JPS638130Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子を保護するために樹脂封止
する半導体樹脂封止装置の金型に関する。

半導体素子は外気および外部の物理的圧力から
保護するために封止される。一般に半導体素子の
封止には部品および材料費が安価で形状を自由に
設計できることなどから、半導体素子を金型内に
保持して、この金型内に樹脂材料を充填し、冷却
後に成形品として取出す樹脂封止が採用されてい
る。

従来、この種の樹脂封止を行なうために半導体
樹脂封止装置として第１図に示すように、リード
フレーム１が使用されており、先ず、このリード
フレーム１の中央部に吊りリード２により保持さ
れたアイランド３上に図示しない半導体素子を載
置する。次に、この半導体素子をインナリード４
と接続した後に位置決め孔５が第２図に示す下型
６の位置決めピン７に対応するようにしてリード
フレーム１を下型キヤビテイブロツク８に装着さ
せる。そして、この下型キヤビテイブロツク８に
第３図に示す上型９の位置決めピン孔１０が位置
決めピン７に対応するようにして上型キヤビテイ
ブロツク１１を装着させ型締めする。しかる後、
樹脂材料をポツト１２から注入すると樹脂材料が
下型６のポツト受け部１３、ランチ１４を通り、
ゲート１５を経て、上および下型のキヤビテイ１
６，１７に充填される。このように半導体素子の
樹脂封止はリードフレーム１の一部にわたりモー
ルド成形して行なわれていた。

しかるに、従来の半導体樹脂封止装置の金型に
おいては、第４図に示すように、ゲート１５が幅
広に形成されているために、型締め時にリードフ
レーム１が吊りリード２の一部をゲート１５側に
臨ませて上型と下型間に保持される。しかも、ゲ
ート１５はランナ１４側からキヤビテイ１７側に
行くにしたがつて上り傾斜をもち、キヤビテイ１
７の樹脂入口部１５ａでは深さが僅かであるため
に、樹脂材料の注入時に吊りリード２のゲート１
５と反対側に位置する部位に気泡が残り十分な樹
脂封止が行なわれないという不都合があつた。

本考案はこのような事情に鑑みなされたもの
で、型板に設けられるゲートであつて、キヤビテ
イ側の樹脂入口部を吊りリードと離間する部位に
形成するというきわめて簡単な構成により、樹脂
注入時に吊りリードのゲートと反対側に位置する
部位に気泡が発生することなくキヤビテイ内に樹
脂が充填されることを可能とした半導体樹脂封止
装置の金型を提供するものである。以下、その構
成等を図に示す実施例によつて詳細に説明する。

第５図は本考案に係る半導体樹脂封止装置の金
型に要部を示す斜視図で、図において、符号２１
で示すものは前記リードフレーム１を装着する下
型の一部であり、この下型２１には従来同様図示
しないポツト受け部と、このポツト受け部と連絡
するランナ２２およびこのランナ２２にゲート２
３を介し連通するキヤビテイ２４が設けられてい
る。このキヤビテイ２４および前記上型９のキヤ
ビテイ１６は、型締め時に前記吊りリード２によ
つて前記リードフレーム１の中央部に両側から保
持されたアイランド３がその内部に臨むような形
状に形成されている。また前記下型２１には前記
リードフレーム１ならびに図示しない上型を位置
決めするための位置決めピン２５が設けられてい
る。ゲート２３は漏斗状すなわち前記ランナ２２
側の樹脂射出部２３ａが幅広に形成され、前記キ
ヤビテイ２４側に行くにしたがつて前記下型２１
の面方向に漸次絞られキヤビテイ２４側の樹脂入
口部２３ｂでは最も幅狭に形成されている。これ
によつて、ゲート２３は樹脂入口部２３ｂが前記
リードフレーム１の下型２１への装着時に、吊り
リード２と離間する部位に位置付けられる。また
ゲート２３は樹脂入口部２３ｂが前記樹脂射出部
２３ａと同様下型２１の厚さ方向に深く形成され
ている。

したがつて、本考案による下型２１を用いてリ
ードフレーム１を上型と下型２１との間に装着し
型締めした後に、ポツトから樹脂材料を注入する
と、この樹脂材料がポツト受け部、ランナ２２を
流れてゲート２３の樹脂射出部２３ａを通り樹脂
入口部２３ｂからキヤビテイ２４内に射出され
る。この場合、ゲート２３の樹脂入口部２３ｂは
吊りリード２と離間する部位に設けられているた
めに、樹脂材料がゲート２３を通過するときに従
来のように吊りリード２に接触することがないか
ら気泡が発生することなくキヤビテイ２４内に充
填される。

なお、本実施例はキヤビテイ２４側の樹脂入口
部２３ｂが吊りリード２と離間する部位に幅狭に
形成されると共に、型板の厚さ方向に深く形成さ
れるゲート２３を下型２１に設けるものを示した
が、本考案はこれに限定されるものではなく、ゲ
ート２３を上型あるいは上型，下型２１の両方側
に設けるものであつても差支えないことは勿論で
ある。

以上説明したように本考案によれば、型板に設
けられるゲートであつて、キヤビテイ側の樹脂入
口部を吊りリードと離間する部位に幅狭に形成す
ると共に、型板の厚さ方向に深く形成したので、
従来のように型締め時に吊りリードとゲートが干
渉することがなくなる。したがつて、気泡の発生
により樹脂材料のキヤビテイ内への射出が妨げら
れることがなく、良好な樹脂封止が行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体樹脂封止装置を示す斜視図、第
２図および第３図は従来の半導体樹脂封止装置の
金型を示し、それぞれ下型、上型の斜視図、第４
図は第２図の要部を示す斜視図、第５図は本考案
に係る半導体樹脂封止装置の金型の要部を示す斜
視図である。 １……リードフレーム、２……吊りリード、３
……アイランド、２１……下型、２３……ゲー
ト、２３ｂ……樹脂入口部、２４……キヤビテ
イ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リードフレームの中央部に両側から吊りリード
   によつて保持されたアイランド上の半導体素子を
   樹脂封止する上下２つの型板を備え、これら両型
   板のうち少なくとも一方の型板に設けられるゲー
   トであつて、キヤビテイ側の樹脂入口部を前記吊
   りリードと離間する片側に寄つた部位にランナ側
   より幅狭にかつ前記型板の厚さ方向にランナ側と
   同じ程度に深く形成して、樹脂がキヤビテイ内周
   面に沿つて流入されるようにしたことを特徴とす
   る半導体樹脂封止装置の金型。