JP2602545B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JP2602545B2 JP2602545B2 JP1079092A JP7909289A JP2602545B2 JP 2602545 B2 JP2602545 B2 JP 2602545B2 JP 1079092 A JP1079092 A JP 1079092A JP 7909289 A JP7909289 A JP 7909289A JP 2602545 B2 JP2602545 B2 JP 2602545B2
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- Japan
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- package
- frame
- carrier
- corner
- locking claw
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICパッケージの運搬、及び測定時等に使用さ
れるICキャリアに関する。
れるICキャリアに関する。
従来技術 全体を一体合成樹脂成形して成るワンピース形キャリ
アは、ICパッケージ収容部の適所に複数の係止爪を設
け、該係止爪を予め外方へ強制変位させるか、ICパッケ
ージの押込力で外方へ強制変位させながらICパッケージ
の装填を行ない、同爪の復元にて同パッケージ周縁の適
所に係合し、キャリアに同パッケージを担持せんとする
ものであった。
アは、ICパッケージ収容部の適所に複数の係止爪を設
け、該係止爪を予め外方へ強制変位させるか、ICパッケ
ージの押込力で外方へ強制変位させながらICパッケージ
の装填を行ない、同爪の復元にて同パッケージ周縁の適
所に係合し、キャリアに同パッケージを担持せんとする
ものであった。
発明が解決しようとする問題点 上記のようにICキャリアにおいては係止爪を強制変位
させICパッケージに対する係脱な行なうのであるが、通
常係止爪を必要量強制変位させるには、相当量の操作力
が必要となり、且つ係止爪の折損に充分な注意を払わね
ばならなかった。又上記操作力を低減するためには、弾
性部を有する係止爪を細くしなければならず生産が非常
に難しくなるという問題を有していた。
させICパッケージに対する係脱な行なうのであるが、通
常係止爪を必要量強制変位させるには、相当量の操作力
が必要となり、且つ係止爪の折損に充分な注意を払わね
ばならなかった。又上記操作力を低減するためには、弾
性部を有する係止爪を細くしなければならず生産が非常
に難しくなるという問題を有していた。
本発明は上記問題を解決するICキャリアを提供するも
のである。
のである。
問題点を解決するための手段 而して請求項１のICキャリアにおいては、IC収容部を
画成する略方形のフレームの一方の対角線上の角部に、
該フレームを該対角線に沿い弾性に抗して反り曲げする
ヒンジ部を設け、上記係止爪の係脱及びICの着脱を行な
うようにしたものである。
画成する略方形のフレームの一方の対角線上の角部に、
該フレームを該対角線に沿い弾性に抗して反り曲げする
ヒンジ部を設け、上記係止爪の係脱及びICの着脱を行な
うようにしたものである。
又請求項２のICキャリアにおいては、上記フレームの
一方の対角線上の角部に上記ヒンジ部を設けると共に、
上記係止爪を他方の対角線上の角部に設け、上記一方の
対角線上におけるフレームの反り曲げにより、他方の対
角線上にある係止爪を開きICの着脱を行なうように構成
したものである。
一方の対角線上の角部に上記ヒンジ部を設けると共に、
上記係止爪を他方の対角線上の角部に設け、上記一方の
対角線上におけるフレームの反り曲げにより、他方の対
角線上にある係止爪を開きICの着脱を行なうように構成
したものである。
又請求項３のICキャリアにおいては、フレームの対角
線上の角部を反り曲げするヒンジ部を設け、該角部に上
記係止爪を設け、該角部を上記ヒンジ部により反り曲げ
又は復元させることにより、ICパッケージに対する係止
爪の係脱を行なうように構成したものである。
線上の角部を反り曲げするヒンジ部を設け、該角部に上
記係止爪を設け、該角部を上記ヒンジ部により反り曲げ
又は復元させることにより、ICパッケージに対する係止
爪の係脱を行なうように構成したものである。
作用 上記請求項１のICキャリアにおいては、フレームの対
角線上の角部にある上記ヒンジ部により、同フレームを
同対角線上において反り曲げ、又は復元させて同フレー
ムに設けた係止爪をICパッケージに係脱させ、同パッケ
ージの着脱が行なわれる。
角線上の角部にある上記ヒンジ部により、同フレームを
同対角線上において反り曲げ、又は復元させて同フレー
ムに設けた係止爪をICパッケージに係脱させ、同パッケ
ージの着脱が行なわれる。
又上記請求項２のICキャリアにおいては、係止爪をフ
レームの他方の対角線上の角部に配置することにより、
係止爪は上記一方の対角線上における反り曲げに伴ない
より大きな変位量を以って開閉し、ICパッケージに対す
る係脱がなされる。
レームの他方の対角線上の角部に配置することにより、
係止爪は上記一方の対角線上における反り曲げに伴ない
より大きな変位量を以って開閉し、ICパッケージに対す
る係脱がなされる。
又上記請求項３のICキャリアにおいては、フレームの
対角線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元さ
せ、同角部に設けた係止爪をICパッケージに係脱し同パ
ッケージの着脱が行なわれる。
対角線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元さ
せ、同角部に設けた係止爪をICパッケージに係脱し同パ
ッケージの着脱が行なわれる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第18図に基いて詳述
する。
する。
第１図は本発明の第１実施例のICキャリアの斜視図で
あって、１はICキャリア本体であり、略方形に連なるフ
レーム12により構成されており、中央部にはICパッケー
ジ収容部２が同じく略方形に形成されている。ICキャリ
ア本体１の一方の対角線上の角部にはICキャリア本体１
をその弾性に抗して反り曲げ可能とするヒンジ部５が形
成され、他方の対角線上の角部にはICパッケージ８のコ
ーナに係合する係止爪３が形成され、更に係止爪３を設
けた対角線上角部には、係止爪３の後方に位置して前記
ヒンジ部５を支点としてICキャリア本体１を反り曲げす
る際の押圧力を受ける有底孔等の押圧受部４が形成され
ている。
あって、１はICキャリア本体であり、略方形に連なるフ
レーム12により構成されており、中央部にはICパッケー
ジ収容部２が同じく略方形に形成されている。ICキャリ
ア本体１の一方の対角線上の角部にはICキャリア本体１
をその弾性に抗して反り曲げ可能とするヒンジ部５が形
成され、他方の対角線上の角部にはICパッケージ８のコ
ーナに係合する係止爪３が形成され、更に係止爪３を設
けた対角線上角部には、係止爪３の後方に位置して前記
ヒンジ部５を支点としてICキャリア本体１を反り曲げす
る際の押圧力を受ける有底孔等の押圧受部４が形成され
ている。
上記ヒンジ部５は図示のようにキャリア本体１の対角
線上の角部に該対角線に沿う溝を設け、該溝底壁にて屈
撓性を有する薄肉部を一体成形し、該薄肉部を上記ヒン
ジ部５としたものである。
線上の角部に該対角線に沿う溝を設け、該溝底壁にて屈
撓性を有する薄肉部を一体成形し、該薄肉部を上記ヒン
ジ部５としたものである。
又上記略方形のICパッケージ収容部２の周囲四辺のフ
レーム12にはICパッケージ８の接片９を支持する接片支
持座６が形成され、該接片支持座６の外縁側表面にはソ
ケット（図示せず）のコンタクト（図示せず）が介入
し、接片９との接触を行なうための接触スペースを形成
するテーパ部７が設けられている。即ち、第６図に示す
ように、ICパッケージの接片９は接片支持座６の内縁側
表面に支持され、接片９の先端を上記テーパ部７の上位
に張り出し、該テーパ部７と接片９の先端との間に上記
接触スペースを形成する。第２図は第１図の平面図であ
る。
レーム12にはICパッケージ８の接片９を支持する接片支
持座６が形成され、該接片支持座６の外縁側表面にはソ
ケット（図示せず）のコンタクト（図示せず）が介入
し、接片９との接触を行なうための接触スペースを形成
するテーパ部７が設けられている。即ち、第６図に示す
ように、ICパッケージの接片９は接片支持座６の内縁側
表面に支持され、接片９の先端を上記テーパ部７の上位
に張り出し、該テーパ部７と接片９の先端との間に上記
接触スペースを形成する。第２図は第１図の平面図であ
る。
第３図乃至第５図は第２図のＡ−Ａ線断面図であり、
ICキャリア本体１のICパッケージ８の装着過程を説明す
る図である。先ず第３図に示す経常状態から第４図に示
すように押圧受部４に押下力を付与し、ヒンジ部５を支
点としてICキャリア本体１を反り曲げし、係止爪３が互
いに離間させて、その距離をICパッケージ８の対角線長
さよりも長くする。この状態でICパッケージ８をICパッ
ケージ収容部２に入れ、押下力を取り除くと第５図，第
６図に示すようにヒンジ部５を中心としてICキャリア１
が自己復元し、離間されていた係止爪３の位置が元に復
帰し、ICパッケージ８の角部に係合しこれをICキャリア
本体１に保持せしめる。
ICキャリア本体１のICパッケージ８の装着過程を説明す
る図である。先ず第３図に示す経常状態から第４図に示
すように押圧受部４に押下力を付与し、ヒンジ部５を支
点としてICキャリア本体１を反り曲げし、係止爪３が互
いに離間させて、その距離をICパッケージ８の対角線長
さよりも長くする。この状態でICパッケージ８をICパッ
ケージ収容部２に入れ、押下力を取り除くと第５図，第
６図に示すようにヒンジ部５を中心としてICキャリア１
が自己復元し、離間されていた係止爪３の位置が元に復
帰し、ICパッケージ８の角部に係合しこれをICキャリア
本体１に保持せしめる。
次にICパッケージ８の保持を解除するには、再度に押
圧受部４に押圧力を与え第４図の状態に反り曲げ、係止
爪３による係合を解除しICパッケージ８を取り去るか、
若しくはICキャリア本体１を反転して重力で自然落下さ
せれば良い。
圧受部４に押圧力を与え第４図の状態に反り曲げ、係止
爪３による係合を解除しICパッケージ８を取り去るか、
若しくはICキャリア本体１を反転して重力で自然落下さ
せれば良い。
上記係止爪３はICキャリア本体１の対角線上の角部に
同対角線に沿い内方へ向け突出させる。又は上記係止爪
３を対向する二辺のフレームの延在部に配置することが
できる。
同対角線に沿い内方へ向け突出させる。又は上記係止爪
３を対向する二辺のフレームの延在部に配置することが
できる。
第７図は本発明のICキャリアの第２実施例を示す斜視
図であり、中央の略方形のICパッケージ収容部２の周囲
四辺のフレーム12にはICパッケージ８の四側縁と接片９
の屈曲部の一方又は双方を位置決めする位置決め突条10
がフレーム表面に沿い延設されており、ICキャリア本体
１の一方の対角線上の角部にフック形の係止爪３を立上
げ、該係止爪３の後方又は角部付近にフラットな押圧受
部４を形成している。第８図は第７図のICキャリア１に
ICパッケージ８を保持させた状態の斜視図であり、前記
の如くヒンジ５を介してICキャリア本体１を反り曲げて
ICパッケージ８を収容し、復元にて係止爪３を同パッケ
ージ８の縁部に係合させている。又ICパッケージ８の接
片９は側方に屈曲して突出されており、該屈曲部内側を
上記突条10に支持する位置決めを図っている。
図であり、中央の略方形のICパッケージ収容部２の周囲
四辺のフレーム12にはICパッケージ８の四側縁と接片９
の屈曲部の一方又は双方を位置決めする位置決め突条10
がフレーム表面に沿い延設されており、ICキャリア本体
１の一方の対角線上の角部にフック形の係止爪３を立上
げ、該係止爪３の後方又は角部付近にフラットな押圧受
部４を形成している。第８図は第７図のICキャリア１に
ICパッケージ８を保持させた状態の斜視図であり、前記
の如くヒンジ５を介してICキャリア本体１を反り曲げて
ICパッケージ８を収容し、復元にて係止爪３を同パッケ
ージ８の縁部に係合させている。又ICパッケージ８の接
片９は側方に屈曲して突出されており、該屈曲部内側を
上記突条10に支持する位置決めを図っている。
第９図は本発明のICキャリアの第３実施例を示す斜視
図であり、前記第２実施例のICキャリア本体１のフレー
ム12外縁側四辺にコンタクト案内テーパー11が設けら
れ、これをソケットのコンタクトの変位時のガイドとし
て使用する。
図であり、前記第２実施例のICキャリア本体１のフレー
ム12外縁側四辺にコンタクト案内テーパー11が設けら
れ、これをソケットのコンタクトの変位時のガイドとし
て使用する。
又ICキャリア本体１の対角線上の角部に孔を設け、該
孔内に上記係止爪３を配置し、係止爪３先端が孔から内
方へ突出されている。第10図は第９図のICキャリア１を
前記の如くして反り曲げ、復元させてICパッケージ８を
保持させた状態の斜視図である。
孔内に上記係止爪３を配置し、係止爪３先端が孔から内
方へ突出されている。第10図は第９図のICキャリア１を
前記の如くして反り曲げ、復元させてICパッケージ８を
保持させた状態の斜視図である。
第11図は本発明のICキャリアの第４実施例を示す斜視
図であり、略方形のICキャリア本体１の対角線上の角部
に係止爪３を有し、該角部とフレーム12本体の連設部に
前記薄肉にした屈撓性を有するヒンジ部５を形成し、該
ヒンジ部５を介し係止爪３を設けた角部を弾性に抗して
反り曲げすることにより、係止爪３を開き、ICパッケー
ジ８を収容可能な状態にする。第12図は第11図のICキャ
リアの一部断面斜視図、第13図は同平面図、第14図は同
正面図、第15図は同側面図である、 第16図は本発明の第５実施例のICキャリアの平面図で
あり、ICキャリア本体の各対角線上の四つの角部に係止
爪３と該角部を反り曲げするヒンジ部５を設けた場合を
示している。第17図は同正面図、第18図は同側面図であ
る。
図であり、略方形のICキャリア本体１の対角線上の角部
に係止爪３を有し、該角部とフレーム12本体の連設部に
前記薄肉にした屈撓性を有するヒンジ部５を形成し、該
ヒンジ部５を介し係止爪３を設けた角部を弾性に抗して
反り曲げすることにより、係止爪３を開き、ICパッケー
ジ８を収容可能な状態にする。第12図は第11図のICキャ
リアの一部断面斜視図、第13図は同平面図、第14図は同
正面図、第15図は同側面図である、 第16図は本発明の第５実施例のICキャリアの平面図で
あり、ICキャリア本体の各対角線上の四つの角部に係止
爪３と該角部を反り曲げするヒンジ部５を設けた場合を
示している。第17図は同正面図、第18図は同側面図であ
る。
発明の効果 以上説明した通り、請求項１のICキャリアにおいて
は、フレームの対角線上の角部に設けたヒンジ部を介し
て同フレームを同対角線上において反り曲げ、又は復元
させて同フレームに設けた係止爪をICパッケージに係脱
させ、同パッケージの着脱を行なうことができる。
は、フレームの対角線上の角部に設けたヒンジ部を介し
て同フレームを同対角線上において反り曲げ、又は復元
させて同フレームに設けた係止爪をICパッケージに係脱
させ、同パッケージの着脱を行なうことができる。
又請求項２のICキャリアにおいては、一方の対角線上
の角部に上記ヒンジを、他方の対角線上の角部に係止爪
を配置することにより、係止爪は上記一方の対角線上に
おける反り曲げ及び復元に伴ないより大きな変位量を以
って開閉し、ICパッケージに対する係脱が確実になされ
る。
の角部に上記ヒンジを、他方の対角線上の角部に係止爪
を配置することにより、係止爪は上記一方の対角線上に
おける反り曲げ及び復元に伴ないより大きな変位量を以
って開閉し、ICパッケージに対する係脱が確実になされ
る。
又請求項３のICキャリアにおいては、フレームの対角
線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元させつ
つ、同角部と共に同角部に設けた係止爪を充分な開閉量
を以って開閉し、ICパッケージに的確に係脱して同パッ
ケージの着脱を行なうことができる。
線上の角部をヒンジ部を介して反り曲げ或は復元させつ
つ、同角部と共に同角部に設けた係止爪を充分な開閉量
を以って開閉し、ICパッケージに的確に係脱して同パッ
ケージの着脱を行なうことができる。
又上記何れの場合においても、係止爪自身を強制変位
させる従来例のような同係止爪の折損を防止することが
でき、係止爪の開閉操作も極めて容易になり、操作力も
軽減される。又係止爪を微細にして弾性を付加する条件
を伴なわないから、一体合成樹脂成形による生産性も向
上する。
させる従来例のような同係止爪の折損を防止することが
でき、係止爪の開閉操作も極めて容易になり、操作力も
軽減される。又係止爪を微細にして弾性を付加する条件
を伴なわないから、一体合成樹脂成形による生産性も向
上する。
第１図は本発明の第１実施例を示すICキャリアの斜視
図、第２図は同キャリア平面図、第３図乃至第５図はIC
パッケージの装着過程を説明する第２図Ａ−Ａ線断面図
であり、第３図は経常状態、第４図はICキャリアを反り
曲げした状態、第５図はICパッケージを保持した状態を
示し、第６図は同パッケージを保持したICキャリア斜視
図を示す。第７図は本発明の第２実施例を示すICキャリ
アの斜視図、第８図は同キャリアにICパッケージを装着
した斜視図である。第９図は本発明の第３実施例を示す
ICキャリアの斜視図、第10図は同キャリアにICパッケー
ジを装着した斜視図である。第11図は本発明の第４実施
例を示すICキャリアの斜視図、第12図は同キャリアを一
部断面して示す斜視図、第13図は同キャリア平面図、第
14図は同キャリア正面図、第15図は同キャリア側面図で
ある。第16図は本発明の第５実施例を示すICキャリアの
平面図、第17図は同キャリア正面図、第18図は同キャリ
ア側面図である。 １……ICキャリア本体、２……ICパッケージ収容部、３
……係止爪、５……反り曲げ可能なヒンジ部、８……1C
パッケージ、９……接片、12……フレーム。
図、第２図は同キャリア平面図、第３図乃至第５図はIC
パッケージの装着過程を説明する第２図Ａ−Ａ線断面図
であり、第３図は経常状態、第４図はICキャリアを反り
曲げした状態、第５図はICパッケージを保持した状態を
示し、第６図は同パッケージを保持したICキャリア斜視
図を示す。第７図は本発明の第２実施例を示すICキャリ
アの斜視図、第８図は同キャリアにICパッケージを装着
した斜視図である。第９図は本発明の第３実施例を示す
ICキャリアの斜視図、第10図は同キャリアにICパッケー
ジを装着した斜視図である。第11図は本発明の第４実施
例を示すICキャリアの斜視図、第12図は同キャリアを一
部断面して示す斜視図、第13図は同キャリア平面図、第
14図は同キャリア正面図、第15図は同キャリア側面図で
ある。第16図は本発明の第５実施例を示すICキャリアの
平面図、第17図は同キャリア正面図、第18図は同キャリ
ア側面図である。 １……ICキャリア本体、２……ICパッケージ収容部、３
……係止爪、５……反り曲げ可能なヒンジ部、８……1C
パッケージ、９……接片、12……フレーム。
Claims (3)
- 【請求項１】略方形に連なるフレームを有し、該フレー
ムの内域にICパッケージを収容し、上記フレームにICパ
ッケージの接片を支持し、上記フレームにICパッケージ
を保持する係止爪を有するICキャリアにおいて、上記フ
レームの一方の対角線上の角部に該フレームを弾性に抗
して反り曲げるためのヒンジ部を有することを特徴とす
るICキャリア。 - 【請求項２】略方形に連なるフレームを有し、該フレー
ムの内域にICパッケージを収容し、上記フレームにICパ
ッケージの接片を支持するICキャリアにおいて、上記フ
レームの一方の対角線上の角部に該フレームを弾性に抗
して反り曲げるためのヒンジ部を有すると共に、他方の
対角線上の角部にICパッケージの対応する角部に係合し
て同パッケージを保持する係止爪を有することを特徴と
するICキャリア。 - 【請求項３】略方形に連なるフレームを有し、該フレー
ムの内域にICパッケージを収容し、上記フレームにICパ
ッケージの接片を支持するICキャリアにおいて、上記フ
レームの一方の対角線上の角部に該角部を弾性に抗して
反り曲げるためのヒンジ部を有すると共に、同角部にIC
パッケージの角部に係合して同パッケージを保持する係
止爪を有することを特徴とするICキャリア。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079092A JP2602545B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃキャリア |
| MYPI90000485A MY108548A (en) | 1989-03-30 | 1990-03-27 | Ic carrier. |
| EP90303331A EP0390542B1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | IC carrier |
| CA002013229A CA2013229A1 (en) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | Ic carrier |
| DE69020607T DE69020607D1 (de) | 1989-03-30 | 1990-03-28 | Träger für integrierte Schaltungen. |
| US07/501,134 US5021868A (en) | 1989-03-30 | 1990-03-29 | IC carrier |
| KR1019900004298A KR900015251A (ko) | 1989-03-30 | 1990-03-30 | Ic 캐리어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079092A JP2602545B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257663A JPH02257663A (ja) | 1990-10-18 |
| JP2602545B2 true JP2602545B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=13680243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1079092A Expired - Lifetime JP2602545B2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Ｉｃキャリア |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5021868A (ja) |
| EP (1) | EP0390542B1 (ja) |
| JP (1) | JP2602545B2 (ja) |
| KR (1) | KR900015251A (ja) |
| CA (1) | CA2013229A1 (ja) |
| DE (1) | DE69020607D1 (ja) |
| MY (1) | MY108548A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69307999T2 (de) * | 1992-11-27 | 1997-08-14 | Tsutomu Mashimo | Herstellungsverfahren für einen auf Seltenerd-Eisen-Stickstoff basierter Dauermagnet |
| KR100574222B1 (ko) * | 2000-05-30 | 2006-04-27 | 삼성전자주식회사 | 칩 스케일 패키지용 트레이 |
| RU2183884C1 (ru) * | 2000-12-21 | 2002-06-20 | СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС | Гибридный многоуровневый электронный модуль |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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