JPS6270094A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS6270094A
JPS6270094A JP60210815A JP21081585A JPS6270094A JP S6270094 A JPS6270094 A JP S6270094A JP 60210815 A JP60210815 A JP 60210815A JP 21081585 A JP21081585 A JP 21081585A JP S6270094 A JPS6270094 A JP S6270094A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はＩＣカードに関するものである。
【発明の技術的背景とその問題点〕
クレジットカードや銀行カードとして、所有者コードお
よび所有者者等をエンボス文字で表示し、さらに前記所
有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等とをス
トライプ状の磁気ストライプに磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されてきたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近では、カード本体に外部から
の入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出
力するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが使用されるよ
うになってきている。
従来のＩＣカードは、ボールペン等で押圧するとＩＣチ
ップが破損し易いものであったので、当該ＩＣチップの
保護を図るべく種々検討されている。しかしながら、Ｉ
Ｃチップの保護構造を採用すると、ＩＣカードは当該保
護構造の部分の厚さが厚くなり、ＩＳＯ規格の厚さ０．
７６±０．０８鶴に適合していて、しかも量産性を満足
するものは皆無であった。
〔発明の目的〕
本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであってそ
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているＩＣチップが破損されることなく、且つＩＳ
Ｏ規格に適合していて量産性をも満足するＩＣカードを
提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は上記目的を達成するために、ＩＣチップに対向
する面積を有する上部および下部金属体で当該ＩＣチッ
プの上面および下面を保護する構造とし、当該金属体を
嵌入する開口が形成してある第１および第２のシート部
材をそれぞれ上部外装フィルムおよび下部外装フィルム
に重合し、当該開口に金属体を嵌入するものとし、且つ
各金属体とＩＣチップとの間にそれぞれ第３および第４
のシート部材を配置したＩＣカードとして構成したもの
である。
〔発明の実施例〕
本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからＩＣカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたＩＣカードを例として説明する。
第３図は本発明を通用したＩＣカードの一例を示す全体
斜視図である。
ＩＣカード１はＩＳＯ規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ＩＣカード１の上面には、当該ＩＣカ
ード１の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ２が設けである。ＩＣカード１は内部の前記磁気スト
ライプ２に対向する位置とその近傍に亘ってＩＣモジュ
ール３が収納してある。このＩＣモジュール３．は、配
線基板４とこの配線基板４にＩＣカード１の中央部を避
けて取付けたＣＰＵチップ５とメモリチップ６および当
該配線基板４上に設けた複数の外部端子７等で構成され
ている。メモリチップ６は例えば不揮発性のＥＰ−ＲＯ
ＭまたはＥＥＰ−ＲＯＭにより形成されるものである。
ＣＰＵチップ５は外部端子７側から入力される暗証番号
とメモリチップ６に貯えられている個人識別情報とを照
合し、その照合結果を出力する機能を有するものである
。この際メモリチップ６に記憶されている個人識別情報
はターミナル側に送信されないようにしておくことが望
ましい。また、メモリチップ６には個人識別情報の他に
個人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される
。
第１図は第３図のｍ−ｍ線拡大断面図、第２図はＩＣカ
ード９１の分解斜視図であり、このＩＣカード１が７層
構造であることを示す。
ＩＣモジュール３を構成する配線基板４は可撓性を有す
るＬ字形の厚さ２００μｍの硬質塩化ビニール樹脂から
成り、長さがＩＣカード１の長辺より若干短く、幅がＣ
ＰＵチップ５およびメモリチップ６より大きくなってい
る。配線基板４は区部４１と項部４２とが交差する位置
にＣＰＵチップ５用の開口４３が、区部４１の端縁近傍
にメモリチップ６用の開口４４がそれぞれ設けである。
また配線基板４は項部４２の上面辺縁に沿って２列各４
個計８　＋［ｌｉｌの外部端子７が設けである。ＣＰＵ
チップ５と外部端子７およびメモリチップ６間には所定
のリードパターン８が形成してある。このリードパター
ン８および外部端子７の部分は配線基板４に銅箔をラミ
ネートしてエツチングによって形成し、前記外部端子７
の部分をさらに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上
げ、またＣＰＵチップ５およびメモリチップ６との接合
部８１の裏側は錫メッキをして仕上げる。ＣＰＵチップ
５およびメモリチップ６はそれぞれＣＰＵチップ５用の
開口４３およびメモリチップ６用の開口４４に嵌入し、
金バンプとされている電極端子５１ヘリ−ドパターン８
の接合部８１を接続してある。
この接続はパルスヒーティングにより金と錫とを溶着さ
せることによって行う。また、ＣＰＵチップ５およびメ
モリチップ６は上部電極端子５１およびリードパターン
８の接合部８１を部分モールド成形による封着樹脂５２
で固めて配線基板４に取付けてあり、下部が配線基板４
の下面から若干突き出している。
センタシート１０は厚さが２００μｍの硬質塩化ビニー
ル樹脂から成り、前記ＩＣモジュール３が嵌入されるＬ
字形の開口１０ａを備えている。このＬ字形の開口１０
ａは区部１０ｂがＩＣカード１の磁気ストライプ２に対
向する位置にあり、項部１０ｃが外部端子７に対応する
位置にある。
上部シート１１および下部シート１２はそれぞれセンタ
シート１０の上面および下面を覆って重合し接着剤で接
着してあり、厚さが４０μｍの硬質塩化ビニルから成っ
ている。下部シート１２の上面にはＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の下面が当接している。配線基板４の
ＣＰＵチップ５用の開口４３およびメモリチップ６用の
開口４４に対応する位置における上部シート１１と下部
シート１２との間の空間は二液混合型の例えばエポキシ
樹脂系の充填剤９が充填してあってＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６を固定化してある。
上部シート１１に設けられている小孔１１ａは配線基板
４に設けられた外部端子７を挿通するものである。
上面シートおよび下面シート１４はそれぞれ上部シート
１１の上面および下部シー）１２の下面を覆って重合し
接着剤で接着してあり、厚さが１００μｍの硬質塩化ビ
ニール樹脂から成っていて、いずれもＣＰＵチップ５お
よびメモリチップ６に対応する位置に少なくとも当該両
チップに対向する面積を有する四角形の開口１３ａ、１
４ａが形成してあり、当該開口１３ａ、１４ａにそれぞ
れ四角形の上部金属体１７および下部金属体１８が嵌入
してあって前記両チップを保護している。上部金属体１
７および下部金属体１８はいずれもステンレスの薄板か
ら成り、厚さが上面シート１３および下面シート１４よ
りも薄くしてあり、この厚さの差によってＣＰＵチップ
５およびメモリチップ６の配線基板４からの厚さ方向へ
の食み出しを吸収し対応している。また、上面シート１
３は外部端子７に対応する位置に８　（ｖｉの小孔１３
ｂが並設してある。
上部外装フィルム１５および下部外装フィルム１６はそ
れぞれ上面シート１３の上面および下面シート１４の下
面を覆って正合し接着剤１９で接着してあり、厚さが１
１００ｐの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム１５は外部端子７に対応する位置に複数の
小孔１５ａが並設してあり、幅方向の中央を避けて長辺
に沿って上面に磁気ストライプ２が酸化鉄等の微粉末を
塗布して形成してある。
次に本発明の上記実施例に係るＩＣカード１の製造方法
について説明する。センタシート１０の上方に上部シー
ト１１．上面シート１３および上部外装フィルム１５を
、またセンタシート１０の・下方には下部シート１２、
下面シート１４および下部外装フィルム１６をこの順序
で重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口１０ａ、
１３ａ等や小孔１１ａ、１３ｂ等の加工を予め行ってロ
ール状に巻いたものを用いる。第１図および第２図にお
いて、 ■　下部外装フィルム１６と下面シート１４を接着剤１
９で接着し、下面シート１４の開口１４ａに下部金属体
１８を嵌入し、下部外装フィルム１６の上面に接着剤１
９で接着する。これと並行的に上部外装フィルム１５と
上面シート１３を接着剤１９で接着し、上面シート１３
の開口１３ａに上部金属体１７を嵌入し、上部外装フィ
ルム１５の下面に接着剤１９で接着する。
■　下面シート１４の上に下部シート１２を、下部シー
ト１２の上にセンタシート１０を接着剤１９で接着する
。
■　予め別個にＶＢ造したＩＣモジュール３をセンタシ
ート１０のＬ字形開口１０ａへ嵌入し、下面を接着剤１
９で下部シート１２に接着する。
■　充填剤９をＩＣモジュール３のＣＰＵチップ５およ
びメモリチップ６の周囲に充填する。
■　センタシート１０およびＩＣモジュール３の上面に
上部シート１１を、上部シー１−１１の上面に上面シー
ト１３の下面をそれぞれ接着剤１９で接着して全体を一
体化する。このとき外部端子７の上面と上部外装フィル
ム１５の上面が面一とされる。
■　外周を切断してＩＣカードの所定の大きさとする。
■　上部外装フィルム１５の上面に磁気ストライブ２を
形成する。
各シート間の接着剤層の厚さは各々２０μｍ程度であり
、かくして平均厚さが８００μｍ程度のＩＣカード１が
完成する。
本発明の上記実施例によれば、センタシート１０を中心
にして上部シート１１と下部シート１２、上面シート１
３と下面シート１４、上部外装フィルム１５と下部外装
フィルム１６が上下にそれぞれ対称に配置されているの
でＩＣカード１は反りによる変形が防止でき、ＩＣモジ
ュール３はＩＣカード１の中央部を回避して収納してあ
るので、ＩＣカード１に外力による曲げモーメントが加
わってもＣＰＵチップ５やメモリチップ６が破損したり
、リードパターン８が切断したりすることが起こり難（
、外部端子７と上部外装フィルム１５は上面が面一とさ
れているので外部端子７に塵埃が溜まって接触不良の原
因となるのを防止することができる。また、センタシー
ト１０に設けたＬ字形開口１０ａにＩＣモジュール３を
嵌入するので、ＩＣカードｌの製造に際してＩＣモジエ
ール３の位置決めが正確に且つ能率よく行うことができ
、ロール状に巻いたシートやフィルムを用いるので工程
を連続化して量産することが容易であり、ＩＣチップと
磁気ストライプ２とを備えているので、磁気カードから
ＩＣカードに切り換える過渡期における要求にも対応で
きる。
なお、上記実施例においてＣＰＵチップ５とメモリチッ
プ６とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ＩＣチップは外部端子７の近傍に配置するのが
望ましい。また、磁気ストライプ２は省（ことも可能で
あり、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにＩ
Ｃカード１はセンタシート１０を中心にして上下対称な
ので、上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にして
製造してもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ＩＣチップに対向する面積を有する上
部金属体および下部金属体と、該上部金属体および下部
金属体をそれぞれ嵌入する開口が形成してある第１のシ
ート部材および第２のシート部材とを上部外装フィルム
および下部外装フィルムに重合するので、ＩＣチップは
上面および下面ともに当該金属体で保護されボールペン
等で押圧しても破損さることがな（、上部金属体および
下部金属体はそれぞれ第１のシート部材および第２のシ
ート部材に形成した開口に嵌入して位置決めを容易に且
つ能率よ（行うことによって量産化に対応でき、ＩＣチ
ップと上部金属体および下部金属体との間にそれぞれ第
３のシート部材および第４のシート部材を配置するので
ＩＣチップの電極端子と当該金属体との絶縁を保持し得
るＩＣカードを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、 第１図は第３図のｍ−ｍ線拡大縦断面図、第２図は分解
斜視図、 第３図は全体斜視図である。 １　・　・　・　ＩＣカード、 ２・・・磁気ストライプ、 ３・・・ＩＣモジュール、 ４・・・配線基板、 ５・・・ＣＰＵチフプ、 ６・・・メモリチップ、 ７・・・外部端子、 ８・・・リードパターン、 ９・・・充填剤、 １０・・・センタシート、 １０ａ・・・開口、 １１・・・上部シート、 １２・・・下部シート、 １３・・・上面シート、 １３ａ・・・開口、 １４・・・下面シート、 １４ａ・・・開口、 １５・・・上部外装°フィルム、 １６・・・下部外装フィルム、 １７・・・下部金属体、 １８・・・下部金属体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上部外装フィルムおよび下部外装フィルム間にＩＣチ
    ップを収納したＩＣカードにおいて、前記上部外装フィ
    ルムおよび下部外装フィルムに、それぞれ少なくとも前
    記ＩＣチップに対向する面積を有する上部金属体および
    下部金属体と、該上部金属体および下部金属体をそれぞ
    れ嵌入する開口が形成してある第１のシート部材および
    第２のシート部材を重合するとともに、前記ＩＣチップ
    と前記上部金属体との間および前記ＩＣチップと前記下
    部金属体との間に、それぞれ第３のシート部材および第
    ４のシート部材を配置したことを特徴とするＩＣカード
    。
JP60210815A 1985-09-24 1985-09-24 Ｉｃカ−ド Expired - Lifetime JPH0679878B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01307297A (ja) * 1988-06-04 1989-12-12 Nitto Denko Corp 静電気、電磁波シールド材

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910004797B1 (ko) * 1987-04-08 1991-07-13 가시오 게이상기 가부시기가이샤 소형 전자기기 및 그 제조방법
WO1988008592A1 (en) * 1987-04-27 1988-11-03 Soundcraft, Inc. Method for the manufacture of and structure of a laminated proximity card
US5157244A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Amp Incorporated Smart key system
JPH07182471A (ja) * 1991-01-10 1995-07-21 Nec Corp Ｉｃカード
DE9113565U1 (de) * 1991-08-27 1992-01-02 Pelzer, Guido, 50374 Erftstadt Mobiler Datenträger
GB2279612A (en) * 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd Integrated circuit or smart card.
GB2279907B (en) * 1993-07-02 1996-11-06 Gec Avery Ltd An integrated circuit card
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
CN1046462C (zh) * 1994-03-31 1999-11-17 揖斐电株式会社 电子部件搭载装置
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
DE29510947U1 (de) * 1995-07-06 1995-09-14 Stocko Metallwarenfabriken Henkels Und Sohn Gmbh & Co, 42327 Wuppertal Kontaktfeldbaugruppe zur Anordnung auf einer Kontaktiereinheit
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19611237A1 (de) * 1996-03-21 1997-09-25 Siemens Ag Multichipkarte
US6027958A (en) * 1996-07-11 2000-02-22 Kopin Corporation Transferred flexible integrated circuit
US6486862B1 (en) 1996-10-31 2002-11-26 Kopin Corporation Card reader display system
US6552704B2 (en) 1997-10-31 2003-04-22 Kopin Corporation Color display with thin gap liquid crystal
US6476784B2 (en) 1997-10-31 2002-11-05 Kopin Corporation Portable display system with memory card reader
US6909419B2 (en) 1997-10-31 2005-06-21 Kopin Corporation Portable microdisplay system
US6193163B1 (en) * 1998-08-31 2001-02-27 The Standard Register Company Smart card with replaceable chip
DE10045196C2 (de) * 2000-09-13 2002-12-05 Infineon Technologies Ag Maschinenlesbares Etikett
WO2007056503A2 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Macsema, Inc. Information devices
US20080106415A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Macsema, Inc. Information tag
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
KR20100083373A (ko) * 2009-01-13 2010-07-22 삼성전자주식회사 메모리 카드
GB2488486B (en) * 2009-12-30 2013-01-09 Oleg Umarovich Aibazov Payment card
US9697459B2 (en) * 2014-08-10 2017-07-04 Féinics Amatech Teoranta Passive smart cards, metal cards, payment objects and smart jewelry
USD702692S1 (en) * 2011-11-23 2014-04-15 Digital Hard Copy Card for holding a digital storage medium
USD702693S1 (en) * 2011-11-23 2014-04-15 Digital Hard Copy Digital storage medium card
USD685375S1 (en) * 2012-05-18 2013-07-02 Daniela Steinberger Memory or chip card
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
DE102016106698A1 (de) * 2016-04-12 2017-10-12 Infineon Technologies Ag Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte
US10817768B1 (en) 2019-12-20 2020-10-27 Capital One Services, Llc Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812082A (ja) * 1981-04-14 1983-01-24 ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ−
JPS6076463U (ja) * 1983-10-27 1985-05-28 三菱電機株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung
US4483067A (en) * 1981-09-11 1984-11-20 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method
DE3338597A1 (de) * 1983-10-24 1985-05-02 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS60252992A (ja) * 1984-05-30 1985-12-13 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JPS61201390A (ja) * 1985-03-04 1986-09-06 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5812082A (ja) * 1981-04-14 1983-01-24 ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ−
JPS6076463U (ja) * 1983-10-27 1985-05-28 三菱電機株式会社 Ｉｃ内蔵カ−ド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01307297A (ja) * 1988-06-04 1989-12-12 Nitto Denko Corp 静電気、電磁波シールド材

Also Published As

Publication number Publication date
US4714980A (en) 1987-12-22
JPH0679878B2 (ja) 1994-10-12
DE3685179D1 (de) 1992-06-11
EP0216366A3 (en) 1989-05-31
EP0216366A2 (en) 1987-04-01
EP0216366B1 (en) 1992-05-06

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