DE10045196C2

DE10045196C2 - Maschinenlesbares Etikett

Info

Publication number: DE10045196C2
Application number: DE10045196A
Authority: DE
Inventors: Detlef Houdeau
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2000-09-13
Filing date: 2000-09-13
Publication date: 2002-12-05
Anticipated expiration: 2020-09-14
Also published as: US20030205622A1; RU2003110416A; TW586088B; CA2427806A1; EP1322471A1; DE10045196A1; WO2002022359A1; CN1473106A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein maschinenlesbares Eti kett, insbesondere ein selbstklebendes Etikett, das zum Auf kleben auf ein Produkt vorgesehen ist.

Zur Produktkennzeichnung werden bedruckte selbstklebende Eti ketten verwendet. Die selbstklebende Eigenschaft des Etiketts wird mit einer Klebeschicht aus einem Kaltkleber erreicht. Die Trägerfolie oder ein für das Etikett vorgesehenes, aus reichend reißfestes Papier wird mit einer dünnen selbstkle benden Schicht versehen. Diese Schicht wird üblicherweise auf die nicht bedruckte Rückseite des Etiketts aufgebracht. Auf der Vorderseite kann ein im Prinzip beliebiger Aufdruck vor handen sein, der beispielsweise einen Strichcode umfasst, der dafür vorgesehen ist, mittels eines optisch arbeitenden Strichcodelesers eine darin codierte Information auszulesen.

Derartige maschinenlesbare und selbstklebende Etiketten haben eine Reihe von Nachteilen. Es muss stets sichergestellt sein, dass die bedruckte Oberseite des Etiketts sichtbar bleibt. Zusätzliche Informationen sind nachträglich in das Etikett nicht einschreibbar; damit ist es auch insbesondere nicht möglich, den Weg, den ein mit dem Etikett versehenes Produkt zurückgelegt hat, zu rekonstruieren. Ein derartiges Etikett weist außerdem keinerlei Sicherheitsmerkmale auf; eine Dupli zierung oder anderweitige Manipulation sind daher leicht durchführbar.

Aus diesen Gründen werden bereits vielfach elektronische Eti ketten eingesetzt, wie sie in den Übersichtsartikeln von Det lef Zienert, "Elektronische Etiketten für den richtigen Über blick" in packung & transport, 3/1993, Seiten 11-12, und von Helmuth Lemme, "Das elektronische Etikett" in Elektronik 19/1994, Seiten 126-135, vorgestellt werden.

In der DE 199 04 928 A1 ist ein Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern auf Kunststofffolie beschrieben, bei dem zur Planarisierung überstehender Strukturen auf die Oberflächen seiten des Transponders mit Hilfe von Pressrollen oder Stem peln ein Druck ausgeübt wird. Ein IC-Chip ist in einer Aus sparung der Folie angeordnet und mit an der Oberfläche der Folie angeordneten Leitern elektrisch leitend verbunden.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes Etikett, insbesondere zur Produktkennzeichnung, anzugeben, bei dem die genannten Nachteile eines permanent aufgedruckten Strichcodes behoben sind.

Diese Aufgabe wird mit dem maschinenlesbaren Etikett mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

Bei dem erfindungsgemäßen maschinenlesbaren Etikett ist auf einer Trägerfolie in einer Aussparung der darauf aufgebrach ten Klebeschicht ein IC-Chip angeordnet. Mindestens ein An schlusskontakt dieses IC-Chips ist elektrisch leitend mit ei nem auf der Trägerfolie aufgebrachten elektrischen Leiter verbunden, der als Antenne für eine kontaktlose Übermittlung von Daten und Energie vorgesehen ist.

Es folgt eine genauere Beschreibung eines Beispiels des er findungsgemäßen Etiketts anhand der beigefügten Figur, die die erfindungsgemäße Anordnung im Querschnitt zeigt.

In der Figur ist die Trägerfolie 1 einer Dicke d₁ von typisch 30 µm bis 100 µm (36 µm ist eine übliche Dicke von Folien, die für das Etikett geeignet sind) mit der darauf aufgebrachten Klebeschicht 5 und dem in einer Aussparung der Klebeschicht 5 eingesetzten IC-Chip 2 dargestellt. Die von dem IC-Chip abge wandte und nicht mit einer Klebeschicht versehene Oberseite 10 der Trägerfolie 1 kann vor dem Aufbringen der Klebeschicht bedruckt werden. Ein für die Trägerfolie 1 geeignetes Materi al ist PET.

Die gegenüberliegende Oberseite 11 der Trägerfolie wird vor der Montage des IC-Chips mit einer dünnen Schicht eines strukturierten Leiters 4 aus einem elektrisch leitenden Mate rial versehen, z. B. mit einer dünnen Metallisierung. Dieser Leiter wird vorzugsweise strukturiert aufgebracht unter Ver wendung einer geeigneten Maskentechnik. Im Prinzip ist es aber auch möglich, eine ganzflächig aufgebrachte elektrisch leitende Schicht nachträglich durch Abätzen zu strukturieren.

Der Leiter ist so strukturiert, dass er die Funktion einer Antenne erfüllen kann. Bei einer vorgesehenen kapazitiven Kopplung genügt eine länglich strukturierte Leiterbahn. Für eine induktive Kopplung ist eine einfache Magnetspule in Form einer spiralförmig strukturierten Leiterbahn geeignet. Der IC-Chip 2 wird mit seiner Oberseite, die die aktiven Bauele mente der integrierten Schaltung aufweist, so auf dem Leiter 4 montiert, dass mindestens ein Anschlusskontakt 3 des IC- Chips 2 elektrisch leitend mit dem strukturierten Leiter 4 verbunden ist. Über den Leiter 4 als Antenne können Energie und Informationssignale in die Schaltung des IC-Chips 2 ein gekoppelt werden und in dem IC-Chip gespeicherte Informatio nen ausgekoppelt werden.

Da eine für ein derartiges selbstklebendes Etikett verwendete Klebeschicht 5 eine Dicke d₂ von typisch 50 µm bis 70 µm auf weist, wird der IC-Chip vorzugsweise auf diese Dicke gedünnt, indem z. B. das Substrat (der Halbleiterkörper) des IC-Chips von der Rückseite her abgetragen wird. Das kann z. B. durch Ätzen oder CMP (chemical mechanical polishing) geschehen. Die Klebeschicht 5 wird vorzugsweise erst nach der Montage des IC-Chips 3 aufgebracht. Mit der Klebeschicht 5 wird die mit dem IC-Chip versehene Rückseite der Trägerfolie eingeebnet. Die Klebeschicht ist daher mindestens so dick wie der IC- Chip, vorzugsweise genauso dick, so dass die von der Träger folie abgewandten Oberflächen des IC-Chips und der Klebe schicht in derselben Ebene liegen. Damit wird erreicht, dass das Etikett eine ebene selbstklebende Rückseite aufweist, mit der es auf eine ebene Oberfläche eines Produktes aufgeklebt werden kann.

In der Figur ist der Übersichtlichkeit halber eine Aussparung der Klebeschicht 5, in der der IC-Chip 2 angeordnet ist, ein gezeichnet. Vorzugsweise wird aber die Klebeschicht 5 bündig mit dem IC-Chip abschließend, d. h. lückenlos und stufenlos an den IC-Chip angrenzend, aufgebracht. Grundsätzlich ist es auch möglich, die Dicke der Klebeschicht 5 bzw. die Dicke des IC-Chips 2, falls technisch realisierbar, so zu wählen, dass auch die von der Trägerfolie 1 abgewandte Rückseite des IC- Chips 2 mit der Klebeschicht 5 bedeckt ist, so dass der IC- Chip vollständig in die Klebeschicht eingebettet ist.

Das erfindungsgemäße Etikett besitzt zusätzliche Vorteile, ohne dass die vorteilhaften Eigenschaften üblicher Etiketten eingebüßt werden. Die verwendete Folie kann bedruckt werden und mit einer selbstklebenden Klebeschicht versehen werden. Darüber hinaus ermöglicht der in das Etikett integrierte IC- Chip eine Lesbarkeit des Etiketts auch in denjenigen Fällen, in denen der Aufdruck nicht sichtbar oder so beschädigt ist, dass eine optische Erfassung der Information nicht mehr mög lich ist. Die kontaktlose Kommunikation zwischen der inte grierten Schaltung und einer zum Auslesen der Information oder zum Einschreiben neuer Information verwendeten Vorrich tung mittels der integrierten Antenne erhöht die Zuverlässig keit und einfache Handhabung des erfindungsgemäßen Etiketts.

Bei weiteren Ausgestaltungen dieses Etiketts kann die Maschi nenlesbarkeit auch auf die elektronische Lesbarkeit be schränkt sein, so dass auf den aufgedruckten Strichcode ganz verzichtet wird. Der Aufdruck kann dann für anderweitige In formation genutzt werden. Insbesondere ist auch eine neutrale Gestaltung der bedruckbaren Oberfläche 10 der Trägerfolie 1 möglich. Wegen der geringen Abmessungen des in das Etikett integrierten IC-Chips unterscheidet sich das erfindungsgemäße Etikett in der Handhabung nicht oder allenfalls unwesentlich von bisher gebräuchlichen Etiketten.

Claims

1. Maschinenlesbares Etikett mit
einer Trägerfolie (1) und
einer darauf aufgebrachten Klebeschicht (5),
dadurch gekennzeichnet, dass
in einer Aussparung der Klebeschicht ein strukturierter elek trischer Leiter (4) auf der Trägerfolie aufgebracht ist,
auf dem Leiter mindestens ein Anschlusskontakt (3) eines in der Aussparung angeordneten IC-Chips (2) angebracht ist und
die Klebeschicht mindestens so dick wie der IC-Chip ist.

2. Etikett nach Anspruch 1, bei dem die Trägerfolie (1) eine Thermoplastfolie einer Dicke (d₁) von 30 µm bis 100 µm ist.

3. Etikett nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Klebeschicht (5) eine Dicke (d₂) von 50 µm bis 70 µm auf weist.

4. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Klebeschicht (5) aus einem selbstklebenden Kaltkleber be steht.

5. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der IC-Chip (2) und die Klebeschicht (5) von der Trägerfolie (1) abgewandte Oberflächen besitzen, die in derselben Ebene liegen.

6. Etikett nach Anspruch 5, bei dem die von der Trägerfolie abgewandten Oberflächen des IC-Chips (2) und der Klebeschicht (5) bündig, d. h. lückenlos und stu fenlos, aneinander anschließen.