JPS631084A - 熱電効果素子 - Google Patents
熱電効果素子Info
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- JPS631084A JPS631084A JP61145359A JP14535986A JPS631084A JP S631084 A JPS631084 A JP S631084A JP 61145359 A JP61145359 A JP 61145359A JP 14535986 A JP14535986 A JP 14535986A JP S631084 A JPS631084 A JP S631084A
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- thermoelectric effect
- insulating film
- semiconductors
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/13—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、冷蔵庫等に用いられる熱電効果素子に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
近年、ペルチュ効果を利用した熱電効果素子は、２枚の
絶縁板の間に、半導体をはさみ固定するという方式が採
られている。
絶縁板の間に、半導体をはさみ固定するという方式が採
られている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の熱電効果素
子の一例について説明する。
子の一例について説明する。
第３図から第４図は、従来の熱電効果素子を示すもので
ある。第３図において、１は熱電効果素子であり電気絶
縁性のある２枚の１−程度のセラミック板２と、その間
にはさみ込まれ、はんだ３で、セラミック板２に固定さ
れたＮ型半導体４とＰ型半導体５より成り立つ。
ある。第３図において、１は熱電効果素子であり電気絶
縁性のある２枚の１−程度のセラミック板２と、その間
にはさみ込まれ、はんだ３で、セラミック板２に固定さ
れたＮ型半導体４とＰ型半導体５より成り立つ。
Ｎ型半導体４とＰ型半導体５は、交互に並べられ、ばん
だ３により、電気的に直列につながれており、また、そ
の両端には、直流電流を通すコード６が取りつけられて
いる。さらに、前記セラミック板２の上には、両面テー
プ７で取りつけられたフィン付きのヒートコンダクタ−
８があり、熱電効果素子１に直流電流が流れた場合、片
面で吸熱作用が生じ、片面で放熱作用が生ずるが、ヒー
トコンダクタ−８の作用により、吸熱と放熱の性能が、
高められる。
だ３により、電気的に直列につながれており、また、そ
の両端には、直流電流を通すコード６が取りつけられて
いる。さらに、前記セラミック板２の上には、両面テー
プ７で取りつけられたフィン付きのヒートコンダクタ−
８があり、熱電効果素子１に直流電流が流れた場合、片
面で吸熱作用が生じ、片面で放熱作用が生ずるが、ヒー
トコンダクタ−８の作用により、吸熱と放熱の性能が、
高められる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成では、吸熱。
放熱性能を高めるために、ヒートコンダクタ−８を両面
テープ７等で、セラミック板２に取りつける必要があり
、強固に取りつけるためには、ネジ止めまでする必要が
あって、熱電効果素子１の生産性が極めて悪いという問
題や、セラミック板自体が高価な為、コストが高いとい
う問題を有していた。
テープ７等で、セラミック板２に取りつける必要があり
、強固に取りつけるためには、ネジ止めまでする必要が
あって、熱電効果素子１の生産性が極めて悪いという問
題や、セラミック板自体が高価な為、コストが高いとい
う問題を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、ヒートコンダクタ−８−
体型の熱電効果素子１を提供し、生産性を著しく向上す
ると同時にコストを低減するものである。
体型の熱電効果素子１を提供し、生産性を著しく向上す
ると同時にコストを低減するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決する為に本発明の熱電効果素子は、Ｎ
型半導体とＰ型半導体を、交互に電気的直列につながる
様に導電性接着剤を電気絶縁フィルム上に、パターン塗
布し、かつその電気絶縁フィルムを貼りつけた２個のフ
ィン付きヒートコンダクタ−で、はさみ込み固定したも
のである。
型半導体とＰ型半導体を、交互に電気的直列につながる
様に導電性接着剤を電気絶縁フィルム上に、パターン塗
布し、かつその電気絶縁フィルムを貼りつけた２個のフ
ィン付きヒートコンダクタ−で、はさみ込み固定したも
のである。
作 用
本発明は、上記した構成によって、熱電効果素子からセ
ラミック板を省き、Ｎ型半導体とＰ型半導体を電気絶縁
フィルムを貼付したフィン付ヒートコンダクタ−ではさ
み込み固定するため、簡単に作れ、極めて生産性が良い
ものであり、高価なセラミック板コストの低減もできる
。
ラミック板を省き、Ｎ型半導体とＰ型半導体を電気絶縁
フィルムを貼付したフィン付ヒートコンダクタ−ではさ
み込み固定するため、簡単に作れ、極めて生産性が良い
ものであり、高価なセラミック板コストの低減もできる
。
実施例
以下本発明の一実施例の熱電効果素子について、図面を
参照しながら、説明する。
参照しながら、説明する。
第１図は、本発明の一実施例における熱電効果素子であ
る。従来例と同一構成のものについては、同一番号を符
してその詳細な説明を省略する。
る。従来例と同一構成のものについては、同一番号を符
してその詳細な説明を省略する。
図において、１は熱電効果素子であり、銅、アルミ、鉄
等の金属性の２個のフィン付ヒートコンダクタ−８の間
にＮ型半導体４とＰ型半導体５をはさみ込み固定してい
る。前記ヒートコンダクタ−８の片面には、電気絶縁性
のため５０〜１００μ程度のポリエステル等の電気絶縁
フィルム９を接着してあり、電気絶縁フィルム９上には
、前記Ｎ型半導体４とＰ型半導体５を電気的に直列に接
続し、かつ薄板２に固定するだめの導電性接着剤１０が
、接着前にあらかじめ・くターン塗布しである。
等の金属性の２個のフィン付ヒートコンダクタ−８の間
にＮ型半導体４とＰ型半導体５をはさみ込み固定してい
る。前記ヒートコンダクタ−８の片面には、電気絶縁性
のため５０〜１００μ程度のポリエステル等の電気絶縁
フィルム９を接着してあり、電気絶縁フィルム９上には
、前記Ｎ型半導体４とＰ型半導体５を電気的に直列に接
続し、かつ薄板２に固定するだめの導電性接着剤１０が
、接着前にあらかじめ・くターン塗布しである。
導電性接着剤９としては、通常の溶剤型や２液温合反応
型の接着剤に、カーボンや金属粉を分散させたものを用
い、塗布厚は、１ｏ○μ〜２００μ程度で良い。Ｎ型半
導体４とＰ型半導体５を、前記導電性接着剤１０を塗布
した電気絶縁フィルム９付きヒートコンダクタ−８には
さみ、数分間５０ｙ／ｄ程度の圧力を加えれば、熱電効
果素子１が作られる。
型の接着剤に、カーボンや金属粉を分散させたものを用
い、塗布厚は、１ｏ○μ〜２００μ程度で良い。Ｎ型半
導体４とＰ型半導体５を、前記導電性接着剤１０を塗布
した電気絶縁フィルム９付きヒートコンダクタ−８には
さみ、数分間５０ｙ／ｄ程度の圧力を加えれば、熱電効
果素子１が作られる。
以上の様に本実施例によれば、ヒートコンダクタ−８で
、Ｎ型半導体とＰ型半導体をはさみ固定するので、セラ
ミック板を省くことができ、両面テープやネジ止めで、
セラミック板上にヒートコンダクタ−を取りつけるとい
う手間が省け、極めて生産性が優れ、また、高価なセラ
ミック板コストを低減できる。
、Ｎ型半導体とＰ型半導体をはさみ固定するので、セラ
ミック板を省くことができ、両面テープやネジ止めで、
セラミック板上にヒートコンダクタ−を取りつけるとい
う手間が省け、極めて生産性が優れ、また、高価なセラ
ミック板コストを低減できる。
発明の効果
以上の様に本発明は、Ｎ型半導体とＰ型半導体を交互に
直列につながる様に、導電性接着剤を電気絶縁フィルム
上にパターン塗布し、かつその電気絶縁フィルムを貼り
つけた２個のフィン付ヒートコンダクタ−ではさみ込み
固定した熱電効果素子であるので、熱電効果素子の生産
性が極めて高く、また、コストの低減も図れるものであ
る。
直列につながる様に、導電性接着剤を電気絶縁フィルム
上にパターン塗布し、かつその電気絶縁フィルムを貼り
つけた２個のフィン付ヒートコンダクタ−ではさみ込み
固定した熱電効果素子であるので、熱電効果素子の生産
性が極めて高く、また、コストの低減も図れるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例における熱電効果素子の斜視
図、第２図は第１図のＩ−Ｉ’ 線における断面図、第
３図は従来の熱電効果素子の斜視図、第４図は第３図の
ｌｌ−ｆｆ’線における断面図である。 ４・・・・・・Ｎ型半導体、５・・・・・Ｐ型半導体、
８・・・・・・ヒートコンダクタ−１９・・・・・・を
気絶縁フイ／ｌ／ム、１Ｑ・・・・・導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
Ｎ贋１停 デー１気地、４＆フ（ルム Ｉθ−−一導ｔ４ｔｌ、ｔ（’１ 第２図 ５４Ｊ 第３図 ４ ｊ ４ ５
図、第２図は第１図のＩ−Ｉ’ 線における断面図、第
３図は従来の熱電効果素子の斜視図、第４図は第３図の
ｌｌ−ｆｆ’線における断面図である。 ４・・・・・・Ｎ型半導体、５・・・・・Ｐ型半導体、
８・・・・・・ヒートコンダクタ−１９・・・・・・を
気絶縁フイ／ｌ／ム、１Ｑ・・・・・導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
Ｎ贋１停 デー１気地、４＆フ（ルム Ｉθ−−一導ｔ４ｔｌ、ｔ（’１ 第２図 ５４Ｊ 第３図 ４ ｊ ４ ５
Claims (1)
- Ｎ型半導体とＰ型半導体を、交互に直列につながる様に
、導電性接着剤を電気絶縁フィルム上にパターン塗布し
、かつその電気絶縁フィルムを貼りつけた２個のフィン
付きヒートコンダクターではさみ込み固定した熱電効果
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61145359A JPS631084A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61145359A JPS631084A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631084A true JPS631084A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15383372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61145359A Pending JPS631084A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994017559A1 (en) * | 1993-01-30 | 1994-08-04 | Global Domestic Products Limited | Peltier devices |
| JPH06288658A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-18 | Nissin Electric Co Ltd | 吸・放熱ユニット |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61145359A patent/JPS631084A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994017559A1 (en) * | 1993-01-30 | 1994-08-04 | Global Domestic Products Limited | Peltier devices |
| JPH06288658A (ja) * | 1993-04-05 | 1994-10-18 | Nissin Electric Co Ltd | 吸・放熱ユニット |
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