JPS6382974A - 電子部品チツプ収納カセツト - Google Patents
電子部品チツプ収納カセツトInfo
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- JPS6382974A JPS6382974A JP61216697A JP21669786A JPS6382974A JP S6382974 A JPS6382974 A JP S6382974A JP 61216697 A JP61216697 A JP 61216697A JP 21669786 A JP21669786 A JP 21669786A JP S6382974 A JPS6382974 A JP S6382974A
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Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをマウントするチップ
マウント機への供給に適した形態をも与える、電子部品
チップ収納カセットに関するものである。
形態だけでなく、電子部品チップをマウントするチップ
マウント機への供給に適した形態をも与える、電子部品
チップ収納カセットに関するものである。
[従来の技術]
第24図ないし第26図には、それぞれ、現在用いられ
ている電子部品チップの典型的な形状が示されている。
ている電子部品チップの典型的な形状が示されている。
第24図に示す電子部品チップは、直方体状をなしてお
り、その両端部に電極E、 Eが形成されている。第
25図の電子部品チップは、円柱状であり、その両端部
に電極(端子)E、Eが形成されている。第26図の電
子部品チップは、円板状であり、その相対向する主表面
上に電極E、 E(下方に向く主表面上の電極は図示
されない。)が形成されている。
り、その両端部に電極E、 Eが形成されている。第
25図の電子部品チップは、円柱状であり、その両端部
に電極(端子)E、Eが形成されている。第26図の電
子部品チップは、円板状であり、その相対向する主表面
上に電極E、 E(下方に向く主表面上の電極は図示
されない。)が形成されている。
このような電子部品チップは、それぞれ、互いに直交す
る、縦方向寸法A、横方向寸法Bおよび厚さ方向寸法C
を有している。それぞれの電子部品チップにおいて、厚
さ方向寸法Cが3つの寸法A、B、Cのうち最小の寸法
となっている。なお、第25図の電子部品チップにおい
ては、厚さ方向寸法Cと横方向寸法Bとは互いに等しい
のが一般的であるが、これら寸法が異ならさせている場
合もある。また、第26図の電子部品チップにおいては
、縦方向寸法Aと横方向寸法Bとは、互いに等しいのが
一般的であるが、異ならされている場合もある。
る、縦方向寸法A、横方向寸法Bおよび厚さ方向寸法C
を有している。それぞれの電子部品チップにおいて、厚
さ方向寸法Cが3つの寸法A、B、Cのうち最小の寸法
となっている。なお、第25図の電子部品チップにおい
ては、厚さ方向寸法Cと横方向寸法Bとは互いに等しい
のが一般的であるが、これら寸法が異ならさせている場
合もある。また、第26図の電子部品チップにおいては
、縦方向寸法Aと横方向寸法Bとは、互いに等しいのが
一般的であるが、異ならされている場合もある。
また、特に第24図に示した直方体状の電子部品チップ
にあっては、マウント時において、その表裏を区別しな
ければならない場合がある。たとえば、抵抗チップの場
合などは、抵抗膜およびそれを覆う保護膜が形成された
面を回路基板に対して上方に向けた状態でマウントする
のが通常である。また、電子部品チップの特性等を一方
の面に表示する場合、このような表示がマウント後にお
いても見えるようにするため、電子部品チップは、回路
基板に対して、表示面が上方へ向くようにマウントする
のが通常である。
にあっては、マウント時において、その表裏を区別しな
ければならない場合がある。たとえば、抵抗チップの場
合などは、抵抗膜およびそれを覆う保護膜が形成された
面を回路基板に対して上方に向けた状態でマウントする
のが通常である。また、電子部品チップの特性等を一方
の面に表示する場合、このような表示がマウント後にお
いても見えるようにするため、電子部品チップは、回路
基板に対して、表示面が上方へ向くようにマウントする
のが通常である。
電子部品チップの包装形態としては、従来、テーピング
、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現在
は、テーピング方式が、マウント時における自動化の信
頼性が高いため、主流を占めている。
、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現在
は、テーピング方式が、マウント時における自動化の信
頼性が高いため、主流を占めている。
第27図は、テーピング方式による電子部品チップの包
装形態の一例を示している。この方式においては、たと
えばリール1上にロール状に巻かれた収納テープ2を備
え、当該収納テープ2には、その長さ方向に分布して複
数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部品
チップが1個ずつ収納されている。この図面に示したテ
ーピング方式では、収納テープ2は、一部拡大した断面
で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ3と
その両面に貼り付けられるカバーテープ4゜4とからな
るサンドイッチ構造を有している。ベーステープ3には
、その厚さ方向を貫通する孔をもってキャビティ5が形
成されており、そこに、たとえば第24図に示すような
角型の電子部品チップ6が収納されている。
装形態の一例を示している。この方式においては、たと
えばリール1上にロール状に巻かれた収納テープ2を備
え、当該収納テープ2には、その長さ方向に分布して複
数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部品
チップが1個ずつ収納されている。この図面に示したテ
ーピング方式では、収納テープ2は、一部拡大した断面
で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ3と
その両面に貼り付けられるカバーテープ4゜4とからな
るサンドイッチ構造を有している。ベーステープ3には
、その厚さ方向を貫通する孔をもってキャビティ5が形
成されており、そこに、たとえば第24図に示すような
角型の電子部品チップ6が収納されている。
上述したテーピング方式によれば、そのままの形態で、
チップマウント機への適用も可能である。
チップマウント機への適用も可能である。
すなわち、いずれか一方のカバーテープ4をベーステー
プ3から剥がして、キャビティ5を開けば、その中の電
子部品チップ6を取出すことができ、このような作業を
、収納テープ2を長さ方向に送りながら連続的に実施す
ることができる。
プ3から剥がして、キャビティ5を開けば、その中の電
子部品チップ6を取出すことができ、このような作業を
、収納テープ2を長さ方向に送りながら連続的に実施す
ることができる。
なお、前述したように、マウント時における電子部品チ
ップの表裏を選ぶ必要がある場合には、そのような表裏
を定めた状態で電子部品チップ6はキャビティ5内に収
納されている。
ップの表裏を選ぶ必要がある場合には、そのような表裏
を定めた状態で電子部品チップ6はキャビティ5内に収
納されている。
マガジン方式においては、複数個の電子部品チップが整
列された状態で、マガジン内に収納される。そして、こ
のマガジン方式は、また、チップマウント機へそのまま
適用することができる。
列された状態で、マガジン内に収納される。そして、こ
のマガジン方式は、また、チップマウント機へそのまま
適用することができる。
袋詰め方式は、最も安価な包装形態であり、適当な袋に
電子部品チップを単にばらの状態で包装するものである
。
電子部品チップを単にばらの状態で包装するものである
。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上述した3つの包装形態には、いずれも
、解決されるべき問題点があった。
、解決されるべき問題点があった。
まず、テーピング方式では、第27図に示すように、リ
ール1、ベーステープ3およびカバーテープ4,4とい
った、電子部品チップ6以外の副材料のコストが高くつ
くという欠点があった。また、輸送コストにおいても、
上述したような副材料にかかわるコストが加算されるた
め、電子部品チップ1個あたりの輸送コストを高くして
しまうという欠点もあった。また、キャビティ5内への
電子部品チップ6の装填は、通常、1個ずつ行なわれる
ため、所定個数の電子部品チップの装填を終えるのに、
比較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電子部
品チップをテーピングするための設備が比較的複雑な機
構を必要とし、そのため設備コストが高くつくという欠
点もあった。さらに、需要者側におけるチップマウント
工程では、通常、複数個のリール1を横方向に並べ、か
つそれらから引出された収納テープ2を平面的に処理す
るので、チップマウント設備の占有床面積を大きく必要
とする欠点もあった。
ール1、ベーステープ3およびカバーテープ4,4とい
った、電子部品チップ6以外の副材料のコストが高くつ
くという欠点があった。また、輸送コストにおいても、
上述したような副材料にかかわるコストが加算されるた
め、電子部品チップ1個あたりの輸送コストを高くして
しまうという欠点もあった。また、キャビティ5内への
電子部品チップ6の装填は、通常、1個ずつ行なわれる
ため、所定個数の電子部品チップの装填を終えるのに、
比較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電子部
品チップをテーピングするための設備が比較的複雑な機
構を必要とし、そのため設備コストが高くつくという欠
点もあった。さらに、需要者側におけるチップマウント
工程では、通常、複数個のリール1を横方向に並べ、か
つそれらから引出された収納テープ2を平面的に処理す
るので、チップマウント設備の占有床面積を大きく必要
とする欠点もあった。
次に、マガジン方式では、チップマウント設備における
占有床面積がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的
安価であるという利点を有するものの、マガジンや、電
子部品チップの脱落を防止するためのストッパ、といっ
た副材料のコストが高くつくとともに、テーピング方式
と同様、マガジン化するための設備が高くつき、かつ時
間を長く必要とする欠点があった。また、マガジン方式
においては、致命的な欠点として、1個のマガジンに収
納され得る電子部品チップの数が他の方式に比べて少な
いということがある。
占有床面積がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的
安価であるという利点を有するものの、マガジンや、電
子部品チップの脱落を防止するためのストッパ、といっ
た副材料のコストが高くつくとともに、テーピング方式
と同様、マガジン化するための設備が高くつき、かつ時
間を長く必要とする欠点があった。また、マガジン方式
においては、致命的な欠点として、1個のマガジンに収
納され得る電子部品チップの数が他の方式に比べて少な
いということがある。
次に、袋詰め方式は、包装に要する副材料、設備等のコ
ストが低く、作業時間の短縮も図れ、電子部品チップ1
個あたりの輸送コストも低いという利点を有するものの
、チップマウント工程においては、パーツフィーダを用
いなければならず、このようなパーツフィーダを複数個
並べた場合、大きな床面積を必要とする欠点があった。
ストが低く、作業時間の短縮も図れ、電子部品チップ1
個あたりの輸送コストも低いという利点を有するものの
、チップマウント工程においては、パーツフィーダを用
いなければならず、このようなパーツフィーダを複数個
並べた場合、大きな床面積を必要とする欠点があった。
特に、パーツフィーダにおける貯留容器は、通常、円形
であるため、それらを詰めて配置したとしても、大きな
床面積を占有してしまう。
であるため、それらを詰めて配置したとしても、大きな
床面積を占有してしまう。
さらに、最近の傾向として、電子部品チップが極めて小
型化されつつあり、このような超小型の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これを適用することすら困難に
なりつつある。
型化されつつあり、このような超小型の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これを適用することすら困難に
なりつつある。
そこで、この発明は、上述した従来の包装形態の問題点
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を提供
しようとするものである。
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を提供
しようとするものである。
[問題点を解決するための手段]
この発明によれば、上述した問題点を解決するため、次
のような構成を備える、電子部品チップ収納カセットが
提供される。
のような構成を備える、電子部品チップ収納カセットが
提供される。
すなわち、この発明に係る電子部品チップ収納カセット
は、複数個の電子部品チップと、これら複数個の電子部
品チップを収納するための収納空間を内部に備えるケー
スとを備える。各電子部品チップは、互いに直交する縦
、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元空間
を占めるものである。また、ケースには、電子部品チッ
プを一定の方向に向けるように案内する壁面によって規
定される整列通路が前記収納空間に連通して形成され、
かつ電子部品チップを取出すための取出口か前記整列通
路の終端に形成される。
は、複数個の電子部品チップと、これら複数個の電子部
品チップを収納するための収納空間を内部に備えるケー
スとを備える。各電子部品チップは、互いに直交する縦
、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元空間
を占めるものである。また、ケースには、電子部品チッ
プを一定の方向に向けるように案内する壁面によって規
定される整列通路が前記収納空間に連通して形成され、
かつ電子部品チップを取出すための取出口か前記整列通
路の終端に形成される。
好ましい実施例では、上述した電子部品チップと整列通
路、および電子部品チップと収納空間の各間の寸法関係
において、次のような配慮が払われる。すなわち、整列
通路を規定する壁面間の間隔は、電子部品チップの縦、
横および厚さ方向寸法のうち最小のものと第2番目に小
さいものとによって規定される断面の受入れのみを許容
するように選ばれる。また、収納空間は、互いに直交す
る縦、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元
空間を占めるものであり、かつ収納空間の厚さ方向寸法
は、当該収納空間の前記3つ寸法のうち最小の寸法であ
り、かつ、この収納空間の厚さ方向寸法は、電子部品チ
ップの前記3つの寸法のうち最小の寸法の受入れのみを
許容するように選ばれる。
路、および電子部品チップと収納空間の各間の寸法関係
において、次のような配慮が払われる。すなわち、整列
通路を規定する壁面間の間隔は、電子部品チップの縦、
横および厚さ方向寸法のうち最小のものと第2番目に小
さいものとによって規定される断面の受入れのみを許容
するように選ばれる。また、収納空間は、互いに直交す
る縦、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元
空間を占めるものであり、かつ収納空間の厚さ方向寸法
は、当該収納空間の前記3つ寸法のうち最小の寸法であ
り、かつ、この収納空間の厚さ方向寸法は、電子部品チ
ップの前記3つの寸法のうち最小の寸法の受入れのみを
許容するように選ばれる。
[作用]
この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、電子部
品製造業者が電子部品チップを出荷する際の包装形態と
なるとともに、需要者側においては、そのままチップマ
ウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチップ
マウント工程に供給し得る状態とすることができる。特
に、チップマウント工程においては、ケースの収納空間
に収納された複数個の電子部品チップは、整列通路にお
いて、一定の方向に向けられ、その方向のまま、取出口
から1個ずつ取出される。
品製造業者が電子部品チップを出荷する際の包装形態と
なるとともに、需要者側においては、そのままチップマ
ウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチップ
マウント工程に供給し得る状態とすることができる。特
に、チップマウント工程においては、ケースの収納空間
に収納された複数個の電子部品チップは、整列通路にお
いて、一定の方向に向けられ、その方向のまま、取出口
から1個ずつ取出される。
[発明の効果コ
このように、この発明による電子部品チップ収納カセッ
トは、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する際
の包装形態として適している。すなわち、ケース内の収
納空間に電子部品チップを装填する作業は、多数の電子
部品チップについて同時に行なうことができ、能率的で
ある。このとき、ケースの収納空間内に電子部品チップ
を実質的にランダムな姿勢で収納することができるので
、テーピング方式やマガジン方式のように、電子部品チ
ップを一定の方向に向けながら装填するといった手間や
、特にテーピング方式の場合のように、電子部品チップ
を1個ずつ装填するといった手間が不要で、また、その
ための高価な設備も必要でない。また、1個のケースに
対して、多数の電子部品チップを収納することができる
ので、電子部品チップ1個あたりの包装に要するコスト
がテーピング方式やマガジン方式に比べて安くなり、ま
た、同様の理由で、輸送コストの低減を図ることができ
る。
トは、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する際
の包装形態として適している。すなわち、ケース内の収
納空間に電子部品チップを装填する作業は、多数の電子
部品チップについて同時に行なうことができ、能率的で
ある。このとき、ケースの収納空間内に電子部品チップ
を実質的にランダムな姿勢で収納することができるので
、テーピング方式やマガジン方式のように、電子部品チ
ップを一定の方向に向けながら装填するといった手間や
、特にテーピング方式の場合のように、電子部品チップ
を1個ずつ装填するといった手間が不要で、また、その
ための高価な設備も必要でない。また、1個のケースに
対して、多数の電子部品チップを収納することができる
ので、電子部品チップ1個あたりの包装に要するコスト
がテーピング方式やマガジン方式に比べて安くなり、ま
た、同様の理由で、輸送コストの低減を図ることができ
る。
また、この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、
ケース内に、電子部品チップを実質的にランダムに収納
すればよいだけであるので、取扱いの困難な特に小型の
電子部品チップを収納するのに有用である。
ケース内に、電子部品チップを実質的にランダムに収納
すればよいだけであるので、取扱いの困難な特に小型の
電子部品チップを収納するのに有用である。
また、電子部品チップ収納カセットのケースは、その内
部の収納空間に収納された電子部品チップを、機械的衝
撃や周囲の環境から保護する機能も果たすことになる。
部の収納空間に収納された電子部品チップを、機械的衝
撃や周囲の環境から保護する機能も果たすことになる。
他方、この発明に係る電子部品チップ収納カセットに収
納された電子部品チップの需要者側においては、当該カ
セットを、その、ままチップマウント機に装着して、複
数個の電子部品チップをチップマウント工程に供給し得
る状態とすることができる。すなわち、カセットをチッ
プマウント機に装着した状態において、収納空間内にあ
る複数個の電子部品チップは、整列通路によって一定の
方向に向けられた後、取出口から1個ずつ取出される。
納された電子部品チップの需要者側においては、当該カ
セットを、その、ままチップマウント機に装着して、複
数個の電子部品チップをチップマウント工程に供給し得
る状態とすることができる。すなわち、カセットをチッ
プマウント機に装着した状態において、収納空間内にあ
る複数個の電子部品チップは、整列通路によって一定の
方向に向けられた後、取出口から1個ずつ取出される。
したがって、取出口から出た電子部品チップは、常に一
定の方向に向けられているので、その後、一定の動きを
各電子部品チップに与えることにより、一定の方向で適
宜の回路基板上にマウントすることができる。このよう
に、この発明に係る電子部品チップ収納カセットによれ
ば、常に一定の方向に向けて電子部品チップを供給しな
ければならないチップマウント工程に適用するのに好都
合である。
定の方向に向けられているので、その後、一定の動きを
各電子部品チップに与えることにより、一定の方向で適
宜の回路基板上にマウントすることができる。このよう
に、この発明に係る電子部品チップ収納カセットによれ
ば、常に一定の方向に向けて電子部品チップを供給しな
ければならないチップマウント工程に適用するのに好都
合である。
また、この発明によれば、多数の電子部品チップをカセ
ットの形態で取扱うことができるので、成るカセット内
に収納されている電子部品チップの取出しをすべて終え
たとき、新たなカセットと交換することを能率的に行な
え、チップマウント機を実質的に連続的に稼動させるこ
とができる。
ットの形態で取扱うことができるので、成るカセット内
に収納されている電子部品チップの取出しをすべて終え
たとき、新たなカセットと交換することを能率的に行な
え、チップマウント機を実質的に連続的に稼動させるこ
とができる。
また、この発明に係るカセットのケースの厚さ方向寸法
は、それほど大きく必要としないので、このような厚さ
方向寸法が横方向に向くように多数のカセットを並べて
チップマウント工程を実施したとしても、それほど大き
な床面積を占有することはない。
は、それほど大きく必要としないので、このような厚さ
方向寸法が横方向に向くように多数のカセットを並べて
チップマウント工程を実施したとしても、それほど大き
な床面積を占有することはない。
[実施例]
この発明の一実施例の電子部品チップ収納カセット20
1が、第1図に斜視図で示されている。
1が、第1図に斜視図で示されている。
カセット201は、外観的には、はぼ直方体状をなして
おり、その側面には、好ましくはラベル202が貼付け
られている。ラベル202には、たとえばバーコードの
ような光学的に読取可能な手段、または磁気的に読取り
可能な手段をもって、中に収納される電子部品チップの
品名、数量、等の情報が表示されている。なお、カセッ
ト201は、チップマウント機(図示せず)に装着する
とき、一定の方向への挿入動作を伴うのが通常である。
おり、その側面には、好ましくはラベル202が貼付け
られている。ラベル202には、たとえばバーコードの
ような光学的に読取可能な手段、または磁気的に読取り
可能な手段をもって、中に収納される電子部品チップの
品名、数量、等の情報が表示されている。なお、カセッ
ト201は、チップマウント機(図示せず)に装着する
とき、一定の方向への挿入動作を伴うのが通常である。
たとえば、カセット201が矢印203方向の挿入動作
を伴うときには、このような挿入動作に応じてラベル2
02上に表示された情報を読取ることができるように、
ラベル202上のバーコード等の配列が選ばれるのが好
ましい。
を伴うときには、このような挿入動作に応じてラベル2
02上に表示された情報を読取ることができるように、
ラベル202上のバーコード等の配列が選ばれるのが好
ましい。
第1図の線■−Hに沿う断面図が第2図に示され、同じ
く線■−■に沿う断面図が第3図に示されている。
く線■−■に沿う断面図が第3図に示されている。
第1図ないし第3図を参照して、カセット201は、た
とえば第24図に示したような角形の複数個の電子部品
チップ204と、これら電子部品、チップ204を収納
する収納空間205を内部に備えるケース206とを備
えている。ケース206には、さらに、電子部品チップ
204を一定の方向に向けて一列に配列した状態で案内
する壁面によって規定される整列通路207が収納空間
205に連通して形成される。そして、この整列通路2
07の終端には、電子部品チップ204を取出すため取
出口208が形成される。なお、第2図および第3図等
において図示される電子部品チップ204のように、電
子部品チップを小さく図示しなければならない図面にお
いては、電子部品チップの電極の図示を省略することも
ある。
とえば第24図に示したような角形の複数個の電子部品
チップ204と、これら電子部品、チップ204を収納
する収納空間205を内部に備えるケース206とを備
えている。ケース206には、さらに、電子部品チップ
204を一定の方向に向けて一列に配列した状態で案内
する壁面によって規定される整列通路207が収納空間
205に連通して形成される。そして、この整列通路2
07の終端には、電子部品チップ204を取出すため取
出口208が形成される。なお、第2図および第3図等
において図示される電子部品チップ204のように、電
子部品チップを小さく図示しなければならない図面にお
いては、電子部品チップの電極の図示を省略することも
ある。
第1図に示すように、収納空間205は、取出口208
とは反対側において入口209を形成している。人口2
09は、ここから電子部品チップ204を収納空間20
5内に挿入する際に用いられる。入口209は、電子部
品チップ204の挿入の後で、第1図に想像線で示した
押え1ffi210が収納空間205内に一部嵌合され
ることによって閉じられる。押え板210は、たとえば
ゴムのような比較的弾性のある材料から構成され、収納
空間205内に嵌まり込み、それによって、電子部品チ
ップ204の収納空間205内でのがたつきをできるだ
け防止する機能も果たす。複数個の電子部品チップ20
4を装填したカセット201が出荷されるときには、上
述のように、押え板210によって入口209が閉じら
れた状態とされ、さらに真空バック(図示せず)を施す
のが好ましい。
とは反対側において入口209を形成している。人口2
09は、ここから電子部品チップ204を収納空間20
5内に挿入する際に用いられる。入口209は、電子部
品チップ204の挿入の後で、第1図に想像線で示した
押え1ffi210が収納空間205内に一部嵌合され
ることによって閉じられる。押え板210は、たとえば
ゴムのような比較的弾性のある材料から構成され、収納
空間205内に嵌まり込み、それによって、電子部品チ
ップ204の収納空間205内でのがたつきをできるだ
け防止する機能も果たす。複数個の電子部品チップ20
4を装填したカセット201が出荷されるときには、上
述のように、押え板210によって入口209が閉じら
れた状態とされ、さらに真空バック(図示せず)を施す
のが好ましい。
カセット201は、チップマウント機に装着されるとき
、第3図に示すように、傾けられた状態で取付けられる
。その傾斜角211は、たとえば45度程度に選ばれる
。上述した押え板210は、第3図のようにカセット2
01がチップマウント機に装着された段階で、通常抜取
られる。押え板210は、このような抜取りの後であっ
ても、第3図に示すように傾けられた状態にあるカセッ
ト201内で電子部品チップ204がこぼれずに移動し
得るゆとりを予め収納空間205内に与えておく機能も
果たしている。
、第3図に示すように、傾けられた状態で取付けられる
。その傾斜角211は、たとえば45度程度に選ばれる
。上述した押え板210は、第3図のようにカセット2
01がチップマウント機に装着された段階で、通常抜取
られる。押え板210は、このような抜取りの後であっ
ても、第3図に示すように傾けられた状態にあるカセッ
ト201内で電子部品チップ204がこぼれずに移動し
得るゆとりを予め収納空間205内に与えておく機能も
果たしている。
ケース206は、たとえば、アクリル樹脂、アクリロニ
トリル−ブタジェン・スチレン樹脂、スチロール樹脂、
ポリカーボネート、等の熱可塑性樹脂から構成される。
トリル−ブタジェン・スチレン樹脂、スチロール樹脂、
ポリカーボネート、等の熱可塑性樹脂から構成される。
なお、電子部品チップ204同士、またはチップ204
とケース206との摩擦により発生する静電気を防止す
るため、ケース206には、帯電防止処理を施しておく
ことが好ましい。また、ケース206は、上述した樹脂
の他、金属や紙あるいはそれらの複合物(たとえばラミ
ネート物)などで構成してもよい。
とケース206との摩擦により発生する静電気を防止す
るため、ケース206には、帯電防止処理を施しておく
ことが好ましい。また、ケース206は、上述した樹脂
の他、金属や紙あるいはそれらの複合物(たとえばラミ
ネート物)などで構成してもよい。
ケース206の収納空間205は、互いに直交する縦方
向寸法、横方向寸法および厚さ方向寸法212(第2図
)によって規定される三次元空間を占めるものである。
向寸法、横方向寸法および厚さ方向寸法212(第2図
)によって規定される三次元空間を占めるものである。
このような収納空間205の厚さ方向寸法212は、縦
および横方向寸法より小さい。そして、この実施例では
、厚さ方向寸法212は、電子部品チップ204の最小
の寸法、すなわち第24図における厚さ方向寸法Cの受
入れのみを許容するように選ばれる。通常、収納空間2
05の厚さ方向寸法212は、電子部品チップ204の
最小寸法である厚さ方向寸法Cより0゜2〜0.3mm
程度大きく設定される。
および横方向寸法より小さい。そして、この実施例では
、厚さ方向寸法212は、電子部品チップ204の最小
の寸法、すなわち第24図における厚さ方向寸法Cの受
入れのみを許容するように選ばれる。通常、収納空間2
05の厚さ方向寸法212は、電子部品チップ204の
最小寸法である厚さ方向寸法Cより0゜2〜0.3mm
程度大きく設定される。
また、整列通路207の厚さ方向寸法も、第2図かられ
かるように、収納空間205の厚さ方向寸法212と等
しく設定されている。
かるように、収納空間205の厚さ方向寸法212と等
しく設定されている。
収納空間205および整列通路207の寸法を上述のよ
うに選ぶことにより、電子部品チップ204は、その厚
さ方向を収納空間205および整列通路207の厚さ方
向と一致させた姿勢に保持することができる。なお、必
要に応じて、電子部品チップ204の表裏面を区別した
状態で、収納空間205内に電子部品チップ204が収
納されることもある。
うに選ぶことにより、電子部品チップ204は、その厚
さ方向を収納空間205および整列通路207の厚さ方
向と一致させた姿勢に保持することができる。なお、必
要に応じて、電子部品チップ204の表裏面を区別した
状態で、収納空間205内に電子部品チップ204が収
納されることもある。
整列通路207の高さ方向寸法213(第3図)は、電
子部品チップ204の第2番目に小さい寸法(第2R小
寸法)、すなわち第24図において横方向寸法Bの受入
れを許容するが、最大寸法、すなわち縦方向寸法Aの受
入れを許容しないような寸法に選ばれる。通常、この高
さ方向寸法213は、第2最小寸法すなわち横方向寸法
Bより0゜2〜0.3mm程度大きく選ばれる。
子部品チップ204の第2番目に小さい寸法(第2R小
寸法)、すなわち第24図において横方向寸法Bの受入
れを許容するが、最大寸法、すなわち縦方向寸法Aの受
入れを許容しないような寸法に選ばれる。通常、この高
さ方向寸法213は、第2最小寸法すなわち横方向寸法
Bより0゜2〜0.3mm程度大きく選ばれる。
このようにして、整列通路207を規定する壁面間の間
隔は、厚さ方向寸法212および高さ方向寸法213に
よって規定され、電子部品チップ204の3つの寸法A
、B、Cのうち最小のものCと第2番目に小さいものB
とによって規定される断面の受入れのみを許容するよう
に選ばれている。したがって、電子部品チップ204は
、一定の方向に向けられたものだけが整列通路207内
を通過して、取出口208に至ることになる。
隔は、厚さ方向寸法212および高さ方向寸法213に
よって規定され、電子部品チップ204の3つの寸法A
、B、Cのうち最小のものCと第2番目に小さいものB
とによって規定される断面の受入れのみを許容するよう
に選ばれている。したがって、電子部品チップ204は
、一定の方向に向けられたものだけが整列通路207内
を通過して、取出口208に至ることになる。
第4図は、第3図の状態にある収納空間205内に形成
される傾斜面214または215を参照番号“216”
で示しており、その上には、複数個の電子部品チップ2
04が拡大されて示されている。第4図に示すように、
収納空間205内にある電子部品チップ204は、傾斜
面216との間で働く摩擦等により、最終的には、参照
番号″204a″で示すように、電子部品チップ204
の縦方向寸法A(第24図)が傾斜面216の延びる方
向に向く状態で落着く。したがって、傾斜面216が第
3図に示した傾斜面215に相当するときは、電子部品
チップ204は、そのままの姿勢で整列通路207内に
滑り込むことができる。他方、第4図に示した傾斜面2
16が第3図に示した傾斜面214に相当するときには
、第4図に示した電子部品チップ204aは、第5図に
おいて参照番号“204b“で示すように、整列通路2
07の入口を塞ぐ傾向がある。なお、第5図は、ケース
206内における収納空間205と整列通路207との
境目付近を拡大して示している。上述したように、電子
部品チップ204bが整列通路207の入口を塞ぐこと
を防止するため、ケース206には、このような電子部
品チップ204bに対して圧縮空気を吹き付けるための
吹込通路217が形成されるのが好ましい。吹込通路2
17には、間欠的に圧縮空気が供給され、それによって
、電子部品チップ204bを吹き飛ばし、整列通路20
7内へ電子部品チップ204が円滑に流れ込むようにさ
れる。
される傾斜面214または215を参照番号“216”
で示しており、その上には、複数個の電子部品チップ2
04が拡大されて示されている。第4図に示すように、
収納空間205内にある電子部品チップ204は、傾斜
面216との間で働く摩擦等により、最終的には、参照
番号″204a″で示すように、電子部品チップ204
の縦方向寸法A(第24図)が傾斜面216の延びる方
向に向く状態で落着く。したがって、傾斜面216が第
3図に示した傾斜面215に相当するときは、電子部品
チップ204は、そのままの姿勢で整列通路207内に
滑り込むことができる。他方、第4図に示した傾斜面2
16が第3図に示した傾斜面214に相当するときには
、第4図に示した電子部品チップ204aは、第5図に
おいて参照番号“204b“で示すように、整列通路2
07の入口を塞ぐ傾向がある。なお、第5図は、ケース
206内における収納空間205と整列通路207との
境目付近を拡大して示している。上述したように、電子
部品チップ204bが整列通路207の入口を塞ぐこと
を防止するため、ケース206には、このような電子部
品チップ204bに対して圧縮空気を吹き付けるための
吹込通路217が形成されるのが好ましい。吹込通路2
17には、間欠的に圧縮空気が供給され、それによって
、電子部品チップ204bを吹き飛ばし、整列通路20
7内へ電子部品チップ204が円滑に流れ込むようにさ
れる。
なお、第3図および第5図によく示されるように、収納
空間205内に形成される傾斜面214および215は
、整列通路207の入口付近において互いに直交する方
向に向けられていた。したがって、第5図に“204b
″で示すように、整列通路207の入口を電子部品チッ
プ204が塞ぐ現象が比較的頻繁に生じていたものであ
る。この現象をできるだけ防ぐため、第3図および第4
図に示した傾斜面214に相当する傾斜面を、第6図お
よび第7図に示すように変更することも考えられる。
空間205内に形成される傾斜面214および215は
、整列通路207の入口付近において互いに直交する方
向に向けられていた。したがって、第5図に“204b
″で示すように、整列通路207の入口を電子部品チッ
プ204が塞ぐ現象が比較的頻繁に生じていたものであ
る。この現象をできるだけ防ぐため、第3図および第4
図に示した傾斜面214に相当する傾斜面を、第6図お
よび第7図に示すように変更することも考えられる。
第6図および第7図は、それぞれ、ケース206の下端
部を示す断面図である。なお、第6図お−よび第7図に
おいて、前述した説明において用いた参照番号を相当の
部分に付し、説明の重複を避けるようにする。
部を示す断面図である。なお、第6図お−よび第7図に
おいて、前述した説明において用いた参照番号を相当の
部分に付し、説明の重複を避けるようにする。
第6図では、傾斜面214が、これと対向する傾斜面2
15との間で鋭角をもって交わるように角度がつけらで
いる。また、第7図に示す傾斜面214は、整列通路2
07の入口に向かって湾曲された面を形成している。こ
れら第6図および第7図に示した傾斜面214によれば
、その上に裁って滑ってきた電子部品チップ204(図
示せず)を、整列通路207内に入り込むように、案内
するための助けとすることができる。もちろん、第6図
および第7図に示した傾斜面214を採用したとしても
、前述したような吹込通路217を設けることは、電子
部品チップ204の整列通路207内への円滑な流れ込
みをより確実にする点で好ましいのは言うまでもない。
15との間で鋭角をもって交わるように角度がつけらで
いる。また、第7図に示す傾斜面214は、整列通路2
07の入口に向かって湾曲された面を形成している。こ
れら第6図および第7図に示した傾斜面214によれば
、その上に裁って滑ってきた電子部品チップ204(図
示せず)を、整列通路207内に入り込むように、案内
するための助けとすることができる。もちろん、第6図
および第7図に示した傾斜面214を採用したとしても
、前述したような吹込通路217を設けることは、電子
部品チップ204の整列通路207内への円滑な流れ込
みをより確実にする点で好ましいのは言うまでもない。
第8図は、カセット201がチップマウント機に装着さ
れ、その状態で電子部品チップ204を供給するための
構成の一例を示している。
れ、その状態で電子部品チップ204を供給するための
構成の一例を示している。
カセット201は、たとえば第1図に矢印203で示す
方向に挿入され、チップマウント機に備えるカセット保
持台(図示せず)に装着される。
方向に挿入され、チップマウント機に備えるカセット保
持台(図示せず)に装着される。
このような装着状態において、カセット201とカセッ
ト保持台との間には、適宜の位置決め手段が働くように
構成されている。チップマウント機には、カセット20
1の取出口208(たとえば第3図)に連結されるよう
に、電子部品チップ204を搬送するためのチューブ2
18が設けられている。チューブ218は、整列通路2
07と同様、電子部品チップ204の横方向寸法Bおよ
び厚さ方向寸法C(第24図)で規定される断面に相似
する断面の通路を形成するもので、その途中において、
90度ねじられ、電子部品チップ204の向きが90度
変えられるようになっている。
ト保持台との間には、適宜の位置決め手段が働くように
構成されている。チップマウント機には、カセット20
1の取出口208(たとえば第3図)に連結されるよう
に、電子部品チップ204を搬送するためのチューブ2
18が設けられている。チューブ218は、整列通路2
07と同様、電子部品チップ204の横方向寸法Bおよ
び厚さ方向寸法C(第24図)で規定される断面に相似
する断面の通路を形成するもので、その途中において、
90度ねじられ、電子部品チップ204の向きが90度
変えられるようになっている。
したがって、チューブ218を出ようとする電子部品チ
ップ204は、その厚さ方向を上下に向けた状態とされ
ている。
ップ204は、その厚さ方向を上下に向けた状態とされ
ている。
チューブ218の出口に隣接して、位置決め台219が
配置される。位置決め台219には、真空通路220が
設けられ、ここに、所定の時間間隔をもって真空が与え
られることにより、チューブ218内の電子部品チップ
204が位置決め台219上に位置決めされるように吸
引される。位置決め台219上に位置決めされた電子部
品チップ204は、たとえば図示しない真空吸引チャッ
クにより、矢印221で示す方向に運ばれ、適宜の回路
基板上に供給される。
配置される。位置決め台219には、真空通路220が
設けられ、ここに、所定の時間間隔をもって真空が与え
られることにより、チューブ218内の電子部品チップ
204が位置決め台219上に位置決めされるように吸
引される。位置決め台219上に位置決めされた電子部
品チップ204は、たとえば図示しない真空吸引チャッ
クにより、矢印221で示す方向に運ばれ、適宜の回路
基板上に供給される。
ケース206に設けられた取出口20gは、輸送過程の
間、ここから電子部品チップ204がこぼれ出さないよ
うにするため、適当な蓋またはストッパによって閉じら
れるのが好ましい。第9図ないし第11図は、取出口2
08に関連して設けられるこのような蓋またはストッパ
手段のいくつかの例を示している。
間、ここから電子部品チップ204がこぼれ出さないよ
うにするため、適当な蓋またはストッパによって閉じら
れるのが好ましい。第9図ないし第11図は、取出口2
08に関連して設けられるこのような蓋またはストッパ
手段のいくつかの例を示している。
第9図に示す構造は、シート状または板状の部材として
構成された蓋222を用いるもので、この蓋222は、
取出口208を閉じるように、接着、粘着、溶着等の方
法でケース206に固着される。取出口208を開いて
中の電子部品チップ204を取出すときには、蓋222
は、剥がされたり、突き破られたりすればよい。
構成された蓋222を用いるもので、この蓋222は、
取出口208を閉じるように、接着、粘着、溶着等の方
法でケース206に固着される。取出口208を開いて
中の電子部品チップ204を取出すときには、蓋222
は、剥がされたり、突き破られたりすればよい。
第10図に示す構造は、ストッパピン223を用いてい
る。ストッパピン223は、取出口208付近の整列通
路207を貫通するように延び、それによって、電子部
品チップ204を整列通路207内に止めるように係止
している。電子部品チップ204を取出すときには、ス
トッパピン223は引き抜かれる。なお、ストッパピン
223の引き抜きは、たとえば第8図に示すように、カ
セット201がチップマウント機に装着された後で行な
うのが好ましい。
る。ストッパピン223は、取出口208付近の整列通
路207を貫通するように延び、それによって、電子部
品チップ204を整列通路207内に止めるように係止
している。電子部品チップ204を取出すときには、ス
トッパピン223は引き抜かれる。なお、ストッパピン
223の引き抜きは、たとえば第8図に示すように、カ
セット201がチップマウント機に装着された後で行な
うのが好ましい。
第11図に示すt1M造は、ストッパレバー224を用
いている。ストッパレバー224は、枢支ピン225を
中心に回動可能に設けられており、第11図に示す状態
においては、その−万端部224aが整列通路207内
に入り込み、電子部品チップ204と係合している。こ
のとき、ストッパレバー224の他方端部224bは、
ケース206の外へ突出した状態とされている。なお、
好ましくは、このようなストッパレバー224の姿勢を
維持するために、図解的に示すようなばね手段226が
付加される。
いている。ストッパレバー224は、枢支ピン225を
中心に回動可能に設けられており、第11図に示す状態
においては、その−万端部224aが整列通路207内
に入り込み、電子部品チップ204と係合している。こ
のとき、ストッパレバー224の他方端部224bは、
ケース206の外へ突出した状態とされている。なお、
好ましくは、このようなストッパレバー224の姿勢を
維持するために、図解的に示すようなばね手段226が
付加される。
第11図に示した構造は、第8図に示すように、カセッ
ト201がチップマウント機に装着される段階で、スト
ッパレバー224が自動的に作動されるようにすること
が意図されている。すなわち、チップマウント機側には
、ストッパレバー224の端部224bに接触してこれ
を押込む部材が設けられている。したがって、このよう
な端部224bの押込みに応じて、もう一方の端部22
4aは、整列通路227から外へ変位し、これに応じて
、取出口208が開かれた状態とされる。
ト201がチップマウント機に装着される段階で、スト
ッパレバー224が自動的に作動されるようにすること
が意図されている。すなわち、チップマウント機側には
、ストッパレバー224の端部224bに接触してこれ
を押込む部材が設けられている。したがって、このよう
な端部224bの押込みに応じて、もう一方の端部22
4aは、整列通路227から外へ変位し、これに応じて
、取出口208が開かれた状態とされる。
第12図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、ケース206の収納空間20
5の入口209側に採用される好ましい構造が示されて
いる。
めの図である。ここには、ケース206の収納空間20
5の入口209側に採用される好ましい構造が示されて
いる。
すなわち、第12図に示す実施例では、収納空間205
の入口209から外方に延びて、整列テーブル227が
設けられている。整列テーブル227の第12図による
上面は、収納空間205の第12図による底面と同一面
上に並んでいる。したがって、整列テーブル227上に
ランダムに置かれた電子部品チップ204は、その厚さ
方向か整列テーブル227の上面に対して垂直に延びる
姿勢とされたものだけが、収納空間205内に入ってい
くことになる。このように、整列テーブル227は、電
子部品チップ204を所定の方向に向けて収納空間20
5内に挿入することを容易にする。
の入口209から外方に延びて、整列テーブル227が
設けられている。整列テーブル227の第12図による
上面は、収納空間205の第12図による底面と同一面
上に並んでいる。したがって、整列テーブル227上に
ランダムに置かれた電子部品チップ204は、その厚さ
方向か整列テーブル227の上面に対して垂直に延びる
姿勢とされたものだけが、収納空間205内に入ってい
くことになる。このように、整列テーブル227は、電
子部品チップ204を所定の方向に向けて収納空間20
5内に挿入することを容易にする。
第13図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、ケース206の下端部のみが
断面図で示されている。
めの図である。ここには、ケース206の下端部のみが
断面図で示されている。
この実施例は、整列通路207の延びる形状に特徴を有
している。すなわち、整列通路207は、直線状ではな
く、湾曲されており、その終端に形成された取出口20
8は、ケース206の側方(図の右方向でもよい。)に
向いて開口している。
している。すなわち、整列通路207は、直線状ではな
く、湾曲されており、その終端に形成された取出口20
8は、ケース206の側方(図の右方向でもよい。)に
向いて開口している。
この実施例において、電子部品チップ204を取出口2
08から取出す場合には、たとえば適当な真空吸着手段
を用いてもよく、このような真空吸着手段を制御するこ
とにより、所望の時間間隔で電子部品チップ204を1
個ずつ取出すことができる。
08から取出す場合には、たとえば適当な真空吸着手段
を用いてもよく、このような真空吸着手段を制御するこ
とにより、所望の時間間隔で電子部品チップ204を1
個ずつ取出すことができる。
第14図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、前述したケース206や、後
述するケースの構造として、採用され得る好ましい実施
例が示されている。
めの図である。ここには、前述したケース206や、後
述するケースの構造として、採用され得る好ましい実施
例が示されている。
第14図に示すように、ケース228は、第1の板22
9と第2の板230との貼り合わせ構造をもって構成さ
れる。そして、電子部品チップ204(図示せず)のた
めの収納空間231は、第1および第2の板229およ
び230の間に形成される。このように、2枚の板22
9,230によって1個のケース228を構成するよう
にすれば、成形が容易になり、成形コストを下げること
ができる。
9と第2の板230との貼り合わせ構造をもって構成さ
れる。そして、電子部品チップ204(図示せず)のた
めの収納空間231は、第1および第2の板229およ
び230の間に形成される。このように、2枚の板22
9,230によって1個のケース228を構成するよう
にすれば、成形が容易になり、成形コストを下げること
ができる。
第1および第2の板229および230を組合わせるた
めに、第1の板229には、溝232が形成され、第2
の板230には、溝232に嵌合し得るリブ233が設
けられる。溝232およびリブ233は、収納空間23
1およびこれに連通ずる整列通路の輪郭に沿って延びて
いる。
めに、第1の板229には、溝232が形成され、第2
の板230には、溝232に嵌合し得るリブ233が設
けられる。溝232およびリブ233は、収納空間23
1およびこれに連通ずる整列通路の輪郭に沿って延びて
いる。
第14図に示したケース228を用いるとき、一方の板
229または230上に複数個の電子部品チップ204
が置かれた後で、もう一方の板230または229を栽
せ、リブ233を溝232に嵌合させて、ケース228
を完成させるのが好ましい。なお、第1の板229と第
2の板230との互いの固定のためには、たとえば、嵌
着、接着、熱溶着等が用いられる。
229または230上に複数個の電子部品チップ204
が置かれた後で、もう一方の板230または229を栽
せ、リブ233を溝232に嵌合させて、ケース228
を完成させるのが好ましい。なお、第1の板229と第
2の板230との互いの固定のためには、たとえば、嵌
着、接着、熱溶着等が用いられる。
ケース228の収納空間231の厚さ方向寸法234は
、リブ233の溝232内への嵌合の度合によって調整
することができる。このような調整をより確実にするた
め、種々の寸法のスペーサを用意しておき、それらから
選ばれたスペーサ235を溝232の底部に配置するよ
うにしてもよい。このように、第14図に示した実施例
によれば、第1および第2の板229および230を共
通にしながら、収納空間231の厚さ方向寸法234を
変更することで、異なる寸法の電子部品チップのための
ケース228を提供することができる。
、リブ233の溝232内への嵌合の度合によって調整
することができる。このような調整をより確実にするた
め、種々の寸法のスペーサを用意しておき、それらから
選ばれたスペーサ235を溝232の底部に配置するよ
うにしてもよい。このように、第14図に示した実施例
によれば、第1および第2の板229および230を共
通にしながら、収納空間231の厚さ方向寸法234を
変更することで、異なる寸法の電子部品チップのための
ケース228を提供することができる。
第15図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット236を示す正面図であり、前方にあ
る壁面が除去されて示されており、第16図は、第15
図の線XVI−XVIに沿う断面図であり、第17図は
、第15図の線X■−X■に沿う断面図である。
ップ収納カセット236を示す正面図であり、前方にあ
る壁面が除去されて示されており、第16図は、第15
図の線XVI−XVIに沿う断面図であり、第17図は
、第15図の線X■−X■に沿う断面図である。
この実施例においても、カセット236は、複数個の電
子部品チップ204と、これら電子部品チップ204を
収納する収納空間237を内部に備えるケース238と
を備えている。また、ケース238には、電子部品チッ
プ204を一定の方向に向けるように案内する壁面によ
って規定される整列通路239が収、納空間237に連
通して形成され、かつ電子部品チップ204を取出すた
めの取出口240が整列通路239の終端に形成されて
いる。また、第1図に示した押え板210に相当する押
え板241が、第15図に想像線で示されている。この
押え板241は、収納空間237の入口242を閉じて
いる状態で図示されている。
子部品チップ204と、これら電子部品チップ204を
収納する収納空間237を内部に備えるケース238と
を備えている。また、ケース238には、電子部品チッ
プ204を一定の方向に向けるように案内する壁面によ
って規定される整列通路239が収、納空間237に連
通して形成され、かつ電子部品チップ204を取出すた
めの取出口240が整列通路239の終端に形成されて
いる。また、第1図に示した押え板210に相当する押
え板241が、第15図に想像線で示されている。この
押え板241は、収納空間237の入口242を閉じて
いる状態で図示されている。
また、この実施例では、電子部品チップ204の寸法に
対して、前述した実施例と同様の関係をもって、収納空
間237および整列通路239の各寸法が選ばれている
。
対して、前述した実施例と同様の関係をもって、収納空
間237および整列通路239の各寸法が選ばれている
。
この実施例の特徴とするところは、整列通路239を規
定する壁面の一部が可動板243によって形成されるこ
とである。可動板243は、長手のガイド孔244を形
成しており、ここに、ケース238から延びるガイド2
45が受入れられている。また、第15図に実線で示す
ように、可動板243が下方へ変位した状態に付勢する
ために、ガイド孔244の下端縁とガイド245の下面
との間には、図解的に示したばね手段246が配置され
る。可動板243には、また、切欠247が形成され、
ここに、ケース238から延びるもう1つのガイド24
8が位置される。ガイド248は、また、整列通路23
9を規定する壁面の一部も構成している。
定する壁面の一部が可動板243によって形成されるこ
とである。可動板243は、長手のガイド孔244を形
成しており、ここに、ケース238から延びるガイド2
45が受入れられている。また、第15図に実線で示す
ように、可動板243が下方へ変位した状態に付勢する
ために、ガイド孔244の下端縁とガイド245の下面
との間には、図解的に示したばね手段246が配置され
る。可動板243には、また、切欠247が形成され、
ここに、ケース238から延びるもう1つのガイド24
8が位置される。ガイド248は、また、整列通路23
9を規定する壁面の一部も構成している。
このように、可動板243は、ガイド245および24
8によって案内されて、第15図に実線で示す状態と想
像線で示す状態との間で変位可能であり、また、ばね手
段246によって、常に実線で示す状態となるように付
勢されている。この実施例では、可動板243を上述し
たように周期的に変位させることにより、収納空間23
7内にある電子部品チップ204に対して攪拌作用を及
ぼし、整列通路239内での電子部品チップ204の円
滑な流れを保証する。
8によって案内されて、第15図に実線で示す状態と想
像線で示す状態との間で変位可能であり、また、ばね手
段246によって、常に実線で示す状態となるように付
勢されている。この実施例では、可動板243を上述し
たように周期的に変位させることにより、収納空間23
7内にある電子部品チップ204に対して攪拌作用を及
ぼし、整列通路239内での電子部品チップ204の円
滑な流れを保証する。
第18図は、第15図ないし第17図に示したカセット
236をチップマウント機に装着して、電子部品チップ
204の供給を行なうための構成の一例を示している。
236をチップマウント機に装着して、電子部品チップ
204の供給を行なうための構成の一例を示している。
チップマウント機側には、可動板243に作用するたと
えばカム249が設けられ、このカム249の回転によ
り、可動板243は、周期的に往復動作される。そして
、カセット236内の整列通路239を通って取出口2
40から取出された電子部品チップ204は、第8図に
示したチューブ218と実質的に同様なチューブ250
によって搬送され、位置決め台251上に供給される。
えばカム249が設けられ、このカム249の回転によ
り、可動板243は、周期的に往復動作される。そして
、カセット236内の整列通路239を通って取出口2
40から取出された電子部品チップ204は、第8図に
示したチューブ218と実質的に同様なチューブ250
によって搬送され、位置決め台251上に供給される。
位置決め台251には、第8図の場合と同様に、真空通
路252が設けられており、ここに与えられる真空によ
って位置決め台251上の所定の位置に位置決めされた
電子部品チップ204は、たとえば図示しない真空吸引
チャックにより、矢印253で示す方向に運ばれ、適宜
の回路基板上に供給される。
路252が設けられており、ここに与えられる真空によ
って位置決め台251上の所定の位置に位置決めされた
電子部品チップ204は、たとえば図示しない真空吸引
チャックにより、矢印253で示す方向に運ばれ、適宜
の回路基板上に供給される。
第19図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、前述したカセット236のケ
ース238の下端部が示されている。
めの図である。ここには、前述したカセット236のケ
ース238の下端部が示されている。
この実施例では、取出口240において、チューブアタ
ッチメント254が、整列通路239と連通ずる経路を
形成するようにケース238に連結される。チューブア
タッチメント254は、その内部に整列通路239の延
長部分を形成し、その端部255が実質上の取出口を構
成している。
ッチメント254が、整列通路239と連通ずる経路を
形成するようにケース238に連結される。チューブア
タッチメント254は、その内部に整列通路239の延
長部分を形成し、その端部255が実質上の取出口を構
成している。
この実施例によれば、チューブアタッチメント254に
、第18図に示したチューブ250の役割のすべてまた
は一部を果たさせることができ、チューブアタッチメン
ト254の端部255付近に真空を与えることにより、
電子部品チップを1個ずつ端部225から送り出すこと
ができる。
、第18図に示したチューブ250の役割のすべてまた
は一部を果たさせることができ、チューブアタッチメン
ト254の端部255付近に真空を与えることにより、
電子部品チップを1個ずつ端部225から送り出すこと
ができる。
なお、チューブアタッチメント254は、湾曲されてい
るが、その湾曲の方向や度合は任意であり、また、第1
8図のチューブ250に与えられたように、ねじりを加
えてもよい。
るが、その湾曲の方向や度合は任意であり、また、第1
8図のチューブ250に与えられたように、ねじりを加
えてもよい。
第20図および第21図は、可動板253に対する変形
例を示している。第20図および第21図に示した可動
板243は、それぞれ、前述した第5図および第7図に
示した傾斜面214に対応する形状の傾斜面を存してい
る。
例を示している。第20図および第21図に示した可動
板243は、それぞれ、前述した第5図および第7図に
示した傾斜面214に対応する形状の傾斜面を存してい
る。
第20図に示した可動板243は、その上面が傾斜して
直線状に延びる傾斜面256を形成している。第21図
に示した可動板243は、その上面が湾曲して延びる傾
斜面257を形成している。
直線状に延びる傾斜面256を形成している。第21図
に示した可動板243は、その上面が湾曲して延びる傾
斜面257を形成している。
第20図および第21図に示した可動板243を用いる
とき、いずれも、整列通路239への電子部品チップ2
04の流れ込みを円滑にするという効果を期待できる。
とき、いずれも、整列通路239への電子部品チップ2
04の流れ込みを円滑にするという効果を期待できる。
第22図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。第22図に示した電子部品チップ収納カ
セット258は、そのケース259内に形成される収納
空間260の厚さ方向寸法が拡げられ、ここに収納され
得る電子部品チップ204の数量をより多くしようとす
るものである。
めの図である。第22図に示した電子部品チップ収納カ
セット258は、そのケース259内に形成される収納
空間260の厚さ方向寸法が拡げられ、ここに収納され
得る電子部品チップ204の数量をより多くしようとす
るものである。
したがって、収納空間260内においては、電子部品チ
ップ204は、全くのランダムな姿勢で収納され、少な
くとも整列通路261を通過するときに一定の方向に向
けられる。そのため、取出口262から取出される電子
部品チップ204は、常に一定の方向に向けられており
、前述の各実施例と同様にチップマウント工程に付すこ
とができることには変わりない。
ップ204は、全くのランダムな姿勢で収納され、少な
くとも整列通路261を通過するときに一定の方向に向
けられる。そのため、取出口262から取出される電子
部品チップ204は、常に一定の方向に向けられており
、前述の各実施例と同様にチップマウント工程に付すこ
とができることには変わりない。
なお、第22図に示した実施例は、前述した第1図等に
示した第1の代表的な実施例に対しても、第15図等に
示した第2の代表的な実施例に対しても適用することが
できる。
示した第1の代表的な実施例に対しても、第15図等に
示した第2の代表的な実施例に対しても適用することが
できる。
第23図は、この発明のさらに他の実施例で用いるケー
ス263の上端部を示す斜視図である。
ス263の上端部を示す斜視図である。
この実施例は、1個のケースに対して2個以上の収納空
間が形成されてもよいことを示すためのもので、図示の
ケース263においては2個の収納空間264,265
が並列して設けられている。
間が形成されてもよいことを示すためのもので、図示の
ケース263においては2個の収納空間264,265
が並列して設けられている。
この実施例において、整列通路は、各収納空間264.
265のそれぞれに個別に設けられていても、再収納空
間264,265に共通して設けられていてもよい。
265のそれぞれに個別に設けられていても、再収納空
間264,265に共通して設けられていてもよい。
なお、第23図に示す実施例も、第1図等に示した第1
の代表的な実施例に対しても、第15図等に示した第2
の代表的な実施例に対しても、さらに第22図に示した
第3の代表的な実施例に対しても適用することができる
。
の代表的な実施例に対しても、第15図等に示した第2
の代表的な実施例に対しても、さらに第22図に示した
第3の代表的な実施例に対しても適用することができる
。
以上、この発明を図示したいくつかの実施例について説
明したが、この発明の範囲内において、種々の変形が可
能である。
明したが、この発明の範囲内において、種々の変形が可
能である。
まず、図示したいくつかの実施例を組合わせることが可
能である。たとえば、第5図に示した吹込通路217を
備える構成、第9図ないし第11図に示した蓋またはス
トッパ手段を備える構成、第12図に示した整列テーブ
ル227を備える構成、第14図に示したケース228
に採用される構造、等は第15図等以下に示した第2以
下の代表的な実施例に対しても、適用することができる
。
能である。たとえば、第5図に示した吹込通路217を
備える構成、第9図ないし第11図に示した蓋またはス
トッパ手段を備える構成、第12図に示した整列テーブ
ル227を備える構成、第14図に示したケース228
に採用される構造、等は第15図等以下に示した第2以
下の代表的な実施例に対しても、適用することができる
。
また、電子部品チップの形状については、第24図に示
したようなものに限らず、第25図または第26図に示
した形状、さらにはその他の形状についても、この発明
を適用することができる。
したようなものに限らず、第25図または第26図に示
した形状、さらにはその他の形状についても、この発明
を適用することができる。
なお、各実施例において、図示された電子部品チップ2
04は、図面形成上の理由のため、ケースの大きさとの
比較の上で、実際の場合より、大きく図示されているこ
とを指摘しておく。実際には、1個のケース内の1個の
収納空間内に、たとえば500個程度量上の電子部品チ
ップが収納され得るような寸法関係に選ばれる。
04は、図面形成上の理由のため、ケースの大きさとの
比較の上で、実際の場合より、大きく図示されているこ
とを指摘しておく。実際には、1個のケース内の1個の
収納空間内に、たとえば500個程度量上の電子部品チ
ップが収納され得るような寸法関係に選ばれる。
第1図は、この発明の一実施例の電子部品チップ収納カ
セット201の外観を示す斜視図である。 第2図は、第1図の線■−Hに沿う断面図である。 第3図は、第1図の線■−■に沿う断面図であって、カ
セット201を装着した姿勢が示されている。第4図は
、第3図に示すようにケース206が傾けられたときに
収納空間205内に形成される傾斜面216上での電子
部品チップ204の挙動を示す拡大図である。第5図は
、第3図の収納空間205と整列通路207との境界付
近を拡大して示す断面図である。 第6図および第7図は、ケース206内に形成される傾
斜面214の変形例をそれぞれ示す断面図である。 第8図は、カセット201をチップマウント機に装着し
た状態を示す。 第9図ないし第11図は、取出口208に採用される蓋
またはストッパ手段の好ましい例をそれぞれ示す。 第12図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース206の上端部を示す斜視図である。 第13図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース206の下端部の断面図である。 第14図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース227の横断面図である。 第15図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット236の正面図であり、ケース238
の前面壁が除去されて示されている。 第16図は、第15図の線XVI−XVIに沿う断面図
である。第17図は、第15図の線X■−X■に沿う断
面図である。第18図は、第15図のカセット236を
チップマウント機に装着した状態を示す。 第19図は、この発明のさらに他の実施例において用い
られるケース238の下端部を示す断面図である。 第20図および第21図は、可動板243の変形例をそ
れぞれ示す。 第22図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品収
納カセット258を示す断面図である。 第23図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース263の上端部を示す斜視図である。 第24図、第25図および第26図は、それぞれ、典型
的な電子部品チップの形状の例を示す斜視図である。 第27図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を示す図である。 図において、201,236,258は電子部品チップ
収納カセット、204は電子部品チップ、205.23
1,237,260,264,265は収納空間、20
6,228,238,259゜263はケース、207
,239.261は整列通路、208,240,262
は取出口、212゜234は収納空間の厚さ方向寸法、
213は整列通路の高さ方向寸法、Aは電子部品チップ
の縦方向寸法、Bは電子部品チップの横方向寸法、Cは
電子部品チップの厚さ方向寸法である。 (ほか2名) 第を図 第す図 第7図 2z+へ 2+’/ 第f9図 第22図 第23図
セット201の外観を示す斜視図である。 第2図は、第1図の線■−Hに沿う断面図である。 第3図は、第1図の線■−■に沿う断面図であって、カ
セット201を装着した姿勢が示されている。第4図は
、第3図に示すようにケース206が傾けられたときに
収納空間205内に形成される傾斜面216上での電子
部品チップ204の挙動を示す拡大図である。第5図は
、第3図の収納空間205と整列通路207との境界付
近を拡大して示す断面図である。 第6図および第7図は、ケース206内に形成される傾
斜面214の変形例をそれぞれ示す断面図である。 第8図は、カセット201をチップマウント機に装着し
た状態を示す。 第9図ないし第11図は、取出口208に採用される蓋
またはストッパ手段の好ましい例をそれぞれ示す。 第12図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース206の上端部を示す斜視図である。 第13図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース206の下端部の断面図である。 第14図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース227の横断面図である。 第15図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット236の正面図であり、ケース238
の前面壁が除去されて示されている。 第16図は、第15図の線XVI−XVIに沿う断面図
である。第17図は、第15図の線X■−X■に沿う断
面図である。第18図は、第15図のカセット236を
チップマウント機に装着した状態を示す。 第19図は、この発明のさらに他の実施例において用い
られるケース238の下端部を示す断面図である。 第20図および第21図は、可動板243の変形例をそ
れぞれ示す。 第22図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品収
納カセット258を示す断面図である。 第23図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース263の上端部を示す斜視図である。 第24図、第25図および第26図は、それぞれ、典型
的な電子部品チップの形状の例を示す斜視図である。 第27図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を示す図である。 図において、201,236,258は電子部品チップ
収納カセット、204は電子部品チップ、205.23
1,237,260,264,265は収納空間、20
6,228,238,259゜263はケース、207
,239.261は整列通路、208,240,262
は取出口、212゜234は収納空間の厚さ方向寸法、
213は整列通路の高さ方向寸法、Aは電子部品チップ
の縦方向寸法、Bは電子部品チップの横方向寸法、Cは
電子部品チップの厚さ方向寸法である。 (ほか2名) 第を図 第す図 第7図 2z+へ 2+’/ 第f9図 第22図 第23図
Claims (3)
- (1)互いに直交する縦、横および厚さ方向寸法によっ
て規定される三次元空間を占める、複数個の電子部品チ
ップと、 前記複数個の電子部品チップを収納する収納空間を内部
に備えるともに、前記電子部品チップを一定の方向に向
けるように案内する壁面によって規定される整列通路が
前記収納空間に連通して形成され、かつ前記電子部品チ
ップを取出すための取出口が前記整列通路の終端に形成
された、ケースと、 を備える、電子部品チップ収納カセット。 - (2)前記整列通路を規定する壁面間の間隔は、前記電
子部品チップの前記3つの寸法のうち最小のものと第2
番目に小さいものとによって規定される断面の受入れの
みを許容するように選ばれる、特許請求の範囲第1項記
載の電子部品チップ収納カセット。 - (3)前記収納空間は、互いに直交する縦、横および厚
さ方向寸法によって規定される三次元空間を占めるもの
であり、かつ前記収納空間の前記厚さ方向寸法は、当該
収納空間の前記3つの寸法のうち最小の寸法であり、か
つ、前記収納空間の前記厚さ方向寸法は、前記電子部品
チップの前記3つの寸法のうち最小の寸法の受入れのみ
を許容するように選ばれる、特許請求の範囲第1項また
は第2項記載の電子部品チップ収納カセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61216697A JPS6382974A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品チツプ収納カセツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61216697A JPS6382974A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品チツプ収納カセツト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6382974A true JPS6382974A (ja) | 1988-04-13 |
JPH0547470B2 JPH0547470B2 (ja) | 1993-07-16 |
Family
ID=16692501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61216697A Granted JPS6382974A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 電子部品チツプ収納カセツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6382974A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03291000A (ja) * | 1990-04-07 | 1991-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品チップ整列装置 |
JPH0964589A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-03-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給装置 |
JPH0997998A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2018024473A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品収納テープ用のキャリアテープ、電子部品収納テープ、ならびに、電子部品収納テープの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1986
- 1986-09-12 JP JP61216697A patent/JPS6382974A/ja active Granted
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0547470B2 (ja) | 1993-07-16 |
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