JPS5950596A - チツプ状電子部品およびその製造方法 - Google Patents

チツプ状電子部品およびその製造方法

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JPS5950596A
JPS5950596A JP57161275A JP16127582A JPS5950596A JP S5950596 A JPS5950596 A JP S5950596A JP 57161275 A JP57161275 A JP 57161275A JP 16127582 A JP16127582 A JP 16127582A JP S5950596 A JPS5950596 A JP S5950596A
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JP
Japan
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chip
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electronic component
shaped electronic
solder
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稔 高谷
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 法に関するものである。
従来、各種電子装置の電子部品として使用されるチップ
コンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ、LC複合
チップ、RC複合チップ等のチップ状電子部品があり、
これらチップ状電子部品は、一般に、添付図面の第1図
に概略的に示すように、コンデンサやインダクタ等の目
的とする電気回路素子を内部又は表面に有するセラミッ
ク等の絶縁基体1の両端に、その電気回路素子の両端に
それぞれ電気的に接続す゛るようにして銀層等の外部端
子電極2を付与した構造をとっている。このようなチッ
プ状電子部品は、電子装置の電子部品として使用される
ときには、第2図に示すように、プリント回路板3上の
回路導体4A及び4B間に外部端子電極2をハンダ付け
することにより、その回路導体4A及び4B間に電気的
に接続されると共に、プリント回路板3上に固定される
。外部端子電極2と回路導体4A及び4Bとの間に付与
されるハンダは、一般に、第2図にて参照番号5にて示
すような状態となり、外部端子電極2の垂直端面全体か
らその垂直端面とほソ等しい回路導体4A,4Bの表面
積に亘って付着する。従って、外部端子電極2の垂直端
面の面積が大きい程、外部端子電極2と回路導体4A,
4Bとの間に付着するハンダ量は多くなる。従来のチッ
プ状電子部品の如く両端面の全体に亘って外部端子電極
を形成するような構造では、電子部品の厚みが厚い場合
には、プリント回路板への取付けの際の前述したような
ハンダ量が多くなり過ぎてしまい、そのようにハンダ量
が多過ぎると、プリント回路板に曲は力等の外部変形力
が加えられたときに、そのハンダ付は部に割れ等が生じ
易く、シばしば接続不良等の問題を生じていた。
本発明の目的は、このような従来の問題点を解消しプリ
ント回路板等への取付けを常に強固なものとすることが
できるようなチップ状電子部品を提供することであり、
また、そのようなチップ状電子部品の製造方法を提供す
ることである。
本発明によるチップ状電子部品は、外部端子電極の上部
を、ハンダの付きにくい電極材料にて形成したことを特
徴とする。
本発明によるチップ状電子部品の製造方法は、チップ状
電子部品の絶縁基体の端面の全体に、ハンダの付きにく
い第1の電極材料を層状に付与し、更に、この第1の電
極材料層の下部を覆うようにして、ハンダの付きやすい
第コの電極材料を層状に付与することによって、外部端
子電極を端面に形成することを特徴とする。
次に、添付図面の第3図、第4図及び第S図に基づいて
本発明の実施例について本発明をより詳゛細に説明する
第3図は、本発明の一実施例としてのチップ状電子部品
を斜視図にて概略的に示しており、この実施例のチップ
状電子部品は、コンデンサ等の目的とする電気回路素子
を内部に有したセラミック基体1の両端に、外部端子電
極20を有している。
この外部端子電極20のほソ上半部21は、ハンダの伺
きにくい電極材料にて形成されており、そのほy下半部
22は、ハンダの付き易い電極材料にて形成されている
第4図(A)及び(B)は、第3図に示すようなチップ
状電子部品の本発明による製造方法の一実施例を説明す
るための図である。
第3図のようなチップ状電子部品を製造するためには、
先ず、第4図(AJに概略断面図にて示すように、セラ
ミック基体1の両端面の全体に亘って、ハンダの付きに
くい第1の電極材料をメッキ等の方法によって付与する
ことによって、第1の電極材料層21を形成する。
この第1の電極材料としては、例えば、銀に一ストにホ
ウケイ酸鉛ガラス等のガラス15係程を添加したものが
好ましい。この場合、添加するガラスの量が多過ぎると
、セラミック基体1内のコンデンサ等の電気回路素子の
端子との電気的接触が悪くなるので、添加するガラスの
量u、70〜20%が適当である。この第1の電極材料
の主成分として銀ペーストを用いるのは、コイル(イン
ダクタ)チップの場合に好ましく、コンデンサチツブの
場合には、パラジウム単独ペーストや銀と。
・やラノウムとの合金硬−ストを主成分とするほうが好
ましい。第1の電極材料において、銀ペースト等にガラ
スを添加するのは、セラミック基体lの端面に対する接
着性を増す意味もあり、その添加量は、この観点からも
適宜選定されればよい。
次に、第9図(81に概略断面図にて示すように、第1
の電極材料層21のはソ下半部を覆うようにして、ハン
ダの付きやすい第aの電極材料をメッキ等の方法によっ
て付与することによって、第コの電極材料層22を形成
する。
この第コの電極材料としては、例えば、銀イーストにガ
ラス7゜5%以下を添加したものが好ましい。
本発明のチップ状電子部品は、前述したような構造であ
るので、第S図に示すように、プリント回路板3の回路
導体4A及び4Bに外部端子電極20をハンダ付けする
場合、上半部の)・ンダの付きにくい電極材料で形成さ
れた電極材料層21にはハンダが付かないので、参照番
号5Aで示す如く極めて少量のハンダにて回路導体4A
、4Bと外部端子電極20とが7・/ダ付けされること
になる。このようなノ・/ダ量の少々いノ・ンダ部5A
は、プリント回路板3に曲げ力等が加えられても、それ
に応じて十分伸びることができ、従って、ハンダ部に割
れ等の生ずるおそれは全くなくなり、結局、回路導体と
外部端子電極との接続はより強固なものとされる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップ状電子部品の一例を示す概略斜視
図、第2図は第1図のチップ状電子部品をプリント回路
板上へ取り付けた状態を示す図、第3図は本発明の一実
施例としてのチップ状電子部品の概略斜視図、第9図(
A)及び(B)は本発明によるチップ状電子部品の製造
方法の一実施例を説明するための概略断面図、第S図は
第3図のチップ状電子部品をプリント回路板上へ取り例
は固定した状態を示す図である。 1・・・セラミック基体、3・・・プリント回路板、4
A、4B・・・回路導体、5A・・・ハンダ部、20・
・・外部端子電極、21・・・ノ・ンダの付きにくい電
極材料層、22・・・ハンダの付き易い電極材料層。 t

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)外部端子電極を端面に有するチップ状電子部品に
    おいて、前記外部端子電極の上部を、ハンダの伺きにく
    い電極材料にて形成したことを特徴とするチップ状電子
    部品。
  2. (2)  チップ状電子部品の製造方法において、チッ
    プ状電子部品の絶縁基体の端面の全体に、ハンダの付き
    にくい第1の電極材料を層状に付与し、更に、前記第1
    の電極材料層の下部を覆うようにして、ハンダの付きや
    すい第コの電極材料を層状に性力することによって、外
    部端子電極を端面に形成することを特徴とするチップ状
    電子部品の製造方法。
  3. (3)  前記第1゛の電極材料は、銀ペーストにガラ
    スを70〜2θ係はど添加したものであり、前記第2の
    電極材料は、銀ペーストにガラスを7゜3条以下添加し
    たものである特許請求の範囲第(2)項記載のチップ状
    電子部品の製造方法。
JP57161275A 1982-09-16 1982-09-16 チツプ状電子部品およびその製造方法 Granted JPS5950596A (ja)

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JPS5950596A true JPS5950596A (ja) 1984-03-23
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