JPH0256317A - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents
電子部品チップ整列供給装置Info
- Publication number
- JPH0256317A JPH0256317A JP63209300A JP20930088A JPH0256317A JP H0256317 A JPH0256317 A JP H0256317A JP 63209300 A JP63209300 A JP 63209300A JP 20930088 A JP20930088 A JP 20930088A JP H0256317 A JPH0256317 A JP H0256317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- alignment
- chips
- component chips
- room
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 206010011732 Cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 208000031513 cyst Diseases 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、複数個の電子部品チップ(受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。)を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態としながら供給するための電子
部品チップ整列供給装置に関するもので、特に、より高
速で、かつ位置ずれを生じずに電子部品チップを供給す
るための改良に関するものである。
部品、その他、電気部品も含む。)を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態としながら供給するための電子
部品チップ整列供給装置に関するもので、特に、より高
速で、かつ位置ずれを生じずに電子部品チップを供給す
るための改良に関するものである。
[関連の技術]
本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926
号(特開昭63−110182号公報参照)、特願昭6
2−96925号、等の出願において、チップマウント
工程に付される電子部品チップをチップマウントステー
ションに供給する際に、そのような複数個の電子部品チ
ップを供給するために有利に用いることができる電子部
品チップ収納カセットを提案した。
号(特開昭63−110182号公報参照)、特願昭6
2−96925号、等の出願において、チップマウント
工程に付される電子部品チップをチップマウントステー
ションに供給する際に、そのような複数個の電子部品チ
ップを供給するために有利に用いることができる電子部
品チップ収納カセットを提案した。
上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納室間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチ
ップマウントステーションに供給するために適用するこ
とができる。
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納室間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチ
ップマウントステーションに供給するために適用するこ
とができる。
第2図には、電子部品チップ収納カセットl(想像線で
示す。)を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。
示す。)を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。
カセット1は、そのまま、チップマウント機のホッパ2
に装着される。より詳細には、ホッパ2の開口3に対し
てカセット1の排出口を向けた状態で、カセット1をホ
ッパ2に対して固定し、カセット1の蓋を開放すれば、
カセット1の収納空間内に収納されていた複数個の電子
部品チップ4は、排出口からホッパ2内に供給される。
に装着される。より詳細には、ホッパ2の開口3に対し
てカセット1の排出口を向けた状態で、カセット1をホ
ッパ2に対して固定し、カセット1の蓋を開放すれば、
カセット1の収納空間内に収納されていた複数個の電子
部品チップ4は、排出口からホッパ2内に供給される。
ホッパ2は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
5は、たとえば45@程度に選ばれる。
5は、たとえば45@程度に選ばれる。
ホッパ2内に供給された電子部品チップ4は、まず、大
部屋6内に流れ込み、次いで、小部屋7内に入り込み、
最終的に、整列通路8に至る。整列通路8は、その内部
に複数個の電子部品チップ4が図示されているように、
複数個の電子部品チップ4を、それぞれ、所定の方向に
向けた整列状態で移動するように案内する機能を有して
おり、この機能を達成するために、整列通路8の断面寸
法は、各電子部品チップ4の断面寸法との関連で選ばれ
る。
部屋6内に流れ込み、次いで、小部屋7内に入り込み、
最終的に、整列通路8に至る。整列通路8は、その内部
に複数個の電子部品チップ4が図示されているように、
複数個の電子部品チップ4を、それぞれ、所定の方向に
向けた整列状態で移動するように案内する機能を有して
おり、この機能を達成するために、整列通路8の断面寸
法は、各電子部品チップ4の断面寸法との関連で選ばれ
る。
整列通路8の入口9付近には、外部から圧縮空気をたと
えば間欠的に導入するための吹込通路10が設けられる
。この吹込通路10を介して導入される圧縮空気は、整
列通路8の入口9付近にある電子部品チップ4を吹き飛
ばし、電子部品チップ4に対して攪拌作用を及ぼす。
えば間欠的に導入するための吹込通路10が設けられる
。この吹込通路10を介して導入される圧縮空気は、整
列通路8の入口9付近にある電子部品チップ4を吹き飛
ばし、電子部品チップ4に対して攪拌作用を及ぼす。
第2図、および第2図の矢印A方向から示した第3図に
示すように、整列通路8は、小部屋7に連通ずるが、小
部屋7より小さな断面を有する空間を規定している。そ
のため、電子部品チップ4は、整列通路8の人口9を塞
ぐ傾向があり、電子部品チップ4の円滑な流れを阻害す
ることがあるが、このことを防止すため吹込通路10か
ら、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。
示すように、整列通路8は、小部屋7に連通ずるが、小
部屋7より小さな断面を有する空間を規定している。そ
のため、電子部品チップ4は、整列通路8の人口9を塞
ぐ傾向があり、電子部品チップ4の円滑な流れを阻害す
ることがあるが、このことを防止すため吹込通路10か
ら、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。
このようにして、カセット1から与えられた複数個の電
子部品チップ4は、大部屋6おび小部屋7を経て、整列
通路8に至り、整列通路8の入ロリに入り込むとき、所
定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路8によって
案内されて整列通路8の出口11から排出される。出口
11から排出された電子部品チップ4は、所定の方向に
整列されているので、その後、この整列状態を崩さない
ように電子部品チップ4を取扱えば、チップマウント工
程を能率的に進めることができるる。
子部品チップ4は、大部屋6おび小部屋7を経て、整列
通路8に至り、整列通路8の入ロリに入り込むとき、所
定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路8によって
案内されて整列通路8の出口11から排出される。出口
11から排出された電子部品チップ4は、所定の方向に
整列されているので、その後、この整列状態を崩さない
ように電子部品チップ4を取扱えば、チップマウント工
程を能率的に進めることができるる。
[発明が解決しようとする課題]
特に第3図を参照して、整列通路8を、その幅方向に見
たとき、整列通路8の幅方向τJ法12は、電子部品チ
ップ4の幅方向寸法]3に対してクリアランス14を有
している。このクリアランス14は、通常、約0.2〜
0.3mmに設定されている。
たとき、整列通路8の幅方向τJ法12は、電子部品チ
ップ4の幅方向寸法]3に対してクリアランス14を有
している。このクリアランス14は、通常、約0.2〜
0.3mmに設定されている。
上述したクリアランス14に関して、それが大きければ
大きいほど、整列通路8への電子部品チップ4の受入れ
が容易になり、より高速に電子部品チップ4を供給する
ことができるようになる。
大きいほど、整列通路8への電子部品チップ4の受入れ
が容易になり、より高速に電子部品チップ4を供給する
ことができるようになる。
しかしながら、このような電子部品チップ4の供給の高
速化を狙って、クリアランス14を単純に大きくすると
、電子部品チップ4か所定の方向に配向されなくなった
り、整列通路8の出口1〕から排出される電子部品チッ
プ4の位置ずれ、特に幅方向での位置ずれが発生したり
する。特に後者の場合、出口11から排出された電子部
品チップ4を直接取扱うチップマウント工程において、
電子部品チップ4をたとえば真空吸着する真空吸引チャ
ックが、適正な位置で電子部品チップ4を吸着し得ず、
そのため電子部品チップ4のマウント位置が所定の位置
からずれたり、また、極端な場合には、真空吸引チャッ
クが電子部品チップ4を吸着し得ない場合が生じ得る。
速化を狙って、クリアランス14を単純に大きくすると
、電子部品チップ4か所定の方向に配向されなくなった
り、整列通路8の出口1〕から排出される電子部品チッ
プ4の位置ずれ、特に幅方向での位置ずれが発生したり
する。特に後者の場合、出口11から排出された電子部
品チップ4を直接取扱うチップマウント工程において、
電子部品チップ4をたとえば真空吸着する真空吸引チャ
ックが、適正な位置で電子部品チップ4を吸着し得ず、
そのため電子部品チップ4のマウント位置が所定の位置
からずれたり、また、極端な場合には、真空吸引チャッ
クが電子部品チップ4を吸着し得ない場合が生じ得る。
そこで、この発明は、電子部品チップを高速で供給でき
るようにしながらも、排出された電子部品チップの位置
ずれを小さくすることができる、電子部品チップ整列供
給装置を提供しようとするものである。
るようにしながらも、排出された電子部品チップの位置
ずれを小さくすることができる、電子部品チップ整列供
給装置を提供しようとするものである。
[課題を解決するための手段]
この発明は、複数個の電子部品チップを収納するための
部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断
面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納さ
れている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の
方向に向けた整列状態でその入口から受入れた後、この
整列状態で移動するように案内し、次いで、この整列状
態のままその出口から排出するための整列通路とを備え
る、電子部品チップ整列供給装置に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることが特徴である。
部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断
面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納さ
れている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の
方向に向けた整列状態でその入口から受入れた後、この
整列状態で移動するように案内し、次いで、この整列状
態のままその出口から排出するための整列通路とを備え
る、電子部品チップ整列供給装置に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることが特徴である。
すなわち、前記整列通路は、その幅方向寸法において、
前記出口が前記入口より小さくされていて、その1法の
差が斜面によって吸収されていることを特徴とするもの
である。
前記出口が前記入口より小さくされていて、その1法の
差が斜面によって吸収されていることを特徴とするもの
である。
[発明の作用および効果]
この発明(Sよれば、整列通路の幅方向寸法が、その入
口より出口の方においてより小さくされるので、入口に
おいては、電子部品チップの迅速な受入れが容易な程度
にクリアランスを大きくとることができるとともに、そ
の出口においては、ここから排出される電子部品チップ
の位置ずれが大きく生じない程度にその幅方向寸法を小
さくすることができる。したがって、電子部品チップの
供給の高速化を可能にしながらも、整列通路の出口にお
いて生じる電子部品チップの位置ずれを小さくすること
ができる。また、整列通路の入口と出口の各幅方向CJ
法の差は、斜面によって吸収されているので、このよう
な1法の差のために電子部品チップの動きの円滑さが阻
害されることかない。
口より出口の方においてより小さくされるので、入口に
おいては、電子部品チップの迅速な受入れが容易な程度
にクリアランスを大きくとることができるとともに、そ
の出口においては、ここから排出される電子部品チップ
の位置ずれが大きく生じない程度にその幅方向寸法を小
さくすることができる。したがって、電子部品チップの
供給の高速化を可能にしながらも、整列通路の出口にお
いて生じる電子部品チップの位置ずれを小さくすること
ができる。また、整列通路の入口と出口の各幅方向CJ
法の差は、斜面によって吸収されているので、このよう
な1法の差のために電子部品チップの動きの円滑さが阻
害されることかない。
このように、この発明に係る電子部品チップ整列供給装
置によれば、整列通路の出口から排出される電子部品チ
ップの位置ずれが小さくなるので、このように排出され
た電子部品チップを直接取扱うチップマウント」−程に
おいて、マウント位置の大幅なずれや電子部品チップの
ピックアップミスか生じない。したかっ°で1チツプマ
ウント工程の信頼性および稼動率が向上する。
置によれば、整列通路の出口から排出される電子部品チ
ップの位置ずれが小さくなるので、このように排出され
た電子部品チップを直接取扱うチップマウント」−程に
おいて、マウント位置の大幅なずれや電子部品チップの
ピックアップミスか生じない。したかっ°で1チツプマ
ウント工程の信頼性および稼動率が向上する。
[実施例]
前述した第2図は、この発明の詳細な説明するためにも
用いられる。したがって、この発明の特徴となる部分以
外の部分に関しては、第2図を参照して前述した説明を
引用する。第1図は、前述した第3図に対応する図であ
って、同じく第2図の矢印A方向から見た図である。
用いられる。したがって、この発明の特徴となる部分以
外の部分に関しては、第2図を参照して前述した説明を
引用する。第1図は、前述した第3図に対応する図であ
って、同じく第2図の矢印A方向から見た図である。
第1図を参照して、整列通路8の人ロリの幅方向寸法1
5に比べて、出口11の幅方向寸法16が、より小さく
されている。そして、これら幅方向寸法15および16
の差は、斜1Ii1i17によって吸収される。
5に比べて、出口11の幅方向寸法16が、より小さく
されている。そして、これら幅方向寸法15および16
の差は、斜1Ii1i17によって吸収される。
好ましくは、入口9および出口11の幅方向寸法15お
よび16の比率、すなわち(幅方向寸法15)/(幅方
向寸法16)は、約1.1〜1゜7に選ばれる。
よび16の比率、すなわち(幅方向寸法15)/(幅方
向寸法16)は、約1.1〜1゜7に選ばれる。
なお、小部屋7から整列通路8内に電子部品チップ4を
受入れる容易さは、入ロリの幅方向寸法15か専ら関連
するので、出口11の幅方向寸法16に関しては、第3
図に示した幅方向寸法12よりたとえ狭くしても、電子
部品チップ4の供給速度が低下することはない。それに
も増して、出口11の幅方向寸法16を、第3図に示し
た幅方向寸法12より小さくすれば、出口11から排出
される電子部品チップ4の位置ずれかより小さくなるこ
とに注目すべきである。
受入れる容易さは、入ロリの幅方向寸法15か専ら関連
するので、出口11の幅方向寸法16に関しては、第3
図に示した幅方向寸法12よりたとえ狭くしても、電子
部品チップ4の供給速度が低下することはない。それに
も増して、出口11の幅方向寸法16を、第3図に示し
た幅方向寸法12より小さくすれば、出口11から排出
される電子部品チップ4の位置ずれかより小さくなるこ
とに注目すべきである。
以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の嚢形例が
可能である。
、この発明の範囲内において、その他、種々の嚢形例が
可能である。
たとえば、入口9の幅方向寸法15と出口11の幅方向
寸法16との差を吸収するために設けられた斜面17は
、図示の実施例では、入ロリの近傍に設けられたが、さ
らに出口11側に近づいた位置に設けられてもよい。ま
た、斜面17は、吸収すべき寸法差の大きさに応じて、
その延びる範囲を長くしたり短くしたりすることができ
る。また、斜面17は、人口9から出口11に至るまで
一様に延びるように形成されていてもよい。また、斜面
17は、整列通路8内において、その長さノj向に2個
以上分(1iするように設けられてもよい。
寸法16との差を吸収するために設けられた斜面17は
、図示の実施例では、入ロリの近傍に設けられたが、さ
らに出口11側に近づいた位置に設けられてもよい。ま
た、斜面17は、吸収すべき寸法差の大きさに応じて、
その延びる範囲を長くしたり短くしたりすることができ
る。また、斜面17は、人口9から出口11に至るまで
一様に延びるように形成されていてもよい。また、斜面
17は、整列通路8内において、その長さノj向に2個
以上分(1iするように設けられてもよい。
また、第1図に示した斜面17と対向する位置に、対称
的にもう1つの斜面を設けてもよい。
的にもう1つの斜面を設けてもよい。
また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チッ
プ整列供給装置か第2図に示したホッパ2に適用される
場合について説明したが、たとえば、電子部品チップ収
納カセット1自身に整列通路を備えるものを用い、この
整列通路に関連してこの発明の特徴となる構成を採用し
てもよい。
プ整列供給装置か第2図に示したホッパ2に適用される
場合について説明したが、たとえば、電子部品チップ収
納カセット1自身に整列通路を備えるものを用い、この
整列通路に関連してこの発明の特徴となる構成を採用し
てもよい。
また、図示の実施例では、第2図に示すように、整列通
路8に連通ずる部屋として、まず小部屋7があり、この
小部屋7に連通して大部屋6が存在するものを例示した
が、小部屋7と大部屋6とに分割されることなく、1つ
の部屋から、直接、整列通路の人口に連通ずる(h成で
あってもよい。
路8に連通ずる部屋として、まず小部屋7があり、この
小部屋7に連通して大部屋6が存在するものを例示した
が、小部屋7と大部屋6とに分割されることなく、1つ
の部屋から、直接、整列通路の人口に連通ずる(h成で
あってもよい。
第1図は、この発明の一実施例としてのホッパ2の主要
部を拡大して示す断面図であり、第2図の矢印A方向か
ら見た図に相当する。第2図は、この発明の実施例およ
び関連の技術を説明するための図であって、この発明に
係る電子部品チップ整列供給装置の一例としてのホッパ
2を示す縦断面図である。第3図は、この発明が解決し
ようとする課題を説明するための第1図にト]1当の図
である。 図において、2はホッパ(電子部品チップ整列供給装置
)、4は電子部品チップ、7は小部屋(部屋)、8は整
列通路、9は入口、11は出口、15は入ロリの幅方向
1法、16は出口11の幅方向寸法、17は斜面である
。 (ほか2名)
部を拡大して示す断面図であり、第2図の矢印A方向か
ら見た図に相当する。第2図は、この発明の実施例およ
び関連の技術を説明するための図であって、この発明に
係る電子部品チップ整列供給装置の一例としてのホッパ
2を示す縦断面図である。第3図は、この発明が解決し
ようとする課題を説明するための第1図にト]1当の図
である。 図において、2はホッパ(電子部品チップ整列供給装置
)、4は電子部品チップ、7は小部屋(部屋)、8は整
列通路、9は入口、11は出口、15は入ロリの幅方向
1法、16は出口11の幅方向寸法、17は斜面である
。 (ほか2名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数個の電子部品チップを収納するための部屋と、 前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断面を有す
る空間を規定するとともに、前記部屋に収納されている
複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に向
けた整列状態でその入口から受入れた後、この整列状態
で移動するように案内し、次いで、この整列状態のまま
その出口から排出するための整列通路と、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記
整列通路は、その幅方向寸法において、前記出口が前記
入口より小さくされていて、その寸法の差が斜面によっ
て吸収されていることを特徴とする、電子部品チップ整
列供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63209300A JP2597158B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品チップ整列供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63209300A JP2597158B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品チップ整列供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0256317A true JPH0256317A (ja) | 1990-02-26 |
JP2597158B2 JP2597158B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=16570669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63209300A Expired - Lifetime JP2597158B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品チップ整列供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597158B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5322230U (ja) * | 1976-08-03 | 1978-02-24 | ||
JPS579295U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-18 | ||
JPS61243719A (ja) * | 1985-04-20 | 1986-10-30 | Terufumi Nojigawa | 偏平体整列装置 |
JPS63110182A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チツプ収納カセツト |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63209300A patent/JP2597158B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5322230U (ja) * | 1976-08-03 | 1978-02-24 | ||
JPS579295U (ja) * | 1980-06-20 | 1982-01-18 | ||
JPS61243719A (ja) * | 1985-04-20 | 1986-10-30 | Terufumi Nojigawa | 偏平体整列装置 |
JPS63110182A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チツプ収納カセツト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2597158B2 (ja) | 1997-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4480423A (en) | Arrangement for unloading and loading X-ray film cassettes | |
US4578933A (en) | Apparatus for strapping a cuboidal package | |
KR20190143078A (ko) | Led 모듈 검사 및 포장 시스템 | |
US5070988A (en) | Apparatus for aligning electronic component chips | |
US20070065270A1 (en) | Stacking device | |
JPH0256317A (ja) | 電子部品チップ整列供給装置 | |
KR100271586B1 (ko) | 반도체 가공 장비용 투입 방출장치 | |
NZ250636A (en) | Rotating drum heat sealing packaging of continuously transported containers through a modified atmosphere chamber | |
ATE217432T1 (de) | Ausgebeautomat für packungen | |
JP2544965B2 (ja) | 電子部品チップ整列供給装置 | |
US7103967B2 (en) | Chip-component accommodating device and examining apparatus having the same | |
JPH08188254A (ja) | チップ電子部品整列供給装置 | |
JP3537509B2 (ja) | 部品整列供給装置 | |
JPH0734516B2 (ja) | 電子部品チップ整列供給装置 | |
JPH0749838Y2 (ja) | 電子部品チップ収納カセット | |
JPH0291999A (ja) | 電子部品チップ整列供給装置 | |
KR100346664B1 (ko) | 반도체 제조용 커버레이 부착시스템 | |
KR102653305B1 (ko) | 담배로 채워진 하나 이상의 박스를 플라스틱 백으로 포장하기 위한 방법 및 장치 | |
JP2784489B2 (ja) | 物品整列機 | |
KR100525999B1 (ko) | 액정표시장치용 기판 카세트 | |
JPH0770860B2 (ja) | チップ状電子部品マウント方法及びその装置 | |
CN221342749U (zh) | 一种料包理料*** | |
JP3417899B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
CN219971065U (zh) | 缓存输送设备和生产*** | |
JPH08188255A (ja) | チップ電子部品整列供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 12 |