JP2868030B2 - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JP2868030B2 JP2868030B2 JP15810191A JP15810191A JP2868030B2 JP 2868030 B2 JP2868030 B2 JP 2868030B2 JP 15810191 A JP15810191 A JP 15810191A JP 15810191 A JP15810191 A JP 15810191A JP 2868030 B2 JP2868030 B2 JP 2868030B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- bonding tool
- bonding
- heat generating
- generating portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングツールに関
し、詳しくはＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボン
ディング）方式によりリードが接合された半導体チップ
を装置基板に搭載する場合に、リードを装置基板の電極
パターンに一括して接合するボンディングツールに関す
る。
し、詳しくはＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボン
ディング）方式によりリードが接合された半導体チップ
を装置基板に搭載する場合に、リードを装置基板の電極
パターンに一括して接合するボンディングツールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ方式によりリードが接合された半
導体装置は図３に示すように半導体チップ１に銅箔より
なる多数本のリード２がボンディングされている。この
半導体装置を装置基板に搭載するには、図４に示すよう
に、ボンディングツール３に半導体チップ１を吸着保持
し、その状態でボンディングツール３を装置基板４の上
に降下させ、該装置基板４上の電極パターン５に半導体
チップ１のリード２を重ね合わせ、その上からボンディ
ングツール３で押圧すると同時に加熱して電極パターン
５とリード２を接合するのである。
導体装置は図３に示すように半導体チップ１に銅箔より
なる多数本のリード２がボンディングされている。この
半導体装置を装置基板に搭載するには、図４に示すよう
に、ボンディングツール３に半導体チップ１を吸着保持
し、その状態でボンディングツール３を装置基板４の上
に降下させ、該装置基板４上の電極パターン５に半導体
チップ１のリード２を重ね合わせ、その上からボンディ
ングツール３で押圧すると同時に加熱して電極パターン
５とリード２を接合するのである。
【０００３】この場合に用いるボンディングツールを図
５に示す。このボンディングツール３は、枠形をした発
熱部６と、該発熱部６の複数個所から延びた複数の平行
した電流供給用端子７とからなる加熱部材８が、該発熱
部８に電流を供給するＡ電極及びＢ電極とからなる支持
部材９にねじ10で固定されている。なお支持部材９に設
けられた孔11は半導体チップを吸着保持する真空吸引用
の孔であり、12はＡ電極とＢ電極を分離する絶縁物であ
る。
５に示す。このボンディングツール３は、枠形をした発
熱部６と、該発熱部６の複数個所から延びた複数の平行
した電流供給用端子７とからなる加熱部材８が、該発熱
部８に電流を供給するＡ電極及びＢ電極とからなる支持
部材９にねじ10で固定されている。なお支持部材９に設
けられた孔11は半導体チップを吸着保持する真空吸引用
の孔であり、12はＡ電極とＢ電極を分離する絶縁物であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のボンディン
グツールでは、図６（ａ）の非加熱時の状態から加熱時
になると、同図（ｂ）に示すように発熱部６が熱膨張し
て弓なりに変形してしまい、一番重要とされる圧着面６
ａの平面度が保てず、熱圧着時にリードに均一な力が加
わらなくなる。この変形は特に繰返し加熱を行なうパル
スヒート加熱方式の場合に大きい。このため全べてのリ
ードを均一に熱圧着することが不可能となりボンディン
グ品質が不良になるという問題がある。
グツールでは、図６（ａ）の非加熱時の状態から加熱時
になると、同図（ｂ）に示すように発熱部６が熱膨張し
て弓なりに変形してしまい、一番重要とされる圧着面６
ａの平面度が保てず、熱圧着時にリードに均一な力が加
わらなくなる。この変形は特に繰返し加熱を行なうパル
スヒート加熱方式の場合に大きい。このため全べてのリ
ードを均一に熱圧着することが不可能となりボンディン
グ品質が不良になるという問題がある。
【０００５】本発明は、加熱による発熱部圧着面の変形
を防止し、ボンディングの信頼度を向上したボンディン
グツールを実現しようとする。
を防止し、ボンディングの信頼度を向上したボンディン
グツールを実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディングツ
ールに於いては、電気抵抗を有する材料で形成された枠
形の発熱部23と該発熱部23の複数個所から放射状に設け
られた電流供給用の端子24とよりなる加熱部材20と、該
加熱部材20を支持すると共に電流を供給する一対の電極
Ａ，Ｂよりなる角柱状の支持部材22とを具備し、該支持
部材22の一端の平面部に前記加熱部材20が取付けられて
成ることを特徴とする。
ールに於いては、電気抵抗を有する材料で形成された枠
形の発熱部23と該発熱部23の複数個所から放射状に設け
られた電流供給用の端子24とよりなる加熱部材20と、該
加熱部材20を支持すると共に電流を供給する一対の電極
Ａ，Ｂよりなる角柱状の支持部材22とを具備し、該支持
部材22の一端の平面部に前記加熱部材20が取付けられて
成ることを特徴とする。
【０００７】また、それに加えて、上記支持部材22の加
熱部材20が取付けられた面に半導体チップを吸着保持す
る真空吸引用の孔28を設けたことを特徴とする。この構
成を採ることにより、加熱による加熱部圧着面の変形を
防止し、ボンディングの信頼度を向上したボンディング
ツールが得られる。
熱部材20が取付けられた面に半導体チップを吸着保持す
る真空吸引用の孔28を設けたことを特徴とする。この構
成を採ることにより、加熱による加熱部圧着面の変形を
防止し、ボンディングの信頼度を向上したボンディング
ツールが得られる。
【０００８】
【作用】発熱部23に電流を供給する複数の端子24を該加
熱部23の複数個所から放射状に設け、支持部材22の端部
の平面上に取付けたことにより、発熱部23の発熱による
熱膨張の歪は平面方向に逃げるため、発熱部23の圧着面
23ａの平面度は維持される。従ってボンディング時には
全べてのリードを均一に押圧し装置基板の電極パターン
に圧着することが可能となる。
熱部23の複数個所から放射状に設け、支持部材22の端部
の平面上に取付けたことにより、発熱部23の発熱による
熱膨張の歪は平面方向に逃げるため、発熱部23の圧着面
23ａの平面度は維持される。従ってボンディング時には
全べてのリードを均一に押圧し装置基板の電極パターン
に圧着することが可能となる。
【０００９】
【実施例】図１及び図２は本発明の実施例を示す図であ
り、図１は組立斜視図、図２は分解斜視図である。図
１、図２において、20は加熱部材、21は断熱絶縁板、22
は支持部材である。
り、図１は組立斜視図、図２は分解斜視図である。図
１、図２において、20は加熱部材、21は断熱絶縁板、22
は支持部材である。
【００１０】加熱部材20は、電気抵抗を有する材料で
（例えばFe＋42％Ni合金) で形成されており、半導体装
置の四辺のリードに当接する大きさの枠状の発熱部23
と、該発熱部23の複数個所から放射状に設けられた電流
供給用の複数の端子24とからなる。なお端子24には取付
用の孔24ａが穿設されており、また該端子24の裏面は発
熱部23の裏面（圧着面23ａの反対面）と同一平面となっ
ている。
（例えばFe＋42％Ni合金) で形成されており、半導体装
置の四辺のリードに当接する大きさの枠状の発熱部23
と、該発熱部23の複数個所から放射状に設けられた電流
供給用の複数の端子24とからなる。なお端子24には取付
用の孔24ａが穿設されており、また該端子24の裏面は発
熱部23の裏面（圧着面23ａの反対面）と同一平面となっ
ている。
【００１１】支持部材22は端面が十字形をなす電極Ｂ
と、それを絶縁物25を介して取り囲んだ電極Ａ（ハッチ
ングを入れて示す）とよりなる段付の角柱状をなしてい
る。またその端面は平面状をなし、断熱絶縁板21が挿入
される凹部26と、加熱部材取付兼電気的接続用のねじ孔
27と、半導体チップ吸着用の真空吸引用孔28とが形成さ
れている。
と、それを絶縁物25を介して取り囲んだ電極Ａ（ハッチ
ングを入れて示す）とよりなる段付の角柱状をなしてい
る。またその端面は平面状をなし、断熱絶縁板21が挿入
される凹部26と、加熱部材取付兼電気的接続用のねじ孔
27と、半導体チップ吸着用の真空吸引用孔28とが形成さ
れている。
【００１２】断熱絶縁板21は加熱部材20の発熱部23の外
周と同じ大きさで、中央に真空吸引用孔29が設けられて
いる。このように形成された各部材は図１の如く組み立
てられる。即ち支持部材22の凹部26に断熱絶縁板21が挿
入され、その上から加熱部材20が載置され、その各端子
24がねじ30で締付固定される。この際各隣り合う端子は
別々の電極に取付けられるようになっている。
周と同じ大きさで、中央に真空吸引用孔29が設けられて
いる。このように形成された各部材は図１の如く組み立
てられる。即ち支持部材22の凹部26に断熱絶縁板21が挿
入され、その上から加熱部材20が載置され、その各端子
24がねじ30で締付固定される。この際各隣り合う端子は
別々の電極に取付けられるようになっている。
【００１３】このように構成された本実施例は、電極
Ａ，Ｂ間に電流を流すことにより加熱部材20の発熱部23
をジュール熱により発熱させボンディングを行うことが
できる。この場合発熱部23は熱膨張するが、その歪は平
面方向に逃げるため、圧着面23ａの平面度は確保され
る。
Ａ，Ｂ間に電流を流すことにより加熱部材20の発熱部23
をジュール熱により発熱させボンディングを行うことが
できる。この場合発熱部23は熱膨張するが、その歪は平
面方向に逃げるため、圧着面23ａの平面度は確保され
る。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、発熱部と、該発熱部に
電流を供給する複数の端子よりなる加熱部材を平面的に
構成することにより、発熱による発熱部の膨張による歪
が平面方向に逃げるため、発熱部の圧着面の平面度は確
保される。これにより半導体装置のリードを基板の電極
パターンにボンディングするとき、全べてのリードを均
一に加圧することができ、従来に比してボンディング品
質を向上することができる。
電流を供給する複数の端子よりなる加熱部材を平面的に
構成することにより、発熱による発熱部の膨張による歪
が平面方向に逃げるため、発熱部の圧着面の平面度は確
保される。これにより半導体装置のリードを基板の電極
パターンにボンディングするとき、全べてのリードを均
一に加圧することができ、従来に比してボンディング品
質を向上することができる。
【図１】本発明の実施例を示す組立斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す分解斜視図である。
【図３】ＴＡＢ方式によりリードが接合された半導体装
置を示す図である。
置を示す図である。
【図４】図３の半導体装置を装置基板に搭載する方法を
示す図である。
示す図である。
【図５】従来のボンディングツールを示す図である。
【図６】発明が解決しようとする課題を説明するための
図で、 (ａ）は非加熱時の状態、 (ｂ）は加熱時の状態
を示す図である。
図で、 (ａ）は非加熱時の状態、 (ｂ）は加熱時の状態
を示す図である。
20…加熱部材 21…断熱絶縁板 22…支持部材 23…発熱部 24…端子 25…絶縁物 26…凹部 27…ねじ孔 28，29…真空吸引用孔 30…ねじ Ａ，Ｂ…電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−270144（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−40930（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−18946（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−19657（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−3742（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−4243（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−157426（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】 電気抵抗を有する材料で形成された枠形
の発熱部（23）と該発熱部（23）の複数個所から放射状
に設けられた電流供給用の端子（24）とよりなる加熱部
材（20）と、該加熱部材（20）を支持すると共に電流を
供給する一対の電極（Ａ，Ｂ）よりなる角柱状の支持部
材（22）とを具備し、該支持部材（22）の一端の平面部
に前記加熱部材（20）が取付けられて成ることを特徴と
するボンディングツール。 - 【請求項２】 上記支持部材 (22) の加熱部材 (20) が
取付けられた面に半導体チップを吸着保持する真空吸引
用の孔 (28)を設けたことを特徴とする請求項１のボン
ディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15810191A JP2868030B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15810191A JP2868030B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ボンディングツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056923A JPH056923A (ja) | 1993-01-14 |
| JP2868030B2 true JP2868030B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=15664328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15810191A Expired - Lifetime JP2868030B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868030B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15810191A patent/JP2868030B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056923A (ja) | 1993-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |