JPS63132A - Wafer testing unit - Google Patents
Wafer testing unitInfo
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- JPS63132A JPS63132A JP61143174A JP14317486A JPS63132A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A JP 61143174 A JP61143174 A JP 61143174A JP 14317486 A JP14317486 A JP 14317486A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウエハテスト装置、とくにフェノ）自身の温
度を電気特性とともに測定する装置に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a wafer test device, particularly a device for measuring the temperature of a wafer itself together with its electrical characteristics.
第２図は、Ｃ床）東京精密製プロービングマシン仕様書
に示された従来のウエハテスト装置〔プローバラ全体の
平面図である。田は裏面に１？［ブロー７”？固定する
アーム、（２）はウエハを吸着し測定台となる吸着ステ
ージ、（３１はステージ１２１上にありウエハをのせる
部分のチャックトップである。FIG. 2 is a plan view of a conventional wafer test apparatus (C floor) shown in the Tokyo Seimitsu probing machine specifications (prober roller). Is the field 1 on the back? [Blow 7''?An arm to be fixed, (2) is a suction stage that suctions a wafer and serves as a measurement stand, (31 is a chuck top on the stage 121 and on which the wafer is placed.
第３図は、従来の固定プローブボード１６）を示す平面
図で、（６１は固定プローブボード上のヘッド品分、１
））はヘッド部（６）で放射状にレイアウトされ之プロ
ーブ針で複数本あり、ＩＣチップの電気特性を測定する
。FIG. 3 is a plan view showing a conventional fixed probe board 16), in which (61 is a head component on the fixed probe board, 1
)) are arranged radially in the head part (6) and have a plurality of probe needles, which measure the electrical characteristics of the IC chip.
プローブ針（７）の先端部にＩＣチップがおかれる。An IC chip is placed at the tip of the probe needle (7).
第４図は、第２図のステージ（２１を調温テスト用に改
造した別の従来装置の図であり、（８）はチャックトッ
プ（３）と外観は同じであるが、内部にヒーターと、ヒ
ータを包み込むようにヒータシールドがあり、さらに温
度監視用にサーミスターを内部しているホットチャック
である。Figure 4 is a diagram of another conventional device in which the stage (21 in Figure 2) has been modified for temperature control tests. (8) has the same appearance as the chuck top (3), but it has a heater inside. This is a hot chuck with a heater shield surrounding the heater and a thermistor inside for temperature monitoring.
ｉ９１はホットチャック（８）を利画するコントローラ
で、７’ ロー ／＜にねじ止めしである。i91 is a controller that uses hot chuck (8), and is screwed to 7' low /<.
（１０１はホットチャック（８）とコントローラ（９）
？接続するケーブルである。(101 is the hot chuck (8) and controller (9)
? This is the cable to connect.
第ｇ因の装置では、温度を測定するための治具が何もな
いので、温度測定にできない。In the device of factor g, there is no jig for measuring temperature, so it cannot be used to measure temperature.
次に、ウエハテストの際のウエハの温度を測定する従来
の動作について説明する。Next, a conventional operation for measuring the temperature of a wafer during a wafer test will be described.
第４図におけるコントローラ（９）に設定温度をセント
すると、コントローラ（９）はホットチャック（８）の
表面近くに内蔵され九サーミスタ（図示していない）か
ら温度の信号を受け、デジタル表示する。この動作を続
けながら設定温度になるようにヒーター（図示していな
い）にパワーを送る。When the set temperature is sent to the controller (9) in FIG. 4, the controller (9) receives a temperature signal from a nine thermistor (not shown) built in near the surface of the hot chuck (8) and displays it digitally. While continuing this operation, power is sent to the heater (not shown) to maintain the set temperature.
従来のウエハテスト装置は、ウエハテストの課の温度測
定において、ホットチャックに内蔵されているサーミス
タにより測定するので、ウエハの表面温度は測定できな
い。さらにこのサーミスタではテストしているチップ毎
に温度を測定することもできないなどの問題点かあつ島
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウエハテスト実施の際の温度測定をより簡単
に、よシ精密に行い、ウエハテストの信碩性をよ抄高い
ものにできるウエハテスト装置？得ることを目的とする
。Conventional wafer test equipment cannot measure the surface temperature of the wafer because it uses a thermistor built into the hot chuck to measure temperature in the wafer test section. Furthermore, this thermistor has problems such as not being able to measure the temperature of each chip being tested. A wafer test device that makes temperature measurements easier and more precise, and can greatly improve the reliability of wafer tests? The purpose is to obtain.
この発明に係るウエハテスト装置は、電２的持性を測定
する従来のプローブ針と、チップの温度を感知する新規
の＠Ｒセンサーとを同時に備え持ち、さらに上記の温度
センサーを制御するコントロールボックス′ｔ−備えつ
けたウエハテスト装置である。The wafer test device according to the present invention is equipped with a conventional probe needle for measuring the electrical conductivity and a new @R sensor for sensing the temperature of the chip, and a control box for controlling the above-mentioned temperature sensor. 't-Equipped with wafer test equipment.
この発明における温度センサーは、ウエハの表面温度を
正確に測定し、さらにテストするチップ毎に温度を測定
することができる。さらにウエハの表面温度が設定温度
でない場さ、コントロールボックスは、テスト中止信号
をプローバに送り、同時にアラーム信号を発する。The temperature sensor according to the present invention can accurately measure the surface temperature of a wafer, and can also measure the temperature of each chip to be tested. Further, if the surface temperature of the wafer is not the set temperature, the control box sends a test stop signal to the prober and simultaneously issues an alarm signal.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図（ｊＬｌ ｆ′！、、第３図の従来の固定プロー
ブボード＋５１に温度センサー類を取り付けた図である
。FIG. 1 (jLl f'!, is a diagram in which temperature sensors are attached to the conventional fixed probe board +51 of FIG. 3.
頒はＩＣチップの温度を測定する温度センサー、＋７１
）’グミ気持性を測定するプローブ針、２１１は温度セ
ンサー頭金ｌ１１ｍするコントロールボックスである。The distribution is a temperature sensor that measures the temperature of an IC chip, +71
211 is a control box with a temperature sensor head.
温度センサー囚とプローブ針（７）はヘッド（６）に取
り付けられ、ＩＣチップごとに連動して作動する。The temperature sensor and probe needle (7) are attached to the head (6) and operate in conjunction with each IC chip.
第１図１０１ば、アーム１！）の斜視図で、（２！は吸
着ステージ、ｆ３１はチャックトップ、２４はウエハで
、チャックトップ（３；の上にのっている。＋４１はア
ーム（■の中央部にある。ピで、裏面より固定プローブ
ボード２３を取り付ける。Figure 1 101, arm 1! ), (2! is the adsorption stage, f31 is the chuck top, 24 is the wafer, which is on top of the chuck top (3). +41 is the arm (located in the center of ■). Attach the fixed probe board 23 from the back side.
第１図１０１は、ウエハテスト実施中のテストされてい
るＩＣチップを上から示した図である０２θはテストさ
れているＩＣチップ、濶はチップ内でプローブ針（７）
が接噛する部分でパッドという。FIG. 1 101 is a top view of the IC chip being tested during the wafer test. 02θ is the IC chip being tested, and 02θ is the probe needle (7) inside the chip.
The part where the two come into contact is called the pad.
蝿は温度センサーで、ＩＣチップ内には直接触れず、Ｉ
ＣチップとＩＣチップの間のグイシングライン江接軸す
る。The fly is a temperature sensor and does not touch the inside of the IC chip directly.
The connecting line between the C chip and the IC chip is connected to the axis.
ウエハテスト時の、ウエハの温度測定におけるこの発明
の、ａ作、作用１＆：第１図（ａｔ 、 ｆｂ＋ 、
ｔｏｌ ｆ使用して、説明する。Figure 1 (at, fb+,
Let's explain using tol f.
温度センサーのコントロールボックス２１）にテスト設
定温度をセットしてウエハテストを行う。A wafer test is performed by setting the test setting temperature in the temperature sensor control box 21).
ウエハテストは、従来と同様、ＩＣチップの１チツプ毎
にプローブ針（））がバット層に接妙し、テストを実施
した後、次のチップに移り同じ動作を行う。In the wafer test, as in the past, a probe needle ( ) touches the butt layer for each IC chip, and after performing the test, the same operation is performed for the next chip.
その際、温度センサー（至）もプローブ針（７）と同様
に１チツプ毎にダイシングラインに接帥し、温度を感知
して、信号をコントロールボックス圓に送る。信号を受
は取ったコントロールボックス＋２１１に、その温度が
設定温度になっていない場合は、即座に、テスト中止信
号をプローバに送り、同時に、アラームを発する。At this time, the temperature sensor (to) is also connected to the dicing line for each chip in the same way as the probe needle (7), senses the temperature, and sends a signal to the control box. If the control box +211 that receives the signal does not reach the set temperature, it immediately sends a test stop signal to the prober and at the same time issues an alarm.
以上のように、この発明によれば、温度七ンサーがウエ
ハに接柚するので、ウエハの表面の温度を正確に測定で
き、また、センサーがプローブ針と同様につけられてい
るのでテストしているチップ毎に温度を測定することが
できる。As described above, according to the present invention, since the temperature sensor is in contact with the wafer, the temperature on the surface of the wafer can be accurately measured, and since the sensor is attached in the same way as a probe needle, it is possible to accurately measure the temperature of the wafer surface. Temperature can be measured for each chip.
さらに設定温度になっていない時はコントロールボック
スよりテスト中止信号が、プローバに送られるので、よ
シ信頓性の高い測定結果が得られる効果がある。Furthermore, when the set temperature is not reached, a test stop signal is sent from the control box to the prober, which has the effect of obtaining highly reliable measurement results.
第１図ｔａｌ 、 （ｂｌ 、 １０１は、この発明）
一実施例を示す図で、ｔｅｌは温度センサー付固定プロ
ーブと、センサーのコントロールボックスを示す図であ
る。Ｉｂｌはウエハテスト装置のアームの部分の斜視図
で、（０１はテスト時のＩＣチップに示した平面図であ
る。
第２図は従来のウエハテスト装置の平面図である。
第３図は従来の固定プローブボードを示す平面図である
。
第１図は従来のホットチャックトップと、コントローラ
の上面図である。
頭は温度センサー、ｅ！１ｌｆｌコントロールボックス
、１）１はプローブ針、ｃ！２はケーブルである。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。Figure 1 tal, (bl, 101 is this invention)
This is a diagram showing one embodiment, and tel is a diagram showing a fixed probe with a temperature sensor and a control box for the sensor. Ibl is a perspective view of the arm part of the wafer test equipment, (01 is a plan view of the IC chip during testing. Figure 2 is a plan view of the conventional wafer test equipment. Figure 3 is the conventional wafer test equipment. Fig. 1 is a top view of a conventional hot chuck top and a controller.The head is a temperature sensor, the e!lfl control box, 1) 1 is a probe needle, and c! 2 is a cable. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
ローブ針と、上記プローブ針と連動し、ＩＣチップの温
度を感知できる温度センサーと、上記の温度センサーを
制御し、上記ＩＣチップの電気信号測定状態を継続する
か否かの信号を送るコントローラボックスを備えたウエ
ハテスト装置。A probe needle that measures the electrical characteristics of the IC chip in a wafer state; a temperature sensor that works in conjunction with the probe needle and can sense the temperature of the IC chip; and a temperature sensor that controls the temperature sensor and monitors the electrical signal measurement state of the IC chip. Wafer test equipment equipped with a controller box that sends a signal to continue or not.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143174A JPS63132A (en) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Wafer testing unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143174A JPS63132A (en) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Wafer testing unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63132A true JPS63132A (en) | 1988-01-05 |
Family
ID=15332633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143174A Pending JPS63132A (en) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | Wafer testing unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63132A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4900954A (en) * | 1988-11-30 | 1990-02-13 | Siemens Components,Inc. | Mixed CML/ECL macro circuitry |
| JPH04264747A (en) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit testing device |
| US6786639B2 (en) | 2002-08-30 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Device for sensing temperature of an electronic chip |
| JP2008235643A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer testing method and probe card |
| CN107527849A (en) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | Fei公司 | Method and apparatus for semiconductor samples workflow |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143174A patent/JPS63132A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4900954A (en) * | 1988-11-30 | 1990-02-13 | Siemens Components,Inc. | Mixed CML/ECL macro circuitry |
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| JP2008235643A (en) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | Wafer testing method and probe card |
| CN107527849A (en) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | Fei公司 | Method and apparatus for semiconductor samples workflow |
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