JPS6239094A - プリント基板のチツプ部品実装方法 - Google Patents
プリント基板のチツプ部品実装方法Info
- Publication number
- JPS6239094A JPS6239094A JP17769985A JP17769985A JPS6239094A JP S6239094 A JPS6239094 A JP S6239094A JP 17769985 A JP17769985 A JP 17769985A JP 17769985 A JP17769985 A JP 17769985A JP S6239094 A JPS6239094 A JP S6239094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- circuit board
- chip components
- main surface
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板の両面にチップ部品を実装する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、プリント基板の両面にチップ部品を実装する場合
は、大体への３つの方法が採られていた。
は、大体への３つの方法が採られていた。
■ 基板の両面にそれぞれ形成した導体パターンの所定
の位置にそれぞれ半田ペーストを塗布し、その部分に端
子部が位置するようにチップ部品を載置してリフローソ
ルダリングにより半田付けを行なう方法。
の位置にそれぞれ半田ペーストを塗布し、その部分に端
子部が位置するようにチップ部品を載置してリフローソ
ルダリングにより半田付けを行なう方法。
■ 基板の一方の面は、■と同様に半田ペーストを用い
てリフローソルダリングによりチップ部品を半田付けし
、他方の面は、配置したチップ部品を接着剤で基板に固
定した後、半田浸漬法により半田付けする方法。
てリフローソルダリングによりチップ部品を半田付けし
、他方の面は、配置したチップ部品を接着剤で基板に固
定した後、半田浸漬法により半田付けする方法。
■ 基板の両面とも、片面ずっ■の半田浸漬法によりチ
ップ部品を半田付けする方法。
ップ部品を半田付けする方法。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記３つの方法は、いずれにしても片面
ずつ別個の半田付は工程を必要とするものであり、従っ
て工数の増加につながり、コストアップとなっていた。
ずつ別個の半田付は工程を必要とするものであり、従っ
て工数の増加につながり、コストアップとなっていた。
本発明は、一度の半田付は工程で、基板両面のチップ部
品の実装を行なうようにしたものである。
品の実装を行なうようにしたものである。
（問題点を解決するための手段）
プリント基板としてスルホール基板を用いる。
基板の一方の主面では、導体パターンの所定の位置にそ
れぞれ端子部が位置するようにチップ部品を配置し、か
つ接着剤で基板に固定し、基板の他方の主面では、基板
の両面を電気的に接続するためのスルホール導体の表面
にそれぞれ端子部が位置するようにチップ部品を配置し
、かつ接着剤で基板に固定する。そしてプリント基板の
一方の主面側を溶融半田に浸漬することにより基板両面
のチップ部品を同時に半田付けする。
れぞれ端子部が位置するようにチップ部品を配置し、か
つ接着剤で基板に固定し、基板の他方の主面では、基板
の両面を電気的に接続するためのスルホール導体の表面
にそれぞれ端子部が位置するようにチップ部品を配置し
、かつ接着剤で基板に固定する。そしてプリント基板の
一方の主面側を溶融半田に浸漬することにより基板両面
のチップ部品を同時に半田付けする。
（作 用）
本発明方法によれば、基板の一方の面は溶融半田内に浸
漬されるので、導体バタ・−ンとチップ部品の端子とは
当然半田付けされ、基板の他方の面では、半田の濡れ性
によりスルホール内を他方の面まで上がってきた溶融半
田により、スルホール導体の表面とチップ部品の端子と
が半田付けされる。
漬されるので、導体バタ・−ンとチップ部品の端子とは
当然半田付けされ、基板の他方の面では、半田の濡れ性
によりスルホール内を他方の面まで上がってきた溶融半
田により、スルホール導体の表面とチップ部品の端子と
が半田付けされる。
（実施例）
以下図面により本発明の一実施例を詳細に説明する。第
］−図は、スルホール基板１を示しており。
］−図は、スルホール基板１を示しており。
２は基板１の主面Ａに形成された導体パターン。
３はスルホール導体で、基材に孔を開け、半田付は可能
な金属をメッキすることにより形成されている。４は基
板の両面の導体部分を除いて被覆した半田レジスト膜で
ある。
な金属をメッキすることにより形成されている。４は基
板の両面の導体部分を除いて被覆した半田レジスト膜で
ある。
このような基板１を用い、まず第２図に示したように、
基板１の主面Ａに形成された導体パターン２の所定の部
位にそれぞれ端子部が位置するようにチップ部品５を配
置し、かつ接着剤６で基板に固定するっ 次に、第３図に示したように、基板１を裏返し、主面Ｂ
に露出したスルホール導体３の表面にそれぞれ端子部が
位置するようにチップ部品７を配置し、かつ接着剤６で
基板に固定する。
基板１の主面Ａに形成された導体パターン２の所定の部
位にそれぞれ端子部が位置するようにチップ部品５を配
置し、かつ接着剤６で基板に固定するっ 次に、第３図に示したように、基板１を裏返し、主面Ｂ
に露出したスルホール導体３の表面にそれぞれ端子部が
位置するようにチップ部品７を配置し、かつ接着剤６で
基板に固定する。
しかる後、基板１の主面Ａを溶融半田に浸漬する。その
結果、第４図に示したように、主面Ａに固定されたチッ
プ部品５はその端子部が導体パターン２と半田付けされ
、一方、主面Ｂに固定されたチップ部品７は、半田の濡
れ性によりスルホール導体３の孔を上がってきた溶融半
田により、端子部とスルホール導体３が半田付けされる
。８は半田を示している。
結果、第４図に示したように、主面Ａに固定されたチッ
プ部品５はその端子部が導体パターン２と半田付けされ
、一方、主面Ｂに固定されたチップ部品７は、半田の濡
れ性によりスルホール導体３の孔を上がってきた溶融半
田により、端子部とスルホール導体３が半田付けされる
。８は半田を示している。
なお、実施例では主面Ａ、Ｂに実装するチップ部品を１
個ずつで説明したが、それぞれ多数のチップ部品を一度
の半田付は工程で同時に半田付けできることは言うまで
もない。
個ずつで説明したが、それぞれ多数のチップ部品を一度
の半田付は工程で同時に半田付けできることは言うまで
もない。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、一度の半田付は
工程で、プリント基板の両面にそれぞれ配置した多数の
チップ部品を同時に半田付けすることができ、工程の簡
略化が図られ、コストの低減に大きく寄与することがで
きる。
工程で、プリント基板の両面にそれぞれ配置した多数の
チップ部品を同時に半田付けすることができ、工程の簡
略化が図られ、コストの低減に大きく寄与することがで
きる。
第１図ないし第４図は５本発明の一実施例の一連の製造
工程を示す断面図である。 １ ・・・スルホール基板、 ２ ・・・導体パターン
、３ ・・・スルホール導体、 ４ ・・・半田レジス
ト膜、 ５，７・・・チップ部品、 ６ ・・・接着剤
、８ ・・・ 半［月。 特許出願人 東北リコー株式会社 代 理 人 星 野 恒 罰ｉ範〉。
工程を示す断面図である。 １ ・・・スルホール基板、 ２ ・・・導体パターン
、３ ・・・スルホール導体、 ４ ・・・半田レジス
ト膜、 ５，７・・・チップ部品、 ６ ・・・接着剤
、８ ・・・ 半［月。 特許出願人 東北リコー株式会社 代 理 人 星 野 恒 罰ｉ範〉。
Claims (1)
- プリント基板の一方の主面に形成された導体層の所定
の部位にそれぞれ端子部が位置するようにチップ部品を
配置し、かつ接着剤で基板に固定し、前記プリント基板
の他方の主面に露出された、基板の両面を電気的に接続
するためのスルホール導体の表面にそれぞれ端子部が位
置するようにチップ部品を配置し、かつ接着剤で基板に
固定した後、前記プリント基板の一方の主面側を溶融半
田に浸漬して基板両面のチップ部品を同時に半田付けす
ることを特徴とするプリント基板のチップ部品実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17769985A JPS6239094A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プリント基板のチツプ部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17769985A JPS6239094A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プリント基板のチツプ部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239094A true JPS6239094A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16035555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17769985A Pending JPS6239094A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プリント基板のチツプ部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239094A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931269B2 (ja) * | 1975-12-31 | 1984-08-01 | 株式会社リコー | エイゾウシンゴウシヨリホウシキニオケル シユウハスウヘンカンホウシキ |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17769985A patent/JPS6239094A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931269B2 (ja) * | 1975-12-31 | 1984-08-01 | 株式会社リコー | エイゾウシンゴウシヨリホウシキニオケル シユウハスウヘンカンホウシキ |
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