックチップコンデンサーの外部電極
端子６の錫−ニッケル合金層６ｂは長期保存をしたとき
変色することがあるので、この変色防止のために、錫−
ニッケル合金層６ｂの表面に薄くはんだ金属層を被覆し
てもよい。

かかるはんだ金１層は不均一なものでも良好なはんだ付
は性が得られることが判った。

本実施例ではセラミックチップコンデンサーを例として
示したが、本発明はかかるコンデンサーに限定されず、
銀−ガラス焼結体からなる外部電極端子を有するその他
のリードレスチップ部品についても適用しうろことは明
らかである。

〔発明の効果〕

本発明によるり−ドレスチップ部品は、銀−ガラス焼結
体によって構成された層の表面に錫−ニッケル合金層を
ＪｔＥｍ形成したことにより、銀−ガラス焼結体層のは
んだ付は時の銀くわれを防止できると共に、他の部品へ
のはんだ付は性も改良される。また従来の如く厚いはん
だ金属層を設ける必要がないため、はんだめっきによる
はみ出し不良は全くなくなり、更にかかるチップ部品を
マガジン内に積重し、プリント基板等に実装するとき、
チップ部品の外部電極端子における相互の接着は生じな
く、従って従来の如く２個以上のチップ部品が同時に装
着されるという不良事故をなくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるセラミックチップコン
デンサーの断面図であり、第２図は従来のセラミックコ
ンデンサーの断面図である。 ４−ｍ−セラミック誘電体、５−一一内部電極層、６一
−−外部電極端子、６ａ−−−銀一ガラス焼結体層、５
ｂ−−−ｉ−ニッケル合金層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、外部電極端子が銀−ガラス焼結体からなる層を有し
   、かつ上記銀−ガラス焼結体層の表面に錫−ニッケル合
   金層を被覆したことを特徴とするリードレスチップ部品
   。 ２、錫−ニッケル合金層が錫６０〜８０重量％およびニ
   ッケル４０〜２０重量％の合金からなる特許請求の範囲
   第１項記載のリードレスチップ部品。