JPH0256317A - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態としながら供給するための電子
部品チップ整列供給装置に関するもので、特に、より高
速で、かつ位置ずれを生じずに電子部品チップを供給す
るための改良に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭６１−２５７９２６
号（特開昭６３−１１０１８２号公報参照）、特願昭６
２−９６９２５号、等の出願において、チップマウント
工程に付される電子部品チップをチップマウントステー
ションに供給する際に、そのような複数個の電子部品チ
ップを供給するために有利に用いることができる電子部
品チップ収納カセットを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納室間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチ
ップマウントステーションに供給するために適用するこ
とができる。

第２図には、電子部品チップ収納カセットｌ（想像線で
示す。）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。

カセット１は、そのまま、チップマウント機のホッパ２
に装着される。より詳細には、ホッパ２の開口３に対し
てカセット１の排出口を向けた状態で、カセット１をホ
ッパ２に対して固定し、カセット１の蓋を開放すれば、
カセット１の収納空間内に収納されていた複数個の電子
部品チップ４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば４５＠程度に選ばれる。

ホッパ２内に供給された電子部品チップ４は、まず、大
部屋６内に流れ込み、次いで、小部屋７内に入り込み、
最終的に、整列通路８に至る。整列通路８は、その内部
に複数個の電子部品チップ４が図示されているように、
複数個の電子部品チップ４を、それぞれ、所定の方向に
向けた整列状態で移動するように案内する機能を有して
おり、この機能を達成するために、整列通路８の断面寸
法は、各電子部品チップ４の断面寸法との関連で選ばれ
る。

整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気をたと
えば間欠的に導入するための吹込通路１０が設けられる
。この吹込通路１０を介して導入される圧縮空気は、整
列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を吹き飛
ばし、電子部品チップ４に対して攪拌作用を及ぼす。

第２図、および第２図の矢印Ａ方向から示した第３図に
示すように、整列通路８は、小部屋７に連通ずるが、小
部屋７より小さな断面を有する空間を規定している。そ
のため、電子部品チップ４は、整列通路８の人口９を塞
ぐ傾向があり、電子部品チップ４の円滑な流れを阻害す
ることがあるが、このことを防止すため吹込通路１０か
ら、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６おび小部屋７を経て、整列
通路８に至り、整列通路８の入ロリに入り込むとき、所
定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路８によって
案内されて整列通路８の出口１１から排出される。出口
１１から排出された電子部品チップ４は、所定の方向に
整列されているので、その後、この整列状態を崩さない
ように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント工
程を能率的に進めることができるる。

［発明が解決しようとする課題］ 特に第３図を参照して、整列通路８を、その幅方向に見
たとき、整列通路８の幅方向τＪ法１２は、電子部品チ
ップ４の幅方向寸法］３に対してクリアランス１４を有
している。このクリアランス１４は、通常、約０．２〜
０．３ｍｍに設定されている。

上述したクリアランス１４に関して、それが大きければ
大きいほど、整列通路８への電子部品チップ４の受入れ
が容易になり、より高速に電子部品チップ４を供給する
ことができるようになる。

しかしながら、このような電子部品チップ４の供給の高
速化を狙って、クリアランス１４を単純に大きくすると
、電子部品チップ４か所定の方向に配向されなくなった
り、整列通路８の出口１〕から排出される電子部品チッ
プ４の位置ずれ、特に幅方向での位置ずれが発生したり
する。特に後者の場合、出口１１から排出された電子部
品チップ４を直接取扱うチップマウント工程において、
電子部品チップ４をたとえば真空吸着する真空吸引チャ
ックが、適正な位置で電子部品チップ４を吸着し得ず、
そのため電子部品チップ４のマウント位置が所定の位置
からずれたり、また、極端な場合には、真空吸引チャッ
クが電子部品チップ４を吸着し得ない場合が生じ得る。

そこで、この発明は、電子部品チップを高速で供給でき
るようにしながらも、排出された電子部品チップの位置
ずれを小さくすることができる、電子部品チップ整列供
給装置を提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを収納するための
部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断
面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納さ
れている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の
方向に向けた整列状態でその入口から受入れた後、この
整列状態で移動するように案内し、次いで、この整列状
態のままその出口から排出するための整列通路とを備え
る、電子部品チップ整列供給装置に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記整列通路は、その幅方向寸法において、
前記出口が前記入口より小さくされていて、その１法の
差が斜面によって吸収されていることを特徴とするもの
である。

［発明の作用および効果］ この発明（Ｓよれば、整列通路の幅方向寸法が、その入
口より出口の方においてより小さくされるので、入口に
おいては、電子部品チップの迅速な受入れが容易な程度
にクリアランスを大きくとることができるとともに、そ
の出口においては、ここから排出される電子部品チップ
の位置ずれが大きく生じない程度にその幅方向寸法を小
さくすることができる。したがって、電子部品チップの
供給の高速化を可能にしながらも、整列通路の出口にお
いて生じる電子部品チップの位置ずれを小さくすること
ができる。また、整列通路の入口と出口の各幅方向ＣＪ
法の差は、斜面によって吸収されているので、このよう
な１法の差のために電子部品チップの動きの円滑さが阻
害されることかない。

このように、この発明に係る電子部品チップ整列供給装
置によれば、整列通路の出口から排出される電子部品チ
ップの位置ずれが小さくなるので、このように排出され
た電子部品チップを直接取扱うチップマウント」−程に
おいて、マウント位置の大幅なずれや電子部品チップの
ピックアップミスか生じない。したかっ°で１チツプマ
ウント工程の信頼性および稼動率が向上する。

［実施例］ 前述した第２図は、この発明の詳細な説明するためにも
用いられる。したがって、この発明の特徴となる部分以
外の部分に関しては、第２図を参照して前述した説明を
引用する。第１図は、前述した第３図に対応する図であ
って、同じく第２図の矢印Ａ方向から見た図である。

第１図を参照して、整列通路８の人ロリの幅方向寸法１
５に比べて、出口１１の幅方向寸法１６が、より小さく
されている。そして、これら幅方向寸法１５および１６
の差は、斜１Ｉｉ１ｉ１７によって吸収される。

好ましくは、入口９および出口１１の幅方向寸法１５お
よび１６の比率、すなわち（幅方向寸法１５）／（幅方
向寸法１６）は、約１．１〜１゜７に選ばれる。

なお、小部屋７から整列通路８内に電子部品チップ４を
受入れる容易さは、入ロリの幅方向寸法１５か専ら関連
するので、出口１１の幅方向寸法１６に関しては、第３
図に示した幅方向寸法１２よりたとえ狭くしても、電子
部品チップ４の供給速度が低下することはない。それに
も増して、出口１１の幅方向寸法１６を、第３図に示し
た幅方向寸法１２より小さくすれば、出口１１から排出
される電子部品チップ４の位置ずれかより小さくなるこ
とに注目すべきである。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、その他、種々の嚢形例が
可能である。

たとえば、入口９の幅方向寸法１５と出口１１の幅方向
寸法１６との差を吸収するために設けられた斜面１７は
、図示の実施例では、入ロリの近傍に設けられたが、さ
らに出口１１側に近づいた位置に設けられてもよい。ま
た、斜面１７は、吸収すべき寸法差の大きさに応じて、
その延びる範囲を長くしたり短くしたりすることができ
る。また、斜面１７は、人口９から出口１１に至るまで
一様に延びるように形成されていてもよい。また、斜面
１７は、整列通路８内において、その長さノｊ向に２個
以上分（１ｉするように設けられてもよい。

また、第１図に示した斜面１７と対向する位置に、対称
的にもう１つの斜面を設けてもよい。

また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チッ
プ整列供給装置か第２図に示したホッパ２に適用される
場合について説明したが、たとえば、電子部品チップ収
納カセット１自身に整列通路を備えるものを用い、この
整列通路に関連してこの発明の特徴となる構成を採用し
てもよい。

また、図示の実施例では、第２図に示すように、整列通
路８に連通ずる部屋として、まず小部屋７があり、この
小部屋７に連通して大部屋６が存在するものを例示した
が、小部屋７と大部屋６とに分割されることなく、１つ
の部屋から、直接、整列通路の人口に連通ずる（ｈ成で
あってもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ２の主要
部を拡大して示す断面図であり、第２図の矢印Ａ方向か
ら見た図に相当する。第２図は、この発明の実施例およ
び関連の技術を説明するための図であって、この発明に
係る電子部品チップ整列供給装置の一例としてのホッパ
２を示す縦断面図である。第３図は、この発明が解決し
ようとする課題を説明するための第１図にト］１当の図
である。 図において、２はホッパ（電子部品チップ整列供給装置
）、４は電子部品チップ、７は小部屋（部屋）、８は整
列通路、９は入口、１１は出口、１５は入ロリの幅方向
１法、１６は出口１１の幅方向寸法、１７は斜面である
。 （ほか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個の電子部品チップを収納するための部屋と、 前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断面を有す
   る空間を規定するとともに、前記部屋に収納されている
   複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に向
   けた整列状態でその入口から受入れた後、この整列状態
   で移動するように案内し、次いで、この整列状態のまま
   その出口から排出するための整列通路と、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記
   整列通路は、その幅方向寸法において、前記出口が前記
   入口より小さくされていて、その寸法の差が斜面によっ
   て吸収されていることを特徴とする、電子部品チップ整
   列供給装置。