JPS6240851B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240851B2 JPS6240851B2 JP3852182A JP3852182A JPS6240851B2 JP S6240851 B2 JPS6240851 B2 JP S6240851B2 JP 3852182 A JP3852182 A JP 3852182A JP 3852182 A JP3852182 A JP 3852182A JP S6240851 B2 JPS6240851 B2 JP S6240851B2
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- runner
- air
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の樹脂封止金型に関する
ものである。
ものである。
半導体装置にあつては、リードフレーム上に半
導体素子をダイボンドすると共に、このリードフ
レームと半導体素子とをワイヤボンドした上で、
この半導体素子を外部からの物理的、機械的圧力
から保護するために、これらを樹脂封止する手段
が一般に用いられている。
導体素子をダイボンドすると共に、このリードフ
レームと半導体素子とをワイヤボンドした上で、
この半導体素子を外部からの物理的、機械的圧力
から保護するために、これらを樹脂封止する手段
が一般に用いられている。
こゝでこの種の樹脂封止を行なう従来の樹脂封
止金型を第１図および第２図について説明する。
これらの各図において、符号１，２は一対の下定
盤、上定盤、３はこれらの各定盤相互を上下方向
に案内するポスト、４，５は各定盤の対告面に取
付けられて金型を構成する下型、上型である。し
かして前記下型４にはポツト６を中心にしてラン
ナー７が延長され、各ランナーにそれぞれゲート
８を介して下型キヤビテイ９が設けられており、
また前記上型５には下型キヤビテイに対応して上
型キヤビテイ１０が設けられている。
止金型を第１図および第２図について説明する。
これらの各図において、符号１，２は一対の下定
盤、上定盤、３はこれらの各定盤相互を上下方向
に案内するポスト、４，５は各定盤の対告面に取
付けられて金型を構成する下型、上型である。し
かして前記下型４にはポツト６を中心にしてラン
ナー７が延長され、各ランナーにそれぞれゲート
８を介して下型キヤビテイ９が設けられており、
また前記上型５には下型キヤビテイに対応して上
型キヤビテイ１０が設けられている。
そしてこの構成にあつては、前記各キヤビテイ
９，１０を含む下型４、上型５間に被成型対象で
あるところの半導体装置１１を挾持して型合わせ
したのち、図示省略したプランジヤから加圧供給
される溶融樹脂を、ポツト６、ランナー７からゲ
ート８で絞つて各キヤビテイ９，１０間に充填さ
せ、これによつて所期の樹脂封止を行なうのであ
る。
９，１０を含む下型４、上型５間に被成型対象で
あるところの半導体装置１１を挾持して型合わせ
したのち、図示省略したプランジヤから加圧供給
される溶融樹脂を、ポツト６、ランナー７からゲ
ート８で絞つて各キヤビテイ９，１０間に充填さ
せ、これによつて所期の樹脂封止を行なうのであ
る。
しかし乍らこの従来構成の場合には、よく知ら
れているように、樹脂封止部分に空気を巻き込ん
でしまうという大きな欠点が伏在している。すな
わち、前記したランナー７、ゲート８および各キ
ヤビテイ９，１０内への溶融樹脂充填は、これら
各部内に存在している空気と樹脂との置換にほか
ならず、このとき樹脂内部への空気の巻き込みが
多発するもので、その理由は種々推定し得るが、
いずれにしても前記各部内に空気が存在している
限り解決し難い問題である。そしてこの空気の巻
き込みは、封止される半導体装置の種類の如何を
問わず、耐湿性、耐候性、耐衝撃性などの点から
装置の性能に悪影響を及ぼすもので、他の成型上
の問題点、例えば未注入、バリ発生などに併せて
大きな欠点となつている。
れているように、樹脂封止部分に空気を巻き込ん
でしまうという大きな欠点が伏在している。すな
わち、前記したランナー７、ゲート８および各キ
ヤビテイ９，１０内への溶融樹脂充填は、これら
各部内に存在している空気と樹脂との置換にほか
ならず、このとき樹脂内部への空気の巻き込みが
多発するもので、その理由は種々推定し得るが、
いずれにしても前記各部内に空気が存在している
限り解決し難い問題である。そしてこの空気の巻
き込みは、封止される半導体装置の種類の如何を
問わず、耐湿性、耐候性、耐衝撃性などの点から
装置の性能に悪影響を及ぼすもので、他の成型上
の問題点、例えば未注入、バリ発生などに併せて
大きな欠点となつている。
この発明は従来の樹脂封止金型のこのような欠
点に鑑み、溶融樹脂の充填と共に内部に存在する
空気を除去し得るようにして、封止時の空気の巻
き込みを阻止したものである。
点に鑑み、溶融樹脂の充填と共に内部に存在する
空気を除去し得るようにして、封止時の空気の巻
き込みを阻止したものである。
以下、この発明に係わる樹脂封止金型の一実施
例につき、第３図ないし第８図を参照して詳細に
説明する。
例につき、第３図ないし第８図を参照して詳細に
説明する。
これらの第３図ないし第８図において前記第１
図および第２図と同一符号は同一または相当部分
を示し、また１２は前記下型キヤビテイ９のそれ
ぞれに連接されたエアベンド、１３はこれらの各
エアベンドを減圧穴１４に導く減圧溝、１５は前
記ランナー７のそれぞれ端部に設けられたダミー
キヤビテイ、１６は各ダミーキヤビテイに連接さ
れた減圧穴、１７，１８は各減圧穴１４，１６を
外部の減圧ポンプなどに接続する導管、１９は前
記減圧穴１６に組み込んで減圧開閉弁を構成する
作動ピンで、通路となる切欠き１９ａを有し、支
持枠２１で支持されたシリンダ２０により作動制
御されて矢印Ａ，Ｂのように上下動されて弁開閉
を行なうようになつており、さらにこれら各部を
囲繞する下型４面にはシール溝２２を形成してシ
ール２３を配し、上型５面とのシールを行なえる
ようにしたものである。
図および第２図と同一符号は同一または相当部分
を示し、また１２は前記下型キヤビテイ９のそれ
ぞれに連接されたエアベンド、１３はこれらの各
エアベンドを減圧穴１４に導く減圧溝、１５は前
記ランナー７のそれぞれ端部に設けられたダミー
キヤビテイ、１６は各ダミーキヤビテイに連接さ
れた減圧穴、１７，１８は各減圧穴１４，１６を
外部の減圧ポンプなどに接続する導管、１９は前
記減圧穴１６に組み込んで減圧開閉弁を構成する
作動ピンで、通路となる切欠き１９ａを有し、支
持枠２１で支持されたシリンダ２０により作動制
御されて矢印Ａ，Ｂのように上下動されて弁開閉
を行なうようになつており、さらにこれら各部を
囲繞する下型４面にはシール溝２２を形成してシ
ール２３を配し、上型５面とのシールを行なえる
ようにしたものである。
従つてこの実施例構成では、従来と同様に下型
４、上型５間に半導体装置１１を挾持して型合わ
せしたのちは、まず作動ピン１９をＡ方向に上昇
させて減圧弁を開き、各減圧穴１４，１６を通し
て金型内を減圧する。このとき減圧穴１４はエア
ベンド１２より主にキヤビテイ９，１０内を、ま
た減圧穴１６は主にランナー７とこれに連なるポ
ツト６およびゲート８内をそれぞれに減圧するこ
とになる。
４、上型５間に半導体装置１１を挾持して型合わ
せしたのちは、まず作動ピン１９をＡ方向に上昇
させて減圧弁を開き、各減圧穴１４，１６を通し
て金型内を減圧する。このとき減圧穴１４はエア
ベンド１２より主にキヤビテイ９，１０内を、ま
た減圧穴１６は主にランナー７とこれに連なるポ
ツト６およびゲート８内をそれぞれに減圧するこ
とになる。
ついでこの減圧状態でポツト６から溶融樹脂を
加圧導入するが、このときタイミングをはかつて
シリンダ２０により作動ピン１９をＢ方向に下降
させて減圧弁を閉じる。この操作によりランナー
７からダミーキヤビテイ１５内に流れ込んだ溶融
樹脂は、その流動が一時停止状態となると共に、
このダミーキヤビテイ１５内でその部分の空気を
閉じ込める働きをなし、減圧穴１６からの外部へ
の流出はない。そしてこのときにも減圧穴１４を
通したキヤビテイ９，１０内の減圧は継続されて
おり、続いてゲート８より各キヤビテイ９，１０
内に溶融樹脂が導入されて封止を行なうのである
が、この場合、エアベンド１２の深さを選択する
ことにより、このエアベンド１２側への樹脂の流
出を抑え得る。こゝでエアベンド１２の深さとし
ては、封止樹脂がシリコンの場合は、0.03〜0.05
mm、エポキシの場合は0.02〜0.025mmであれば良
好な封止成形が可能である。また下型４、上型５
間のシール２３は、この減圧成形時に金型内部へ
の空気の浸入を極力阻止して前記効果を一層助長
し得るのである。
加圧導入するが、このときタイミングをはかつて
シリンダ２０により作動ピン１９をＢ方向に下降
させて減圧弁を閉じる。この操作によりランナー
７からダミーキヤビテイ１５内に流れ込んだ溶融
樹脂は、その流動が一時停止状態となると共に、
このダミーキヤビテイ１５内でその部分の空気を
閉じ込める働きをなし、減圧穴１６からの外部へ
の流出はない。そしてこのときにも減圧穴１４を
通したキヤビテイ９，１０内の減圧は継続されて
おり、続いてゲート８より各キヤビテイ９，１０
内に溶融樹脂が導入されて封止を行なうのである
が、この場合、エアベンド１２の深さを選択する
ことにより、このエアベンド１２側への樹脂の流
出を抑え得る。こゝでエアベンド１２の深さとし
ては、封止樹脂がシリコンの場合は、0.03〜0.05
mm、エポキシの場合は0.02〜0.025mmであれば良
好な封止成形が可能である。また下型４、上型５
間のシール２３は、この減圧成形時に金型内部へ
の空気の浸入を極力阻止して前記効果を一層助長
し得るのである。
以上詳述したようにこの発明の構成によるとき
は、金型による半導体装置の樹脂封止を減圧成形
によつて行なうようにしたから、樹脂封止に際し
ての空気の巻き込みが解消され、良好な封止成形
が可能になつて樹脂封止された半導体装置の性能
ならびに信頼性を向上でき、併せて生産性を改善
できる。また金型を構成するポツトあるいはラン
ナーの一部に減圧開閉弁を設けて、溶融樹脂の加
圧導入とタイミングを合わせてその開閉制御を行
ない、樹脂の流動を一時停止させる状態でキヤビ
テイへの充填をなすようにし、かつその間、キヤ
ビテイ内の減圧を保持するようにしたので、樹脂
封止部分への空気の巻き込みが確実に阻止でき、
下型、上型間のシール作用と相俟つて前記効果を
充分に裏付け得るものである。
は、金型による半導体装置の樹脂封止を減圧成形
によつて行なうようにしたから、樹脂封止に際し
ての空気の巻き込みが解消され、良好な封止成形
が可能になつて樹脂封止された半導体装置の性能
ならびに信頼性を向上でき、併せて生産性を改善
できる。また金型を構成するポツトあるいはラン
ナーの一部に減圧開閉弁を設けて、溶融樹脂の加
圧導入とタイミングを合わせてその開閉制御を行
ない、樹脂の流動を一時停止させる状態でキヤビ
テイへの充填をなすようにし、かつその間、キヤ
ビテイ内の減圧を保持するようにしたので、樹脂
封止部分への空気の巻き込みが確実に阻止でき、
下型、上型間のシール作用と相俟つて前記効果を
充分に裏付け得るものである。
第１図および第２図は従来例による樹脂封止金
型の断面図および下型の平面図、第３図および第
４図はこの発明に係わる樹脂封止金型の一実施例
を示す断面図および下型の平面図、第５図および
第６図は同上減圧部のそれぞれ断面図、第７図は
同作動ピンの断面図、第８図は第６図構成の作動
状態を示す断面図である。 ４……下型、５……上型、６……ポツト、７…
…ランナー、８……ゲート、９，１０……下型、
上型キヤビテイ、１１……半導体装置、１２……
エアベンド、１３……減圧溝、１４，１６……減
圧穴、１５……ダミーキヤビテイ、１９……作動
ピン（減圧開閉弁）、２２……シール。
型の断面図および下型の平面図、第３図および第
４図はこの発明に係わる樹脂封止金型の一実施例
を示す断面図および下型の平面図、第５図および
第６図は同上減圧部のそれぞれ断面図、第７図は
同作動ピンの断面図、第８図は第６図構成の作動
状態を示す断面図である。 ４……下型、５……上型、６……ポツト、７…
…ランナー、８……ゲート、９，１０……下型、
上型キヤビテイ、１１……半導体装置、１２……
エアベンド、１３……減圧溝、１４，１６……減
圧穴、１５……ダミーキヤビテイ、１９……作動
ピン（減圧開閉弁）、２２……シール。
Claims (1)
- １ 型合わせ可能な下型および上型からなり、こ
れらの両型間に溶融樹脂を加圧導入するポツト、
ポツトに連なるランナー、およびランナーにゲー
トを介してそれぞれに連なるキヤビテイを形成し
た金型において、前記ランナー、ポツトにダミー
キヤビテイを経て連なる減圧開閉弁と、これらの
各部の外周囲を囲繞するシールとを備え、樹脂封
止に際して、前記ダミーキヤビテイ側においては
溶融樹脂の導入にタイミングを合わせて、減圧開
閉弁を閉作動制御し、前記金型内のエアを短時間
で吸引し得るようにしたことを特徴とする半導体
装置の樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3852182A JPS58155727A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3852182A JPS58155727A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155727A JPS58155727A (ja) | 1983-09-16 |
| JPS6240851B2 true JPS6240851B2 (ja) | 1987-08-31 |
Family
ID=12527572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3852182A Granted JPS58155727A (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155727A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6064818U (ja) * | 1983-10-13 | 1985-05-08 | トーワ株式会社 | トランスフア−モ−ルド金型装置 |
| JPS6185829A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Michio Osada | 半導体素子のトランスフア樹脂モ−ルド成形方法 |
| JPH0729451B2 (ja) * | 1985-11-13 | 1995-04-05 | 株式会社日立製作所 | プラテンローラの製造装置 |
| JPH0345781Y2 (ja) * | 1986-11-28 | 1991-09-27 | ||
| JP4759259B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-08-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 |
| NL2000488C2 (nl) * | 2007-02-15 | 2008-08-18 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten. |
| JP5138470B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-02-06 | アピックヤマダ株式会社 | トランスファモールド装置とこれを用いたトランスファモールド方法 |
| KR100930737B1 (ko) | 2009-07-08 | 2009-12-09 | 동현정공(주) | 진공흡입을 위한 오버 플로우부를 구비하는 플라스틱 성형 진공 금형 |
| KR100933025B1 (ko) | 2009-07-08 | 2009-12-21 | 동현정공(주) | 진공흡입을 위한 오버 플로우부를 구비하는 플라스틱 성형 진공 금형 |
| JP5969883B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2016-08-17 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN106738704A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 佛山市顺德区百年科技有限公司 | 真空注塑模具和注塑机 |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP3852182A patent/JPS58155727A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58155727A (ja) | 1983-09-16 |
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