JPS63132A - ウエハテスト装置 - Google Patents

ウエハテスト装置

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Publication number
JPS63132A
JPS63132A JP61143174A JP14317486A JPS63132A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A JP 61143174 A JP61143174 A JP 61143174A JP 14317486 A JP14317486 A JP 14317486A JP S63132 A JPS63132 A JP S63132A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
chip
temperature sensor
wafer
control box
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61143174A
Other languages
English (en)
Inventor
Akiyoshi Takeyasu
竹安 明美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61143174A priority Critical patent/JPS63132A/ja
Publication of JPS63132A publication Critical patent/JPS63132A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はウエハテスト装置、とくにフェノ)自身の温
度を電気特性とともに測定する装置に関するものである
〔従来のFi術〕
第2図は、C床)東京精密製プロービングマシン仕様書
に示された従来のウエハテスト装置〔プローバラ全体の
平面図である。田は裏面に1?[ブロー7”?固定する
アーム、(2)はウエハを吸着し測定台となる吸着ステ
ージ、(31はステージ121上にありウエハをのせる
部分のチャックトップである。
第3図は、従来の固定プローブボード16)を示す平面
図で、(61は固定プローブボード上のヘッド品分、1
))はヘッド部(6)で放射状にレイアウトされ之プロ
ーブ針で複数本あり、ICチップの電気特性を測定する
プローブ針(7)の先端部にICチップがおかれる。
第4図は、第2図のステージ(21を調温テスト用に改
造した別の従来装置の図であり、(8)はチャックトッ
プ(3)と外観は同じであるが、内部にヒーターと、ヒ
ータを包み込むようにヒータシールドがあり、さらに温
度監視用にサーミスターを内部しているホットチャック
である。
i91はホットチャック(8)を利画するコントローラ
で、7’ ロー /<にねじ止めしである。
(101はホットチャック(8)とコントローラ(9)
?接続するケーブルである。
第g因の装置では、温度を測定するための治具が何もな
いので、温度測定にできない。
次に、ウエハテストの際のウエハの温度を測定する従来
の動作について説明する。
第4図におけるコントローラ(9)に設定温度をセント
すると、コントローラ(9)はホットチャック(8)の
表面近くに内蔵され九サーミスタ(図示していない)か
ら温度の信号を受け、デジタル表示する。この動作を続
けながら設定温度になるようにヒーター(図示していな
い)にパワーを送る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のウエハテスト装置は、ウエハテストの課の温度測
定において、ホットチャックに内蔵されているサーミス
タにより測定するので、ウエハの表面温度は測定できな
い。さらにこのサーミスタではテストしているチップ毎
に温度を測定することもできないなどの問題点かあつ島
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ウエハテスト実施の際の温度測定をより簡単
に、よシ精密に行い、ウエハテストの信碩性をよ抄高い
ものにできるウエハテスト装置?得ることを目的とする
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るウエハテスト装置は、電2的持性を測定
する従来のプローブ針と、チップの温度を感知する新規
の@Rセンサーとを同時に備え持ち、さらに上記の温度
センサーを制御するコントロールボックス′t−備えつ
けたウエハテスト装置である。
〔作用〕
この発明における温度センサーは、ウエハの表面温度を
正確に測定し、さらにテストするチップ毎に温度を測定
することができる。さらにウエハの表面温度が設定温度
でない場さ、コントロールボックスは、テスト中止信号
をプローバに送り、同時にアラーム信号を発する。
〔実施列〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図(jLl f′!、、第3図の従来の固定プロー
ブボード+51に温度センサー類を取り付けた図である
頒はICチップの温度を測定する温度センサー、+71
)’グミ気持性を測定するプローブ針、211は温度セ
ンサー頭金l11mするコントロールボックスである。
温度センサー囚とプローブ針(7)はヘッド(6)に取
り付けられ、ICチップごとに連動して作動する。
第1図101ば、アーム1!)の斜視図で、(2!は吸
着ステージ、f31はチャックトップ、24はウエハで
、チャックトップ(3;の上にのっている。+41はア
ーム(■の中央部にある。ピで、裏面より固定プローブ
ボード23を取り付ける。
第1図101は、ウエハテスト実施中のテストされてい
るICチップを上から示した図である02θはテストさ
れているICチップ、濶はチップ内でプローブ針(7)
が接噛する部分でパッドという。
蝿は温度センサーで、ICチップ内には直接触れず、I
CチップとICチップの間のグイシングライン江接軸す
る。
ウエハテスト時の、ウエハの温度測定におけるこの発明
の、a作、作用1&:第1図(at 、 fb+ 、 
tol f使用して、説明する。
温度センサーのコントロールボックス21)にテスト設
定温度をセットしてウエハテストを行う。
ウエハテストは、従来と同様、ICチップの1チツプ毎
にプローブ針())がバット層に接妙し、テストを実施
した後、次のチップに移り同じ動作を行う。
その際、温度センサー(至)もプローブ針(7)と同様
に1チツプ毎にダイシングラインに接帥し、温度を感知
して、信号をコントロールボックス圓に送る。信号を受
は取ったコントロールボックス+211に、その温度が
設定温度になっていない場合は、即座に、テスト中止信
号をプローバに送り、同時に、アラームを発する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、温度七ンサーがウエ
ハに接柚するので、ウエハの表面の温度を正確に測定で
き、また、センサーがプローブ針と同様につけられてい
るのでテストしているチップ毎に温度を測定することが
できる。
さらに設定温度になっていない時はコントロールボック
スよりテスト中止信号が、プローバに送られるので、よ
シ信頓性の高い測定結果が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図tal 、 (bl 、 101は、この発明)
一実施例を示す図で、telは温度センサー付固定プロ
ーブと、センサーのコントロールボックスを示す図であ
る。Iblはウエハテスト装置のアームの部分の斜視図
で、(01はテスト時のICチップに示した平面図であ
る。 第2図は従来のウエハテスト装置の平面図である。 第3図は従来の固定プローブボードを示す平面図である
。 第1図は従来のホットチャックトップと、コントローラ
の上面図である。 頭は温度センサー、e!1lflコントロールボックス
、1)1はプローブ針、c!2はケーブルである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウエハ状態におけるICチップの電気特性を測定するプ
    ローブ針と、上記プローブ針と連動し、ICチップの温
    度を感知できる温度センサーと、上記の温度センサーを
    制御し、上記ICチップの電気信号測定状態を継続する
    か否かの信号を送るコントローラボックスを備えたウエ
    ハテスト装置。
JP61143174A 1986-06-19 1986-06-19 ウエハテスト装置 Pending JPS63132A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143174A JPS63132A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ウエハテスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61143174A JPS63132A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ウエハテスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63132A true JPS63132A (ja) 1988-01-05

Family

ID=15332633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61143174A Pending JPS63132A (ja) 1986-06-19 1986-06-19 ウエハテスト装置

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JP (1) JPS63132A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4900954A (en) * 1988-11-30 1990-02-13 Siemens Components,Inc. Mixed CML/ECL macro circuitry
JPH04264747A (ja) * 1991-02-20 1992-09-21 Nec Corp 半導体集積回路試験装置
US6786639B2 (en) 2002-08-30 2004-09-07 International Business Machines Corporation Device for sensing temperature of an electronic chip
JP2008235643A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Mitsubishi Electric Corp ウェハテスト方法及びプローブカード
CN107527849A (zh) * 2016-06-21 2017-12-29 Fei公司 用于半导体样品工作流的方法和装置

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