JPS6270094A - Icカ−ド - Google Patents
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- JPS6270094A JPS6270094A JP60210815A JP21081585A JPS6270094A JP S6270094 A JPS6270094 A JP S6270094A JP 60210815 A JP60210815 A JP 60210815A JP 21081585 A JP21081585 A JP 21081585A JP S6270094 A JPS6270094 A JP S6270094A
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- chip
- card
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はICカードに関するものである。
クレジットカードや銀行カードとして、所有者コードお
よび所有者者等をエンボス文字で表示し、さらに前記所
有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等とをス
トライプ状の磁気ストライプに磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されてきたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近では、カード本体に外部から
の入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出
力するICチップを内蔵したICカードが使用されるよ
うになってきている。
よび所有者者等をエンボス文字で表示し、さらに前記所
有者コード等の情報とそれ以外の特定暗号情報等とをス
トライプ状の磁気ストライプに磁気記録したいわゆる磁
気カードが広く使用されてきたが、この磁気カードは、
記録情報を簡単に読取ることができるために所有者以外
の第三者が磁気カードの記録情報を読取って悪用するお
それがある。そこで、最近では、カード本体に外部から
の入力信号に応じて動作し予め組込まれた識別情報を出
力するICチップを内蔵したICカードが使用されるよ
うになってきている。
従来のICカードは、ボールペン等で押圧するとICチ
ップが破損し易いものであったので、当該ICチップの
保護を図るべく種々検討されている。しかしながら、I
Cチップの保護構造を採用すると、ICカードは当該保
護構造の部分の厚さが厚くなり、ISO規格の厚さ0.
76±0.08鶴に適合していて、しかも量産性を満足
するものは皆無であった。
ップが破損し易いものであったので、当該ICチップの
保護を図るべく種々検討されている。しかしながら、I
Cチップの保護構造を採用すると、ICカードは当該保
護構造の部分の厚さが厚くなり、ISO規格の厚さ0.
76±0.08鶴に適合していて、しかも量産性を満足
するものは皆無であった。
本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであってそ
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているICチップが破損されることなく、且つIS
O規格に適合していて量産性をも満足するICカードを
提供することにある。
の目的とするところは、ボールペン等で押圧しても内蔵
されているICチップが破損されることなく、且つIS
O規格に適合していて量産性をも満足するICカードを
提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、ICチップに対向
する面積を有する上部および下部金属体で当該ICチッ
プの上面および下面を保護する構造とし、当該金属体を
嵌入する開口が形成してある第1および第2のシート部
材をそれぞれ上部外装フィルムおよび下部外装フィルム
に重合し、当該開口に金属体を嵌入するものとし、且つ
各金属体とICチップとの間にそれぞれ第3および第4
のシート部材を配置したICカードとして構成したもの
である。
する面積を有する上部および下部金属体で当該ICチッ
プの上面および下面を保護する構造とし、当該金属体を
嵌入する開口が形成してある第1および第2のシート部
材をそれぞれ上部外装フィルムおよび下部外装フィルム
に重合し、当該開口に金属体を嵌入するものとし、且つ
各金属体とICチップとの間にそれぞれ第3および第4
のシート部材を配置したICカードとして構成したもの
である。
本発明の実施例について、磁気ストライプを有する磁気
カードからICカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたICカードを例として説明する。
カードからICカードへ移行する際に必要とされるこれ
ら両者の機能を備えたICカードを例として説明する。
第3図は本発明を通用したICカードの一例を示す全体
斜視図である。
斜視図である。
ICカード1はISO規格に適合した厚さであって長方
形を成している。ICカード1の上面には、当該ICカ
ード1の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ2が設けである。ICカード1は内部の前記磁気スト
ライプ2に対向する位置とその近傍に亘ってICモジュ
ール3が収納してある。このICモジュール3.は、配
線基板4とこの配線基板4にICカード1の中央部を避
けて取付けたCPUチップ5とメモリチップ6および当
該配線基板4上に設けた複数の外部端子7等で構成され
ている。メモリチップ6は例えば不揮発性のEP−RO
MまたはEEP−ROMにより形成されるものである。
形を成している。ICカード1の上面には、当該ICカ
ード1の一方の長辺近傍にストライプ状の磁気ストライ
プ2が設けである。ICカード1は内部の前記磁気スト
ライプ2に対向する位置とその近傍に亘ってICモジュ
ール3が収納してある。このICモジュール3.は、配
線基板4とこの配線基板4にICカード1の中央部を避
けて取付けたCPUチップ5とメモリチップ6および当
該配線基板4上に設けた複数の外部端子7等で構成され
ている。メモリチップ6は例えば不揮発性のEP−RO
MまたはEEP−ROMにより形成されるものである。
CPUチップ5は外部端子7側から入力される暗証番号
とメモリチップ6に貯えられている個人識別情報とを照
合し、その照合結果を出力する機能を有するものである
。この際メモリチップ6に記憶されている個人識別情報
はターミナル側に送信されないようにしておくことが望
ましい。また、メモリチップ6には個人識別情報の他に
個人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される
。
とメモリチップ6に貯えられている個人識別情報とを照
合し、その照合結果を出力する機能を有するものである
。この際メモリチップ6に記憶されている個人識別情報
はターミナル側に送信されないようにしておくことが望
ましい。また、メモリチップ6には個人識別情報の他に
個人のクレジットや取引きの履歴が記憶され保持される
。
第1図は第3図のm−m線拡大断面図、第2図はICカ
ード91の分解斜視図であり、このICカード1が7層
構造であることを示す。
ード91の分解斜視図であり、このICカード1が7層
構造であることを示す。
ICモジュール3を構成する配線基板4は可撓性を有す
るL字形の厚さ200μmの硬質塩化ビニール樹脂から
成り、長さがICカード1の長辺より若干短く、幅がC
PUチップ5およびメモリチップ6より大きくなってい
る。配線基板4は区部41と項部42とが交差する位置
にCPUチップ5用の開口43が、区部41の端縁近傍
にメモリチップ6用の開口44がそれぞれ設けである。
るL字形の厚さ200μmの硬質塩化ビニール樹脂から
成り、長さがICカード1の長辺より若干短く、幅がC
PUチップ5およびメモリチップ6より大きくなってい
る。配線基板4は区部41と項部42とが交差する位置
にCPUチップ5用の開口43が、区部41の端縁近傍
にメモリチップ6用の開口44がそれぞれ設けである。
また配線基板4は項部42の上面辺縁に沿って2列各4
個計8 +[lilの外部端子7が設けである。CPU
チップ5と外部端子7およびメモリチップ6間には所定
のリードパターン8が形成してある。このリードパター
ン8および外部端子7の部分は配線基板4に銅箔をラミ
ネートしてエツチングによって形成し、前記外部端子7
の部分をさらに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上
げ、またCPUチップ5およびメモリチップ6との接合
部81の裏側は錫メッキをして仕上げる。CPUチップ
5およびメモリチップ6はそれぞれCPUチップ5用の
開口43およびメモリチップ6用の開口44に嵌入し、
金バンプとされている電極端子51ヘリ−ドパターン8
の接合部81を接続してある。
個計8 +[lilの外部端子7が設けである。CPU
チップ5と外部端子7およびメモリチップ6間には所定
のリードパターン8が形成してある。このリードパター
ン8および外部端子7の部分は配線基板4に銅箔をラミ
ネートしてエツチングによって形成し、前記外部端子7
の部分をさらに銅メッキによって所定の厚さまで盛り上
げ、またCPUチップ5およびメモリチップ6との接合
部81の裏側は錫メッキをして仕上げる。CPUチップ
5およびメモリチップ6はそれぞれCPUチップ5用の
開口43およびメモリチップ6用の開口44に嵌入し、
金バンプとされている電極端子51ヘリ−ドパターン8
の接合部81を接続してある。
この接続はパルスヒーティングにより金と錫とを溶着さ
せることによって行う。また、CPUチップ5およびメ
モリチップ6は上部電極端子51およびリードパターン
8の接合部81を部分モールド成形による封着樹脂52
で固めて配線基板4に取付けてあり、下部が配線基板4
の下面から若干突き出している。
せることによって行う。また、CPUチップ5およびメ
モリチップ6は上部電極端子51およびリードパターン
8の接合部81を部分モールド成形による封着樹脂52
で固めて配線基板4に取付けてあり、下部が配線基板4
の下面から若干突き出している。
センタシート10は厚さが200μmの硬質塩化ビニー
ル樹脂から成り、前記ICモジュール3が嵌入されるL
字形の開口10aを備えている。このL字形の開口10
aは区部10bがICカード1の磁気ストライプ2に対
向する位置にあり、項部10cが外部端子7に対応する
位置にある。
ル樹脂から成り、前記ICモジュール3が嵌入されるL
字形の開口10aを備えている。このL字形の開口10
aは区部10bがICカード1の磁気ストライプ2に対
向する位置にあり、項部10cが外部端子7に対応する
位置にある。
上部シート11および下部シート12はそれぞれセンタ
シート10の上面および下面を覆って重合し接着剤で接
着してあり、厚さが40μmの硬質塩化ビニルから成っ
ている。下部シート12の上面にはCPUチップ5およ
びメモリチップ6の下面が当接している。配線基板4の
CPUチップ5用の開口43およびメモリチップ6用の
開口44に対応する位置における上部シート11と下部
シート12との間の空間は二液混合型の例えばエポキシ
樹脂系の充填剤9が充填してあってCPUチップ5およ
びメモリチップ6を固定化してある。
シート10の上面および下面を覆って重合し接着剤で接
着してあり、厚さが40μmの硬質塩化ビニルから成っ
ている。下部シート12の上面にはCPUチップ5およ
びメモリチップ6の下面が当接している。配線基板4の
CPUチップ5用の開口43およびメモリチップ6用の
開口44に対応する位置における上部シート11と下部
シート12との間の空間は二液混合型の例えばエポキシ
樹脂系の充填剤9が充填してあってCPUチップ5およ
びメモリチップ6を固定化してある。
上部シート11に設けられている小孔11aは配線基板
4に設けられた外部端子7を挿通するものである。
4に設けられた外部端子7を挿通するものである。
上面シートおよび下面シート14はそれぞれ上部シート
11の上面および下部シー)12の下面を覆って重合し
接着剤で接着してあり、厚さが100μmの硬質塩化ビ
ニール樹脂から成っていて、いずれもCPUチップ5お
よびメモリチップ6に対応する位置に少なくとも当該両
チップに対向する面積を有する四角形の開口13a、1
4aが形成してあり、当該開口13a、14aにそれぞ
れ四角形の上部金属体17および下部金属体18が嵌入
してあって前記両チップを保護している。上部金属体1
7および下部金属体18はいずれもステンレスの薄板か
ら成り、厚さが上面シート13および下面シート14よ
りも薄くしてあり、この厚さの差によってCPUチップ
5およびメモリチップ6の配線基板4からの厚さ方向へ
の食み出しを吸収し対応している。また、上面シート1
3は外部端子7に対応する位置に8 (viの小孔13
bが並設してある。
11の上面および下部シー)12の下面を覆って重合し
接着剤で接着してあり、厚さが100μmの硬質塩化ビ
ニール樹脂から成っていて、いずれもCPUチップ5お
よびメモリチップ6に対応する位置に少なくとも当該両
チップに対向する面積を有する四角形の開口13a、1
4aが形成してあり、当該開口13a、14aにそれぞ
れ四角形の上部金属体17および下部金属体18が嵌入
してあって前記両チップを保護している。上部金属体1
7および下部金属体18はいずれもステンレスの薄板か
ら成り、厚さが上面シート13および下面シート14よ
りも薄くしてあり、この厚さの差によってCPUチップ
5およびメモリチップ6の配線基板4からの厚さ方向へ
の食み出しを吸収し対応している。また、上面シート1
3は外部端子7に対応する位置に8 (viの小孔13
bが並設してある。
上部外装フィルム15および下部外装フィルム16はそ
れぞれ上面シート13の上面および下面シート14の下
面を覆って正合し接着剤19で接着してあり、厚さが1
100pの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム15は外部端子7に対応する位置に複数の
小孔15aが並設してあり、幅方向の中央を避けて長辺
に沿って上面に磁気ストライプ2が酸化鉄等の微粉末を
塗布して形成してある。
れぞれ上面シート13の上面および下面シート14の下
面を覆って正合し接着剤19で接着してあり、厚さが1
100pの硬質塩化ビニール樹脂から成っている。上部
外装フィルム15は外部端子7に対応する位置に複数の
小孔15aが並設してあり、幅方向の中央を避けて長辺
に沿って上面に磁気ストライプ2が酸化鉄等の微粉末を
塗布して形成してある。
次に本発明の上記実施例に係るICカード1の製造方法
について説明する。センタシート10の上方に上部シー
ト11.上面シート13および上部外装フィルム15を
、またセンタシート10の・下方には下部シート12、
下面シート14および下部外装フィルム16をこの順序
で重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口10a、
13a等や小孔11a、13b等の加工を予め行ってロ
ール状に巻いたものを用いる。第1図および第2図にお
いて、 ■ 下部外装フィルム16と下面シート14を接着剤1
9で接着し、下面シート14の開口14aに下部金属体
18を嵌入し、下部外装フィルム16の上面に接着剤1
9で接着する。これと並行的に上部外装フィルム15と
上面シート13を接着剤19で接着し、上面シート13
の開口13aに上部金属体17を嵌入し、上部外装フィ
ルム15の下面に接着剤19で接着する。
について説明する。センタシート10の上方に上部シー
ト11.上面シート13および上部外装フィルム15を
、またセンタシート10の・下方には下部シート12、
下面シート14および下部外装フィルム16をこの順序
で重ねて配置し、これらはいずれも所定の開口10a、
13a等や小孔11a、13b等の加工を予め行ってロ
ール状に巻いたものを用いる。第1図および第2図にお
いて、 ■ 下部外装フィルム16と下面シート14を接着剤1
9で接着し、下面シート14の開口14aに下部金属体
18を嵌入し、下部外装フィルム16の上面に接着剤1
9で接着する。これと並行的に上部外装フィルム15と
上面シート13を接着剤19で接着し、上面シート13
の開口13aに上部金属体17を嵌入し、上部外装フィ
ルム15の下面に接着剤19で接着する。
■ 下面シート14の上に下部シート12を、下部シー
ト12の上にセンタシート10を接着剤19で接着する
。
ト12の上にセンタシート10を接着剤19で接着する
。
■ 予め別個にVB造したICモジュール3をセンタシ
ート10のL字形開口10aへ嵌入し、下面を接着剤1
9で下部シート12に接着する。
ート10のL字形開口10aへ嵌入し、下面を接着剤1
9で下部シート12に接着する。
■ 充填剤9をICモジュール3のCPUチップ5およ
びメモリチップ6の周囲に充填する。
びメモリチップ6の周囲に充填する。
■ センタシート10およびICモジュール3の上面に
上部シート11を、上部シー1−11の上面に上面シー
ト13の下面をそれぞれ接着剤19で接着して全体を一
体化する。このとき外部端子7の上面と上部外装フィル
ム15の上面が面一とされる。
上部シート11を、上部シー1−11の上面に上面シー
ト13の下面をそれぞれ接着剤19で接着して全体を一
体化する。このとき外部端子7の上面と上部外装フィル
ム15の上面が面一とされる。
■ 外周を切断してICカードの所定の大きさとする。
■ 上部外装フィルム15の上面に磁気ストライブ2を
形成する。
形成する。
各シート間の接着剤層の厚さは各々20μm程度であり
、かくして平均厚さが800μm程度のICカード1が
完成する。
、かくして平均厚さが800μm程度のICカード1が
完成する。
本発明の上記実施例によれば、センタシート10を中心
にして上部シート11と下部シート12、上面シート1
3と下面シート14、上部外装フィルム15と下部外装
フィルム16が上下にそれぞれ対称に配置されているの
でICカード1は反りによる変形が防止でき、ICモジ
ュール3はICカード1の中央部を回避して収納してあ
るので、ICカード1に外力による曲げモーメントが加
わってもCPUチップ5やメモリチップ6が破損したり
、リードパターン8が切断したりすることが起こり難(
、外部端子7と上部外装フィルム15は上面が面一とさ
れているので外部端子7に塵埃が溜まって接触不良の原
因となるのを防止することができる。また、センタシー
ト10に設けたL字形開口10aにICモジュール3を
嵌入するので、ICカードlの製造に際してICモジエ
ール3の位置決めが正確に且つ能率よく行うことができ
、ロール状に巻いたシートやフィルムを用いるので工程
を連続化して量産することが容易であり、ICチップと
磁気ストライプ2とを備えているので、磁気カードから
ICカードに切り換える過渡期における要求にも対応で
きる。
にして上部シート11と下部シート12、上面シート1
3と下面シート14、上部外装フィルム15と下部外装
フィルム16が上下にそれぞれ対称に配置されているの
でICカード1は反りによる変形が防止でき、ICモジ
ュール3はICカード1の中央部を回避して収納してあ
るので、ICカード1に外力による曲げモーメントが加
わってもCPUチップ5やメモリチップ6が破損したり
、リードパターン8が切断したりすることが起こり難(
、外部端子7と上部外装フィルム15は上面が面一とさ
れているので外部端子7に塵埃が溜まって接触不良の原
因となるのを防止することができる。また、センタシー
ト10に設けたL字形開口10aにICモジュール3を
嵌入するので、ICカードlの製造に際してICモジエ
ール3の位置決めが正確に且つ能率よく行うことができ
、ロール状に巻いたシートやフィルムを用いるので工程
を連続化して量産することが容易であり、ICチップと
磁気ストライプ2とを備えているので、磁気カードから
ICカードに切り換える過渡期における要求にも対応で
きる。
なお、上記実施例においてCPUチップ5とメモリチッ
プ6とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ICチップは外部端子7の近傍に配置するのが
望ましい。また、磁気ストライプ2は省(ことも可能で
あり、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにI
Cカード1はセンタシート10を中心にして上下対称な
ので、上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にして
製造してもよい。
プ6とを別体とした場合を示したがこれらの両チップを
一体化して一個所に集約することも当然可能である。こ
の場合、ICチップは外部端子7の近傍に配置するのが
望ましい。また、磁気ストライプ2は省(ことも可能で
あり、この場合製造工程がより簡略化できる。さらにI
Cカード1はセンタシート10を中心にして上下対称な
ので、上記実施例の場合に対して上下の順序を逆にして
製造してもよい。
本発明によれば、ICチップに対向する面積を有する上
部金属体および下部金属体と、該上部金属体および下部
金属体をそれぞれ嵌入する開口が形成してある第1のシ
ート部材および第2のシート部材とを上部外装フィルム
および下部外装フィルムに重合するので、ICチップは
上面および下面ともに当該金属体で保護されボールペン
等で押圧しても破損さることがな(、上部金属体および
下部金属体はそれぞれ第1のシート部材および第2のシ
ート部材に形成した開口に嵌入して位置決めを容易に且
つ能率よ(行うことによって量産化に対応でき、ICチ
ップと上部金属体および下部金属体との間にそれぞれ第
3のシート部材および第4のシート部材を配置するので
ICチップの電極端子と当該金属体との絶縁を保持し得
るICカードを提供することができるものである。
部金属体および下部金属体と、該上部金属体および下部
金属体をそれぞれ嵌入する開口が形成してある第1のシ
ート部材および第2のシート部材とを上部外装フィルム
および下部外装フィルムに重合するので、ICチップは
上面および下面ともに当該金属体で保護されボールペン
等で押圧しても破損さることがな(、上部金属体および
下部金属体はそれぞれ第1のシート部材および第2のシ
ート部材に形成した開口に嵌入して位置決めを容易に且
つ能率よ(行うことによって量産化に対応でき、ICチ
ップと上部金属体および下部金属体との間にそれぞれ第
3のシート部材および第4のシート部材を配置するので
ICチップの電極端子と当該金属体との絶縁を保持し得
るICカードを提供することができるものである。
図面はいずれも本発明の実施例に関するものであって、
第1図は第3図のm−m線拡大縦断面図、第2図は分解
斜視図、 第3図は全体斜視図である。 1 ・ ・ ・ ICカード、 2・・・磁気ストライプ、 3・・・ICモジュール、 4・・・配線基板、 5・・・CPUチフプ、 6・・・メモリチップ、 7・・・外部端子、 8・・・リードパターン、 9・・・充填剤、 10・・・センタシート、 10a・・・開口、 11・・・上部シート、 12・・・下部シート、 13・・・上面シート、 13a・・・開口、 14・・・下面シート、 14a・・・開口、 15・・・上部外装°フィルム、 16・・・下部外装フィルム、 17・・・下部金属体、 18・・・下部金属体。
斜視図、 第3図は全体斜視図である。 1 ・ ・ ・ ICカード、 2・・・磁気ストライプ、 3・・・ICモジュール、 4・・・配線基板、 5・・・CPUチフプ、 6・・・メモリチップ、 7・・・外部端子、 8・・・リードパターン、 9・・・充填剤、 10・・・センタシート、 10a・・・開口、 11・・・上部シート、 12・・・下部シート、 13・・・上面シート、 13a・・・開口、 14・・・下面シート、 14a・・・開口、 15・・・上部外装°フィルム、 16・・・下部外装フィルム、 17・・・下部金属体、 18・・・下部金属体。
Claims (1)
- 上部外装フィルムおよび下部外装フィルム間にICチ
ップを収納したICカードにおいて、前記上部外装フィ
ルムおよび下部外装フィルムに、それぞれ少なくとも前
記ICチップに対向する面積を有する上部金属体および
下部金属体と、該上部金属体および下部金属体をそれぞ
れ嵌入する開口が形成してある第1のシート部材および
第2のシート部材を重合するとともに、前記ICチップ
と前記上部金属体との間および前記ICチップと前記下
部金属体との間に、それぞれ第3のシート部材および第
4のシート部材を配置したことを特徴とするICカード
。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60210815A JPH0679878B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Icカ−ド |
US06/909,516 US4714980A (en) | 1985-09-24 | 1986-09-19 | Memory card |
EP86113129A EP0216366B1 (en) | 1985-09-24 | 1986-09-24 | Memory card |
DE8686113129T DE3685179D1 (de) | 1985-09-24 | 1986-09-24 | Speicherkarte. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60210815A JPH0679878B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Icカ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6270094A true JPS6270094A (ja) | 1987-03-31 |
JPH0679878B2 JPH0679878B2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=16595580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60210815A Expired - Lifetime JPH0679878B2 (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Icカ−ド |
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---|---|
US (1) | US4714980A (ja) |
EP (1) | EP0216366B1 (ja) |
JP (1) | JPH0679878B2 (ja) |
DE (1) | DE3685179D1 (ja) |
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- 1986-09-24 EP EP86113129A patent/EP0216366B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-09-24 DE DE8686113129T patent/DE3685179D1/de not_active Expired - Fee Related
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