JPS63262848A - Method of testing and measuring ic chip - Google Patents
Method of testing and measuring ic chipInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、テスタを用いて完成品のICチップの試験測
定を行うICチップの試験測定方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC chip test and measurement method for testing and measuring a finished IC chip using a tester.
(従来の技術)
一般に、ICチップは、直径例えば4インチ〜6インチ
程度の円板状の半導体ウェハに多数形成される。そして
、この状態でICチップの試験測定を行う場合は、プロ
ーブ装置およびテスタを用いて行う。(Prior Art) Generally, a large number of IC chips are formed on a disk-shaped semiconductor wafer having a diameter of, for example, about 4 inches to 6 inches. When testing and measuring the IC chip in this state, a probe device and a tester are used.
すなわち、プローブ装置のインサートリングに多数の探
針を有するプローブカードを配置し、このインサートリ
ング上にコンタクトボードを配置して、プローブカード
とコンタクトボードを電気的に接続する。That is, a probe card having a large number of probes is placed in an insert ring of a probe device, a contact board is placed on this insert ring, and the probe card and contact board are electrically connected.
そして、コンタクトボード上にテスタのテストヘッドを
載置してコンタクトボードとテストヘッドを電気的に接
続することにより、プローブカードの探針と、テスタと
を電気的に接続して半導体ウェハ上に形成されたICチ
ップの試験測定を行う。Then, by placing the test head of the tester on the contact board and electrically connecting the contact board and the test head, the tips of the probe card and the tester are electrically connected and formed on the semiconductor wafer. Perform test measurements on the IC chip.
また、従来テスタを用いて完成品のICチップの試験測
定を行う場合、ICソケットを備えた専用の接続治具を
テストヘッド上に配置して、ICソケットをテストヘッ
ドと電気的に接続し、このICソケットにICチップを
配置して試験測定を行っている。In addition, when testing and measuring finished IC chips using a conventional tester, a dedicated connection jig equipped with an IC socket is placed on the test head, and the IC socket is electrically connected to the test head. Test measurements are performed by placing an IC chip in this IC socket.
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上述の従来のICチップの試験測定方法
では、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と、完
成品のICチップの試験測定をおこなう場合とで、測定
系が全く異なるため、測定結果に違いが生じる場合があ
るという問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional IC chip test and measurement method described above, there are two cases in which test and measurement are performed on a semiconductor wafer and when test and measurement are performed on a finished IC chip. Since the measurement systems are completely different, there is a problem in that the measurement results may differ.
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測
定系を用いて完成品のICチップの試験測定を行うこと
のできるICチップの試験測定方法を提供しようとする
ものである。The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and is an IC chip capable of testing and measuring finished IC chips using a measurement system similar to that used in testing and measuring semiconductor wafers. The aim is to provide a test and measurement method for
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
すなわち本発明のICチップの試験測定方法は、プロー
ブカード゛下面に電気的接続部を設け、このプローブカ
ードがプローブ装置のインサートリングに固定された状
態で該インサートリングをテスタのテストヘッド上に前
記電気的接続部が上方を向いた状態に固定し、該プロー
ブカード上方に、被測定ICチップの電極と前記電気的
接続部とを電気的に接続する接続部材を配置して前記テ
スタと前記ICチップとを電気的に接続することを特徴
とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the IC chip testing and measurement method of the present invention includes providing an electrical connection portion on the bottom surface of a probe card, and fixing the probe card to an insert ring of a probe device. In this state, the insert ring is fixed on the test head of the tester with the electrical connection section facing upward, and the electrode of the IC chip to be measured and the electrical connection section are connected above the probe card. The tester and the IC chip are electrically connected by arranging a connecting member that connects the tester and the IC chip.
(作 用)
本発明のICチップの試験測定方法では、プローブカー
ド下面に電気的接続部を設け、このプローブカードがプ
ローブ装置のインサートリングに固定された状態で該イ
ンサートリングをテスタのテストヘッド上に電気的接続
部が上方を向いた状態に固定し、該プローブカード上方
に、被測定ICチップの電極と前記電気的接続部とを電
気的に接続する接続部材を配置してテスタとICチップ
とを電気的に接続する。(Function) In the IC chip test and measurement method of the present invention, an electrical connection part is provided on the lower surface of a probe card, and with the probe card fixed to the insert ring of the probe device, the insert ring is placed on the test head of the tester. The tester and the IC chip are fixed by fixing the probe card with the electrical connection portion facing upward, and placing a connecting member that electrically connects the electrode of the IC chip to be measured and the electrical connection portion above the probe card. electrically connect the
したがって、プローブ装置のインサートリングおよびプ
ローブカードを用い、半導体ウェハの状態で試験測定を
行う場合と同様な測定系によって完成品のICチップの
試験測定を行うことができる。Therefore, using the insert ring and probe card of the probe device, it is possible to test and measure a finished IC chip using a measurement system similar to that used when testing and measuring a semiconductor wafer.
(実施例)
以下本発明のICチップの試験測定方法を第1図および
第2図を参照して実施例について説明する。(Example) The method for testing and measuring an IC chip of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
この実施例方法では、テスタのテストヘッド1上に、プ
ローブ装置のインサートリング2を、プローブカード3
が固定された状態で上下逆に配置し、固定ねじ1aで固
定する。すなわち、半導体ウェハの状態でICチップの
試験測定を行う場合と同様にして、接続ピン4を介して
プローブカード3とコンタクトボード5とを電気的に接
続し、テストヘッド1とプローブカード3とを電気的に
接続する。In this embodiment method, an insert ring 2 of a probe device is placed on a test head 1 of a tester, and a probe card 3 is placed on a test head 1 of a tester.
Place it upside down with it fixed, and fix it with the fixing screw 1a. That is, in the same manner as when testing and measuring IC chips in the state of semiconductor wafers, the probe card 3 and the contact board 5 are electrically connected via the connection pins 4, and the test head 1 and the probe card 3 are connected. Connect electrically.
また、上記プローブカード3は、第2図に示すように構
成されている。Further, the probe card 3 is constructed as shown in FIG. 2.
すなわち、プリント基板等からなるプローブカード3の
中央部には、例えば円形の透孔3aが形成されており、
プローブカード3の下面3b側の透孔3aの周囲には、
多数の探針3Cが、下方へ向けて斜めに植設されている
。そして、これらの探針3Cは、下面3bに形成された
導体パターン3dを介して、プローブカード3の上面3
eの端部に配置された接続部3fに電気的に接続されて
いる。なお、接続部3fは、スルーホールから構成され
ており、プローブカード3の下面3b側からも接続可能
とされ、下面3bに接続部3gが形成されている。That is, a circular through hole 3a, for example, is formed in the center of the probe card 3 made of a printed circuit board or the like.
Around the through hole 3a on the lower surface 3b side of the probe card 3,
A large number of probes 3C are installed diagonally downward. These probes 3C are connected to the upper surface 3 of the probe card 3 via the conductor pattern 3d formed on the lower surface 3b.
It is electrically connected to a connecting portion 3f located at the end of the portion e. Note that the connecting portion 3f is constituted by a through hole, and can be connected also from the lower surface 3b side of the probe card 3, and the connecting portion 3g is formed on the lower surface 3b.
なお、プローブカード3の下面3bの接続部3gは、例
えば第3図に示すようにスルーホールとは別にラウンド
からなる接続部3gを形成してもよい。Note that the connecting portion 3g on the lower surface 3b of the probe card 3 may be formed as a round connecting portion 3g in addition to the through hole, as shown in FIG. 3, for example.
そして、第1図に示すように、上記構成のプローブカー
ド3を、接続部3gが上方を向くように、インサートリ
ング2とともにテストヘッド1上に上下逆に配置し、プ
ローブカード3上には、接続部材6を配置して、ねじ6
aで固定する。この接続部材6には、プローブカード3
の下面3bに配置された接続部3gに対応して、接続ピ
ン6bが配置されている。また、この接続ピン6bは、
ICソケット6Cに電気的に接続されている。Then, as shown in FIG. 1, the probe card 3 having the above configuration is placed upside down on the test head 1 together with the insert ring 2 so that the connecting portion 3g faces upward. Place the connecting member 6 and tighten the screw 6.
Fix it at a. This connecting member 6 includes a probe card 3.
A connecting pin 6b is arranged corresponding to the connecting part 3g arranged on the lower surface 3b. Moreover, this connection pin 6b is
It is electrically connected to the IC socket 6C.
この実施例方法では、上述のようにして、ICソケット
6cとテスタのテストヘッド1とを電気的に接続し、I
Cソケット6CにICチップ7を配置する。そして、テ
スタからICチップ7に所定の測定信号を供給し、IC
チップ7の出力を測定して試験測定を行う。In this embodiment method, as described above, the IC socket 6c and the test head 1 of the tester are electrically connected, and the
The IC chip 7 is placed in the C socket 6C. Then, a predetermined measurement signal is supplied from the tester to the IC chip 7, and the IC chip
A test measurement is performed by measuring the output of the chip 7.
すなわち、この実施例方法では、プローブ装置のインサ
ートリング2およびプローブカード3を用い、半導体ウ
ェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測定系により
完成品のICチップ7の試験測定を行うことができる。That is, in this embodiment method, the insert ring 2 and probe card 3 of the probe device are used to test and measure the finished IC chip 7 using a measurement system similar to that used when testing and measuring a semiconductor wafer. can.
したがって、測定系の違いによる測定結果の違い等を従
来方法に較べて少なくすることができる。Therefore, differences in measurement results due to differences in measurement systems can be reduced compared to conventional methods.
また、例えばプローブカード3とコンタクトボード5等
の電気的接続に不良等が生じ、半導体ウェハの状態で行
う試験測定に不具合が生じた場合等は、上述のようにし
て、完成品のICチップ7の試験測定を行うことにより
、測定系の不良を確認することができる。In addition, for example, if a defect occurs in the electrical connection between the probe card 3 and the contact board 5, etc., and a problem occurs in the test measurement performed on the semiconductor wafer, the IC chip 7 of the finished product may be By performing test measurements, it is possible to confirm defects in the measurement system.
[発明の効果コ
上述のように、本発明のICチップの試験測定方法では
、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測
定系を用いて完成品のICチップの試験測定を行うこと
ができる。[Effects of the Invention] As described above, in the IC chip test and measurement method of the present invention, the test and measurement of a finished IC chip can be performed using the same measurement system as used when testing and measuring a semiconductor wafer. Can be done.
第1図は本発明の一実施例のICチップの試験測定方法
を説明するための測定系の構成を示す縦断面図、第2図
はプローブカードの要部を拡大して示す縦断面図、第3
図は第2図の変形例を示す縦断面図である。
1・・・・・・テストヘッド、2・・・・・・インサー
トリング、3・・・・・・プローブカード、3g・・・
・・・接続部、6・・・・・・接続部材、6b・・・・
・・接続ビン、6c・・・・・・ICソケット、7・・
・・・・ICチップ。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a measurement system for explaining an IC chip test and measurement method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an enlarged main part of a probe card, Third
This figure is a longitudinal sectional view showing a modification of FIG. 2. 1...Test head, 2...Insert ring, 3...Probe card, 3g...
...Connection part, 6...Connection member, 6b...
...Connection bin, 6c...IC socket, 7...
...IC chip.
Claims (1)
プローブカードがプローブ装置のインサートリングに固
定された状態で該インサートリングをテスタのテストヘ
ッド上に前記電気的接続部が上方を向いた状態に固定し
、該プローブカード上方に、被測定ICチップの電極と
前記電気的接続部とを電気的に接続する接続部材を配置
して前記テスタと前記ICチップとを電気的に接続する
ことを特徴とするICチップの試験測定方法。(1) An electrical connection section is provided on the bottom surface of the probe card, and with the probe card fixed to the insert ring of the probe device, the insert ring is placed on the test head of the tester with the electrical connection section facing upward. The tester and the IC chip are electrically connected by arranging a connecting member for electrically connecting the electrodes of the IC chip to be measured and the electrical connection portion above the probe card. Characteristic test and measurement method for IC chips.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62098279A JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62098279A JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63262848A true JPS63262848A (en) | 1988-10-31 |
JPH0754814B2 JPH0754814B2 (en) | 1995-06-07 |
Family
ID=14215493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62098279A Expired - Lifetime JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0754814B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105629099A (en) * | 2015-12-21 | 2016-06-01 | 大唐微电子技术有限公司 | Noncontact intelligent card testing device |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62098279A patent/JPH0754814B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105629099A (en) * | 2015-12-21 | 2016-06-01 | 大唐微电子技术有限公司 | Noncontact intelligent card testing device |
Also Published As
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JPH0754814B2 (en) | 1995-06-07 |
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