JPS6313396A - 多層プリント板 - Google Patents

多層プリント板

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JPS6313396A
JPS6313396A JP15733786A JP15733786A JPS6313396A JP S6313396 A JPS6313396 A JP S6313396A JP 15733786 A JP15733786 A JP 15733786A JP 15733786 A JP15733786 A JP 15733786A JP S6313396 A JPS6313396 A JP S6313396A
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JP
Japan
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multilayer printed
printed board
prepreg
layer material
reference hole
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JP15733786A
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Inventor
高井 健
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明の多層プリント板は、プリプレグ上に形成される
位置決め用基準穴を、プリプレグを構成する織布の織目
方向と対応させることによって、多層プリント板の積層
時に発生する歪を低減させた点に特徴がある。
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層プリント板構造の改良に係り、特にプリン
ト板積層時の歪を減少させた多層プリント板に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来の多層プリント板の構造を示す要部斜視図
である。
第4図に示すように、多層プリント板は、上下一対の表
面層材2と、少なくとも1枚以上のプリプレグ4および
中間層材3とによって構成されている。なお、プリプレ
グ4は、中間層材3と表面層材2間、或いは中間層材3
と中間層材3間に配設されるボンディング材で、ガラス
繊維、或いは紙繊維等を基材とする織布4aに接着剤を
含浸させたものであることは周知のとおりである。
以下第4図を用いて多層プリント板の積層工程を説明す
る。
■、支持台10上に植立されたガイドピン1に、表面層
材2.プリプレグ4.中間層材3の円形基準穴6を順次
挿入してそれぞれの位置決めを行う。
■6位置決めが終了すると上記多層プリント板母材(仮
称)は、ホットプレス装置(図示せず)に送られ、そこ
で上下から押圧され、且つ加熱されて多層プリント板と
なる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、前記プリプレグを構成する織布4aの縦
糸方向(矢印A−A’方向)の積層時の収縮率は、表面
層材2および中間層材3のそれに比べて非常に大きいた
め、積層時、収縮応力がガイドピン1を介して表面層材
2および中間層材3の円形基準穴6に作用することとな
り、多層プリント板に歪が発生する。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明の多層プリント板は、表面層材2と中間層材3と
の間に配設されたプリプレグ4の3対の基準穴の内、中
央部の一対のみは従来と同じくガイドピン1が嵌合状態
で挿入される円形基準穴6のままとし、多層プリント板
の定尺サイズの長手方向(矢印A−A″)つまり縦糸方
向の両端部に形成された他の2対の基準穴は、横糸方向
く矢印B−B’方向)の寸法よりも縦糸方向の寸法の方
が長い変形基準穴7になっている。
〔作用〕
このように構成された多層プリント板は、織布4aが収
縮した時でもガイドピン1は変形基準穴フの作用によっ
て実質的には移動せず、このため、表面層材2ならびに
中間層材3に対するプリプレグ4の収縮応力の影響は少
なくなる。
従って、本発明を適用すれば、積層時における多層プリ
ント板の歪は大幅に減少する。
〔実施例〕
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図(a)、 (blは本発明の多層プリント板の一
実施例を示す要部斜視図と部分拡大図であるが、前記第
4図と同一部分には同一符号を付している。
本発明の多層プリント板は、第1図(a)および山)に
示すように、プリプレグ4上に形成された3対(6個)
の基準穴の内、中央部の一対のみは従来と同じ(直径d
の円形基準穴6となっているが、両端部に形成された他
の2対の基準穴は、プリプレグ4の縦糸方向く矢印A−
A”方向)の寸法が横糸方向(矢印B−8’方向)の寸
法dよりも大きいd+αの寸法を持つ変形基準穴7にな
っている。
このため、第1図(blの部分拡大図に示すように、積
層時にプリプレグ4が矢印^−^°方向に収縮しても、
ガイドピン1は変形基準穴7内を矢印へ−へ゛方向に移
動して収縮応力を吸収するので、積層時。
表面層材2および中間層材3の円形基準穴6には応力が
作用しな°い。
第2図はプリプレグ構造の一実施例を示す平面図である
第2図に示すように、プリプレグ4に形成される変形基
準穴7は、多層プリント板の定尺サイズの長手方向、即
ち織布4aの縦糸方向く矢印A−A’方向)の寸法d+
αΦ方が、横糸方向(矢印B−8’方向)の寸法dより
も長い矩形型に形成されている(横糸方向、即ち矢印B
−8’方向の寸法は、円形基準穴6の直径dと同じであ
る)。
第3図はプリプレグ構造の変形例を示す要部平面図であ
って、本変形例の場合は、変形基準穴7が小判型の長円
形基準穴7aになっている。
〔発明の効果〕
本発明の適用により、プリプレグの収縮に起因する多層
プリント板の全問題が解消されるので、多層プリント板
製造時の作業性と、製品の信頼性とが大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、 (b)は本発明の多層プリント板の一
実施例を示す要部斜視図と部分拡大図、 第2図はプリプレグ構造の一実施例を示す平面図、 第3図はプリプレグ構造の変形例を示す要部平面図・ 第4図は従来の多層プリント板の構造を示す要部斜視図
である。 図中、1はガイドピン、 2は表面層材、 3は中間層材、 4はプリプレグ、 4aは織布、 6は円形基準穴、 7は変形基準穴、 7aは長円形基準穴、 をそれぞれ示す。 千あ朗−1−’lfa例の 第 1 図 7’l+7’し7′7葺お配の一つ乙yρづ?’Jrl
J第2図 ?シー7’p7−a!n+iブf’JIfJ第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  表面層材(2)と中間層材(3)と、それら両者間に
    介在させたプリプレグ(4)のそれぞれに基準穴を設け
    、該基準穴にガイドピン(1)を挿通して関係位置の位
    置決めを行う多層プリント板の構成において、前記プリ
    プレグ(4)を構成する織布(4a)の縦糸方向を多層
    プリント板の定尺サイズの長手方向に合致させるととも
    に、該プリプレグ(4)の長手方向の中央部と両端部と
    にそれぞれ対向して形成される合計3対の基準穴の内、
    中央部の一対の基準孔は前記ガイドピン(1)を嵌合状
    態で挿通させる円形基準穴(6)とし、両端部に形成さ
    れる2対の基準穴は前記縦糸方向の寸法が横糸方向の寸
    法よりも長い変形基準穴(7)としたことを特徴とする
    多層プリント板。
JP15733786A 1986-07-03 1986-07-03 多層プリント板 Expired - Fee Related JPH0680896B2 (ja)

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JPS6313396A true JPS6313396A (ja) 1988-01-20
JPH0680896B2 JPH0680896B2 (ja) 1994-10-12

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58101519A (ja) * 1981-12-14 1983-06-16 Mitsubishi Electric Corp アナログ・デイジタル変換器の故障検出装置
JPH04312997A (ja) * 1991-03-06 1992-11-04 Mitsubishi Electric Corp 曲面多層配線板の製造方法
JP2014110422A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板及びその製造方法

Cited By (3)

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JPH04312997A (ja) * 1991-03-06 1992-11-04 Mitsubishi Electric Corp 曲面多層配線板の製造方法
JP2014110422A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板及びその製造方法

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JPH0680896B2 (ja) 1994-10-12

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