JPS63107099A - 電子部品自動装着機 - Google Patents
電子部品自動装着機Info
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- JPS63107099A JPS63107099A JP61252420A JP25242086A JPS63107099A JP S63107099 A JPS63107099 A JP S63107099A JP 61252420 A JP61252420 A JP 61252420A JP 25242086 A JP25242086 A JP 25242086A JP S63107099 A JPS63107099 A JP S63107099A
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- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板に電子部品を自動的に搭載する
電子部品自動装着機に関するものである。
電子部品自動装着機に関するものである。
従来のこの種装置としては例えば実開昭61−8943
5号および特公昭81−34955号公報に示されてい
るように、を子部品を4方向からリンクやカムを用いて
機械的に位置決めして装着するものが多く、またさらに
装着位置精度の向上手段として1部品のリードの一部を
上方からテレビカメラで認識し1位置補正するものもあ
る。
5号および特公昭81−34955号公報に示されてい
るように、を子部品を4方向からリンクやカムを用いて
機械的に位置決めして装着するものが多く、またさらに
装着位置精度の向上手段として1部品のリードの一部を
上方からテレビカメラで認識し1位置補正するものもあ
る。
しかし−ずれにしても近年フラットパッケージIC等の
り一ドビッチはQ、65鶴と小さくなってきておシ、目
視で装着することは困難になってきている。ところでこ
の装着精度が悪いと、半田付工程において半田ブリッジ
などの短絡が生じ、その手直し作業が必要となる。また
リードの接合面の凹凸程度が大きい場合は、半田付時に
予め印刷されたクリーム半田に接触しがいリードが生じ
。
り一ドビッチはQ、65鶴と小さくなってきておシ、目
視で装着することは困難になってきている。ところでこ
の装着精度が悪いと、半田付工程において半田ブリッジ
などの短絡が生じ、その手直し作業が必要となる。また
リードの接合面の凹凸程度が大きい場合は、半田付時に
予め印刷されたクリーム半田に接触しがいリードが生じ
。
半田付の接触不良が生じ、特にこの凹凸量の検査は高信
頼度の装着作業には不可欠となってきてbる。
頼度の装着作業には不可欠となってきてbる。
従来の電子部品装着機は以上のように構成されているの
で1例えばフラットパッケージIC等の多数のリードを
府する電子部品に対してもそのリードの1部だけを認識
して搭載位置を補正する視覚装置が用いらtて込たため
、全リードの検査にならず、したがって他のリードに曲
、り等が発生していても、それをそのままプリント基板
に搭載することになっていた。
で1例えばフラットパッケージIC等の多数のリードを
府する電子部品に対してもそのリードの1部だけを認識
して搭載位置を補正する視覚装置が用いらtて込たため
、全リードの検査にならず、したがって他のリードに曲
、り等が発生していても、それをそのままプリント基板
に搭載することになっていた。
このため半田付時にブリッジ(短絡)が生ずる等半田付
不良がさけられなかった。また従来の装置はプリント基
板へのリード接合面の凹凸量を検査する手段がなく、プ
リント基板に搭載後リードの一部がプリント基板のラン
ドに塗布されたクリーム半田に接触できず、半田付時の
接触不良が発生するなどの問題点があった。
不良がさけられなかった。また従来の装置はプリント基
板へのリード接合面の凹凸量を検査する手段がなく、プ
リント基板に搭載後リードの一部がプリント基板のラン
ドに塗布されたクリーム半田に接触できず、半田付時の
接触不良が発生するなどの問題点があった。
この発明は上記の問題点を解消するようにフラットパッ
ケージIC等の全リードに対して、ピッチ精度と接合面
の凹凸とを検査して良品のみプリント基板に搭載させる
ことを目的とする。
ケージIC等の全リードに対して、ピッチ精度と接合面
の凹凸とを検査して良品のみプリント基板に搭載させる
ことを目的とする。
この発明の場合はテレビカメラと光源とを電子部品のリ
ードを介して、この電子部品と所定角度に対設させ、フ
ラットパッケージIC等の電子部品の全数のリード精度
をナベて検査するリード検査装置を設けると共に、検査
後の良品のみをプリント基板上に搭載する部品搭載装置
を装備させている。
ードを介して、この電子部品と所定角度に対設させ、フ
ラットパッケージIC等の電子部品の全数のリード精度
をナベて検査するリード検査装置を設けると共に、検査
後の良品のみをプリント基板上に搭載する部品搭載装置
を装備させている。
この発明の場合はリード検査装置でプリント基板とリー
ドとの接合面の凹凸およびリードピッチを計測し、良品
のみをプリント基板上の所定位置に高精度に搭載させる
ようにしているので半田付不良品が大幅に減少すること
になる。
ドとの接合面の凹凸およびリードピッチを計測し、良品
のみをプリント基板上の所定位置に高精度に搭載させる
ようにしているので半田付不良品が大幅に減少すること
になる。
以下この発明の一実施例について説明する。すなわち第
1図において(1)はパレットに格納された電子部品を
収納するパレット収納装置、(2)はテープ状に電子部
品が格納されたテープ部品を収納するテープ収納装置、
(3)はステックに格納された電子部品を収納するステ
ック収納装置、(4)はこれら収納装置から順次1個ご
とに電子部品を例えば吸着して取シ出し、それを位置決
め装置(5)上に搬送供給するように走行架台(6)に
沿って走行駆動される部品供給装置、(71は上記位置
決め装置(5)で位置決めされた電子部品を把持し、リ
ード検査装置(8)で当該電子部品のリード形状を検査
した後、これをプリント基板(91上の所望位置に搬送
・装着するよう走行架台aQ上を駆動される部品搭載装
置。
1図において(1)はパレットに格納された電子部品を
収納するパレット収納装置、(2)はテープ状に電子部
品が格納されたテープ部品を収納するテープ収納装置、
(3)はステックに格納された電子部品を収納するステ
ック収納装置、(4)はこれら収納装置から順次1個ご
とに電子部品を例えば吸着して取シ出し、それを位置決
め装置(5)上に搬送供給するように走行架台(6)に
沿って走行駆動される部品供給装置、(71は上記位置
決め装置(5)で位置決めされた電子部品を把持し、リ
ード検査装置(8)で当該電子部品のリード形状を検査
した後、これをプリント基板(91上の所望位置に搬送
・装着するよう走行架台aQ上を駆動される部品搭載装
置。
(1)1)は上記プリント基板(9)を位置決めするよ
うに上記部品搭載装置(7)の移動方向と直交する方向
に架台I上を案内駆動されるテーブル状のプリント基板
の位置決め装置である。
うに上記部品搭載装置(7)の移動方向と直交する方向
に架台I上を案内駆動されるテーブル状のプリント基板
の位置決め装置である。
第2図および第3図は部品供給方式を示す図で。
上記した部品供給装置(41は図示矢印X方向に走行θ
駆動されると共に、矢印2方向と矢印門方向にもアクチ
ェータ(図示せず)で駆動されるようになっている。ま
た上記のパレット収納装置(1)はアクチェータ(図示
せず)で矢ll:IIA方向に支持台υ上をそのパレッ
ト収納ケースαjが駆動され、このパレット収納ケース
(13内には電子部品を格納したパレツ)(14+が複
数個収納されてbる。そしてこのパレット住4には第3
図に示すように格子状に配列された多数の凹部に電子部
品(100)がそれぞれ格納されてbる。同様にステッ
ク収納装置(3)のステック収納ケースaSに収納され
た電子部品は案内レールαeに沿って当該電子部品(1
o1a) (1o1b)が重力で供給され、またテープ
収納装置(2)のテープαηに格納された電子部品(1
oza)はそのカバーテープfll’(i−アクチェー
タ(図示せず)で引きはがしてテープαηの凹部に収納
された当該電子部品(102a)が取り出されるように
なっている。
ェータ(図示せず)で駆動されるようになっている。ま
た上記のパレット収納装置(1)はアクチェータ(図示
せず)で矢ll:IIA方向に支持台υ上をそのパレッ
ト収納ケースαjが駆動され、このパレット収納ケース
(13内には電子部品を格納したパレツ)(14+が複
数個収納されてbる。そしてこのパレット住4には第3
図に示すように格子状に配列された多数の凹部に電子部
品(100)がそれぞれ格納されてbる。同様にステッ
ク収納装置(3)のステック収納ケースaSに収納され
た電子部品は案内レールαeに沿って当該電子部品(1
o1a) (1o1b)が重力で供給され、またテープ
収納装置(2)のテープαηに格納された電子部品(1
oza)はそのカバーテープfll’(i−アクチェー
タ(図示せず)で引きはがしてテープαηの凹部に収納
された当該電子部品(102a)が取り出されるように
なっている。
また第4図は上記の位置決め装置(5)の詳細を示し1
図中の復1は第5図の位置決め機構部(至)を内装し、
これを図示矢印Yθ力方向アクチェータ(図示せず)で
案内駆動するフレームであ)、そシテ上記の位置決め機
構部員の詳細は第5図に示すように1位置決め爪(21
a) (21b)および(22a) (221))をそ
れぞれ開閉駆動する右ねじ、左ねじを有する駆動軸(2
4a) (24b)を介してモータ(23a) (23
b)で開閉駆動されるように構成これている。そして上
記構成の位置決め機構部員は第4図の矢印Ys方向に動
作し、その動作範囲内においてテレビカメラ(25a)
(25b)が対向してそれぞれスライドベース(26
a) (26b)に載置されている。なおこのスライド
ベーx (26a) (26b)はモータ(27a)
(27りでベルト(至)を介してそれぞれ矢印方向TA
−TB方向に可動なるように構成されてbる。
図中の復1は第5図の位置決め機構部(至)を内装し、
これを図示矢印Yθ力方向アクチェータ(図示せず)で
案内駆動するフレームであ)、そシテ上記の位置決め機
構部員の詳細は第5図に示すように1位置決め爪(21
a) (21b)および(22a) (221))をそ
れぞれ開閉駆動する右ねじ、左ねじを有する駆動軸(2
4a) (24b)を介してモータ(23a) (23
b)で開閉駆動されるように構成これている。そして上
記構成の位置決め機構部員は第4図の矢印Ys方向に動
作し、その動作範囲内においてテレビカメラ(25a)
(25b)が対向してそれぞれスライドベース(26
a) (26b)に載置されている。なおこのスライド
ベーx (26a) (26b)はモータ(27a)
(27りでベルト(至)を介してそれぞれ矢印方向TA
−TB方向に可動なるように構成されてbる。
第6図は上記テレビカメラ(25a) (25”) t
有f ルリード検査装置を示すもので、これらの各テ
レビカメラは電子部品(100)と所定角度を成すよう
にそれぞれ光源(29a) (29b) i対向状態に
配設されて。
有f ルリード検査装置を示すもので、これらの各テ
レビカメラは電子部品(100)と所定角度を成すよう
にそれぞれ光源(29a) (29b) i対向状態に
配設されて。
上記当該電子部品(100)の各リード部がテレビカメ
ラに撮像されるように構成されている。なおこの第6図
中の(至)は電子部品(100)に対する部品吸着筒、
ODは上記位置決め機構部■の中央部に当該電子部品(
10のを位置決めする時の載せ台である。
ラに撮像されるように構成されている。なおこの第6図
中の(至)は電子部品(100)に対する部品吸着筒、
ODは上記位置決め機構部■の中央部に当該電子部品(
10のを位置決めする時の載せ台である。
さらに第1図は電子部品のプリント基板(9)への部品
搭載装置(7)部の詳細を示す斜視図で9図中の(至)
はその本体フレームでこれには後記の自動交換装gL(
至)で把持された部品吸着筒(至)を回転可能に支持す
る旋回支持フレーム(至)がその正面に固定されてお)
、また(財)は上記部品吸着筒(7)の上下動作用モー
タ、0!19は同じく部品吸着筒(至)の旋°回用モー
タ。
搭載装置(7)部の詳細を示す斜視図で9図中の(至)
はその本体フレームでこれには後記の自動交換装gL(
至)で把持された部品吸着筒(至)を回転可能に支持す
る旋回支持フレーム(至)がその正面に固定されてお)
、また(財)は上記部品吸着筒(7)の上下動作用モー
タ、0!19は同じく部品吸着筒(至)の旋°回用モー
タ。
(至)は上記本体フレーム(至)に設けたテレビカメラ
で。
で。
これによりプリント基板(9)の回路パターンの1部を
認識し、プリント基板(9)の位置決め時の位置ズレを
補正する役目をさせている。
認識し、プリント基板(9)の位置決め時の位置ズレを
補正する役目をさせている。
第8図は上記部品吸着筒(至)とこれを把持するその自
動交換装置(至)を示すものであり、この自動交換装置
(至)にはその中心部に摺動自在に設けられた検知棒(
ハ)を内蔵し、下端面からは左右一対の把持片(至)釦
が突出されている。(51)は一方の把持片(至)に設
けた真空吸引用のホースで部品吸着筒(至)の所定装着
状態でその内部真空路に連通されるようになってbる。
動交換装置(至)を示すものであり、この自動交換装置
(至)にはその中心部に摺動自在に設けられた検知棒(
ハ)を内蔵し、下端面からは左右一対の把持片(至)釦
が突出されている。(51)は一方の把持片(至)に設
けた真空吸引用のホースで部品吸着筒(至)の所定装着
状態でその内部真空路に連通されるようになってbる。
その地図中の器は部品吸着筒(至)の中心吸着筒(52
)の抗圧ばね、 (100)はこの中心吸着筒(52
)の先端吸着口に吸引される上記の電子部品である。
)の抗圧ばね、 (100)はこの中心吸着筒(52
)の先端吸着口に吸引される上記の電子部品である。
第9図はこの発明の電子部品自動装着機の制御ブロック
図で図かられかるように電子部品(1圓)のリード部の
画像を上記リード検査装置(81における2台のテレビ
カメラ(25a) (25b)で取り込み9画像処理し
た後リードの形状を認識してその良否を判定−とると共
にさらには部品搭載装置(7)に設けたテレビカメラ(
至)により上記同様プリント基板(9)上の基準マーク
を読み取シ、プリント基板(9)の座標位置を補正し、
そしてこれに接続された制御装置(イ)は上記各作用の
コントロール、サーボモータやソレノイド類のシーケン
ス制御や検査結果の例えばプリンタへの出力機能を有し
て込る。
図で図かられかるように電子部品(1圓)のリード部の
画像を上記リード検査装置(81における2台のテレビ
カメラ(25a) (25b)で取り込み9画像処理し
た後リードの形状を認識してその良否を判定−とると共
にさらには部品搭載装置(7)に設けたテレビカメラ(
至)により上記同様プリント基板(9)上の基準マーク
を読み取シ、プリント基板(9)の座標位置を補正し、
そしてこれに接続された制御装置(イ)は上記各作用の
コントロール、サーボモータやソレノイド類のシーケン
ス制御や検査結果の例えばプリンタへの出力機能を有し
て込る。
次にこの発明のものの動作について説明する。
パレット収納装置(1)のパレット0着の最前列の電子
部品(100)の上方に部品供給装置(4)が移動し、
これが第2図の矢印2方向に下降してその一個を吸着保
持して上昇する。次にこの部品供給* Ift Kが位
置決め装置(5)の位mまで移動し、第4図の位置決め
機構部(至)に上記の電子部品(100)を載置する。
部品(100)の上方に部品供給装置(4)が移動し、
これが第2図の矢印2方向に下降してその一個を吸着保
持して上昇する。次にこの部品供給* Ift Kが位
置決め装置(5)の位mまで移動し、第4図の位置決め
機構部(至)に上記の電子部品(100)を載置する。
その後この位置決め機構部(至)では予め制御装置から
指令される電子部品(IC[l)の外形寸法に対応して
、まず第5図のモータ(23a)が駆動され電子部品(
100)を1軸方向に位置決め爪(21a) (21b
)で位置決めする。次にモータ(23’b)の上記同様
o[動によシ上記と直角方向に位置決め爪(22a)
(22b)で位置決めされる。そしてこれらの位置決め
動作を行ないながら位置決め機構部■は第4図の矢印Y
日方向に電子部品(10りを位置決めした状態でテレビ
カメラ(25a) (25b)の方向に移動する。この
ようにして電子部品(100)がテレビカメラ(25a
) <25b)の取付線上に移動されるとその位置に停
止して待機する。
指令される電子部品(IC[l)の外形寸法に対応して
、まず第5図のモータ(23a)が駆動され電子部品(
100)を1軸方向に位置決め爪(21a) (21b
)で位置決めする。次にモータ(23’b)の上記同様
o[動によシ上記と直角方向に位置決め爪(22a)
(22b)で位置決めされる。そしてこれらの位置決め
動作を行ないながら位置決め機構部■は第4図の矢印Y
日方向に電子部品(10りを位置決めした状態でテレビ
カメラ(25a) (25b)の方向に移動する。この
ようにして電子部品(100)がテレビカメラ(25a
) <25b)の取付線上に移動されるとその位置に停
止して待機する。
次に部品搭載機(71が第7図の矢印Y方向に移動し、
上記テレビカメラ(25a) (25b)の取付線上に
移送されて電子部品(100)の直上に停止し1部品吸
着筒■が矢印A方向に下降して真空発生装置(図示せず
)によシミ子部品(100)を吸着し、第6図に示すよ
うにテレビカメラ(25a) (25b)の撮像位置ま
で上昇させて停止する。この状態で各テレビカメラによ
って電子部品(100)のリードの形状・精度が検査さ
れる。
上記テレビカメラ(25a) (25b)の取付線上に
移送されて電子部品(100)の直上に停止し1部品吸
着筒■が矢印A方向に下降して真空発生装置(図示せず
)によシミ子部品(100)を吸着し、第6図に示すよ
うにテレビカメラ(25a) (25b)の撮像位置ま
で上昇させて停止する。この状態で各テレビカメラによ
って電子部品(100)のリードの形状・精度が検査さ
れる。
ところで第10図はこの検査状態を示したもので説明と
しては1台のテレビカメラで撮像されるリードの状態を
モニタテレビの画面(aO)上に写し出された状態を示
す。ナなわちこの図において(81)ハlJ−ドの投影
像であシ、Pはリードのピッチ距離、Δhはリード接合
面の凹凸−iを示している。このようにして電子部品(
100)のリードの検査を行った後、予め決められた良
否判定基準と比較照合して良否判定を行う。このように
して行われる電子部品(10o )のリードの検査は上
記のように2台の光源(29a) (291))と2台
のテレビカメラ(25a) (251))を装備するこ
とによシ、一度に2方向のリード検査ができることにな
る。当然のことながらリードが4方向に突出する電子部
品(1oo)を検査が行われる。そしてこの検査結果で
、電子部品(100)の精度が許容範囲内にあれば1次
に部品搭載装置(nが矢印Y方向にプリント基板(田の
上部に移動する。そしてまずテレビカメラ(至)がプリ
ント基板(9)の基準マークの直上に移動して当該基準
マーク位置を認識する。この動作をプリント基板(9)
の2点で行い1部品搭載装置(71とプリント基板(9
)との相対位置を制御装置で補正する。なおこの補正動
作はプリント基板(9)が新しくセットされた時に1回
だけ実施される。次に部品搭載装置())の部品吸着筒
(至)で吸着された電子部品(100)を所望の搭載位
置まで移動し、搭載位置に到達すると矢印ム方向に部品
吸着筒(至)が下降する。そして電子部品(10すのリ
ードがプリント基板(9)に接触し。
しては1台のテレビカメラで撮像されるリードの状態を
モニタテレビの画面(aO)上に写し出された状態を示
す。ナなわちこの図において(81)ハlJ−ドの投影
像であシ、Pはリードのピッチ距離、Δhはリード接合
面の凹凸−iを示している。このようにして電子部品(
100)のリードの検査を行った後、予め決められた良
否判定基準と比較照合して良否判定を行う。このように
して行われる電子部品(10o )のリードの検査は上
記のように2台の光源(29a) (291))と2台
のテレビカメラ(25a) (251))を装備するこ
とによシ、一度に2方向のリード検査ができることにな
る。当然のことながらリードが4方向に突出する電子部
品(1oo)を検査が行われる。そしてこの検査結果で
、電子部品(100)の精度が許容範囲内にあれば1次
に部品搭載装置(nが矢印Y方向にプリント基板(田の
上部に移動する。そしてまずテレビカメラ(至)がプリ
ント基板(9)の基準マークの直上に移動して当該基準
マーク位置を認識する。この動作をプリント基板(9)
の2点で行い1部品搭載装置(71とプリント基板(9
)との相対位置を制御装置で補正する。なおこの補正動
作はプリント基板(9)が新しくセットされた時に1回
だけ実施される。次に部品搭載装置())の部品吸着筒
(至)で吸着された電子部品(100)を所望の搭載位
置まで移動し、搭載位置に到達すると矢印ム方向に部品
吸着筒(至)が下降する。そして電子部品(10すのリ
ードがプリント基板(9)に接触し。
その後さらに部品吸着筒(至)を下降させると第8図の
圧縮ばね(ハ)が変形し、電子部品(100)はプリン
ト基板(9)上に所望の力で押し付けられる。この時部
品吸着筒(至)は圧縮ばね(至)の力に打ち勝ち、検知
体−を上方に押し上げるように作用する。そして検知棒
(財)が予め所定の圧力で動作する距離に設けられた検
知体(60)を動作させると部品吸着筒(至)の下降動
作を停止し真空発生源(図示せず)を停止させ、この部
品吸着筒■を上昇させ、この状態で電子部品(100)
のプリント基板(9)への搭載動作が完了するものであ
る。
圧縮ばね(ハ)が変形し、電子部品(100)はプリン
ト基板(9)上に所望の力で押し付けられる。この時部
品吸着筒(至)は圧縮ばね(至)の力に打ち勝ち、検知
体−を上方に押し上げるように作用する。そして検知棒
(財)が予め所定の圧力で動作する距離に設けられた検
知体(60)を動作させると部品吸着筒(至)の下降動
作を停止し真空発生源(図示せず)を停止させ、この部
品吸着筒■を上昇させ、この状態で電子部品(100)
のプリント基板(9)への搭載動作が完了するものであ
る。
以上のようにして電子部品(100)のリードの検査を
実施した際に出た。リードの曲がシ等による精度が許容
範囲外の本のは、上記同様に部品搭載装置+71 兵団
Y方向に向けてプリント基板(9)の位置決め装置(1
)1)上に移動させながら、この位置決め装置(1)1
)を部品搭載装置(71の動作線上から外れるように動
作させて、プリント基板(9)の下方に設けた不良品収
納ケース(図示せず)内にそれを排出させるようにして
bる。そしてその後は当然のことながら排出された電子
部品に代る新しい電子部品が再供給され上記同様の動作
工程で再搭載が行われるものである。
実施した際に出た。リードの曲がシ等による精度が許容
範囲外の本のは、上記同様に部品搭載装置+71 兵団
Y方向に向けてプリント基板(9)の位置決め装置(1
)1)上に移動させながら、この位置決め装置(1)1
)を部品搭載装置(71の動作線上から外れるように動
作させて、プリント基板(9)の下方に設けた不良品収
納ケース(図示せず)内にそれを排出させるようにして
bる。そしてその後は当然のことながら排出された電子
部品に代る新しい電子部品が再供給され上記同様の動作
工程で再搭載が行われるものである。
ところで電子部品(100)は各種の寸法形状のものが
アシ、例えば第6図の3寸法は機種によって変化する。
アシ、例えば第6図の3寸法は機種によって変化する。
このような多機種の電子部品をすべて検査するためには
上記テレビカメラ(25a) (2cib)間の距離を
変える必要があるので、この動作を第4図によって説明
する。すなわちテレビカメラ(25a) (25b)は
モータ(27a) (27b)の出力軸からベルト(至
)で例えばねじ軸を回転駆動させると、スライドベース
(26a) (2<51))が矢印(TA) (TB)
の方向に移動する。この移動によって第6図の距離(C
)を変化させ、1!子部品(100)の外径寸法(B)
のリードが使用されるテレビカメラ(25a) (25
t))の視野内に確実に入るように操作される。そして
この操作は形状が異なる機種の電子部品が供給される度
に行われることもちろんである。
上記テレビカメラ(25a) (2cib)間の距離を
変える必要があるので、この動作を第4図によって説明
する。すなわちテレビカメラ(25a) (25b)は
モータ(27a) (27b)の出力軸からベルト(至
)で例えばねじ軸を回転駆動させると、スライドベース
(26a) (2<51))が矢印(TA) (TB)
の方向に移動する。この移動によって第6図の距離(C
)を変化させ、1!子部品(100)の外径寸法(B)
のリードが使用されるテレビカメラ(25a) (25
t))の視野内に確実に入るように操作される。そして
この操作は形状が異なる機種の電子部品が供給される度
に行われることもちろんである。
以上は電子部品(1叩)の搬送、搭載について説明した
が電子部品(1ota) (102a)等の搬送搭載も
上配回様に行われることもちろんである。
が電子部品(1ota) (102a)等の搬送搭載も
上配回様に行われることもちろんである。
この発明の電子部品自動装着機では電子部品のプリント
基板上への搭載工程時において当該電子部品のリード形
状をその全リードについて検査するようにしているので
、これによ)リードの曲がシ等を有する不良品を事前に
排出できるいわゆる信頼性の高−電子部品自動装着機が
得られるという効果を有するものである。
基板上への搭載工程時において当該電子部品のリード形
状をその全リードについて検査するようにしているので
、これによ)リードの曲がシ等を有する不良品を事前に
排出できるいわゆる信頼性の高−電子部品自動装着機が
得られるという効果を有するものである。
第1図はこの発明の電子部品自動装着機の全体を示す斜
視図、第2図および第3図は部品供給方式を示す斜視図
、第4図は部品の位置決め装置とリード検査装置との関
係を示す斜視図、第5図は位置決め機構部を示す平面図
、第6図は電子部品のリード検査装置を示す説明図、第
1図は部品搭載装置とプリント基板の位置決め装置との
関係を示す斜視図、第8図は電子部品の吸着装置を示す
正面図、第9図はこの発明のものの制御回路を示すブロ
ック図、第10図はリード検査時のモニタテレビの画面
状態を示す説明図である。 なお図中(4)は部品供給装置、(5)は部品位置決め
装置、(7)は部品搭載装置、(81はリード検査装置
。 (9)はプリント基板、 (25a) (25b)は
テレビカメラ。 (29a) (29b)は光源、 (1oo)は電子
部品、 (1)1)はプリント基板の位置決め装置、
Δhはリードの接合面の凹凸、Pはリードピッチである
。
視図、第2図および第3図は部品供給方式を示す斜視図
、第4図は部品の位置決め装置とリード検査装置との関
係を示す斜視図、第5図は位置決め機構部を示す平面図
、第6図は電子部品のリード検査装置を示す説明図、第
1図は部品搭載装置とプリント基板の位置決め装置との
関係を示す斜視図、第8図は電子部品の吸着装置を示す
正面図、第9図はこの発明のものの制御回路を示すブロ
ック図、第10図はリード検査時のモニタテレビの画面
状態を示す説明図である。 なお図中(4)は部品供給装置、(5)は部品位置決め
装置、(7)は部品搭載装置、(81はリード検査装置
。 (9)はプリント基板、 (25a) (25b)は
テレビカメラ。 (29a) (29b)は光源、 (1oo)は電子
部品、 (1)1)はプリント基板の位置決め装置、
Δhはリードの接合面の凹凸、Pはリードピッチである
。
Claims (3)
- (1)所要電子部品を順次取り出しこれを所定位置に搬
送供給する部品供給装置、プリント基板を位置決め保持
するその位置決め装置、上記部品供給装置によつて供給
された電子部品を位置決めする部品位置決め装置、この
部品位置決め装置によつて位置決めされた当該電子部品
を上記プリント基板の所定位置に搬送搭載する部品搭載
装置およびこの部品搭載装置によるプリント基板上への
電子部品の搬送動作範囲内で電子部品のリード形状をテ
レビカメラに撮像してそのリード形状を検査するリード
検査装置を備えたことを特徴とする電子部品自動装着機
。 - (2)リード検査装置におけるテレビカメラと光源とを
電子部品のリードをその間に介在させるように対向させ
ると共に、これらを上記電子部品と所定角度に傾斜状態
に設置し、プリント基板に対するリードの接合面の凹凸
およびリードピッチを計測するようにした特許請求の範
囲第1項記載の電子部品自動装着機。 - (3)リード検査後の規格値範囲外の電子部品を排除し
、これに代る次の電子部品を供給する再供給機能を具備
させた特許請求の範囲第1項記載の電子部品自動装着機
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61252420A JPH0770864B2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品自動装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61252420A JPH0770864B2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品自動装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107099A true JPS63107099A (ja) | 1988-05-12 |
JPH0770864B2 JPH0770864B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=17237107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61252420A Expired - Lifetime JPH0770864B2 (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品自動装着機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0770864B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01320000A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の装着方法及び装置 |
JPH0222900A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Toshiba Corp | 部品装着装置 |
JPH02269943A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5872872U (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-17 | 日本電気株式会社 | チツプ部品のキヤリア |
JPS5946179A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の搭載装置 |
JPS60148196A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP61252420A patent/JPH0770864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5872872U (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-17 | 日本電気株式会社 | チツプ部品のキヤリア |
JPS5946179A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の搭載装置 |
JPS60148196A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01320000A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の装着方法及び装置 |
JPH0222900A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Toshiba Corp | 部品装着装置 |
JPH02269943A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の外観検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0770864B2 (ja) | 1995-07-31 |
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