JPS6249645A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6249645A JPS6249645A JP18866485A JP18866485A JPS6249645A JP S6249645 A JPS6249645 A JP S6249645A JP 18866485 A JP18866485 A JP 18866485A JP 18866485 A JP18866485 A JP 18866485A JP S6249645 A JPS6249645 A JP S6249645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- package
- insulating layer
- electronic component
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は電子部品、特に電子部品リードピンの構造に関
する。
する。
[発明の技術的背景とその問題点]
LSIパッケージなどに内臓された電子回路と外部との
間の信号の入出力は、このパッケージに設けられた信号
ピンによって行なわれている。この信号ピンは印刷配線
板に形成されたスルーホールに挿入され、このスルーホ
ールに設けられたランドに半田付けされて配線パターン
に接続されている。このような信号ピンは通常第3図に
示すように、はぼ正方形のパッケージ1の周縁に沿って
正方形状に複数本配設されている。最近LSIの高度化
が進むに従って1個のLSIパッケージ内に設けられた
回路数が増加してきており、これに伴ない信号ピン2の
数も増加し、200ピンを越えるものもある。このよう
に信号ピン2のピン数が増加するとLSIパッケージ自
体の大きさも大きくする必要がある。この結果LSIを
実装する印刷配線板の設計上、パターンレイアウトが困
難となり、ま、たパッケ、−ジの大形化により実装する
部品の搭載数が制限されるという問題があった。
間の信号の入出力は、このパッケージに設けられた信号
ピンによって行なわれている。この信号ピンは印刷配線
板に形成されたスルーホールに挿入され、このスルーホ
ールに設けられたランドに半田付けされて配線パターン
に接続されている。このような信号ピンは通常第3図に
示すように、はぼ正方形のパッケージ1の周縁に沿って
正方形状に複数本配設されている。最近LSIの高度化
が進むに従って1個のLSIパッケージ内に設けられた
回路数が増加してきており、これに伴ない信号ピン2の
数も増加し、200ピンを越えるものもある。このよう
に信号ピン2のピン数が増加するとLSIパッケージ自
体の大きさも大きくする必要がある。この結果LSIを
実装する印刷配線板の設計上、パターンレイアウトが困
難となり、ま、たパッケ、−ジの大形化により実装する
部品の搭載数が制限されるという問題があった。
[発明の目的]
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、信号
ピンの数を削減しパッケージの大きざを小形化できる電
子部品を提供することを目的とする。
ピンの数を削減しパッケージの大きざを小形化できる電
子部品を提供することを目的とする。
[発明の概要]
本発明はの電子部品は、電子回路が内蔵され、この電子
回路と外部回路との電気的接続を行なうためのリードピ
ンを具備した電子部品において、前記リードピンは、各
々が内蔵された前記電子回路に接続された少なくとも2
つの導体層と、これらの導体層間を絶縁する絶縁層とか
ら形成されたことを特徴とする。
回路と外部回路との電気的接続を行なうためのリードピ
ンを具備した電子部品において、前記リードピンは、各
々が内蔵された前記電子回路に接続された少なくとも2
つの導体層と、これらの導体層間を絶縁する絶縁層とか
ら形成されたことを特徴とする。
[発明の実施例コ
以下、本発明に係る電子回路パッケージの信号ピンの一
実施例を図面を参照して説明する。
実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。中心
にピン状の第1の導体層3が設けられており、この第1
の導体層3のLSIパッケージ1への取り付は側の外周
には絶縁層4が形成されている。この絶縁層4の前記L
SIパッケージ1への取り付は側の外周には、絶縁層4
を介して管状の第2の導体層5が密着形成されている。
にピン状の第1の導体層3が設けられており、この第1
の導体層3のLSIパッケージ1への取り付は側の外周
には絶縁層4が形成されている。この絶縁層4の前記L
SIパッケージ1への取り付は側の外周には、絶縁層4
を介して管状の第2の導体層5が密着形成されている。
すなわち中心から第1の導体層3、絶縁層4及び第2の
導体層5が順次段差をもって積層され2重構造となって
いる。このように2重構造化されたリードピン6が必要
本数LSIパッケージ1に植設され、第1及び第2の導
体層3.5がそれぞれ図示せぬLSIパッケージ1内の
電子回路に接続されている。
導体層5が順次段差をもって積層され2重構造となって
いる。このように2重構造化されたリードピン6が必要
本数LSIパッケージ1に植設され、第1及び第2の導
体層3.5がそれぞれ図示せぬLSIパッケージ1内の
電子回路に接続されている。
第2図は本実施例によるリードピン6を印刷配線板7に
実装した状態を示す断面図である。リードピン6は印刷
配線板7に形成されたスルーホール7aに挿入され、第
1の導体層3の先端が印刷配線板7のLSIパッケージ
1が実装される面と反対側の面7bから突出している。
実装した状態を示す断面図である。リードピン6は印刷
配線板7に形成されたスルーホール7aに挿入され、第
1の導体層3の先端が印刷配線板7のLSIパッケージ
1が実装される面と反対側の面7bから突出している。
そしてこの印刷配線板7の面7bに形成された図示せぬ
信号パターンに接続されたランドと半田8で接続されて
いる。また第2の導体層5の端面は印刷配線板7のLS
Iパッケージ1が実装される側の面7Gに当接し、この
面ICに形成された図示せぬ信号パターンに接続された
ランドと半田9で接続されている。
信号パターンに接続されたランドと半田8で接続されて
いる。また第2の導体層5の端面は印刷配線板7のLS
Iパッケージ1が実装される側の面7Gに当接し、この
面ICに形成された図示せぬ信号パターンに接続された
ランドと半田9で接続されている。
これらの半田8及び9は絶縁層4がスルーホール7aに
密着嵌装されスルーホールを閉塞しているので、この絶
縁層4を介して完全に分離絶縁されている。
密着嵌装されスルーホールを閉塞しているので、この絶
縁層4を介して完全に分離絶縁されている。
本実施例によれば、印刷配線板7の両面7b、7Cに形
成された信号パターンとLSIパッケージ1内の電子回
路とを、2重構造の1本のリードピン6によりそれぞれ
独立して接続することができる。従って第4図に示すよ
うに従来リードピン1本で1信号の入出力しかできなか
ったものが2つの信号の入出力が可能となる。この結果
リードピンの数が従来の172で済み、LSIパッケー
ジ1の面積を小さくすることができる。従って限られた
印刷配線板7上への部品搭載数を増やすことができる。
成された信号パターンとLSIパッケージ1内の電子回
路とを、2重構造の1本のリードピン6によりそれぞれ
独立して接続することができる。従って第4図に示すよ
うに従来リードピン1本で1信号の入出力しかできなか
ったものが2つの信号の入出力が可能となる。この結果
リードピンの数が従来の172で済み、LSIパッケー
ジ1の面積を小さくすることができる。従って限られた
印刷配線板7上への部品搭載数を増やすことができる。
またリードピンの数が減少することにより印刷配線板7
に形成されるスルーホール7aの数も減らすことができ
る。その結果スルーホール7aが他の部分に与える障害
がすくなくなり、印刷配線板7上のパターンレイアウト
密度を増すことができる。尚、第の2導体層5のランド
への当接部はスカート状にする導電性のリングをはめる
などして接続性を向上させてもよい。
に形成されるスルーホール7aの数も減らすことができ
る。その結果スルーホール7aが他の部分に与える障害
がすくなくなり、印刷配線板7上のパターンレイアウト
密度を増すことができる。尚、第の2導体層5のランド
への当接部はスカート状にする導電性のリングをはめる
などして接続性を向上させてもよい。
上述した実施例ではLSIパッケージ1に設けたリード
ピン6について説明したが、このリードピン6は他のI
Cパッケージ、トランジスタ、コネクタなどの電子部品
に広く応用することができる。
ピン6について説明したが、このリードピン6は他のI
Cパッケージ、トランジスタ、コネクタなどの電子部品
に広く応用することができる。
本実施例では、2つの導体層とこれら導体層を絶縁する
絶縁層を各々同円心上に設けた。しかし、これは平板の
層構造でもよく、少なくとも印刷配線板の表裏置台々で
、各々の導体がランドに接続され、絶縁層が前記表裏面
での接続のための半田の連絡を阻止する構造であれば種
々変更可能である。
絶縁層を各々同円心上に設けた。しかし、これは平板の
層構造でもよく、少なくとも印刷配線板の表裏置台々で
、各々の導体がランドに接続され、絶縁層が前記表裏面
での接続のための半田の連絡を阻止する構造であれば種
々変更可能である。
また、少なくとも2つの導体層が二俣に分かれる構造と
すれば表裏面分離して、印刷配線板に接続することを意
識しなくともよい。
すれば表裏面分離して、印刷配線板に接続することを意
識しなくともよい。
[発明の効果]
上述したように本発明によれば、電子回路パッケージの
リードピンを、2個の導体層を絶縁層で隔絶してほぼ同
心状に設けて2重構造としたので、信号ビンの数を削減
しパッケージの大きさを小形化することができる。この
結果印刷配線板の部品搭載数やパターンレイアウト密度
の増大を図ることができる。
リードピンを、2個の導体層を絶縁層で隔絶してほぼ同
心状に設けて2重構造としたので、信号ビンの数を削減
しパッケージの大きさを小形化することができる。この
結果印刷配線板の部品搭載数やパターンレイアウト密度
の増大を図ることができる。
第1図は本発明に係る電子部品の一実施例を示す縦断面
図、第2図は第1図に水雷子部品を印刷配線板に実装し
た状態を示す縦断面図、第3図はLSIパッケージの外
観を示す斜視図、第4図は従来のLSIパッケージのリ
ードピンを示す縦断面図である。 1・・・パッケージ 2.6・・・リードピン3
・・・第1の導体層 4・・・絶縁層5・・・第2の
導体層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 周 山王 − 第1図 第3図 第2図 第4図
図、第2図は第1図に水雷子部品を印刷配線板に実装し
た状態を示す縦断面図、第3図はLSIパッケージの外
観を示す斜視図、第4図は従来のLSIパッケージのリ
ードピンを示す縦断面図である。 1・・・パッケージ 2.6・・・リードピン3
・・・第1の導体層 4・・・絶縁層5・・・第2の
導体層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 周 山王 − 第1図 第3図 第2図 第4図
Claims (3)
- (1)電子回路が内蔵され、この電子回路と外部回路と
の電気的接続を行なうためのリードピンを具備した電子
部品において、前記リードピンは、各々が内蔵された前
記電子回路に接続された少なくとも2つの導体層と、こ
れらの導体層間を絶縁する絶縁層とから形成されたこと
を特徴とする電子部品。 - (2)前記リードピンが具備する前記2つの導体層のう
ち、1方は前記電子部品が実装される配線板に設けられ
た前記リードピンが挿入されるスルーホールを貫通する
長さを有し、前記配線板の裏面で配線板上に形成された
回路と電気的接続がされるよう形成され、他方の導体層
は前記配線板の表面で前記配線板上の回路と電気的接続
されるよう形成され、前記絶縁層は、前記配線板の表裏
面を絶縁するよう形成されたことを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の電子部品。 - (3)前記絶縁層は前記配線板のスルーホールに挿入さ
れる形状をもち、前記2つの導体層の各々が前記配線板
の表裏面各々で半田付けされたとき、表裏面での半田の
連結を禁止するよう形成されたことを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18866485A JPS6249645A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18866485A JPS6249645A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6249645A true JPS6249645A (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=16227688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18866485A Pending JPS6249645A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6249645A (ja) |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP18866485A patent/JPS6249645A/ja active Pending
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