JPS63262848A - Method of testing and measuring ic chip - Google Patents
Method of testing and measuring ic chipInfo
- Publication number
- JPS63262848A JPS63262848A JP62098279A JP9827987A JPS63262848A JP S63262848 A JPS63262848 A JP S63262848A JP 62098279 A JP62098279 A JP 62098279A JP 9827987 A JP9827987 A JP 9827987A JP S63262848 A JPS63262848 A JP S63262848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- test
- probe card
- insert ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、テスタを用いて完成品のＩＣチップの試験測
定を行うＩＣチップの試験測定方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC chip test and measurement method for testing and measuring a finished IC chip using a tester.
（従来の技術）
一般に、ＩＣチップは、直径例えば４インチ〜６インチ
程度の円板状の半導体ウェハに多数形成される。そして
、この状態でＩＣチップの試験測定を行う場合は、プロ
ーブ装置およびテスタを用いて行う。(Prior Art) Generally, a large number of IC chips are formed on a disk-shaped semiconductor wafer having a diameter of, for example, about 4 inches to 6 inches. When testing and measuring the IC chip in this state, a probe device and a tester are used.
すなわち、プローブ装置のインサートリングに多数の探
針を有するプローブカードを配置し、このインサートリ
ング上にコンタクトボードを配置して、プローブカード
とコンタクトボードを電気的に接続する。That is, a probe card having a large number of probes is placed in an insert ring of a probe device, a contact board is placed on this insert ring, and the probe card and contact board are electrically connected.
そして、コンタクトボード上にテスタのテストヘッドを
載置してコンタクトボードとテストヘッドを電気的に接
続することにより、プローブカードの探針と、テスタと
を電気的に接続して半導体ウェハ上に形成されたＩＣチ
ップの試験測定を行う。Then, by placing the test head of the tester on the contact board and electrically connecting the contact board and the test head, the tips of the probe card and the tester are electrically connected and formed on the semiconductor wafer. Perform test measurements on the IC chip.
また、従来テスタを用いて完成品のＩＣチップの試験測
定を行う場合、ＩＣソケットを備えた専用の接続治具を
テストヘッド上に配置して、ＩＣソケットをテストヘッ
ドと電気的に接続し、このＩＣソケットにＩＣチップを
配置して試験測定を行っている。In addition, when testing and measuring finished IC chips using a conventional tester, a dedicated connection jig equipped with an IC socket is placed on the test head, and the IC socket is electrically connected to the test head. Test measurements are performed by placing an IC chip in this IC socket.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述の従来のＩＣチップの試験測定方法
では、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と、完
成品のＩＣチップの試験測定をおこなう場合とで、測定
系が全く異なるため、測定結果に違いが生じる場合があ
るという問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the conventional IC chip test and measurement method described above, there are two cases in which test and measurement are performed on a semiconductor wafer and when test and measurement are performed on a finished IC chip. Since the measurement systems are completely different, there is a problem in that the measurement results may differ.
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測
定系を用いて完成品のＩＣチップの試験測定を行うこと
のできるＩＣチップの試験測定方法を提供しようとする
ものである。The present invention has been made in response to such conventional circumstances, and is an IC chip capable of testing and measuring finished IC chips using a measurement system similar to that used in testing and measuring semiconductor wafers. The aim is to provide a test and measurement method for
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
すなわち本発明のＩＣチップの試験測定方法は、プロー
ブカード゛下面に電気的接続部を設け、このプローブカ
ードがプローブ装置のインサートリングに固定された状
態で該インサートリングをテスタのテストヘッド上に前
記電気的接続部が上方を向いた状態に固定し、該プロー
ブカード上方に、被測定ＩＣチップの電極と前記電気的
接続部とを電気的に接続する接続部材を配置して前記テ
スタと前記ＩＣチップとを電気的に接続することを特徴
とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) That is, the IC chip testing and measurement method of the present invention includes providing an electrical connection portion on the bottom surface of a probe card, and fixing the probe card to an insert ring of a probe device. In this state, the insert ring is fixed on the test head of the tester with the electrical connection section facing upward, and the electrode of the IC chip to be measured and the electrical connection section are connected above the probe card. The tester and the IC chip are electrically connected by arranging a connecting member that connects the tester and the IC chip.
（作 用）
本発明のＩＣチップの試験測定方法では、プローブカー
ド下面に電気的接続部を設け、このプローブカードがプ
ローブ装置のインサートリングに固定された状態で該イ
ンサートリングをテスタのテストヘッド上に電気的接続
部が上方を向いた状態に固定し、該プローブカード上方
に、被測定ＩＣチップの電極と前記電気的接続部とを電
気的に接続する接続部材を配置してテスタとＩＣチップ
とを電気的に接続する。(Function) In the IC chip test and measurement method of the present invention, an electrical connection part is provided on the lower surface of a probe card, and with the probe card fixed to the insert ring of the probe device, the insert ring is placed on the test head of the tester. The tester and the IC chip are fixed by fixing the probe card with the electrical connection portion facing upward, and placing a connecting member that electrically connects the electrode of the IC chip to be measured and the electrical connection portion above the probe card. electrically connect the
したがって、プローブ装置のインサートリングおよびプ
ローブカードを用い、半導体ウェハの状態で試験測定を
行う場合と同様な測定系によって完成品のＩＣチップの
試験測定を行うことができる。Therefore, using the insert ring and probe card of the probe device, it is possible to test and measure a finished IC chip using a measurement system similar to that used when testing and measuring a semiconductor wafer.
（実施例）
以下本発明のＩＣチップの試験測定方法を第１図および
第２図を参照して実施例について説明する。(Example) The method for testing and measuring an IC chip of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
この実施例方法では、テスタのテストヘッド１上に、プ
ローブ装置のインサートリング２を、プローブカード３
が固定された状態で上下逆に配置し、固定ねじ１ａで固
定する。すなわち、半導体ウェハの状態でＩＣチップの
試験測定を行う場合と同様にして、接続ピン４を介して
プローブカード３とコンタクトボード５とを電気的に接
続し、テストヘッド１とプローブカード３とを電気的に
接続する。In this embodiment method, an insert ring 2 of a probe device is placed on a test head 1 of a tester, and a probe card 3 is placed on a test head 1 of a tester.
Place it upside down with it fixed, and fix it with the fixing screw 1a. That is, in the same manner as when testing and measuring IC chips in the state of semiconductor wafers, the probe card 3 and the contact board 5 are electrically connected via the connection pins 4, and the test head 1 and the probe card 3 are connected. Connect electrically.
また、上記プローブカード３は、第２図に示すように構
成されている。Further, the probe card 3 is constructed as shown in FIG. 2.
すなわち、プリント基板等からなるプローブカード３の
中央部には、例えば円形の透孔３ａが形成されており、
プローブカード３の下面３ｂ側の透孔３ａの周囲には、
多数の探針３Ｃが、下方へ向けて斜めに植設されている
。そして、これらの探針３Ｃは、下面３ｂに形成された
導体パターン３ｄを介して、プローブカード３の上面３
ｅの端部に配置された接続部３ｆに電気的に接続されて
いる。なお、接続部３ｆは、スルーホールから構成され
ており、プローブカード３の下面３ｂ側からも接続可能
とされ、下面３ｂに接続部３ｇが形成されている。That is, a circular through hole 3a, for example, is formed in the center of the probe card 3 made of a printed circuit board or the like.
Around the through hole 3a on the lower surface 3b side of the probe card 3,
A large number of probes 3C are installed diagonally downward. These probes 3C are connected to the upper surface 3 of the probe card 3 via the conductor pattern 3d formed on the lower surface 3b.
It is electrically connected to a connecting portion 3f located at the end of the portion e. Note that the connecting portion 3f is constituted by a through hole, and can be connected also from the lower surface 3b side of the probe card 3, and the connecting portion 3g is formed on the lower surface 3b.
なお、プローブカード３の下面３ｂの接続部３ｇは、例
えば第３図に示すようにスルーホールとは別にラウンド
からなる接続部３ｇを形成してもよい。Note that the connecting portion 3g on the lower surface 3b of the probe card 3 may be formed as a round connecting portion 3g in addition to the through hole, as shown in FIG. 3, for example.
そして、第１図に示すように、上記構成のプローブカー
ド３を、接続部３ｇが上方を向くように、インサートリ
ング２とともにテストヘッド１上に上下逆に配置し、プ
ローブカード３上には、接続部材６を配置して、ねじ６
ａで固定する。この接続部材６には、プローブカード３
の下面３ｂに配置された接続部３ｇに対応して、接続ピ
ン６ｂが配置されている。また、この接続ピン６ｂは、
ＩＣソケット６Ｃに電気的に接続されている。Then, as shown in FIG. 1, the probe card 3 having the above configuration is placed upside down on the test head 1 together with the insert ring 2 so that the connecting portion 3g faces upward. Place the connecting member 6 and tighten the screw 6.
Fix it at a. This connecting member 6 includes a probe card 3.
A connecting pin 6b is arranged corresponding to the connecting part 3g arranged on the lower surface 3b. Moreover, this connection pin 6b is
It is electrically connected to the IC socket 6C.
この実施例方法では、上述のようにして、ＩＣソケット
６ｃとテスタのテストヘッド１とを電気的に接続し、Ｉ
Ｃソケット６ＣにＩＣチップ７を配置する。そして、テ
スタからＩＣチップ７に所定の測定信号を供給し、ＩＣ
チップ７の出力を測定して試験測定を行う。In this embodiment method, as described above, the IC socket 6c and the test head 1 of the tester are electrically connected, and the
The IC chip 7 is placed in the C socket 6C. Then, a predetermined measurement signal is supplied from the tester to the IC chip 7, and the IC chip
A test measurement is performed by measuring the output of the chip 7.
すなわち、この実施例方法では、プローブ装置のインサ
ートリング２およびプローブカード３を用い、半導体ウ
ェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測定系により
完成品のＩＣチップ７の試験測定を行うことができる。That is, in this embodiment method, the insert ring 2 and probe card 3 of the probe device are used to test and measure the finished IC chip 7 using a measurement system similar to that used when testing and measuring a semiconductor wafer. can.
したがって、測定系の違いによる測定結果の違い等を従
来方法に較べて少なくすることができる。Therefore, differences in measurement results due to differences in measurement systems can be reduced compared to conventional methods.
また、例えばプローブカード３とコンタクトボード５等
の電気的接続に不良等が生じ、半導体ウェハの状態で行
う試験測定に不具合が生じた場合等は、上述のようにし
て、完成品のＩＣチップ７の試験測定を行うことにより
、測定系の不良を確認することができる。In addition, for example, if a defect occurs in the electrical connection between the probe card 3 and the contact board 5, etc., and a problem occurs in the test measurement performed on the semiconductor wafer, the IC chip 7 of the finished product may be By performing test measurements, it is possible to confirm defects in the measurement system.
［発明の効果コ
上述のように、本発明のＩＣチップの試験測定方法では
、半導体ウェハの状態で試験測定を行う場合と同様な測
定系を用いて完成品のＩＣチップの試験測定を行うこと
ができる。[Effects of the Invention] As described above, in the IC chip test and measurement method of the present invention, the test and measurement of a finished IC chip can be performed using the same measurement system as used when testing and measuring a semiconductor wafer. Can be done.
第１図は本発明の一実施例のＩＣチップの試験測定方法
を説明するための測定系の構成を示す縦断面図、第２図
はプローブカードの要部を拡大して示す縦断面図、第３
図は第２図の変形例を示す縦断面図である。
１・・・・・・テストヘッド、２・・・・・・インサー
トリング、３・・・・・・プローブカード、３ｇ・・・
・・・接続部、６・・・・・・接続部材、６ｂ・・・・
・・接続ビン、６ｃ・・・・・・ＩＣソケット、７・・
・・・・ＩＣチップ。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a measurement system for explaining an IC chip test and measurement method according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an enlarged main part of a probe card, Third
This figure is a longitudinal sectional view showing a modification of FIG. 2. 1...Test head, 2...Insert ring, 3...Probe card, 3g...
...Connection part, 6...Connection member, 6b...
...Connection bin, 6c...IC socket, 7...
...IC chip.
Claims (1)
プローブカードがプローブ装置のインサートリングに固
定された状態で該インサートリングをテスタのテストヘ
ッド上に前記電気的接続部が上方を向いた状態に固定し
、該プローブカード上方に、被測定ＩＣチップの電極と
前記電気的接続部とを電気的に接続する接続部材を配置
して前記テスタと前記ＩＣチップとを電気的に接続する
ことを特徴とするＩＣチップの試験測定方法。(1) An electrical connection section is provided on the bottom surface of the probe card, and with the probe card fixed to the insert ring of the probe device, the insert ring is placed on the test head of the tester with the electrical connection section facing upward. The tester and the IC chip are electrically connected by arranging a connecting member for electrically connecting the electrodes of the IC chip to be measured and the electrical connection portion above the probe card. Characteristic test and measurement method for IC chips.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098279A JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62098279A JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262848A true JPS63262848A (en) | 1988-10-31 |
| JPH0754814B2 JPH0754814B2 (en) | 1995-06-07 |
Family
ID=14215493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62098279A Expired - Lifetime JPH0754814B2 (en) | 1987-04-21 | 1987-04-21 | IC chip test measurement method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754814B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105629099A (en) * | 2015-12-21 | 2016-06-01 | 大唐微电子技术有限公司 | Noncontact intelligent card testing device |
-
1987
- 1987-04-21 JP JP62098279A patent/JPH0754814B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105629099A (en) * | 2015-12-21 | 2016-06-01 | 大唐微电子技术有限公司 | Noncontact intelligent card testing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754814B2 (en) | 1995-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02141681A (en) | Test probe | |
| JPS63262848A (en) | Method of testing and measuring ic chip | |
| JPS601840A (en) | Fixing device for probe card | |
| JPH08330368A (en) | Semiconductor circuit device group and its probe test | |
| US5220278A (en) | Fixing card for use with high frequency | |
| JPS6137776B2 (en) | ||
| JPH01241141A (en) | Probe device for testing and measuring semiconductor | |
| JPS626653B2 (en) | ||
| JPH04186855A (en) | Probing equipment | |
| JPH03185744A (en) | Semiconductor element | |
| JPH04364485A (en) | Inspecting method of hybrid integrated circuit device | |
| JPH0346246A (en) | Inspecting device | |
| JPH04217337A (en) | Semiconductor integrated circuit test equipment | |
| JPH07183341A (en) | Probe test head | |
| JPH0980116A (en) | Socket for semiconductor chip | |
| JPH05211219A (en) | Burn-in method of semiconductor storage device | |
| JPH0555321A (en) | Semiconductor device and testing method thereof | |
| KR100290440B1 (en) | Structure of loading variable device in probe card | |
| US20020105351A1 (en) | Systems and methods for testing bumped wafers | |
| JPH01119769A (en) | Probe for inspecting apparatus | |
| JPH0945740A (en) | Semiconductor substrate evaluating method and check board therefor | |
| JPH0574897A (en) | Semiconductor device tester | |
| JPH0552905A (en) | Integrated circuit testing adapter | |
| JPH04299549A (en) | Wafer prober device | |
| JPH01265530A (en) | Semiconductor inspection device |