JPS62229896A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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JPS62229896A
JPS62229896A JP61071431A JP7143186A JPS62229896A JP S62229896 A JPS62229896 A JP S62229896A JP 61071431 A JP61071431 A JP 61071431A JP 7143186 A JP7143186 A JP 7143186A JP S62229896 A JPS62229896 A JP S62229896A
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land
holes
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wiring board
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、特にピングリッドアレイ（以下、ＰＧＡと称
する）等、多数の端子ピンを有する電子部品を実装する
ために用いられる印刷配線基板に関する。
（従来の技術） 従来から、ＰＧＡのような多数の端子ピンを有する電子
部品を実装する際には、その端子ピンに対応した多数の
孔を有する印刷配線基板が用いられている。
第５図は従来の印刷配線基板にＰＧＡが実装されている
状態を示す横断面図である。
同図において、１は基板、２は基板１の所定箇所に穿設
された孔、３は基板１表面の孔２の開口部に形成されて
いるランド、４は基板１裏面の孔２の開口部に形成され
ているランド、５はこれらランド３と４とを電気的に接
続するための導体層、６はＰＧＡ、７はＰＧＡ６の端子
ピン、８は端子ピン７をランド３および４に対して電気
的に接続する半田イ」け部である。
また第６図は第５図の基板１を上方から拡大して見た図
である。
同図において２は基板１の表面に穿設された孔、３はこ
の孔２の開口部に形成されたランド、９は各ランド３の
間に形成されているパターン配線である。
ざらに第７図は第５図における基板１を裏面から拡大し
て見た平面図でおる。
同図において２は基板１の表面から裏面に貫通した孔、
４はこの孔２の開口部に形成されたランド、１０は各ラ
ンド４の間に形成されているパターン配線である。
これらの図かられかるように、従来の印刷配線基板では
、基板１の表面に穿設されている孔２はいずれも裏面ま
で達している。
そしてスルーホール接続が必要な箇所はもちろん、スル
ーホール接続が必要ない箇所にも孔２の内壁に導体層が
設りられている。
ところでこのような印刷配線基板においては、表面に形
成されているランド３の径と裏面に形成されているラン
ド４の径とが同じにされているため、表面における各ラ
ンド間の空隙と、裏面における各ランド間の空隙とが同
じであり、必然的に各ランド間に形成することができる
パターン配線の最大本数も等しくなる。また孔２の径は
ＰＧＡ６の端子ピン７を挿入可能な大ぎざにしておく必
要がおり、小さくするには限界がある。
こうした事情から、例えば第６図および第７図に示した
例では、基板１の表面および裏面の各ランド間に最大２
本のパターン配線しか形成されていない。
このように従来の印刷配線基板では、表面および裏面に
おいて各ランド間に形成できるパターン配線の最大本数
が少なく、単層構造ではＰＧＡ６の実装に必要なパター
ン配線を形成しきれない場合が多い。
そして従来では、必要なパターン配線を補うために基板
１を多層構造にしたり、パターン配線を迂回させ、必要
以上に長くして形成するという対策がなされていたが、
これらは製造コストを高くする要因になっていた。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上述したような事情によりなされたもので、Ｐ
ＧＡ等、多数の端子ピンをもつ電子部品を実装する印刷
配線基板において、基板の表面と裏面に形成することが
できるパターン配線の最大本数を大幅に増加させること
を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の印刷配線基板は、表面の複数箇所に電子部品の
端子ピンが挿入される孔が穿設され、これら孔の一部と
対応する裏面の所定箇所に表面の８孔よりも小径の孔が
表面の８孔と連通ずるように穿設され、前記表面の８孔
の周囲開口部にランドが形成され、前記裏面の８孔の周
囲開口部には前記表面のランドよりも小径のランドが形
成され、ざらに連通している８孔の内部にはスルーホー
ル接続を行なう導体層が形成されている。
（作　用） この結果、裏面の平坦部が多くなり、裏面のランド間に
形成することができるパターン配線の最大本数が大幅に
増加し、多層化やパターン配線の迂回を行なわなくても
、ＰＧＡ等の電子部品の実装に必要な多数のパターン配
線を形成することができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す図であり、第５
図と共通する部分には共通の符号が付しである。
同図において、１は基板、２ａは基板１の表面に穿設さ
れた孔、２ｂは孔２ａの一部と連通ずるように基板１の
裏面に穿設された孔、３は孔２ａの開口部に形成された
ランド、４′は孔２ｂの開口部に形成されたランド、５
は表面の孔２ａの一部と裏面の孔２ｂとをスルーホール
接続するための導体層、６はＰＧＡ、７′はＰＧＡ６の
端子ピンである。
そして第２図は第１図の要部を拡大して示す横断面図で
ある。
同図から明らかなように、本実施例の印刷配線基板では
、裏面に穿設されている孔２ｂの径が、表面に穿設され
ている孔２ａの径よりも小さくされている（孔２ａ　：
Ｑ、９〜１．０ｍｍ、孔２ｂ二０．３〜０．４ｍｍ）。
また基板１の裏面に形成されているランド４′の径が、
基板１の表面に形成されているランド３の径よりも著し
く小さくされている（ランド３：１．４〜１．５ｍｍ１
ランド４’　　：０．４〜０゜５ｍｍ）。
なお本実施例の印刷配線基板において、基板１の表面に
穿設されている孔２ａは、その一部のみが孔２ｂとして
裏面まで達しており、他は基板１の内部で途切れている
。
第２図においては、Ａ部分が孔が基板１の表面から裏面
へ達している部分、Ｂ部分が途切れている部分である。
なお本実施例におけるＰＧＡ６の端子ピン７′は、基板
１の中央付近に達するだけの寸法に予めカットされてお
り、各端子ピン７′の先端はそれ以外の部分と比較して
膨大に形成され、縮む方向に若干の弾性を有している。
そして各端子ピン７′は８孔２ａに対して圧入固着され
ている。
第３図は本実施例の印刷配線基板を基板１の表面方向か
ら拡大して見た平面図である。
この図からもわかるように、表面から穿設されている孔
２ａはＰＧＡ６の端子ピン７′を挿入するのに十分な径
を有している。また孔２ａの開口部のランド３は従来の
印刷配線基板と等しい径にされている。そして基板１の
表面においては、各ランド３の間に形成することができ
るパターン配線の最大本数は２本である。
一方、第４図は本実施例の印刷配線基板を基板１の裏面
方向から拡大して見た平面図である。
この図からもわかるように、基板１の裏面に穿設された
孔２ｂは表面に穿設された孔２ａと比較してその径が著
しく小さい。また孔２ｂの開口部のランド４−も表面の
ランド３と比較してその径が著しく小さい。
そして裏面においては各ランド４′の間に形成すること
ができるパターン配線の最大本数は５本である。
上述したように本実施例の印刷配線基板では、基板１の
表面にＰＧＡ６の端子ピンを挿入すべく穿設される孔２
ａが、スルーホール接続が必要な箇所以外では基板１の
裏面に達していない上、基板１の裏面の孔２ｂおよびラ
ンド４′の径は表面のそれに比べて著しく小ざくされて
いるため、基板１の裏面では平坦部分が多くなり、裏面
に形成することができるパターン配線の最大本数が大幅
に増加している。
かくして基板１を多層化したり、パターン配線を迂回さ
せたりすることなく、ＰＧＡ６の実装に必要な多数の配
線パターンを形成することができる。
なお本実施例におけるＰＧＡ６の端子ピン７′は、基板
１の中央付近に達するだけの寸法に予めカットされ、各
端子ピン７′の先端はそれ以外の部分と比較して膨大に
形成され、各端子ピンは孔２ａに対して圧入固着されて
いるが、各端子ピン７′は孔２ａに対して半田付けされ
ていてもよい。
また本実施例は本発明をＰＧＡの実装に適用しているが
、本発明はこれに限定されることなく、池の電子部品の
実装においても、多数本の配線パターンを基板の表裏に
形成する必要がある場合に幅広く適用することができる
。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の印刷配線基板は、表面の複
数箇所に電子部品の端子ピンが挿入される孔が穿設され
、これら孔の一部と対応する裏面の所定箇所に表面の８
孔よりも小径の孔が表面の８孔と連通するように穿設さ
れ、前記表面の８孔の周囲開口部にランドが形成され、
前記裏面の８孔の周囲開口部には前記表面のランドより
も小径のランドが形成され、さらに連通している８孔の
内部にはスルーホール接続を行なう導体層が形成されて
いるので、ＰＧＡ等、多数の端子ピンを実装する印刷配
線基板において、基板の表面と裏面に形成することがで
きるパターン配線の最大本数を大幅に増加させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す横断面図、第２
図は第１図の要部を拡大して示す横断面図・第３図は第
１図における基板を上方から拡大して見た平面図、第４
図は同基板を下方から拡大して見た平面図、第５図は従
来の印刷配線基板の一例を示す横断面図、第６図は同印
刷配線基板における基板を上方から拡大して見た平面図
、第７図は同印刷配線基板における基板を下方から拡大
して見た平面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・基　板
２．２ａ、２ｂ・・・孔 ３．４．４′・・・・・・ランド ５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・導体層
６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ＰＧＡ
７．７′・・・・・・・・・・・・端子ピン８・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・半田付は部９．１
０・・・・・・・・・・・・パターン配線出願人　　　
　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図 第４図 第５図 第６ＶＡ 第７図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面の複数箇所に電子部品の端子ピンが挿入され
    る孔が穿設され、これら孔の一部と対応する裏面の所定
    箇所に表面の各孔よりも小径の孔が表面の各孔と連通す
    るように穿設され、前記表面の各孔の周囲開口部にラン
    ドが形成され、前記裏面の各孔の周囲開口部には前記表
    面のランドよりも小径のランドが形成され、さらに連通
    している各孔の内部にはスルーホール接続を行なう導体
    層が形成されていることを特徴とする印刷配線基板。
  2. （２）電子部品が、ピングリッドアレイである特許請求
    の範囲第１項記載の印刷配線基板。
JP61071431A 1986-03-29 1986-03-29 印刷配線基板 Pending JPS62229896A (ja)

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JP61071431A JPS62229896A (ja) 1986-03-29 1986-03-29 印刷配線基板
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KR1019870002897A KR900003150B1 (ko) 1986-03-29 1987-03-28 드로우홀 접속부를 가진 인쇄 배선기판

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114963U (ja) * 1989-03-03 1990-09-14
JPH0878809A (ja) * 1994-09-07 1996-03-22 Melco:Kk プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置
US7999192B2 (en) 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP2020202347A (ja) * 2019-06-13 2020-12-17 日本電波工業株式会社 電子機器

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038252A (en) * 1989-01-26 1991-08-06 Teradyne, Inc. Printed circuit boards with improved electrical current control
US5077633A (en) * 1989-05-01 1991-12-31 Motorola Inc. Grounding an ultra high density pad array chip carrier
US5349495A (en) * 1989-06-23 1994-09-20 Vlsi Technology, Inc. System for securing and electrically connecting a semiconductor chip to a substrate
US5196652A (en) * 1990-12-26 1993-03-23 Xerox Corporation Wireless electrical connections of abutting tiled arrays
US5768109A (en) * 1991-06-26 1998-06-16 Hughes Electronics Multi-layer circuit board and semiconductor flip chip connection
US6339191B1 (en) * 1994-03-11 2002-01-15 Silicon Bandwidth Inc. Prefabricated semiconductor chip carrier
US5543586A (en) * 1994-03-11 1996-08-06 The Panda Project Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
US5861663A (en) * 1994-12-27 1999-01-19 International Business Machines Corporation Column grid array or ball grid array pad on via
US5743009A (en) * 1995-04-07 1998-04-28 Hitachi, Ltd. Method of making multi-pin connector
JPH08279670A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Hitachi Ltd 電子部品の表面実装構造
US20020004320A1 (en) * 1995-05-26 2002-01-10 David V. Pedersen Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component
WO1998045904A1 (en) * 1997-04-07 1998-10-15 Berg Technology, Inc. Grounded surface mounted mini coaxial connector
US6181219B1 (en) 1998-12-02 2001-01-30 Teradyne, Inc. Printed circuit board and method for fabricating such board
DE19942631A1 (de) * 1999-09-07 2001-03-08 Endress Hauser Gmbh Co Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte
US6663442B1 (en) 2000-01-27 2003-12-16 Tyco Electronics Corporation High speed interconnect using printed circuit board with plated bores
US6747862B1 (en) * 2000-07-17 2004-06-08 Alcatel System and method for providing high voltage withstand capability between pins of a high-density compliant pin connector
CN1214492C (zh) * 2000-07-31 2005-08-10 皇家菲利浦电子有限公司 包括至少两个印刷电路板的***
US6963493B2 (en) * 2001-11-08 2005-11-08 Avx Corporation Multilayer electronic devices with via components
US6936502B2 (en) * 2003-05-14 2005-08-30 Nortel Networks Limited Package modification for channel-routed circuit boards
US20060037778A1 (en) * 2004-08-03 2006-02-23 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Circuit board with SMD-components and at least one wired component, and a method for populating, securing and electrical contacting of the components
JP4416616B2 (ja) * 2004-09-29 2010-02-17 株式会社リコー 電子部品実装体及び電子機器
TWI237364B (en) * 2004-12-14 2005-08-01 Advanced Semiconductor Eng Flip chip package with anti-floating mechanism
TWI281367B (en) * 2005-02-04 2007-05-11 Lite On Technology Corp Printed circuit board and forming method thereof
CN1676259A (zh) * 2005-04-22 2005-10-05 番禺得意精密电子工业有限公司 一种焊接方法及使用该焊接方法的电路板
US7411474B2 (en) * 2005-10-11 2008-08-12 Andrew Corporation Printed wiring board assembly with self-compensating ground via and current diverting cutout
US7484971B2 (en) * 2005-11-29 2009-02-03 Amphenol Corporation Electronic component with high density, low cost attachment
JP5188054B2 (ja) * 2006-10-31 2013-04-24 日本電波工業株式会社 二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器
US20080280463A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Mercury Computer Systems, Inc. Rugged Chip Packaging
JP2009164353A (ja) * 2008-01-07 2009-07-23 Fujitsu Ltd 配線板及びその製造方法、配線板組立体
JP5035153B2 (ja) * 2008-07-14 2012-09-26 市光工業株式会社 車両用灯具
US9198301B2 (en) 2008-09-18 2015-11-24 Advanced Powertrain Engineering, Llc Printed circuit assembly for a solenoid module for an automatic transmission
US8923007B2 (en) * 2008-10-02 2014-12-30 Oracle America, Inc. Multi-diameter unplugged component hole(s) on a printed circuit board (PCB)
JP4613237B2 (ja) * 2008-12-10 2011-01-12 新光電気工業株式会社 リードピン付配線基板及びリードピン
US8057240B2 (en) * 2010-03-23 2011-11-15 Tyco Electronics Corporation Circuit board for an electrical connector assembly
KR101084899B1 (ko) * 2010-03-26 2011-11-17 삼성전기주식회사 터치스크린 패널의 ｆｐｃｂ 접속구조
JP5686009B2 (ja) * 2011-03-18 2015-03-18 富士通株式会社 基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法
US9970533B2 (en) 2013-11-27 2018-05-15 Advanced Powertrain Engineering, Llc Solenoid rebuilding method for automatic transmissions
US20150173181A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Cisco Technology, Inc. Enlarged Press-Fit Hole
KR20150092876A (ko) * 2014-02-06 2015-08-17 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
US20170149155A1 (en) 2015-11-25 2017-05-25 Mercury Systems, Inc. Soldered interconnect for a printed circuit board having an angular radial feature
CN109644559A (zh) * 2016-08-30 2019-04-16 株式会社村田制作所 电子器件以及多层陶瓷基板
CN108156748A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 加弘科技咨询(上海)有限公司 印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板
CN113056098B (zh) * 2021-02-10 2022-09-23 华为数字能源技术有限公司 电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2329471A (en) * 1942-08-07 1943-09-14 Bell Telephone Labor Inc Electrical terminal
US3444617A (en) * 1965-11-05 1969-05-20 Ibm Self-positioning and collapsing standoff for a printed circuit connection and method of achieving the same
DE1665015A1 (de) * 1968-02-09 1970-12-17 Loewe Opta Gmbh Druckschaltungsplatte fuer Hochfrequenz-Empfangsgeraete,insbesondere Rundfunk- oder Fernseh-Empfaenger
US4110904A (en) * 1977-05-19 1978-09-05 Allen-Bradley Company Substrate with terminal connections and method of making the same
US4274700A (en) * 1977-10-12 1981-06-23 Bunker Ramo Corporation Low cost electrical connector
US4258468A (en) * 1978-12-14 1981-03-31 Western Electric Company, Inc. Forming vias through multilayer circuit boards
US4410230A (en) * 1981-09-02 1983-10-18 Holmberg Electronics Corporation Connector block
US4552422A (en) * 1983-03-14 1985-11-12 Amp Incorporated Modular receptacle pin grid array

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114963U (ja) * 1989-03-03 1990-09-14
JPH0878809A (ja) * 1994-09-07 1996-03-22 Melco:Kk プリント基板および該プリント基板を用いた電子装置
US7999192B2 (en) 2007-03-14 2011-08-16 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
US8481866B2 (en) 2007-03-14 2013-07-09 Amphenol Corporation Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards
JP2020202347A (ja) * 2019-06-13 2020-12-17 日本電波工業株式会社 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US4787853A (en) 1988-11-29
KR870009614A (ko) 1987-10-27
KR900003150B1 (ko) 1990-05-09

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