JPS63110182A - 電子部品チツプ収納カセツト - Google Patents

電子部品チツプ収納カセツト

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JPS63110182A
JPS63110182A JP61257926A JP25792686A JPS63110182A JP S63110182 A JPS63110182 A JP S63110182A JP 61257926 A JP61257926 A JP 61257926A JP 25792686 A JP25792686 A JP 25792686A JP S63110182 A JPS63110182 A JP S63110182A
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JP
Japan
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electronic component
cassette
hopper
case
lid
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Pending
Application number
JP61257926A
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English (en)
Inventor
羽室 光郎
信也 山本
浩一 斎藤
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to GB8725139A priority patent/GB2196939B/en
Priority to US07/114,669 priority patent/US4846345A/en
Priority to FR878714995A priority patent/FR2605982B1/fr
Priority to DE19873736692 priority patent/DE3736692A1/de
Publication of JPS63110182A publication Critical patent/JPS63110182A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをプリント基板等ヘマ
ウントするチップマウント機等の電子部品チップを供給
するための装置に、複数個の電子部品チップを供給する
ために用いるのに適した形態をも与える、電子部品チッ
プ収納力セットに関するものである。
[従来の技術] 電子部品チップの包装形態としては、従来、テーピング
、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現在
は、テーピング方式が、マウント時おける自動化の信頼
性が高いため、主流を占めている。
第33図は、テーピング方式による電子部品チップの包
装形態の一例を示している。この方式ににおいては、た
とえばリール1上にロール状に巻かれた収納テープ2を
備え、当該収納テープ2には、その長さ方向に分布して
複数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部
品チップが1個ずつ収納されている。この図面に示した
テーピング方式では、収納テープ2は、一部拡大した断
面で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ3
とその両面に貼り付けられるカバーテープ4.4からな
るサンドイッチ構造を有している。
ベーステープ3には、その厚み方向を貫通する孔をもっ
てキャビティ5が形成されており、そこに、たとえば角
型の電子部品チップ6が収納されている。
上述したテーピング方式によれば、そのままの°形態で
、チップマウント機への適用も可能である。
すなわち、いずれか一方のカバーテープ4をベーステー
プ3から剥がして、キャビティ5を開けば、その中の電
子部品チップ6を取出すことができ、このような作業を
、収納テープ2を長さ方向に送りながら連続的に実施す
ることができる。
他方、マガジン方式においては、図示しないが、複数個
の電子部品チップが整列された状態で、マガジン内に収
納される。そして、このマガジン方式モ、また、チップ
マウント機へそのまま適用することができる。
さらに、袋詰め方式は、適当な袋に、電子部品チップを
単にばらの状態で包装するものであり、以上述べた3種
類の包装形態の中では、最も安価である。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した3種類の包装形態には、いずれ
も、解決されるべき問題点があった。
まず、テーピング方式では、第33図に示すように、リ
ール1、ベーステープ3およびカバーテープ4,4とい
った、電子部品チップ6以外の副材料のコストが高くつ
くという欠点があった。また、輸送コストにおいても、
上述したような材料にかかわるコストが加算されるため
、電子部品チップ1個あたりの輸送コストを高くしてし
まうという欠点もあった。また、キャビティ5内への電
子部品チップ6の装填は、通常、1個ずつ行なわれるた
め、所定個数の電子部品チップ6の装填を終えるのに比
較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電子部品
チップ6をテーピングするための設備が比較的複雑な機
構を必要とし、そのため設備コストが高くつくという欠
点もあった。さらに、需要者側におけるチップマウント
工程では、通常、複数個のリール1を横方向に並べ、か
つそれらから引出された収納テープ2を平面的に処理す
るので、チップマウント設備の占有床面積を太き(必要
とするという欠点もあった。また、1個のリール1に巻
かれる収納テープ2が保持する電子部品チップ6の数は
有限であるので、そのような電子部品チップが使い果た
された場合には、次の新しいリール1と交換されなけれ
ばならない。
この場合、チップマウント機を一時停止させなければな
らない。そして、複数個のり−ル1を用いてチップマウ
ント機を稼動させている場合、たとえ1個のリールにお
いてでも電子部品チップ6が使い果たされた場合には、
チップマウント機全体の運転を停止しなければならない
。さらに、各リール1に保有されている電子部品チップ
6の数が互いに異なる場合、すべての電子部品チップ6
が使い尽くされる時点は、それぞれのリール1について
ずれることになる。このような要因が重なって、チップ
マウント機の稼動率を低下させるという不都合も生じて
いた。
次に、マガジン方式では、チップマウント設備における
占有床面積がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的
安価である利点を有するものの、マガジンや、電子部品
チップの脱落を防止するためのストッパ、といった副材
料のコストが高くつくとともに、テーピング方式と同様
、マガジン化するための設備が高くつき、かつマガジン
化するための時間を長(必要とする欠点があった。また
、マガジン方式においては、他の方式との比較で致命的
な欠点として、1個のマガジンに収納され得る電子部品
チップの数が少ないということがある。
そのため、上述したテーピング方式において遭遇したチ
ップマウント機の稼動率の低下という問題点がより顕著
に現れることになる。
次に、袋詰め方式は、包装に要する設備のコストが低く
、包装作業時間の短縮を図れるという利点を有する。し
かしながら、所定個数の電子部品チップを単に袋詰めす
るために要する副材料のコストは低いものの、これを輸
送するにあたっては、そのままの形態では電子部品チラ
シの破損等を招くことになるので、何らかの処置を講じ
なければならない。通常、複数個の電子部品チップを収
納した袋は、まず、小さな箱に詰められ、このような箱
が複数個集められて中程度の大きさの箱に詰められ、さ
らに、複数個の中程度の大きさの箱が、最終的に大きな
箱に詰められる、といった包装形態とされてから、出荷
される。したがって、これらいくつかの段階での包装を
考慮した場合、袋詰め方式が必ずしも安価な包装形態で
あるとは言い切れない。また、チップマウント工程にお
いては、パーツフィーダを用いなければならず、このよ
うなパーツフィーダを複喀個並べた場合、大きな床面積
を必要とする欠点もあった。特に、パーツフィーダにお
ける貯留容器またはホッパは、通常、平面的に見て円形
であるため、それらを詰めて配置したとしても、大きな
床面積を占有してしまう。
また、パーツフィーダの形式によっては、貯留容器に貯
留された電子部品チップをすべて使い果たせないという
欠点も生じ得る。
なお、上述したパーツフィーダに用いられる貯留容器あ
るいはホッパを、小型にするとともに角型にしながら、
複数個の貯留容器またはホッパを互いにより密接して配
置することにより、占有床面積をより狭くしようとする
考え方がある。しかしながら、このような配慮が払われ
た場合には、逆に、1個の貯留容器またはホッパに貯留
され得る電子部品チップの数を少なくせざるを得ないた
め、貯留容器またはホッパに対して、新たに電子部品チ
ップを供給する作業が頻繁に伴う。また、狭い床面積に
多数の貯留容器またはホッパが互いに密接して配置され
るとき、自ずと、貯留容器またはホッパの開口が狭くな
るため、外から所定の電子部品チップをこれら貯留容器
またはホッパの所定のものに供給する作業が困難になる
。しばしば、隣りの貯留容器またはホッパに誤って異な
る種類の電子部品チップがこぼれ落ちることもあり得る
さらに、最近の傾向として、電子部品チップが極めて小
型化されつつあり、このような超小型の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これらを適用することすら困難
になりつつある。
そこで、この発明は、上述した従来の包装形態の問題点
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を提供
しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] この発明によれば、上述した問題点を解決するため、次
のような構成を備える、電子部品チップ収納カセットが
提供される。
すなわち、この発明に係る電子部品チップ収納カセット
は、電子部品チップを供給するための装置に、複数個の
電子部品チップを供給するために用いるものである。上
述した電子部品チップを供給するための装置は、たとえ
ば、チップマウント機であり、あるいは、上述したよう
なテーピングまたはマガジン化のための設備であっても
よい。
このような電子部品チップ収納カセットは、複数個の電
子部品チップと、前記複数個の電子部品チップを収納す
る収納空間を内部に備えるとともに、前記電子部品チッ
プを排出するための排出口が前記収納空間に連通して形
成された、ケースと、前記排出口を閉じる開放可能な蓋
とを備え、前記ケースには、前記装置に対して前記排出
口を向けた状態で、当該ケースを前記装置に対して固定
するための固定部分を備えている。
[発明の作用および効果] この発明による電子部品チップ収納カセットは、電子部
品製造業者が電子部品チップを出荷する際の包装形態と
して適している。すなわち、ケース内の収納空間に電子
部品チップを装填する作業は、袋詰め方式と同様、多数
の電子部品チップについて同時に行なうことができ、能
率的である。このとき、ケースの収納空間内に電子部品
チップをランダムな姿勢で収納することができるので、
テーピング方式やマガジン方式のように、電子部品チッ
プを一定の方向に向けながら装填するといった手間や、
特にテーピング方式の場合のように、電子部品チップを
1個ずつ装填するといった手間が不要で、また、そのた
めの高価な設備も必要でない。また、1個のケースに対
して、多数の電子部品チップを収納することができるの
で、電子部品チップ1個あたりの包装に要するコストが
、テーピング方式やマガジン方式に比べてかなり安くな
る。また、この発明に係る電子部品チップ収納カセット
は、一定の形態をとるので、従来の袋詰め方式において
輸送の際に必要としていた、少なくとも最も小さい箱は
不要となり、その意味で、従来の袋詰め方式に比べて、
出荷可能な形態を容易に得ることができる。もちろん、
この発明に係るカセットにおける電子部品チップ以外の
副材料にかかわる輸送コストは、従来のテーピング方式
やマガジン方式に必要とされる副材料にかかわる輸送コ
ストより低くできる。
また、この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、
ケース内に電子部品チップをランダムに収納すればよい
だけであるので、取扱いの困難な特に超小型の電子部品
チップを収納するのに有用である。
他方、この発明に係る電子部品チップ収納カセットに収
納された電子部品チップの需要者側においては、当該カ
セットを、そのままチップマウント機に装着して、複数
個の電子部品チップをチップマウント工程に供給し得る
状態とすることができる。すなわち、チップマウント機
、具体的には、たとえばこのマウント機に備えられたホ
ッパの開口に対してケースの排出口を向けた状態で、ケ
ースの固定部分を介して、当該ケースをホッパに対して
固定し、適当な時点で蓋を開放すれば、収納空間内に収
納されていた複数個の電子部品チップは排出口からホッ
パ内に供給されることができる。
このようなカセットの取扱いは、そのケースが、従来の
袋と違って、一定の形態を有しているので、容易である
。そして、このような良好な取扱い性のため、たとえ頻
繁にホッパへ電子部品チップを供給しなければならない
場合でも、その作業を能率的に行なうことができる。ま
た、複数個のホッパがそれぞれ比較的狭い開口しか持た
ずかつ互いに密接して狭い面積内に配列されていたとし
ても、隣りのホッパ内に誤って電子部品チップがこぼれ
込むことがない。そして、チップマウント機のホッパに
固定された、この発明に係るカセットは、上述したよう
な良好な取扱い性のため、新たなカセットと容易に交換
することができる。したがって、チップマウント機のホ
ッパ内には、常に、適当数の電子部品チップが貯留され
ていることになるので、チップマウント機を連続して稼
動させることができる。
また、従来のパーツフィーダとの比較で、カセット内に
収納されていた電子部品チップは、すべて、排出口から
排出することができ、したがって、すべての電子部品チ
ップを使い切ることができる。
また、この発明に係るカセットのケースの寸法は、ホッ
パの寸法と同等にすることができるので、このようなカ
セットを組み込むことを可能にするため、ホッパ相互間
の間隔を拡げる必要はない。
したがって、多数のホッパが、占有面積を節約した状態
で配置されているチップマウント機であっても、この発
明に係るカセットを問題なく適用することができる。
なお、1個のカセット内に収納されている一定の種類の
電子部品チップは、最終的なマウント段階までの間に、
一定の方向に整列されなければならないが、そのような
整列は、本質的には、チップマウント機側において行な
わせればよいことてある。
また、この発明に係るカセットのケースは、その内部の
収納空間に収納された電子部品チップを、機械的衝撃や
周囲の環境から保護する機能も果たす。しかも、このケ
ースは、袋詰め方式と違って、一定の形態を保有してい
る。したがって、このカセットは、電子部品製造業者側
においても、電子部品需要者側においても、電子部品チ
ップを保管するのに適した形態を与えことになる。
なお、上述したチップマウント工程で得られる効果は、
チップマウント以外の用途、たとえば、第33図に示し
た電子部品チップ6のテーピング工程などに対して、こ
の発明に係るカセットを適用しても、同様に期待するこ
とができる。
[実施例] この発明の一実施例の電子部品チップ収納カセット10
1が、チップマウント機側のホッパ102とともに、第
1図に斜視図で示されている。
カセット101は、外観的には、たとえば直方体状をな
しており、その側面には、°好ましくは、読取り可能な
表示手段としてのラベル103が貼り付けられる。ラベ
ル103には、たとえば、バーコードのような光学的に
読取り可能な手段、または磁気的に読取り可能な手段を
もって、中に収納される電子部品チップの種類、数量、
等の情報が表示されている。なお、カセット101は、
当該カセット101を保持する台を兼ねるホッパ102
に対して、矢印104で示す方向に挿入されることによ
ってホッパ102に固定されるが、このような固定する
動作の方向にラベル103をスキャンすれば、ラベル1
03上に表示された情報を読取ることができるように、
想像線で示すような位置に、読取装置105が配置され
るのが好ましい。
上述したカセット101のホ隻バ102への挿入を案内
しかつカセット101をホッパ102に位置決めかつ固
定するために、ホッパ102には、1対の挾持壁102
aおよび102bが設けられており、これら挾持壁10
2aおよび102bの間にカセット101の端部が受入
れられるようにされる。そして、カセット101には案
内溝106が設けられ、挾持u102mの対応の位置に
は案内溝106にスライド可能に嵌合する案内リブ10
7が設けられる。
第1図に示したカセット101およびホッパ102の縦
断面図が、第1図に示した相対的位置関係をもって、第
2図に示されている。
第1図および第2図を参照して、カセット101は、た
とえば角型の複数個の電子部品チップ108と、これら
電子部品チップ108を収納する収納空間109を内部
に備えるとともに電子部品チップ108を排出するため
の排出口110が収納空間109に連通して形成された
、ケース111と、排出口110を閉じる開放可能な蓋
112とを備えている。
なお、電子部品チップ108には、その両端部に電極が
形成されているのが通常であるが、第2図等において図
示される電子部品チップ10Bのように、このような電
極の図示が省略する場合もある。また、図示した電子部
品チップ108は角型であったが、円筒状、円板状、等
の電子部品チップも、この発明に適用することができる
ケース111は、たとえば、アクリル樹脂、アクリロニ
トリル争ブタジェン・スチレン樹脂、スチロール樹脂、
ポリカーボネート、等の熱可塑性樹脂から構成される。
なお、電子部品チップ108同士、または電子部品チッ
プ108とケース111との摩擦により発生する静電気
を防止するため、ケース111には、帯電防止処理を施
しておくことが好ましい。また、ケース111は、上述
した樹脂の他、金属や紙あるいはそれらの複合物(たと
えばラミネート物)などで構成してもよい。
蓋112は、たとえば第1図による上方へ抜取り可能な
構成となっており、これによって排出口110が開放さ
れる。蓋112には、たとえば、案内リブ114がその
両側に設けられ、ケース102には、案内リブ114を
受入れる案内溝115が設けられている。これによって
、蓋112は、ケース111に対して位置決めされ、か
つ、蓋112を抜取る動作が案内される。
なお、複数個の電子部品チップ108を装填したカセッ
ト101が出荷されるときには、第1図および第2図に
示した形態において、これをさらに覆うように真空パッ
ク(図示せず)を施すのが好ましい。
ホッパ102は、第2図に示されるように、チップマウ
ント機において、たとえば傾けられた状態で取付けられ
る。その傾斜角116は、たとえば45度程度に選ばれ
る。
第3図には、カセット101をホッパ102に装着した
状態の縦断面図が示されており、第4図には、第3図の
線IV−IVに沿う断面図が示されている。
前述したように、カセット101を、1対の挾持壁10
2aおよび102bの間に挟み、案内溝106と案内リ
ブ107との案内に従って、第3図および第4図に示す
ように、ホッパ102に装着してから、蓋112が抜き
取られる。このようなカセット101のホッパ102へ
の固定を行なった後で蓋112が抜き取られることを可
能にするため、蓋112の一方端は、ケース111の上
端面より突出している。蓋112が抜取られたとき、前
述の傾斜角116の存在のために働く重力に従って、電
子部品チップ108は、排出口110から排出される。
ホッパ102は排出口110を介してカセット101の
収納空間109と連通ずるように開口を有する貯留空間
117を備え、ここに、カセット101から排出された
電子部品チップ108が一時的に貯留される。貯留空間
117の下端部に連通して、整列通路118が設けられ
る。整列通路118は、第3図および第4図に示すよう
に、電子部品チップ108を所定の方向に向けながら1
列に配列する機能を果たすものである。すなわち、第1
図および第2図に示すように、整列通路118の縦方向
寸法113は、互いに直交する縦、横および厚さ方向寸
法によって決定される角型の電子部品チップ108のこ
れら寸法のうち、最も小さい寸法のみの受入れを許容す
るように選ばれる。
通常、縦方向寸法113は、電子部品チップ108の上
述した最も小さい寸法より0. 2〜0.3mm程度大
きく選ばれる。また、第1図および第4図に示すように
、整列通路118の横方向寸法119は、電子部品チッ
プ108の2番目に小さい寸法の受入れを許容するが最
も大きい寸法の受入れを許容しないような寸法に選ばれ
る。通常、横方向寸法119は、電子部品チップ10g
の2番目に小さい寸法より0.2〜0.3mm程度太き
(選ばれる。
なお、ホッパ102内において、貯留空間117に存在
していた電子部品チップ10gが、所定の方向に向けら
れて整列通路118内に進入することを容易にするため
、貯留空間117と整列通路118との境目には、傾斜
面117aが形成される。
なお、上述の実施例における整列通路118の断面形状
は、横長状であったが、縦長状であってもよい。
第5図は、この発明の要旨とは直接関連がないが、ホッ
パ102に採用される電子部品チップ整列構造の好まし
い例を示している。第5図に示すように、貯留空間11
7と整列通路118との境目付近にある電子部品チップ
108aは、整列通路118の入口を塞ぐ傾向がある。
これを防止するため、電子部品チップ108aに対して
圧縮空気を吹込むために、吹込通路140が形成される
のが好ましい。吹込通路140には、間欠的に圧縮空気
が供給され、それによって、電子部品チップ108aで
示すように整列通路118を塞ぐ状態にある電子部品チ
ップを吹き飛ばし、整列通路118内において電子部品
チップ108が円滑に流れるようにする。
第6図は、チップマウント機におけるホッパ102から
チップマウントステーションに至る構成の一例を示して
いる。
ホッパ102に設けられた整列通路118(第1図)に
連通するように、電子部品チップ108を搬送するため
のチューブ141が連結される。
チューブ141は、電子部品チップ108の最も小さい
寸法と2番目に小さい寸法とによって規定される断面に
相似する断面の通路を形成するものである。チューブ1
41を出ようとする電子部品チップ108は、その最も
小さい寸法を上下に向けた状態とされている。
チューブ141の出口に隣接して、位置決め台142が
配置される。位置決め台142には、3空通路143が
設けられ、ここに、所定の時間間隔をもって真空が与え
られることにより、チューブ141から出ようとする電
子部品チップ10gが位置決め台142上に位置決めさ
れるように吸引される。位置決め台142上に位置決め
された電子部品チップ108は、図示しない真空吸引チ
ャック等により、矢印144で示す方向に運ばれ、適宜
の回路基板上に供給される。
なお、第2図ないし第4図において、電子部品チップ1
08が図示されているが、これらの図面に示される電子
部品チップ10Bの大きさは、ケース111の大きさと
の比較の上で、実際の場合より、大きく図示されている
ことを指摘しておく。
実際には、1個のケース111の収納空間109に、た
とえば5000個程度以上の電子部品チップ108が収
納され得るような寸法関係に選ばれる。
また、第2図において、ホッパ102にある貯留空間1
17が空の状態で図示されたが、カセット101の使用
は、チップマウント機の連続稼動を主たる目的とするた
め、多くの場合、ホッパ102の貯留空間117内の電
子部品チップ108が完全になくならないうちに、新た
なカセット101と交換されるのが通常である。なお、
このような電子部品チップ108の残留状態を外部から
観察できるようにするため、好ましい実施例として、ケ
ース111およびホッパ112の少なくとも一部が透明
とされることが考えられる。
さらに、第3図に示すように、−排出口110が全面的
に開かれるようにM112を完全に引抜いたが、蓋11
2は、ケース111に保持させたまま、電子部品チップ
108をホッパ102内に供給するようにしてもよい。
第7図は、この発明の他の実施例としての電子部品チッ
プ収納カセット101の外観を示す斜視図である。第7
図に示したカセット101は、第1図等に示したカセッ
ト101と多くの共通要素を含んでいるので、共通の要
素には同様の参照番号を付し、重複する説明を省略する
第7図に示したカセット101は、蓋112に特徴があ
る。蓋112には、係合片120が突出して形成される
。この係合片120は、前述した第2図に示す状態から
第3図に示す状態に、カセット101をホッパ102に
装着するとき、ホッパ102の一部に係合して、”蓋1
12が自動的に開かれることを可能にする。そのため、
蓋」12の上端部は、ケース111の上端面から突出さ
せる必要はない。
また、第7図に示したカセット101においては、ラベ
ル103が、ケース111の、蓋112と対向する側面
111a上に貼り付けられる。ラベル103が貼り付け
られる位置をこのように選ぶことにより、たとえば、第
1図に示すホッパ102が多数横方向に互いに密接して
設けられたとしても、読取装置105を余裕のある空間
に配置することができるという利点が期待できる。
第8図および第9図には、それぞれ、第1図に示した案
内溝106と案内リブ107との組合わせからなる、カ
セット101のホッパ102に対する案内機構の他の例
が示されている。
第8図の例では、カセット101の両側面に案内溝10
6,106が形成され、ホッパ102側には、挾持壁1
02a、102bのそれぞれに案内リブ107,107
が形成される。これによって、カセット101のホッパ
102に対する位置決めがより確実になる。
第9図に示す変形例は、第8図の例と逆の関係であり、
カセット°101側に案内リブ129,129が形成さ
れ、ホッパ102側に案内溝130゜130が形成され
ている。
第9図の例において、2組設けられた案内リブ129と
案内溝130とは、単に1組のみにされてもよい。
ここまでの説明では、ケース111内の収納空間109
にどのように複数個の電子部品チップ108を投入する
かについては触れなかった。最も単純には、排出口11
0を蓋112で閉じる前に、ここを投入口として利用す
ればよい。しかしながら、ケース111の他の面に、個
別的にそのような投入口を設けてもよい。これについて
、図示したいくかの例を参照しながら説明する。
第10図に示す例では、ケース111の適当な面に投入
口145aが形成され、電子部品チップの投入を終えた
後、たとえば厚紙、樹脂シート、金属等からなるM14
6aが、投入口145aを覆うように接合される。なお
、fi146aは、図示しないが、投入口145aに対
して嵌合する構造であってもよい。また、投入口145
aはケース111の成る面のほぼ全域にわたって形成さ
れていてもよい。
第11図に示す例では、投入口145bが、ケース11
1の成る面の一部に形成され、ここを閉じるめ、回動可
能な蓋146bが取付けられる。
蓋146bは、たとえば、突起147と凹部148との
スナップ的嵌合により、投入口145bを閉じる状態を
維持する。
なお、蓋146bは、ケース111と肉薄部からなるヒ
ンジ構造を介して一体的に成形されてもよく、また、別
体とされ、ピン(図示せず)等によりケース111に回
動可能に保持されてもよい。
また、第11図に示す構成において、投入口145bを
、ケース111の成る面のほぼ全面にわたって形成して
もよい。
第12図に示す例では、投入口145Cを閉じるように
、スライド式の蓋146Cが用いられる。
蓋146Cには、好ましくは、これを開く操作を容易に
するため、係止部149が形成されている。
蓋146cを閉じるときには、その出っ張った端部を押
し込めばよい。
第12図の例においても、投入口145Cを、ケース1
11の成る面のほぼ全面にわたって形成してもよい。
なお、このような投入口145a、145b。
145Cが設けられる位置は、ケース111のいずれの
面であってもよい。
第13図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット101を示す斜視図である◎この実施
例においても、前述した第1図等に示したカセット10
1に含まれる要素に相当の要素には、同様の参照番号を
付し、重複する説明を省略する。
第13図に示した実施例では、収納空間109は、蓋1
12が設けられた側とは反対側において、開放されてい
て、そこに、投入口137が形成される。この投入口1
37は、ここから電子部品チップ108を収納空間10
9内に投入するためのものである。投入口137は、電
子部品チップ108の投入の後で、蓋を兼ねる押え板1
38によって閉じられる。押え仮138は、たとえばゴ
ムのような比較的弾性のある材料から構成され、収納空
間109内に一部嵌まり込み、電子部品チップ108の
収納空間109内でのがたつきをできるだけ防止するよ
うに用いられる。また、押え板138は、カセット10
1をホッパ102(たとえば第2図)に装着した段階で
、通常、抜取られるが、このような抜取りの後であって
も、たとえば第3図に示すように傾けられた状態にある
カセット101内で電子部品チップ108がこぼれず移
動し得るゆとりを収納空間109内に与えておく機能も
果たしている。
さらに、第13図に示す実施例では、収納空間109の
投入口137から外方に延びて、案内テーブル139が
設けられている。案内テーブル139の第13図による
上面は、収納空間109の第13図による底面と同一面
上に並ぶ。したがって、整列テーブル139上に置かれ
た複数個の電子部品チップ108は、案内テーブル13
9を介して、−挙にかつ容易に収納空間109内に投入
することができる。
第14図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース111の好ましい構造を示す断面図である。
ケース111は、第14図に示すように、第1の板12
2と第2の板123との貼り合わせ措造をもって構成さ
れる。そして、電子部品チップ(図示せず)のための収
納空間109は、第1および第2の板122および12
3の間に形成される・このように、2枚の板122.1
23によって1個のケース111を構成するようにすれ
ば、成形が容易になり、成形コストを下げることができ
る。
第1および第2の板122および123を組合わせるた
めに、第1の板122には、溝125が形成され、第2
の板123には、溝125に嵌合し得るリブ126が設
けられる。溝125およびリブ126は、収納空間10
9に連通ずる排出口(前述の排出口110に相当)を形
成する部分を少なくとも残して、各板122.123の
周縁部に沿って延びている。
第14図に示したケース111を用いるとき、一方の板
122または123上に複数個の電子部品チップが置か
れた後で、もう一方の板123または122を載せ、リ
ブ126を溝125に嵌合させて、ケース111を完成
させるのが好ましい。
なお、第1の板12−2と第2の板123との互いの固
定のためには、たとえば、嵌着、接着、熱溶着等が用い
られる。
また、第14図に示す構造では、収納空間109の厚さ
方向寸法が調整できるように考慮されている。すなわち
、この厚さ方向寸法は、リブ126の溝125内への嵌
合の度合によって調整することができ、このような調整
をより確実にするため、種々の寸法のスペーサを用意し
ておき、それらから選ばれたスペーサ128を溝125
の底部に配置するようにしてもよい。このように、第1
4図に示した実施例によれば、第1および第2の板12
2および123を共通にしながら、収納空間109の厚
さ方向寸法を変更することで、異なる寸法または数量の
電子部品チップのためのケース111を提供することが
できる。なお、第1の板122には、収納空間109を
できるだけ大きくとるため、凹部127が形成されてい
る。
次に、前述した第1図ないし第4図に示した実施例にお
ける1対の挾持壁102a、102bならびに案内溝1
06および案内リブ107等によって例示されたカセッ
トのホッパ102に対する固定手段の他の例について説
明する。なお、以下の説明においても、前述した第1図
ないし第4図を参照して説明した実施例で用いた参照番
号を、特に問題のない限り、共通して用いることにする
第15図および第、16図に示す実施例では、カセット
101のケース111の両側面に、テーバ状に開いた台
形状の嵌合凹部151.151が形成され、チップマウ
ント機側には、1対の位置決めガイド152,152が
固定的に設けられる。
カセット101は、第16図に示したホッパ102の上
面において、第15図に示した矢印153方向にスライ
ドされたとき、1対の位置決めガイド152がそれぞれ
各嵌合凹部151内に嵌まり込み、ホッパ102に対し
て固定される。なお、図示しないが、カセット101の
排出口は第16図において下方に設けられ、ホッパ10
2の開口は同じく上面に設けられ、第16図の状態とさ
れたとき、これら排出口および開口が互いに位置合わせ
されるようになっている。
、 さらに、第16図に示すように、ホッパ102に関
連して、抑圧部材154が設けられ、カセット101の
位置決めをより確実なものとしてもよい。抑圧部材15
4は、たとえばばね155により付勢され、カセット1
01を、位置決めガイド152に向かう方向に押圧する
第17図の実施例は、上述した第15図および第16図
の実施例に類似している。すなわち、この実施例におい
ては、カセット101のケース111の両側面には、三
角形状の嵌合凹部156゜156が設けられる。他方、
チップマウント機側には、これら嵌合凹部156.15
6にそれぞれ適合する形状の1対の位置決めガイド15
7.157が設けられる。矢印158方向にカセット1
01を移動させれば、各嵌合凹部156にそれぞれ位置
決めガイド157が嵌合し、第16図に示した場合と同
様に、カセット101の位置決めが達成される。
なお、第15図および第16図ならびに第17図に示し
た各実施例において、嵌合凹部151または156の代
わりに、これら嵌合凹部と同様の形状を与えるリブをケ
ース111の両側面から張り出すように形成してもよい
第18図ないし第20図に示す実施例は、カセット10
1をホッパ102に固定するために、スライド機構を用
いた他の例が示されている。
第18図に示したカセット101の下面を上方に向けて
示した第19図によく示されているように、ケース11
1の下面には、相対向する1対の溝159,159が設
けられる。これら溝159゜159には、断面T字状の
!160が嵌合した状態で、スライド可能に保持される
。蓋160の第19図における下方に点線で図示されて
いるように、排出口161が、ケース111の下面の約
半分の領域に形成される。また、蓋160には、凹部1
62が設けられている。
他方、第18図に示すように、ホッパ102の上面には
、前述した!160と同様の断面形状を与える1対のス
ライドレール163.163が設けられている。そして
、1対のスライドレール163.163の間に挟まれた
領域には、開口164が形成される。また、開口164
に近接して、ストッパ凸部165が設けられる。また、
ホッパ102の上面であって、スライドレール163の
一方終端を越えた位置には、係合凸部166が設けられ
る。
第20図に示すように、カセット101をホッパ102
に固定した状態とするには、まず、蓋160に設けられ
た凹部162に係合凸部166を嵌合させた状態とする
。そして、第20図に示す矢印167方向に、カセット
101をスライドさせれば、1対の溝159,159に
それぞれ1対のスライドレール163,163が嵌まり
合った状態でスライドし、最終的に、カセット101の
端面にストッパ凹部165が当接して、カセット101
の位置決めが達成される。このとき、蓋160は、凹部
162と係合凸部166との嵌合によりホッパ102側
に保持されているので、カセット101のスライドに応
じて、蓋160は開かれることになる。そして、蓋16
0が開かれた後は、カセット101側の排出口161と
ホッパ102側の開口164とが位置合わせされる。
なお、凹部162と係合凸部166との嵌合は、カセッ
ト101をホッパ102に装着する前の段階におけるこ
れらの互いの位置決めの機能を果たし、かつ、その後行
なわれる矢印167方向へのカセット101のスライド
の初期の段階において、溝159にスライドレール16
3を適正に位置合わせするという利点を有するが、これ
ら凹部162および係合凸部166は、特に設けられて
いなくてもよい。この場合であっても、蓋160の端面
は、1対のスライドレール163,163が形成された
部分の終端面に当接して、カセット101を矢印167
方向へスライドさせたとき、その動きに応じて蓋160
を開くことができる。
第21図および第22図は、上述した実施例におけるカ
セット101の固定をより確実に行なうように考慮され
た変形例を示している。まず、ホッパ102の上端面に
は、凹部168が形成され、この凹部168の上方に張
り出して、板ばね169が取付けられる。板ばね169
の自由端には、立上がり壁170および突起171を有
するストッパ172が固定される。
他方、カセット101の下面には、上述の突起171を
受入れる凹部173が設けられる。したがって、上述し
た実施例と同様、溝159とスライドレール163との
嵌合状態を保ちながら、カセット101がスライドされ
たとき、最終的に、突起171が凹部173に弾性的に
係合するとともに、カセット101の先端面が立上がり
壁170に当接する。その結果、カセット101は、ホ
ッパ102に対して、いずれの方向に対しても固定され
る。なお、カセット101をホッパ102から取り外す
場合には、まず、板ばね169の自由端を下方へ変位さ
せればよい。これに応じて、突起171が凹部173か
ら脱出して、カセット101は、第22図において右方
向にスライド可能な状態となる。
第23図は、カセット101を、ホッパ102の開口1
74に直接嵌合させてホッパ102に対して固定しよう
とする実施例を示している。スナわち、カセット101
の排出口175を規定する壁部176は、ホッパ102
の開口174内に挿入される。なお、このような挿入の
終端を規定するため、カセット101の壁部176には
段部177が形成され、かつ、ホッパ102の開口17
4を規定する壁部178には段部179が形成されるの
が好ましい。
さらに好ましくは、カセット101の、ホッパ102に
対する固定をより確実にするため、自由端にフック状部
180を設けた板ばね181が、たとえばホッパ102
側に取付けられてもよい。
フック状部180は、カセット101がホッパ102に
完全に挿入された段階で、たとえばカセット101に設
けられた係合凹部182に係合する。
また、板ばね181には、ホッパ102の壁部を貫通し
て延びる押ボタン183が設けられる。この押ボタン1
83を押せば、フック状部180が係合凹部182から
脱出して、カセット101をホッパ102から抜取るこ
とができる。
また、第23図において、複数個の電子部品チップ10
8が図示されており、その落下は、蓋184によって阻
止されている。この蓋184は、前述した蓋112と同
様に、スライド式に開閉されるものであり、カセット1
01の固定を終えた段階で、蓋184は抜取られる。
第24図およびm25図には、カセット101をホッパ
102に固定するためのさらに他の構造が示されている
。また、この実施例では、カセット101をホッパ10
2に固定された後で、蓋を開く構造の他の例も含んでい
る。
カセット101に備えるケース111の下面の一部には
、排出口185が設けられ、この排出口185は、軸1
86により回動可能に保持された蓋187によって閉じ
られる。蓋187は、軸186を挟んで作用部188を
一体に形成している。
第24図に示すカセット101の装着前の状態では、作
用部188がストッパ片189に当接するとともに、蓋
187の自由端がロック板190に当接することにより
、蓋187は、排出口185を閉じた状態に維持されて
いる。ロック板190は、横方向に所定範囲だけスライ
ド可能に設けられ、たとえば圧縮ばね191のようなば
ね手段により、第24図において常に左方向へ変位する
ように付勢されている。
ケース111の下面には、また、位置決め孔192が設
けられる。位置決め孔192が設けられた位置に対応し
て、ロック板190には、係合孔(193が設けられる
。また、ケース111の外側面には、係合凹部194が
設けられる。
なお、この実施例におけるカセットIGIは、第24図
および第25図に示した姿勢でホッパ102に固定され
るように意図されており、そのため、ケース111内の
収納空間109には、排出口185に向かって傾斜する
勾配面195および196が形成されている。
他方、ホッパ102側においては、前述した作用部18
8を押し上げるための上下方向に移動可能な押上げピン
197が設けられている。また、前述した位置決め孔1
92および係合孔193内に挿入される固定ピン198
が設けられている。
さらに、前述した係合凹部194に嵌合するフック19
9が設けられている。
第24図の状態から、第25図に示したカセット101
の固定状態を得るためには、まず、固定ピン198を、
位置決め孔192および係合孔193内に挿入すること
が行なわれる。そして、カセット101の下面を、ホッ
パ102の上面に接触させた状態で、カセット101が
左方向へ変位される。これに応じて、固定ピン198の
頭部がロック板190をケース111に対して右方向に
変位させ、かつ、固定ピン198の頭部が位置決め孔1
92の周縁部に係合する状態が実現されるともに、フッ
ク199が係合凹部194内に嵌合する。そして、押上
げビン197が上方へ変位されたとき、作用部188を
介してM2B5が時計方向に回動され、排出口185が
開放される。これによって、複数個の電子部品チップ1
08は、ホッパ102の開口200から貯留空間内へ送
り込まれる。また、上方へ変位された押上げピン197
は、ストッパ片189に当接し、第25図におけるカセ
ット101の固定状態をより確実なものとする。
以上述べたいくつかの実施例において、カセット101
をホッパ102に固定するための種々の固定手段が開示
されたが、このような固定手段は、たとえば、磁気吸着
を利用するものであってもよい。たとえば、カセット1
01のケース111に磁気吸着可能な金属板または金属
箔を貼り付け、ホッパ102側に磁石を固定しておけば
、カセット101は、ホッパ102に対して磁気吸着に
より固定されることができる。
前述した第7図に示す実施例は、蓋112が、ケース1
11をホッパ102へ固定する動作に従って開かれる構
造を持つものであった。同様の構造を持ついくつかの実
施例について、図面を参照しながら次に説明する。
第26図および第27図に示すカセット101は、上述
した第24図および第25図に示したカセット101と
類似している。たとえば、排出口201が、軸202に
よって回動可能に保持された蓋203によって閉じられ
、この蓋203と一体に作用部204が形成されている
。また、収納空間109には、勾配面205および20
6が形成されている。
この実施例では、蓋203は、作用部204とケース1
11の一部との間に連結されたねじりばね207のよう
なばね手段によって、常に閉じる方向に付勢されている
他方、ホッパ102側には、突上げピン208が設けら
れ、作用部204に作用するように位置されている。
したがって、第26図に示した状態から、カセット10
1をそのまま下方へ変位させ、第27図に示すように、
ホッパ102上に置けば、突上げピン208が、ばね2
07の弾性に抗して作用部204を押上げ、これに応じ
て、M2O3が時計方向に回動される。したがって、排
出口201から、複数個の電子部品チップ108が、ホ
ッパ1O2の開口209を通って貯留空間内に供給され
る。
次に、第28図および第29図に示す実施例では、カセ
ット101のケース111の収納空間109内に勾配面
210が形成されるとともに、この勾配面210ととも
にV字状をなすように、蓋211が設けられる。!21
.1は、たとえば、ケース111と肉薄部からなるヒン
ジ212を介して一体に形成され、ヒンジ212のまわ
りに回動可能に保持される。また、ケース111を構成
する樹脂材料が持つ弾性により、M211は、第28図
に示すように、常に勾配面210の端部に当接した状態
に維持される。蓋211の自由端には、係合部213が
設けられる。
他方、ホッパ102側には、その開口214に隣接して
、突起215が設けられる。
第28図に示す状態において、カセット101をそのま
ま下方へ変位させ、ホッパ102上に置いたとき、係合
部213が突起215に係合する状態が得られる。そし
て、ホッパ102上において無カセット101を図によ
る左方へ変位させると、第29図に示すように、蓋21
1が開放され、そこに排出口216が形成される。排出
口216から落下した複数個の電子部品チップ108は
、ホッパ102の開口214を通って貯留空間内に供給
される。
なお、上述した実施例において、蓋211は、肉薄部か
らなるヒンジ212を用いることなく、軸を介して回動
可能に保持した上で、適当なばねにより、第28図に示
すような閉じる状態を維持するようにしてもよい。
第30図ないし第32図に示した実施例では、カセット
101のケース111の底面に、肉薄部21フが形成さ
れ、この肉薄部217によって囲まれた領域が蓋218
とされる。他方、ホッパ(図示せず)側には、第31図
によく示されるように、比較的肉薄のブレーク板219
が固定的に設けられる。したがって、第30図および第
31図に示す位置関係から、カセット101を下方へ比
較的強く押下げれば、ブレーク板219は、第32図に
示すように、肉薄部217に沿う破断を生じさせ、蓋2
18をケース111から分離した状態とする。その結果
、蓋218が除かれた部分には・排出口220が形成さ
れる。
電子部品チップ108の排出は、第32図に示した状態
のまま行なわれる。すなわち、!!18は、ブレーク板
219によって保持され、排出口220を閉じることが
防止されるとともに、ブレーク板219は比較的肉薄で
あるので、電子部品チップ108は、ブレーク板219
の両側においても排出口220を通過し得ることができ
る。
なお、第26図ないし第32図を参照して説明した各実
施例では、ケース111をホッパ1022に対して固定
するための手段が開示されていなかった。このような固
定手段としては、第25図より前の実施例において種々
の態様を説明したが、これらのうち、適当なものを第2
6図ないし第32図に示した各実施例に適用すればよい
ことである。
また、固定手段は、カセット101側に設けられず、単
にホッパ102側にのみ設けられる場合もあり得る。し
たがって、カセット101のケース111には、このよ
うにホッパ102側に設けられた固定手段に対応する単
なる固定部分しか持たない場合もあり得る。
さらに、第30図ないし第32図に示した実施例から類
推されるように、ケース111の下部を、V字状または
台形状に突出する形状にしながら、ホッパ102側にそ
れらと適合する形状を与えておけば、カセット101を
ホッパ102に単に載せるだけで、カセット101は自
然に位置決めされかつ固定されることができる。なお、
第30図ないし第32図に示したケース111では、ケ
ース111の側面のより広い面から見たときV字状また
は台形状の下面を有していたが、より狭い方向から見た
とき、すなわち、たとえば第31図に示した方向におい
て、V字状または台形状に突出する台形状を有していて
もよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例の電子部品チップ収納カ
セット101の外観を、ホッパ102とともに示す斜視
図である。第2図は、第1図に示したカセット101と
ホッパ102との縦断面図である。第3図は、第2図に
示したカセット101をホッパ102に固定した状態を
示す縦断面図である。第4図は、第3図の線IV−IV
に沿う断面図である。 第5図は、ホッパ102に採用される好ましい構造例を
示す拡大断面図である。第6図は、ホッパ102からチ
ップマウントステーションに至る構成の一例を示す図で
ある。 第7図は、この発明の他の実施例の電子部品チップ収納
カセット101の外観を示す斜視図である。 第8図および第9図は、それぞれ、カセット101をホ
ッパ102に対して位置決めする構造の他の例を示す断
面図である。 第10図ないし第12図は、それぞれ、カセットのケー
ス111に形成される電子部品チップの投入口およびそ
れを閉じる蓋の例を示す斜視図である。 第13図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット101の外観を示す斜視図である。 第14図は、この発明のさらに他の実施例において用い
られるケース111の断面図である。 第15図および第16図は、カセット101をホッパ1
02に固定する他の態様を示す図である。 第17図は、第15図および第16図に示した固定態様
の変形例を示す斜視図である。 第18図ないし第20図は、カセット101をホッパ1
02に固定するための構造のさらに他の例を示すととも
に、蓋160の開放構造のさらに他の例を示す図である
。 第21図および第22図は、第18図ないし第20図に
示した実施例の変形例であり、カセット101をホッパ
102に固定する構造のさらに他の例が示される。 第23図は、カセット101をホッパ102に固定する
構造のさらに他の例を示す拡大断面図である。 第24図および第25図は、カセット101をホッパ1
02に固定する構造のさらに他の例を示すとともに、蓋
187の開放構造の他の例を示す断面図である。 第26図および第27図は、蓋203の開放構造のさら
に他の例を示す断面図である。 第28図および第29図は、蓋211の開放構造のさら
に他の例を示す断面図である。 第30図ないし第32図は、蓋218の開放構造のさら
に他の例を示す断面図であり、特に第31図は第30図
の線XXXl−XXX1に沿う断面図である。 第33図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を示す図である。 図において、101は電子部品チップ収納カセット、1
02はホッパ、103はラベル(表示手段)、106は
案内溝(固定部分)、108は電子部品チップ、109
は収納空間、110,161.175,185,201
,220は排出口、111はケース、112,160,
184,187.203,211,218は蓋、120
は係合片、129は案内リブ(固定部分)、151,1
56は嵌合凹部(固定部分)、159は溝(固定部分)
、164,174,200,209,214は開口、1
73は凹部(固定部分)、176は壁部(固定部分)、
188,204は作用部、189はストッパ片(固定部
分)、192は位置決め孔(固定部分)、194は係合
凹部(固定部分)、197は押上げピン、213は係合
部、217は肉薄部である。 ■ 第8図     第9図 第1+図 、tol /−fOt O8 ゝへlog 第33図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子部品チップを供給するための装置に、複数個
    の電子部品チップを供給するために用いる電子部品チッ
    プ収納カセットであって、複数個の電子部品チップと、 前記複数個の電子部品チップを収納する収納空間を内部
    に備えるとともに前記電子部品チップを排出するための
    排出口が前記収納空間に連通して形成された、ケースと
    、 前記排出口を閉じる開放可能な蓋と、 を備え、 前記ケースには、前記装置に対して前記排出口を向けた
    状態で当該ケースを前記装置に対して固定するための固
    定部分を備える、電子部品チップ収納カセット。
  2. (2)前記蓋は、前記ケースが前記装置に固定された後
    、開かれる構造を持つ、特許請求の範囲第1項記載の電
    子部品チップ収納カセット。
  3. (3)前記蓋は、前記ケースを前記装置へ固定する動作
    に従って開かれる構造をもつ、特許請求の範囲第1項記
    載の電子部品チップ収納カセット。
  4. (4)前記ケースの外表面には、前記収納空間に収納さ
    れている前記電子部品の種類、数量等の情報を表示した
    読取可能な表示手段が設けられ、前記表示手段は、前記
    ケースを前記装置へ固定する動作の方向にスキャンする
    ことにより読取られる、特許請求の範囲第1項ないし第
    3項のいずれかに記載の電子部品チップ収納カセット。
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