JPH1167396A - 端子ピッチ変換基板 - Google Patents
端子ピッチ変換基板Info
- Publication number
- JPH1167396A JPH1167396A JP21656097A JP21656097A JPH1167396A JP H1167396 A JPH1167396 A JP H1167396A JP 21656097 A JP21656097 A JP 21656097A JP 21656097 A JP21656097 A JP 21656097A JP H1167396 A JPH1167396 A JP H1167396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- socket
- printed wiring
- board
- pitch
- Prior art date
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板上にソケットを介して高密な
端子配列を有する半導体パッケージを実装する場合等で
も、プリント配線板のパターンの微細化あるいは多層化
等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ変換基板を
提供する。 【解決手段】 この端子ピッチ変換基板は、基板本体1
の中央部に、BGAパッケージを装着したバーンインソ
ケット2の個々の端子ピン2aの位置に適合するよう
に、個々の端子ピン2aと接続される複数のソケット端
子挿入穴3を設けるとともに、基板本体1の外周部に、
プリント配線板4に設けられた各端子接続穴4aの位置
に適合するように、個々の端子接続穴4aと接続される
複数の接続ピン5を設け、互いに端子間ピッチの異なる
バーンインソケット2とプリント配線板4との端子間接
続を実現するようにしたものである。
端子配列を有する半導体パッケージを実装する場合等で
も、プリント配線板のパターンの微細化あるいは多層化
等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ変換基板を
提供する。 【解決手段】 この端子ピッチ変換基板は、基板本体1
の中央部に、BGAパッケージを装着したバーンインソ
ケット2の個々の端子ピン2aの位置に適合するよう
に、個々の端子ピン2aと接続される複数のソケット端
子挿入穴3を設けるとともに、基板本体1の外周部に、
プリント配線板4に設けられた各端子接続穴4aの位置
に適合するように、個々の端子接続穴4aと接続される
複数の接続ピン5を設け、互いに端子間ピッチの異なる
バーンインソケット2とプリント配線板4との端子間接
続を実現するようにしたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品をプリント配線板上に実装する技術に関する。
品をプリント配線板上に実装する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体パッケージの小型化及び多
端子化に伴って、BGA(ボールグリッドアレイ)パッ
ケージの実装等にみられるような面格子端子を用いた実
装方法が普及しつつある。このような面格子端子を有す
る半導体パッケージの検査における基板実装形態とし
て、プリント配線板上にバーンインソケットを実装して
おき、これに半導体パッケージを装着する形態がある。
バーンインソケットは、半導体パッケージの各端子突起
が接続される接続ピンを備え、この接続ピンを通じて、
半導体パッケージの各端子とプリント配線板上のソケッ
ト端子接続部との電気的接続をとるものである。
端子化に伴って、BGA(ボールグリッドアレイ)パッ
ケージの実装等にみられるような面格子端子を用いた実
装方法が普及しつつある。このような面格子端子を有す
る半導体パッケージの検査における基板実装形態とし
て、プリント配線板上にバーンインソケットを実装して
おき、これに半導体パッケージを装着する形態がある。
バーンインソケットは、半導体パッケージの各端子突起
が接続される接続ピンを備え、この接続ピンを通じて、
半導体パッケージの各端子とプリント配線板上のソケッ
ト端子接続部との電気的接続をとるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体パッ
ケージの端子数が多くしかも端子間距離が短くなってく
ると、プリント配線板上のソケット端子接続部に接続さ
れる配線パターンのレイアウトが困難さを増してくる。
すなわち、プリント配線板上のソケット端子接続部は半
導体パッケージの面格子端子と同一のレイアウトで配設
する必要があることから、各ソケット端子接続部の間
に、所望の線幅の配線パターンを形成するのに充分な領
域を確保することが困難となる。このため、例えば、配
線パターンの微細化やプリント配線板の層数を増やすな
どの対策が必要となる。
ケージの端子数が多くしかも端子間距離が短くなってく
ると、プリント配線板上のソケット端子接続部に接続さ
れる配線パターンのレイアウトが困難さを増してくる。
すなわち、プリント配線板上のソケット端子接続部は半
導体パッケージの面格子端子と同一のレイアウトで配設
する必要があることから、各ソケット端子接続部の間
に、所望の線幅の配線パターンを形成するのに充分な領
域を確保することが困難となる。このため、例えば、配
線パターンの微細化やプリント配線板の層数を増やすな
どの対策が必要となる。
【0004】上述したプリント配線板のパターンの微細
化は、半導体パッケージを搭載する部分周辺にのみ要求
されるとしても、プリント配線板の製造歩留りの低下を
招き、また、プリント配線板の多層化は複雑な製造工程
を必要とすることから、プリント配線板のコストを引き
上げる要因となる。
化は、半導体パッケージを搭載する部分周辺にのみ要求
されるとしても、プリント配線板の製造歩留りの低下を
招き、また、プリント配線板の多層化は複雑な製造工程
を必要とすることから、プリント配線板のコストを引き
上げる要因となる。
【0005】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、プリント配線板上にソケットを介
して高密な端子配列を有する半導体パッケージを実装す
る場合等でも、プリント配線板のパターンの微細化ある
いは多層化等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ
変換基板を提供することを目的とする。
なされたものであり、プリント配線板上にソケットを介
して高密な端子配列を有する半導体パッケージを実装す
る場合等でも、プリント配線板のパターンの微細化ある
いは多層化等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ
変換基板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の端子ピッチ変換基板は、基板と、この基板
に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に実装する
ためのソケットに設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該電子部品の個々の端子部と電気的に接
続される複数の第1の端子接続部と、前記基板に、前記
プリント配線板に設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該プリント配線板上の端子部と電気的に
接続される複数の第2の端子接続部と、前記各第1の端
子接続部と前記各第2の端子接続部とを電気的に接続す
る配線部とを具備することを特徴としている。
に、本発明の端子ピッチ変換基板は、基板と、この基板
に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に実装する
ためのソケットに設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該電子部品の個々の端子部と電気的に接
続される複数の第1の端子接続部と、前記基板に、前記
プリント配線板に設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該プリント配線板上の端子部と電気的に
接続される複数の第2の端子接続部と、前記各第1の端
子接続部と前記各第2の端子接続部とを電気的に接続す
る配線部とを具備することを特徴としている。
【0007】また、本発明の端子ピッチ変換基板は、請
求項1の端子ピッチ変換基板において、第1の端子接続
部のピッチが第2の端子接続部のピッチよりも狭いこと
を特徴としている。
求項1の端子ピッチ変換基板において、第1の端子接続
部のピッチが第2の端子接続部のピッチよりも狭いこと
を特徴としている。
【0008】すなわち、本発明の端子ピッチ変換基板
は、互いに端子間ピッチの異なる電子部品実装用ソケッ
トとプリント配線板との端子間接続を実現するものであ
る。これにより、プリント配線板上の電子部品実装用ソ
ケットとの端子接続部の配置自由度が増し、プリント配
線板上の端子接続部のピッチを電子部品実装用ソケット
の端子ピッチよりも広くとることができ、プリント配線
板の製造において配線パターンの微細化や多層化等の必
要性を低減することができる。
は、互いに端子間ピッチの異なる電子部品実装用ソケッ
トとプリント配線板との端子間接続を実現するものであ
る。これにより、プリント配線板上の電子部品実装用ソ
ケットとの端子接続部の配置自由度が増し、プリント配
線板上の端子接続部のピッチを電子部品実装用ソケット
の端子ピッチよりも広くとることができ、プリント配線
板の製造において配線パターンの微細化や多層化等の必
要性を低減することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0010】図1は、本発明の実施形態である端子ピッ
チ変換基板を示す平面図、図2はその断面図である。
チ変換基板を示す平面図、図2はその断面図である。
【0011】これらの図に示すように、この端子ピッチ
変換基板の本体(以下、基板本体と呼ぶ。)1の中央部
には、BGAパッケージ(図示せず)を装着したバーン
インソケット2の個々の端子ピン2aが挿入接続される
複数のソケット端子挿入穴3が設けられている。また、
基板本体1のバーンインソケット2が装着される側とは
反対面の外周部には、図3にも示すように、プリント配
線板4に設けられた端子接続穴4aに挿入接続される複
数の接続ピン5が、基板本体1に設けられたピン挿入穴
5aへの圧入等によって基板表面から突出したかたちで
設けられている。上記ソケット端子挿入穴3は基板本体
1を貫通して設けられ、該ソケット端子挿入穴3の周り
には内層又は外層にランド部が形成されている。一方、
接続ピン5を圧入したピン挿入穴5aの周りにもランド
部が同様に設けられ、これらのランド部の間は基板本体
1の内層及び外層に形成された配線パターン6によって
電気的に接続されている。
変換基板の本体(以下、基板本体と呼ぶ。)1の中央部
には、BGAパッケージ(図示せず)を装着したバーン
インソケット2の個々の端子ピン2aが挿入接続される
複数のソケット端子挿入穴3が設けられている。また、
基板本体1のバーンインソケット2が装着される側とは
反対面の外周部には、図3にも示すように、プリント配
線板4に設けられた端子接続穴4aに挿入接続される複
数の接続ピン5が、基板本体1に設けられたピン挿入穴
5aへの圧入等によって基板表面から突出したかたちで
設けられている。上記ソケット端子挿入穴3は基板本体
1を貫通して設けられ、該ソケット端子挿入穴3の周り
には内層又は外層にランド部が形成されている。一方、
接続ピン5を圧入したピン挿入穴5aの周りにもランド
部が同様に設けられ、これらのランド部の間は基板本体
1の内層及び外層に形成された配線パターン6によって
電気的に接続されている。
【0012】ここで、各ソケット端子挿入穴3はバーン
インソケット2の各端子ピン2aの位置に適合するよう
に設けられており、バーンインソケット2の各端子ピン
2aのピッチ(例えば1mmピッチ)と同一のピッチに
て各々配設されている。一方、各接続ピン5はプリント
配線板4に設けられた各端子接続穴4aの位置に適合す
るように設けられており、プリント配線板4の各端子接
続穴4aのピッチ(例えば2mmピッチ)と同一のピッ
チにて各々配設されている。
インソケット2の各端子ピン2aの位置に適合するよう
に設けられており、バーンインソケット2の各端子ピン
2aのピッチ(例えば1mmピッチ)と同一のピッチに
て各々配設されている。一方、各接続ピン5はプリント
配線板4に設けられた各端子接続穴4aの位置に適合す
るように設けられており、プリント配線板4の各端子接
続穴4aのピッチ(例えば2mmピッチ)と同一のピッ
チにて各々配設されている。
【0013】したがって、本実施形態の端子ピッチ変換
基板によれば、互いに端子間ピッチの異なるバーンイン
ソケット2の各端子ピン2aとプリント配線板4の各端
子接続穴4aとを電気的に接続することができる。よっ
て、この端子ピッチ変換基板を用いてバーンインソケッ
ト2とプリント配線板4とを接続することで、プリント
配線板4の端子接続部4aの位置を自由に設定でき、プ
リント配線板4上の端子接続部4aのピッチをバーンイ
ンソケット2の端子ピン2aのピッチよりも広くとるこ
とができ、プリント配線板の製造において配線パターン
の微細化や多層化等の必要性を低減することができる。
基板によれば、互いに端子間ピッチの異なるバーンイン
ソケット2の各端子ピン2aとプリント配線板4の各端
子接続穴4aとを電気的に接続することができる。よっ
て、この端子ピッチ変換基板を用いてバーンインソケッ
ト2とプリント配線板4とを接続することで、プリント
配線板4の端子接続部4aの位置を自由に設定でき、プ
リント配線板4上の端子接続部4aのピッチをバーンイ
ンソケット2の端子ピン2aのピッチよりも広くとるこ
とができ、プリント配線板の製造において配線パターン
の微細化や多層化等の必要性を低減することができる。
【0014】また、BGAパッケージを装着するバーン
インソケット2等の電子部品実装用ソケットの端子数、
端子ピッチに基づき、端子ピッチ変換基板を設計標準化
しておくことによって、プリント配線板4の設計が容易
になる。例えば、端子ピッチ、端子数がそれぞれ1mm
ピッチ、256ピンであるバーンインソケット用の端子
ピッチ変換基板は、接続ピン5のピッチを一律2mmピ
ッチにするものとして仕様を取り決めておけば、この仕
様に基づきプリント配線板4を容易に設計することが可
能となる。
インソケット2等の電子部品実装用ソケットの端子数、
端子ピッチに基づき、端子ピッチ変換基板を設計標準化
しておくことによって、プリント配線板4の設計が容易
になる。例えば、端子ピッチ、端子数がそれぞれ1mm
ピッチ、256ピンであるバーンインソケット用の端子
ピッチ変換基板は、接続ピン5のピッチを一律2mmピ
ッチにするものとして仕様を取り決めておけば、この仕
様に基づきプリント配線板4を容易に設計することが可
能となる。
【0015】なお、本実施形態におけるバーンインソケ
ット2の端子ピン2aと端子ピッチ変換基板のソケット
端子挿入穴3との接続や、接続ピン5とプリント配線板
4の端子接続穴4aとの接続は、各基板のランド部分と
各ピンとを例えばはんだ付けして行うものとする。
ット2の端子ピン2aと端子ピッチ変換基板のソケット
端子挿入穴3との接続や、接続ピン5とプリント配線板
4の端子接続穴4aとの接続は、各基板のランド部分と
各ピンとを例えばはんだ付けして行うものとする。
【0016】また、本実施形態では、端子ピッチ変換基
板とプリント配線板4とを挿入タイプの接続ピン5によ
り接続したが、端子接続部分をいわゆるパッドとしても
よい。無論、パッドとした場合には表面実装で用いられ
る各種技術が、端子ピッチ変換基板1とプリント配線板
4との接続において応用できる。
板とプリント配線板4とを挿入タイプの接続ピン5によ
り接続したが、端子接続部分をいわゆるパッドとしても
よい。無論、パッドとした場合には表面実装で用いられ
る各種技術が、端子ピッチ変換基板1とプリント配線板
4との接続において応用できる。
【0017】
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。
【0018】端子ピッチ1mm、端子数256の縦横2
3×23mmのBGA用バーンインソケット(外形45
×45mm)を端子ピッチ2mmのプリント配線板上に
実装するための端子ピッチ変換基板を次のように作製し
た。
3×23mmのBGA用バーンインソケット(外形45
×45mm)を端子ピッチ2mmのプリント配線板上に
実装するための端子ピッチ変換基板を次のように作製し
た。
【0019】まず、ガラスポリイミド4層板を用いて、
ピン挿入穴5aおよびソケット端子挿入穴3を有する変
換基板本体1を作製した。この基板本体1の大きさはバ
ーンインソケット2の外形と同じとした。次に、基板本
体1の外周部に設けられたピン挿入穴5aへ接続ピン5
を圧入した後、ソケット端子挿入穴3へバーンインソケ
ット2の端子ピン2aを挿入し、はんだ付けを行った。
ピン挿入穴5aおよびソケット端子挿入穴3を有する変
換基板本体1を作製した。この基板本体1の大きさはバ
ーンインソケット2の外形と同じとした。次に、基板本
体1の外周部に設けられたピン挿入穴5aへ接続ピン5
を圧入した後、ソケット端子挿入穴3へバーンインソケ
ット2の端子ピン2aを挿入し、はんだ付けを行った。
【0020】このようにしてバーンインソケット2を搭
載した端子ピッチ変換基板を作製し、これをガラスポリ
イミド4層板からなるプリント配線板4上に実装した。
載した端子ピッチ変換基板を作製し、これをガラスポリ
イミド4層板からなるプリント配線板4上に実装した。
【0021】本実施例の端子ピッチ変換基板を用いたバ
ーンインソケット実装形態と端子ピッチ変換基板を用い
ない従来のバーンインソケット実装形態とのコストを比
較した結果を以下の表に示す。
ーンインソケット実装形態と端子ピッチ変換基板を用い
ない従来のバーンインソケット実装形態とのコストを比
較した結果を以下の表に示す。
【0022】
【表1】 コストは、従来のプリント配線板を100とした場合の
相対値で示した。この他にピン圧入、バーンインソケッ
ト搭載に別の費用がかかったがトータルコストで10%
以上のコストダウンが実現できた。
相対値で示した。この他にピン圧入、バーンインソケッ
ト搭載に別の費用がかかったがトータルコストで10%
以上のコストダウンが実現できた。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の端子ピッ
チ変換基板を用いることにより、プリント配線板上の、
電子部品或いは電子部品実装用ソケットとの端子接続部
の配置自由度が増し、プリント配線板上の端子接続部の
ピッチを電子部品或いは電子部品実装用ソケットの端子
ピッチよりも広くとることが可能となるので、プリント
配線板の製造において配線パターンの微細化や多層化等
の必要性を低減することができ、プリント配線板のコス
トを下げることが可能となる。
チ変換基板を用いることにより、プリント配線板上の、
電子部品或いは電子部品実装用ソケットとの端子接続部
の配置自由度が増し、プリント配線板上の端子接続部の
ピッチを電子部品或いは電子部品実装用ソケットの端子
ピッチよりも広くとることが可能となるので、プリント
配線板の製造において配線パターンの微細化や多層化等
の必要性を低減することができ、プリント配線板のコス
トを下げることが可能となる。
【図1】本発明の実施形態である端子ピッチ変換基板を
示す平面図
示す平面図
【図2】図1の端子ピッチ変換基板及びバーンインソケ
ットを示す断面図
ットを示す断面図
【図3】図1の端子ピッチ変換基板及びプリント配線板
を示す断面図
を示す断面図
1……基板本体 2……バーンインソケット 2a……バーンインソケットの端子ピン 3……ソケット端子挿入穴 4……プリント配線板 4a……端子接続穴 5……接続ピン 5a……ピン挿入穴 6……配線パターン
Claims (2)
- 【請求項1】 基板と、 この基板に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に
実装するためのソケットに設けられた端子部の位置に適
合するように設けられ、該電子部品の個々の端子部と電
気的に接続される複数の第1の端子接続部と、 前記基板に、前記プリント配線板に設けられた端子部の
位置に適合するように設けられ、該プリント配線板上の
端子部と電気的に接続される複数の第2の端子接続部
と、 前記各第1の端子接続部と前記各第2の端子接続部とを
電気的に接続する配線部とを具備することを特徴とする
端子ピッチ変換基板。 - 【請求項2】 第1の端子接続部のピッチが第2の端子
接続部のピッチよりも狭いことを特徴とする請求項1記
載の端子ピッチ変換基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21656097A JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21656097A JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167396A true JPH1167396A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16690352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21656097A Withdrawn JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1167396A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
US9832903B2 (en) | 2014-09-26 | 2017-11-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module device |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21656097A patent/JPH1167396A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
US9832903B2 (en) | 2014-09-26 | 2017-11-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module device |
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Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |