JPS62242324A - チツプコンデンサ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオチーブレコーダなどの広範な電子機器に
用いられるチップコンデンサー、特に積層型セラミック
コンデンサーに関するものである。

従来の技術 ２・・−１ 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が高まってく
るにつれ、これらの電子機器の回路を構成する各種回路
素子のリードレスチップ化が必要不可欠となってきてい
る。

このような中にあって昨今、チップコンデンサーが広範
な電子機器に採用されるようになり、その需要は飛やく
的に増加している。

従来のチップコンデンサーは主にセラミック積層タイプ
のものが多く使われており、その構造は第３図に示すよ
うなものである。

このチップコンデンサーはセラミック誘電体層１と内部
電極層２と外部電極端子３によって構成されておシ、外
部電極端子３は通常銀−ガラス焼結体３ａを下地電極と
してその表面にはんだづけ性とマイグレーショ／を防止
するための表面にニッケル金属３ｂとはんだ金属３Ｃを
被着した３層構造のものであった。

発明が解決しようとする問題点 しかしながらこのよう彦チップコンデンサーの従来の外
部電極端子の構成では、セラミック誘電３べ−５ 体層１および内部電極層２と直接接触する外部電極端子
３が銀−ガラスの焼結体３１Ｌで構成された形と々るの
で、はんだづけなどの熱衝撃がかがると銀−ガラス焼結
体３ａとセラミック誘電体層１間の微妙な熱膨張係数の
差異によってセラミック誘電体層１に応力が集中しクラ
ックが発生して特性不良をもたらすことや、外部電極端
子３のはんだづけ性を改善するために銀−ガラス焼結体
３乙の表面にニッケルとはんだを順次めっきを行うが、
この際ガラス成分がめつき液中に溶出しゃすいために外
部電極端子３の強度の著しい低下を招き、チップコンデ
ンサーの信頼性が著しく低下する問題点があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、外部電極
端子の構成を変えることによってチップコンデンサーの
信頼性を高めることを目的としたものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明はセラミック誘電体
層と内部電極層を交互に積層した個片状の焼結体の相対
する一対の両端部に内部電極層の破断面と接するように
外部電極端子としてレジン系の導電層を設け、その表面
にはんだづけが可能々金属を形成したものである。

作用 この構成により、熱衝撃によるセラミック誘電体層の歪
がレジン系の導電層に吸収されてクラワクの発生が防止
できるとともに、はんだづけ可能な金属をめっきする過
程においてレジンがめつき液に浸侵されることがないの
で、端子強度低下がなく、信頼性にすぐれた積層型セラ
ミックコンデンサーが実現できることとなる。

実施例 第１図は本発明の一実施例による積層型セラミックチッ
プコンデンサーの断面図であり、第１図において、４は
セラミック誘電体層、６は内部電極層、６は外部電極端
子、６ａはレジン系導電層、６ｂはニッケル金属層、６
Ｃははんだ金属層である。

以上の構成から成るチップコンデンサーはチク６ベー／ ン酸バリウムや酸化チタン等を主成分としたグリーンシ
ート状のセラミック誘電体層４の表面に白金やパラジウ
ムなどの貴金属微粒粉にガラス７リツト、樹脂バインダ
ーを混合した導電ペーストをスクリーン印刷法によって
所定の配線状に塗布して内部電極層６を形成したものを
複数枚積層して必要な電気容量を確保し、このシートを
個片状に切断加工して相対する一対の両側面に内部電極
層６が露出した状態とし、これを１２ｏＯ〜１３００℃
の高温中で焼成することによって個片状のコンデンサー
素子を作った。

そして、この個片状のセラミック誘電体層４の相対する
一対の両端部にレジン系の導電層６＆を塗布して焼付は
硬化させるが、この場合レジン系の導電ペーストとして
は導電率が高く、耐薬品性にすぐれているとともに、セ
ラミック誘電体層４との密着性にすぐれ、かつ熱衝撃に
対し歪を吸収できる柔軟性を必要とする。このような特
性を満足するレジン系の導電ペーストとして本実施例に
おいては、銀−エポキシ樹脂系及び銀−ボリイミ６・　
− ド系の導電ペーストを使用することにより良好な結果を
得ることができた。

そしてこれらレジン系導電層６ａの表面には、例えばワ
ット浴によりニッケル金属６ｂを析出させ、さらにその
上にスルフォン酸浴によってはんだ金属６Ｃを析出させ
ることによって、３層構造をもった外部電極端子６を形
成し、はんだづけ性。

端子強度にすぐれたチップコンデンサーを作った。

また第２図は他の実施例における積層型セラミックチッ
プコンデンサーの断面図を示したものであり、第２図に
おいて７は内部電極層６とレジン系の導電層６ａの接続
の信頼性をより一層良好に保つために設けた導電性金属
薄膜層である。

この実施例では、セラミック誘電体層４の相対する一対
の両端部に露出した内部電極層６の破断面にニッケルや
銅、クロム、亜鉛、銀などの金属薄膜層７を真空蒸着法
や無電解めっき法によって析出させ、その上にレジン系
の導電層６ａを形成することによって内部電極層６と外
部電極端子６の接続の信頼性をより向上させることを目
的とし７ベージ たものであり、金属薄膜層７としてニッケルを析出させ
ることによって内部電極層６と外部電極端子６の間の接
続の信頼性を飛やく的に向上したチップコンデンサーを
作ることができた。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によるチップコン
デンサーは、外部電極端子がガラス系ではなく、レジン
系の導電層を形成したものであるので、熱衝撃によるセ
ラミック誘電体層の歪がレジン系導電層に吸収され、セ
ラミック誘電体層の層間クラックの発生を防止すること
ができるとともに、外部接続端子にニッケルやはんだな
どの金属を電導してもレジン層の耐薬品性がガラスに比
べすぐれているので端子強度の低下がなく、外部電極端
子の信頼性が著しく向上する効果が得られた０

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例による積層型セラミック
チップコンデンサーの断面図、第２図は第２の実施例に
よる同断面図、第３図は従来例による積層型セラミ・・
ツクチップコンデンサーの断面図である。 ４・・・・・・セラミ・ツク誘電体層、６・・・・・・
内部電極層、６・・・・・・外部電極端子、６ａ・・・
・・・レジン系導電層、６ｂ・・・・二・ンケル金属層
、６Ｃ・・・はんだ金属層、７・・・・・・金属薄膜層
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４、
、ｌ）ホ呟は にトＯモ 城　　　　　　　　　　塚

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック誘電体層と内部電極層を交互に形成し
   て積層した個片状の焼結体の相対する一対の両端部に前
   記内部電極層の破断面と接するようにレジン系の導電層
   を設け、この導電層上にはんだづけが可能な金属層を被
   覆して外部電極端子としたことを特徴とするチップコン
   デンサー。
2. （２）内部電極層の破断面に金属薄膜層を被着した上に
   レジン系導電層を設けた特許請求の範囲第１項記載のチ
   ップコンデンサー。