JPS63132A - ウエハテスト装置 - Google Patents
ウエハテスト装置Info
- Publication number
- JPS63132A JPS63132A JP61143174A JP14317486A JPS63132A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A JP 61143174 A JP61143174 A JP 61143174A JP 14317486 A JP14317486 A JP 14317486A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A
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- JP
- Japan
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- temperature
- chip
- temperature sensor
- wafer
- control box
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- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウエハテスト装置、とくにフェノ)自身の温
度を電気特性とともに測定する装置に関するものである
。
度を電気特性とともに測定する装置に関するものである
。
第2図は、C床)東京精密製プロービングマシン仕様書
に示された従来のウエハテスト装置〔プローバラ全体の
平面図である。田は裏面に1?[ブロー7”?固定する
アーム、(2)はウエハを吸着し測定台となる吸着ステ
ージ、(31はステージ121上にありウエハをのせる
部分のチャックトップである。
に示された従来のウエハテスト装置〔プローバラ全体の
平面図である。田は裏面に1?[ブロー7”?固定する
アーム、(2)はウエハを吸着し測定台となる吸着ステ
ージ、(31はステージ121上にありウエハをのせる
部分のチャックトップである。
第3図は、従来の固定プローブボード16)を示す平面
図で、(61は固定プローブボード上のヘッド品分、1
))はヘッド部(6)で放射状にレイアウトされ之プロ
ーブ針で複数本あり、ICチップの電気特性を測定する
。
図で、(61は固定プローブボード上のヘッド品分、1
))はヘッド部(6)で放射状にレイアウトされ之プロ
ーブ針で複数本あり、ICチップの電気特性を測定する
。
プローブ針(7)の先端部にICチップがおかれる。
第4図は、第2図のステージ(21を調温テスト用に改
造した別の従来装置の図であり、(8)はチャックトッ
プ(3)と外観は同じであるが、内部にヒーターと、ヒ
ータを包み込むようにヒータシールドがあり、さらに温
度監視用にサーミスターを内部しているホットチャック
である。
造した別の従来装置の図であり、(8)はチャックトッ
プ(3)と外観は同じであるが、内部にヒーターと、ヒ
ータを包み込むようにヒータシールドがあり、さらに温
度監視用にサーミスターを内部しているホットチャック
である。
i91はホットチャック(8)を利画するコントローラ
で、7’ ロー /<にねじ止めしである。
で、7’ ロー /<にねじ止めしである。
(101はホットチャック(8)とコントローラ(9)
?接続するケーブルである。
?接続するケーブルである。
第g因の装置では、温度を測定するための治具が何もな
いので、温度測定にできない。
いので、温度測定にできない。
次に、ウエハテストの際のウエハの温度を測定する従来
の動作について説明する。
の動作について説明する。
第4図におけるコントローラ(9)に設定温度をセント
すると、コントローラ(9)はホットチャック(8)の
表面近くに内蔵され九サーミスタ(図示していない)か
ら温度の信号を受け、デジタル表示する。この動作を続
けながら設定温度になるようにヒーター(図示していな
い)にパワーを送る。
すると、コントローラ(9)はホットチャック(8)の
表面近くに内蔵され九サーミスタ(図示していない)か
ら温度の信号を受け、デジタル表示する。この動作を続
けながら設定温度になるようにヒーター(図示していな
い)にパワーを送る。
従来のウエハテスト装置は、ウエハテストの課の温度測
定において、ホットチャックに内蔵されているサーミス
タにより測定するので、ウエハの表面温度は測定できな
い。さらにこのサーミスタではテストしているチップ毎
に温度を測定することもできないなどの問題点かあつ島
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウエハテスト実施の際の温度測定をより簡単
に、よシ精密に行い、ウエハテストの信碩性をよ抄高い
ものにできるウエハテスト装置?得ることを目的とする
。
定において、ホットチャックに内蔵されているサーミス
タにより測定するので、ウエハの表面温度は測定できな
い。さらにこのサーミスタではテストしているチップ毎
に温度を測定することもできないなどの問題点かあつ島
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウエハテスト実施の際の温度測定をより簡単
に、よシ精密に行い、ウエハテストの信碩性をよ抄高い
ものにできるウエハテスト装置?得ることを目的とする
。
この発明に係るウエハテスト装置は、電2的持性を測定
する従来のプローブ針と、チップの温度を感知する新規
の@Rセンサーとを同時に備え持ち、さらに上記の温度
センサーを制御するコントロールボックス′t−備えつ
けたウエハテスト装置である。
する従来のプローブ針と、チップの温度を感知する新規
の@Rセンサーとを同時に備え持ち、さらに上記の温度
センサーを制御するコントロールボックス′t−備えつ
けたウエハテスト装置である。
この発明における温度センサーは、ウエハの表面温度を
正確に測定し、さらにテストするチップ毎に温度を測定
することができる。さらにウエハの表面温度が設定温度
でない場さ、コントロールボックスは、テスト中止信号
をプローバに送り、同時にアラーム信号を発する。
正確に測定し、さらにテストするチップ毎に温度を測定
することができる。さらにウエハの表面温度が設定温度
でない場さ、コントロールボックスは、テスト中止信号
をプローバに送り、同時にアラーム信号を発する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(jLl f′!、、第3図の従来の固定プロー
ブボード+51に温度センサー類を取り付けた図である
。
ブボード+51に温度センサー類を取り付けた図である
。
頒はICチップの温度を測定する温度センサー、+71
)’グミ気持性を測定するプローブ針、211は温度セ
ンサー頭金l11mするコントロールボックスである。
)’グミ気持性を測定するプローブ針、211は温度セ
ンサー頭金l11mするコントロールボックスである。
温度センサー囚とプローブ針(7)はヘッド(6)に取
り付けられ、ICチップごとに連動して作動する。
り付けられ、ICチップごとに連動して作動する。
第1図101ば、アーム1!)の斜視図で、(2!は吸
着ステージ、f31はチャックトップ、24はウエハで
、チャックトップ(3;の上にのっている。+41はア
ーム(■の中央部にある。ピで、裏面より固定プローブ
ボード23を取り付ける。
着ステージ、f31はチャックトップ、24はウエハで
、チャックトップ(3;の上にのっている。+41はア
ーム(■の中央部にある。ピで、裏面より固定プローブ
ボード23を取り付ける。
第1図101は、ウエハテスト実施中のテストされてい
るICチップを上から示した図である02θはテストさ
れているICチップ、濶はチップ内でプローブ針(7)
が接噛する部分でパッドという。
るICチップを上から示した図である02θはテストさ
れているICチップ、濶はチップ内でプローブ針(7)
が接噛する部分でパッドという。
蝿は温度センサーで、ICチップ内には直接触れず、I
CチップとICチップの間のグイシングライン江接軸す
る。
CチップとICチップの間のグイシングライン江接軸す
る。
ウエハテスト時の、ウエハの温度測定におけるこの発明
の、a作、作用1&:第1図(at 、 fb+ 、
tol f使用して、説明する。
の、a作、作用1&:第1図(at 、 fb+ 、
tol f使用して、説明する。
温度センサーのコントロールボックス21)にテスト設
定温度をセットしてウエハテストを行う。
定温度をセットしてウエハテストを行う。
ウエハテストは、従来と同様、ICチップの1チツプ毎
にプローブ針())がバット層に接妙し、テストを実施
した後、次のチップに移り同じ動作を行う。
にプローブ針())がバット層に接妙し、テストを実施
した後、次のチップに移り同じ動作を行う。
その際、温度センサー(至)もプローブ針(7)と同様
に1チツプ毎にダイシングラインに接帥し、温度を感知
して、信号をコントロールボックス圓に送る。信号を受
は取ったコントロールボックス+211に、その温度が
設定温度になっていない場合は、即座に、テスト中止信
号をプローバに送り、同時に、アラームを発する。
に1チツプ毎にダイシングラインに接帥し、温度を感知
して、信号をコントロールボックス圓に送る。信号を受
は取ったコントロールボックス+211に、その温度が
設定温度になっていない場合は、即座に、テスト中止信
号をプローバに送り、同時に、アラームを発する。
以上のように、この発明によれば、温度七ンサーがウエ
ハに接柚するので、ウエハの表面の温度を正確に測定で
き、また、センサーがプローブ針と同様につけられてい
るのでテストしているチップ毎に温度を測定することが
できる。
ハに接柚するので、ウエハの表面の温度を正確に測定で
き、また、センサーがプローブ針と同様につけられてい
るのでテストしているチップ毎に温度を測定することが
できる。
さらに設定温度になっていない時はコントロールボック
スよりテスト中止信号が、プローバに送られるので、よ
シ信頓性の高い測定結果が得られる効果がある。
スよりテスト中止信号が、プローバに送られるので、よ
シ信頓性の高い測定結果が得られる効果がある。
第1図tal 、 (bl 、 101は、この発明)
一実施例を示す図で、telは温度センサー付固定プロ
ーブと、センサーのコントロールボックスを示す図であ
る。Iblはウエハテスト装置のアームの部分の斜視図
で、(01はテスト時のICチップに示した平面図であ
る。 第2図は従来のウエハテスト装置の平面図である。 第3図は従来の固定プローブボードを示す平面図である
。 第1図は従来のホットチャックトップと、コントローラ
の上面図である。 頭は温度センサー、e!1lflコントロールボックス
、1)1はプローブ針、c!2はケーブルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
一実施例を示す図で、telは温度センサー付固定プロ
ーブと、センサーのコントロールボックスを示す図であ
る。Iblはウエハテスト装置のアームの部分の斜視図
で、(01はテスト時のICチップに示した平面図であ
る。 第2図は従来のウエハテスト装置の平面図である。 第3図は従来の固定プローブボードを示す平面図である
。 第1図は従来のホットチャックトップと、コントローラ
の上面図である。 頭は温度センサー、e!1lflコントロールボックス
、1)1はプローブ針、c!2はケーブルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ウエハ状態におけるICチップの電気特性を測定するプ
ローブ針と、上記プローブ針と連動し、ICチップの温
度を感知できる温度センサーと、上記の温度センサーを
制御し、上記ICチップの電気信号測定状態を継続する
か否かの信号を送るコントローラボックスを備えたウエ
ハテスト装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143174A JPS63132A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ウエハテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61143174A JPS63132A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ウエハテスト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63132A true JPS63132A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15332633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61143174A Pending JPS63132A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | ウエハテスト装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63132A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4900954A (en) * | 1988-11-30 | 1990-02-13 | Siemens Components,Inc. | Mixed CML/ECL macro circuitry |
JPH04264747A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Nec Corp | 半導体集積回路試験装置 |
US6786639B2 (en) | 2002-08-30 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Device for sensing temperature of an electronic chip |
JP2008235643A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハテスト方法及びプローブカード |
CN107527849A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | Fei公司 | 用于半导体样品工作流的方法和装置 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143174A patent/JPS63132A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4900954A (en) * | 1988-11-30 | 1990-02-13 | Siemens Components,Inc. | Mixed CML/ECL macro circuitry |
JPH04264747A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-21 | Nec Corp | 半導体集積回路試験装置 |
US6786639B2 (en) | 2002-08-30 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | Device for sensing temperature of an electronic chip |
JP2008235643A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | ウェハテスト方法及びプローブカード |
CN107527849A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | Fei公司 | 用于半导体样品工作流的方法和装置 |
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