JPS63137488A - 光半導体装置 - Google Patents

光半導体装置

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Publication number
JPS63137488A
JPS63137488A JP61284770A JP28477086A JPS63137488A JP S63137488 A JPS63137488 A JP S63137488A JP 61284770 A JP61284770 A JP 61284770A JP 28477086 A JP28477086 A JP 28477086A JP S63137488 A JPS63137488 A JP S63137488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
insulating film
optical semiconductor
covered
cap
Prior art date
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Pending
Application number
JP61284770A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Osawa
和宏 大澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS63137488A publication Critical patent/JPS63137488A/ja
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    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光半導体装置に関し、特にその構造に関する
ものである。
〔従来の技術〕
光半導体装置として発光ダイオードを例にとって説明す
る。第２図は、光取り出し用窓としてボールレンズを用
いた例の断面図である。ステム１１に発光ダイオード１
２を搭載し、ワイヤーボンディング１３を施し、ボニル
レンズ１５付きのキャップ１４で封止する。ボンディン
グ方式としては、量産性に優れた金線を用いたＮＴＣボ
ンディング方式が一般的である。また、光出力を効率良
くファイバー等に結合するために発光ダイオード１２と
光取り出し窓（ボールレンズ１５）との距離はできるだ
け短い方がよく、さらに効率を高めるため光取り出し窓
にレンズを用いる場合も多い。また、ファイバーと結合
するとき治具に圧入する場合もあり、ステム、キャップ
の材質としては強度の面から、また放熱の面からも鉄材
等の金属を用いるのが一般的である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の光半導体装置では、光半導体素子とキャ
ップの内側表面との距離が、通常１００〜２００μｍ程
度と短いため、ボンディングワイヤー高さのバラツキ及
びキャップ、ステムなどの部材寸法のバラツキにより、
ボンディングワイヤーがキャップ内側表面に接触し、シ
ョートしたり、また場合によってはルーズコンタクトで
動作中にショートしてしまう恐れがあった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、光半導体素子を搭載し、ボンディングワイヤ
ーを施し光取り出しまたは取り入れ窓を有する容器によ
り密封する光半導体装置において、ボンディングワイヤ
ーの少なくとも一部が絶縁性の膜で被われていることを
特徴とし、ボンディングワイヤーがキャップの内側表面
に接触することによるショートを排除し、信頼度の高い
光半導体装置を実現するものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。発光ダイオ
ード２をステム１に搭載し、ワイヤーボンディングを行
ないボンディングワイヤー３の中央部を絶縁膜６で被い
、光取り出し窓としてボールレンズ５を用いたキャップ
４で封止する。
絶縁膜６としては、例えば熱硬化性のシリコン樹脂等を
用いて、ワイヤーボンディング後にワイヤー３の中央部
に数μｍ〜士数μｍ程度の厚さに塗布する。従って、ボ
ンディングワイヤー３が絶縁膜６で被われているため、
キャップ４の内側表面に直接接触することがなく、ワイ
ヤー接触によるショーＩ・がなくなり、信頼度の高い光
半導体装置が実現できる。
本発明は、光取り出し窓として平板ガラスを用いたキャ
ップ等にも適用できるし、また、発光ダイオードのみな
らず面発光レーザ、その他各種受光素子に適用できるこ
とは云うまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ボンディングワイ
ヤーを絶縁性の膜で被うことにより、ボンディングワイ
ヤーがキャップの内側表面に接触することによるショー
トを排除し信頼性の高い光半導体装置が実現できる。
また、容器の設計及びワイヤーボンディングの作業性等
の自由度が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は１、従来
構造の装置の断面図である。 １．１１・・・ステム、２，１２・・・発光ダイオード
、３．１３・・・ボンディングワイヤー、４，１４・・
・キャップ、５．１５・・・ボールレンズ（光取り出し
窓）、６・・・絶縁膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 光半導体素子を搭載し、ボンディングワイヤーを施し光
    取り出しまたは、取り入れ窓を有する容器により密封す
    る光半導体装置において、前記ボンディングワイヤーの
    少なくとも一部が絶縁性の膜で被われていることを特徴
    とする光半導体装置。
JP61284770A 1986-11-28 1986-11-28 光半導体装置 Pending JPS63137488A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61284770A JPS63137488A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 光半導体装置

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JP61284770A JPS63137488A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 光半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS63137488A true JPS63137488A (ja) 1988-06-09

Family

ID=17682787

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JP61284770A Pending JPS63137488A (ja) 1986-11-28 1986-11-28 光半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006509373A (ja) * 2002-12-06 2006-03-16 クリー　インコーポレイテッド １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006509373A (ja) * 2002-12-06 2006-03-16 クリー　インコーポレイテッド １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ
JP4675627B2 (ja) * 2002-12-06 2011-04-27 クリー インコーポレイテッド １つの小さい設置面積を有するｌｅｄパッケージダイ

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