JPH1167396A - 端子ピッチ変換基板 - Google Patents
端子ピッチ変換基板Info
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- JPH1167396A JPH1167396A JP21656097A JP21656097A JPH1167396A JP H1167396 A JPH1167396 A JP H1167396A JP 21656097 A JP21656097 A JP 21656097A JP 21656097 A JP21656097 A JP 21656097A JP H1167396 A JPH1167396 A JP H1167396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- socket
- printed wiring
- board
- pitch
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板上にソケットを介して高密な
端子配列を有する半導体パッケージを実装する場合等で
も、プリント配線板のパターンの微細化あるいは多層化
等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ変換基板を
提供する。 【解決手段】 この端子ピッチ変換基板は、基板本体１
の中央部に、ＢＧＡパッケージを装着したバーンインソ
ケット２の個々の端子ピン２ａの位置に適合するよう
に、個々の端子ピン２ａと接続される複数のソケット端
子挿入穴３を設けるとともに、基板本体１の外周部に、
プリント配線板４に設けられた各端子接続穴４ａの位置
に適合するように、個々の端子接続穴４ａと接続される
複数の接続ピン５を設け、互いに端子間ピッチの異なる
バーンインソケット２とプリント配線板４との端子間接
続を実現するようにしたものである。
端子配列を有する半導体パッケージを実装する場合等で
も、プリント配線板のパターンの微細化あるいは多層化
等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ変換基板を
提供する。 【解決手段】 この端子ピッチ変換基板は、基板本体１
の中央部に、ＢＧＡパッケージを装着したバーンインソ
ケット２の個々の端子ピン２ａの位置に適合するよう
に、個々の端子ピン２ａと接続される複数のソケット端
子挿入穴３を設けるとともに、基板本体１の外周部に、
プリント配線板４に設けられた各端子接続穴４ａの位置
に適合するように、個々の端子接続穴４ａと接続される
複数の接続ピン５を設け、互いに端子間ピッチの異なる
バーンインソケット２とプリント配線板４との端子間接
続を実現するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等の電子部
品をプリント配線板上に実装する技術に関する。
品をプリント配線板上に実装する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体パッケージの小型化及び多
端子化に伴って、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッ
ケージの実装等にみられるような面格子端子を用いた実
装方法が普及しつつある。このような面格子端子を有す
る半導体パッケージの検査における基板実装形態とし
て、プリント配線板上にバーンインソケットを実装して
おき、これに半導体パッケージを装着する形態がある。
バーンインソケットは、半導体パッケージの各端子突起
が接続される接続ピンを備え、この接続ピンを通じて、
半導体パッケージの各端子とプリント配線板上のソケッ
ト端子接続部との電気的接続をとるものである。
端子化に伴って、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）パッ
ケージの実装等にみられるような面格子端子を用いた実
装方法が普及しつつある。このような面格子端子を有す
る半導体パッケージの検査における基板実装形態とし
て、プリント配線板上にバーンインソケットを実装して
おき、これに半導体パッケージを装着する形態がある。
バーンインソケットは、半導体パッケージの各端子突起
が接続される接続ピンを備え、この接続ピンを通じて、
半導体パッケージの各端子とプリント配線板上のソケッ
ト端子接続部との電気的接続をとるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体パッ
ケージの端子数が多くしかも端子間距離が短くなってく
ると、プリント配線板上のソケット端子接続部に接続さ
れる配線パターンのレイアウトが困難さを増してくる。
すなわち、プリント配線板上のソケット端子接続部は半
導体パッケージの面格子端子と同一のレイアウトで配設
する必要があることから、各ソケット端子接続部の間
に、所望の線幅の配線パターンを形成するのに充分な領
域を確保することが困難となる。このため、例えば、配
線パターンの微細化やプリント配線板の層数を増やすな
どの対策が必要となる。
ケージの端子数が多くしかも端子間距離が短くなってく
ると、プリント配線板上のソケット端子接続部に接続さ
れる配線パターンのレイアウトが困難さを増してくる。
すなわち、プリント配線板上のソケット端子接続部は半
導体パッケージの面格子端子と同一のレイアウトで配設
する必要があることから、各ソケット端子接続部の間
に、所望の線幅の配線パターンを形成するのに充分な領
域を確保することが困難となる。このため、例えば、配
線パターンの微細化やプリント配線板の層数を増やすな
どの対策が必要となる。
【０００４】上述したプリント配線板のパターンの微細
化は、半導体パッケージを搭載する部分周辺にのみ要求
されるとしても、プリント配線板の製造歩留りの低下を
招き、また、プリント配線板の多層化は複雑な製造工程
を必要とすることから、プリント配線板のコストを引き
上げる要因となる。
化は、半導体パッケージを搭載する部分周辺にのみ要求
されるとしても、プリント配線板の製造歩留りの低下を
招き、また、プリント配線板の多層化は複雑な製造工程
を必要とすることから、プリント配線板のコストを引き
上げる要因となる。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、プリント配線板上にソケットを介
して高密な端子配列を有する半導体パッケージを実装す
る場合等でも、プリント配線板のパターンの微細化ある
いは多層化等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ
変換基板を提供することを目的とする。
なされたものであり、プリント配線板上にソケットを介
して高密な端子配列を有する半導体パッケージを実装す
る場合等でも、プリント配線板のパターンの微細化ある
いは多層化等の必要性をなくすことが可能な端子ピッチ
変換基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の端子ピッチ変換基板は、基板と、この基板
に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に実装する
ためのソケットに設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該電子部品の個々の端子部と電気的に接
続される複数の第１の端子接続部と、前記基板に、前記
プリント配線板に設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該プリント配線板上の端子部と電気的に
接続される複数の第２の端子接続部と、前記各第１の端
子接続部と前記各第２の端子接続部とを電気的に接続す
る配線部とを具備することを特徴としている。
に、本発明の端子ピッチ変換基板は、基板と、この基板
に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に実装する
ためのソケットに設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該電子部品の個々の端子部と電気的に接
続される複数の第１の端子接続部と、前記基板に、前記
プリント配線板に設けられた端子部の位置に適合するよ
うに設けられ、該プリント配線板上の端子部と電気的に
接続される複数の第２の端子接続部と、前記各第１の端
子接続部と前記各第２の端子接続部とを電気的に接続す
る配線部とを具備することを特徴としている。
【０００７】また、本発明の端子ピッチ変換基板は、請
求項１の端子ピッチ変換基板において、第１の端子接続
部のピッチが第２の端子接続部のピッチよりも狭いこと
を特徴としている。
求項１の端子ピッチ変換基板において、第１の端子接続
部のピッチが第２の端子接続部のピッチよりも狭いこと
を特徴としている。
【０００８】すなわち、本発明の端子ピッチ変換基板
は、互いに端子間ピッチの異なる電子部品実装用ソケッ
トとプリント配線板との端子間接続を実現するものであ
る。これにより、プリント配線板上の電子部品実装用ソ
ケットとの端子接続部の配置自由度が増し、プリント配
線板上の端子接続部のピッチを電子部品実装用ソケット
の端子ピッチよりも広くとることができ、プリント配線
板の製造において配線パターンの微細化や多層化等の必
要性を低減することができる。
は、互いに端子間ピッチの異なる電子部品実装用ソケッ
トとプリント配線板との端子間接続を実現するものであ
る。これにより、プリント配線板上の電子部品実装用ソ
ケットとの端子接続部の配置自由度が増し、プリント配
線板上の端子接続部のピッチを電子部品実装用ソケット
の端子ピッチよりも広くとることができ、プリント配線
板の製造において配線パターンの微細化や多層化等の必
要性を低減することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１０】図１は、本発明の実施形態である端子ピッ
チ変換基板を示す平面図、図２はその断面図である。
チ変換基板を示す平面図、図２はその断面図である。
【００１１】これらの図に示すように、この端子ピッチ
変換基板の本体（以下、基板本体と呼ぶ。）１の中央部
には、ＢＧＡパッケージ（図示せず）を装着したバーン
インソケット２の個々の端子ピン２ａが挿入接続される
複数のソケット端子挿入穴３が設けられている。また、
基板本体１のバーンインソケット２が装着される側とは
反対面の外周部には、図３にも示すように、プリント配
線板４に設けられた端子接続穴４ａに挿入接続される複
数の接続ピン５が、基板本体１に設けられたピン挿入穴
５ａへの圧入等によって基板表面から突出したかたちで
設けられている。上記ソケット端子挿入穴３は基板本体
１を貫通して設けられ、該ソケット端子挿入穴３の周り
には内層又は外層にランド部が形成されている。一方、
接続ピン５を圧入したピン挿入穴５ａの周りにもランド
部が同様に設けられ、これらのランド部の間は基板本体
１の内層及び外層に形成された配線パターン６によって
電気的に接続されている。
変換基板の本体（以下、基板本体と呼ぶ。）１の中央部
には、ＢＧＡパッケージ（図示せず）を装着したバーン
インソケット２の個々の端子ピン２ａが挿入接続される
複数のソケット端子挿入穴３が設けられている。また、
基板本体１のバーンインソケット２が装着される側とは
反対面の外周部には、図３にも示すように、プリント配
線板４に設けられた端子接続穴４ａに挿入接続される複
数の接続ピン５が、基板本体１に設けられたピン挿入穴
５ａへの圧入等によって基板表面から突出したかたちで
設けられている。上記ソケット端子挿入穴３は基板本体
１を貫通して設けられ、該ソケット端子挿入穴３の周り
には内層又は外層にランド部が形成されている。一方、
接続ピン５を圧入したピン挿入穴５ａの周りにもランド
部が同様に設けられ、これらのランド部の間は基板本体
１の内層及び外層に形成された配線パターン６によって
電気的に接続されている。
【００１２】ここで、各ソケット端子挿入穴３はバーン
インソケット２の各端子ピン２ａの位置に適合するよう
に設けられており、バーンインソケット２の各端子ピン
２ａのピッチ（例えば１ｍｍピッチ）と同一のピッチに
て各々配設されている。一方、各接続ピン５はプリント
配線板４に設けられた各端子接続穴４ａの位置に適合す
るように設けられており、プリント配線板４の各端子接
続穴４ａのピッチ（例えば２ｍｍピッチ）と同一のピッ
チにて各々配設されている。
インソケット２の各端子ピン２ａの位置に適合するよう
に設けられており、バーンインソケット２の各端子ピン
２ａのピッチ（例えば１ｍｍピッチ）と同一のピッチに
て各々配設されている。一方、各接続ピン５はプリント
配線板４に設けられた各端子接続穴４ａの位置に適合す
るように設けられており、プリント配線板４の各端子接
続穴４ａのピッチ（例えば２ｍｍピッチ）と同一のピッ
チにて各々配設されている。
【００１３】したがって、本実施形態の端子ピッチ変換
基板によれば、互いに端子間ピッチの異なるバーンイン
ソケット２の各端子ピン２ａとプリント配線板４の各端
子接続穴４ａとを電気的に接続することができる。よっ
て、この端子ピッチ変換基板を用いてバーンインソケッ
ト２とプリント配線板４とを接続することで、プリント
配線板４の端子接続部４ａの位置を自由に設定でき、プ
リント配線板４上の端子接続部４ａのピッチをバーンイ
ンソケット２の端子ピン２ａのピッチよりも広くとるこ
とができ、プリント配線板の製造において配線パターン
の微細化や多層化等の必要性を低減することができる。
基板によれば、互いに端子間ピッチの異なるバーンイン
ソケット２の各端子ピン２ａとプリント配線板４の各端
子接続穴４ａとを電気的に接続することができる。よっ
て、この端子ピッチ変換基板を用いてバーンインソケッ
ト２とプリント配線板４とを接続することで、プリント
配線板４の端子接続部４ａの位置を自由に設定でき、プ
リント配線板４上の端子接続部４ａのピッチをバーンイ
ンソケット２の端子ピン２ａのピッチよりも広くとるこ
とができ、プリント配線板の製造において配線パターン
の微細化や多層化等の必要性を低減することができる。
【００１４】また、ＢＧＡパッケージを装着するバーン
インソケット２等の電子部品実装用ソケットの端子数、
端子ピッチに基づき、端子ピッチ変換基板を設計標準化
しておくことによって、プリント配線板４の設計が容易
になる。例えば、端子ピッチ、端子数がそれぞれ１ｍｍ
ピッチ、２５６ピンであるバーンインソケット用の端子
ピッチ変換基板は、接続ピン５のピッチを一律２ｍｍピ
ッチにするものとして仕様を取り決めておけば、この仕
様に基づきプリント配線板４を容易に設計することが可
能となる。
インソケット２等の電子部品実装用ソケットの端子数、
端子ピッチに基づき、端子ピッチ変換基板を設計標準化
しておくことによって、プリント配線板４の設計が容易
になる。例えば、端子ピッチ、端子数がそれぞれ１ｍｍ
ピッチ、２５６ピンであるバーンインソケット用の端子
ピッチ変換基板は、接続ピン５のピッチを一律２ｍｍピ
ッチにするものとして仕様を取り決めておけば、この仕
様に基づきプリント配線板４を容易に設計することが可
能となる。
【００１５】なお、本実施形態におけるバーンインソケ
ット２の端子ピン２ａと端子ピッチ変換基板のソケット
端子挿入穴３との接続や、接続ピン５とプリント配線板
４の端子接続穴４ａとの接続は、各基板のランド部分と
各ピンとを例えばはんだ付けして行うものとする。
ット２の端子ピン２ａと端子ピッチ変換基板のソケット
端子挿入穴３との接続や、接続ピン５とプリント配線板
４の端子接続穴４ａとの接続は、各基板のランド部分と
各ピンとを例えばはんだ付けして行うものとする。
【００１６】また、本実施形態では、端子ピッチ変換基
板とプリント配線板４とを挿入タイプの接続ピン５によ
り接続したが、端子接続部分をいわゆるパッドとしても
よい。無論、パッドとした場合には表面実装で用いられ
る各種技術が、端子ピッチ変換基板１とプリント配線板
４との接続において応用できる。
板とプリント配線板４とを挿入タイプの接続ピン５によ
り接続したが、端子接続部分をいわゆるパッドとしても
よい。無論、パッドとした場合には表面実装で用いられ
る各種技術が、端子ピッチ変換基板１とプリント配線板
４との接続において応用できる。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。
【００１８】端子ピッチ１ｍｍ、端子数２５６の縦横２
３×２３ｍｍのＢＧＡ用バーンインソケット（外形４５
×４５ｍｍ）を端子ピッチ２ｍｍのプリント配線板上に
実装するための端子ピッチ変換基板を次のように作製し
た。
３×２３ｍｍのＢＧＡ用バーンインソケット（外形４５
×４５ｍｍ）を端子ピッチ２ｍｍのプリント配線板上に
実装するための端子ピッチ変換基板を次のように作製し
た。
【００１９】まず、ガラスポリイミド４層板を用いて、
ピン挿入穴５ａおよびソケット端子挿入穴３を有する変
換基板本体１を作製した。この基板本体１の大きさはバ
ーンインソケット２の外形と同じとした。次に、基板本
体１の外周部に設けられたピン挿入穴５ａへ接続ピン５
を圧入した後、ソケット端子挿入穴３へバーンインソケ
ット２の端子ピン２ａを挿入し、はんだ付けを行った。
ピン挿入穴５ａおよびソケット端子挿入穴３を有する変
換基板本体１を作製した。この基板本体１の大きさはバ
ーンインソケット２の外形と同じとした。次に、基板本
体１の外周部に設けられたピン挿入穴５ａへ接続ピン５
を圧入した後、ソケット端子挿入穴３へバーンインソケ
ット２の端子ピン２ａを挿入し、はんだ付けを行った。
【００２０】このようにしてバーンインソケット２を搭
載した端子ピッチ変換基板を作製し、これをガラスポリ
イミド４層板からなるプリント配線板４上に実装した。
載した端子ピッチ変換基板を作製し、これをガラスポリ
イミド４層板からなるプリント配線板４上に実装した。
【００２１】本実施例の端子ピッチ変換基板を用いたバ
ーンインソケット実装形態と端子ピッチ変換基板を用い
ない従来のバーンインソケット実装形態とのコストを比
較した結果を以下の表に示す。
ーンインソケット実装形態と端子ピッチ変換基板を用い
ない従来のバーンインソケット実装形態とのコストを比
較した結果を以下の表に示す。
【００２２】
【表１】 コストは、従来のプリント配線板を１００とした場合の
相対値で示した。この他にピン圧入、バーンインソケッ
ト搭載に別の費用がかかったがトータルコストで１０％
以上のコストダウンが実現できた。
相対値で示した。この他にピン圧入、バーンインソケッ
ト搭載に別の費用がかかったがトータルコストで１０％
以上のコストダウンが実現できた。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の端子ピッ
チ変換基板を用いることにより、プリント配線板上の、
電子部品或いは電子部品実装用ソケットとの端子接続部
の配置自由度が増し、プリント配線板上の端子接続部の
ピッチを電子部品或いは電子部品実装用ソケットの端子
ピッチよりも広くとることが可能となるので、プリント
配線板の製造において配線パターンの微細化や多層化等
の必要性を低減することができ、プリント配線板のコス
トを下げることが可能となる。
チ変換基板を用いることにより、プリント配線板上の、
電子部品或いは電子部品実装用ソケットとの端子接続部
の配置自由度が増し、プリント配線板上の端子接続部の
ピッチを電子部品或いは電子部品実装用ソケットの端子
ピッチよりも広くとることが可能となるので、プリント
配線板の製造において配線パターンの微細化や多層化等
の必要性を低減することができ、プリント配線板のコス
トを下げることが可能となる。
【図１】本発明の実施形態である端子ピッチ変換基板を
示す平面図
示す平面図
【図２】図１の端子ピッチ変換基板及びバーンインソケ
ットを示す断面図
ットを示す断面図
【図３】図１の端子ピッチ変換基板及びプリント配線板
を示す断面図
を示す断面図
１……基板本体 ２……バーンインソケット ２ａ……バーンインソケットの端子ピン ３……ソケット端子挿入穴 ４……プリント配線板 ４ａ……端子接続穴 ５……接続ピン ５ａ……ピン挿入穴 ６……配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、 この基板に、電子部品をプリント配線板上に着脱自在に
実装するためのソケットに設けられた端子部の位置に適
合するように設けられ、該電子部品の個々の端子部と電
気的に接続される複数の第１の端子接続部と、 前記基板に、前記プリント配線板に設けられた端子部の
位置に適合するように設けられ、該プリント配線板上の
端子部と電気的に接続される複数の第２の端子接続部
と、 前記各第１の端子接続部と前記各第２の端子接続部とを
電気的に接続する配線部とを具備することを特徴とする
端子ピッチ変換基板。 - 【請求項２】 第１の端子接続部のピッチが第２の端子
接続部のピッチよりも狭いことを特徴とする請求項１記
載の端子ピッチ変換基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21656097A JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21656097A JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167396A true JPH1167396A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16690352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21656097A Withdrawn JPH1167396A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 端子ピッチ変換基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167396A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
| WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
| US9832903B2 (en) | 2014-09-26 | 2017-11-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module device |
-
1997
- 1997-08-11 JP JP21656097A patent/JPH1167396A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7479016B2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| WO2011088308A1 (en) | 2010-01-18 | 2011-07-21 | 3M Innovative Properties Company | Contact pin holder |
| WO2012106221A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Ic device socket |
| US9832903B2 (en) | 2014-09-26 | 2017-11-28 | Fuji Electric Co., Ltd. | Power semiconductor module device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |