JPS62297317A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 19
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- -1 CH_3 Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)pentan-1-ol Chemical compound CCCCC(O)N(C)C DDHYZBVBQZYMTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxytoluene Chemical compound CC1=C(O)C=C(O)C=C1O BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis(oxiran-2-yl)phenyl]oxirane Chemical compound C1OC1C1=CC(C2OC2)=CC(C2OC2)=C1 NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 3,3,4-trimethylheptane-2,2-diamine Chemical compound CCCC(C)C(C)(C)C(C)(N)N WMNWJTDAUWBXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJCSUBLMBRTUOX-UHFFFAOYSA-N 3,3,4-trimethylhexane-2,2-diamine Chemical compound CCC(C)C(C)(C)C(C)(N)N YJCSUBLMBRTUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQQCCPCPCCSEC-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 YLQQCCPCPCCSEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=CN=C(C)N1 RIAHASMJDOMQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N MGK 264 Chemical compound C1=CC2CC1C1C2C(=O)N(CC(CC)CCCC)C1=O WLLGXSLBOPFWQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDWRGQPWWISEKM-UHFFFAOYSA-N benzyl(16-methylheptadecyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC[NH2+]CC1=CC=CC=C1 WDWRGQPWWISEKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZWMKHUMEIECPK-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-octadecylazanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 VZWMKHUMEIECPK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFBPHRMRBXPVPX-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tetradecylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 AFBPHRMRBXPVPX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OCBHHZMJRVXXQK-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tetradecylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 OCBHHZMJRVXXQK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N bis(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl) hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1OC(=O)CCCCC(=O)OC1CC2OC2CC1C GLROGUSVUGSGPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N borane Chemical class [10BH3] UORVGPXVDQYIDP-BJUDXGSMSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M cetyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WOWHHFRSBJGXCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YIFWXQBNRQNUON-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C YIFWXQBNRQNUON-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical class [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- FFJMLWSZNCJCSZ-UHFFFAOYSA-N n-methylmethanamine;hydrobromide Chemical compound Br.CNC FFJMLWSZNCJCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐湿性、低応力化の付与が可能な熱
硬化性樹脂組成物に係り、特に、樹脂組成物で封止した
樹脂封止型判導体装置に関する。
硬化性樹脂組成物に係り、特に、樹脂組成物で封止した
樹脂封止型判導体装置に関する。
電気機器、電子部品などの分野では、小型軽量化、高性
能化、高信頼度化、多機能化のすう勢にある。これらに
用いる絶縁材料、積層材料、封止材料などには、耐熱性
、耐湿性、接着性、@気絶縁特性、成形加工性にすぐれ
た樹脂組成物の開発が強く望まれている。
能化、高信頼度化、多機能化のすう勢にある。これらに
用いる絶縁材料、積層材料、封止材料などには、耐熱性
、耐湿性、接着性、@気絶縁特性、成形加工性にすぐれ
た樹脂組成物の開発が強く望まれている。
特に、it!j脂封止型半導体装置では、より過酷な環
境下で使用に耐え得る製品の開発が望まれており、その
封止用樹脂組成物には、従来にも増して、耐熱性、耐湿
性、低応力化の向上が求められている。
境下で使用に耐え得る製品の開発が望まれており、その
封止用樹脂組成物には、従来にも増して、耐熱性、耐湿
性、低応力化の向上が求められている。
従来、半導体封止用樹脂組成物は、ノボラックフェノー
ル樹脂硬化のエポキシ系材料が主として用いられてきた
。
ル樹脂硬化のエポキシ系材料が主として用いられてきた
。
しかし、この系では、耐熱性、耐湿性と低応力化とのバ
ランスを図ろうとすると、いずれかが損なわれたり、成
形性、特に、外観や金型汚れなどの問題が生じる。
ランスを図ろうとすると、いずれかが損なわれたり、成
形性、特に、外観や金型汚れなどの問題が生じる。
本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、低応力化の付与が可
能な熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂組成物で封止した樹
脂封止型半導体装置を提供することにある。
能な熱硬化性樹脂組成物、及び樹脂組成物で封止した樹
脂封止型半導体装置を提供することにある。
本発明の第一は熱硬化性樹脂組成物に関する発明であっ
て、 下記一般式(1) Rzは水素、CHa、CFaのいずれかである。)のい
ずれかであり、mはO〜7.nは1〜7で。
て、 下記一般式(1) Rzは水素、CHa、CFaのいずれかである。)のい
ずれかであり、mはO〜7.nは1〜7で。
1 < m + n < 8である。〕で表わされるビ
フェノールノボラック型樹脂と、多官能エポキシ化合物
とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
フェノールノボラック型樹脂と、多官能エポキシ化合物
とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
第二の発明は、樹脂封止型半導体装置に関するものであ
って、上記一般式〔1〕で表わされるビフェノールノボ
ラック型樹脂と、多官能エポキシ化合物とを必須成分と
する熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体素子及びリー
ド線の少なくとも一部を被覆、あるいは、封止成形した
ことを特徴とする。
って、上記一般式〔1〕で表わされるビフェノールノボ
ラック型樹脂と、多官能エポキシ化合物とを必須成分と
する熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体素子及びリー
ド線の少なくとも一部を被覆、あるいは、封止成形した
ことを特徴とする。
ポキシ化合物の硬化剤として用いることに特徴がある。
従来公知のエポキシ化合物の硬化剤であるノボラック型
フェノール樹脂、ポリ−p−ヒドロキシスチレン、ポリ
−p−(4−ヒドロキシフェニル)スチレン、及びN−
ff1換マレイミド類を併用することも出来る。
フェノール樹脂、ポリ−p−ヒドロキシスチレン、ポリ
−p−(4−ヒドロキシフェニル)スチレン、及びN−
ff1換マレイミド類を併用することも出来る。
本発明では多官能性エポキシ化合物は、例えば、ビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエボ
キシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ(1,2
−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’ −
(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス
(3゜4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、レゾル
シンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシ
ジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチル)エ
ーテル、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−5
,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シク、ロヘキサン
ーm−ジオキサン。
ェノールAのジグリシジルエーテル、ブタジエンジエボ
キシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキサンジオキシド、4,4′−ジ(1,2
−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4.4’ −
(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2,2−ビス
(3゜4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、レゾル
シンのグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシ
ジルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシジルエ
ーテル、ビス−(2,3−エポキシシクロペンチル)エ
ーテル、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−5
,5−スピロ(3,4−エポキシ)−シク、ロヘキサン
ーm−ジオキサン。
ビス−(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル
)アジペート、N、N’ −m−フ二二しンビス(4,
5−エポキシ−1,2−シクロヘキサン)ジカルボキシ
イミドなどの2官能性のエポキシ化合物、N、N−ジグ
リシジル−p−アミノフエノールのグリシジルエーテル
、ポリアリルグリシジルエーテル、1,3.5−トリ(
1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’ 、4.
4’ −テトラグリシドキシベンゾフェノン、テトラグ
リシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホルムア
ルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、グリセ
リンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ンのトリグリシジルエーテルなど三官能性以上のエポキ
シ化合物が用いられる。
)アジペート、N、N’ −m−フ二二しンビス(4,
5−エポキシ−1,2−シクロヘキサン)ジカルボキシ
イミドなどの2官能性のエポキシ化合物、N、N−ジグ
リシジル−p−アミノフエノールのグリシジルエーテル
、ポリアリルグリシジルエーテル、1,3.5−トリ(
1,2−エポキシエチル)ベンゼン、2.2’ 、4.
4’ −テトラグリシドキシベンゾフェノン、テトラグ
リシドキシテトラフェニルエタン、フェノールホルムア
ルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、グリセ
リンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパ
ンのトリグリシジルエーテルなど三官能性以上のエポキ
シ化合物が用いられる。
更に、本発明では、前記三成分を含む組成物の硬化反応
を促進するため、各種の触媒を添加することができる。
を促進するため、各種の触媒を添加することができる。
この触媒は1例えば、トリエタノールアミン、テトラメ
チルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、
テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン
及びジメチルアニリン等の第三級アミン、ジメチルアミ
ノエタノール及びジメチルアミノペンタノール等のオキ
シアルキルアミン並びにトリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール及びメチルモルホリン等のアミン類を適用
することができる6 また、同じ目的で、触媒として、例えば、セチルトリメ
チルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムア
イオダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルジメチルパルミチルアンモニウムクロラ
イド、アリルドデシルジメチルアンモニウムブロマイド
、ベンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド
、スデアリルトリメチルアンモニウムクロライド及びベ
ンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等
の第四級アンモニウム塩を適用することができ、更には
、2−ウンデシルイミダゾール、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、2−メチル−4−エチルイミダゾール、1−ブ
チルイミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シ
アノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−ウンデシルイミダゾール。
チルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジアミン、
テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン
及びジメチルアニリン等の第三級アミン、ジメチルアミ
ノエタノール及びジメチルアミノペンタノール等のオキ
シアルキルアミン並びにトリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール及びメチルモルホリン等のアミン類を適用
することができる6 また、同じ目的で、触媒として、例えば、セチルトリメ
チルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモ
ニウムクロライド、ドデシルトリメチルアンモニウムア
イオダイド、トリメチルドデシルアンモニウムクロライ
ド、ベンジルジメチルテトラデシルアンモニウムクロラ
イド、ベンジルジメチルパルミチルアンモニウムクロラ
イド、アリルドデシルジメチルアンモニウムブロマイド
、ベンジルジメチルステアリルアンモニウムブロマイド
、スデアリルトリメチルアンモニウムクロライド及びベ
ンジルジメチルテトラデシルアンモニウムアセテート等
の第四級アンモニウム塩を適用することができ、更には
、2−ウンデシルイミダゾール、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、2−メチル−4−エチルイミダゾール、1−ブ
チルイミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾ
ール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シ
アノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−ウンデシルイミダゾール。
l−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−ア
ジン−2−メチルイミダゾール及びl−7ジンー2−ウ
ンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、あるい
は、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、
トリエチルアミンテトラフェニルボレート、N−メチル
モルホリンテトラフェニルボレート、ピリジンテトラフ
ェニルボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレート及び2−エチル−1,4−ジメ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート等のテトラフ
ェニルボロン塩等が有用である。
ジン−2−メチルイミダゾール及びl−7ジンー2−ウ
ンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、あるい
は、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、
トリエチルアミンテトラフェニルボレート、N−メチル
モルホリンテトラフェニルボレート、ピリジンテトラフ
ェニルボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレート及び2−エチル−1,4−ジメ
チルイミダゾールテトラフェニルボレート等のテトラフ
ェニルボロン塩等が有用である。
これら触媒はその二種以上を併用することもでき、その
量は、多官能性エポキシ化合物100に対して、重量比
で、0.01〜20の範囲で用いればよい。
量は、多官能性エポキシ化合物100に対して、重量比
で、0.01〜20の範囲で用いればよい。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その用途、使
用目的に応じて、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ア
ルミナ、チタニア、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミ
ニウム、ケイ酸ジルコニウム、ジルコン、ガラス、タル
ク、マイカ、黒鉛。
用目的に応じて、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、ア
ルミナ、チタニア、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミ
ニウム、ケイ酸ジルコニウム、ジルコン、ガラス、タル
ク、マイカ、黒鉛。
アルミニウム、銅、鉄などの粉末や短繊維状布てん剤、
脂肪酸及びワックス類等の離型剤、エポキシシラン、ビ
ニルシラン、ボラン系化合物及びアルキルチタネート系
化合物等のカップリング剤。
脂肪酸及びワックス類等の離型剤、エポキシシラン、ビ
ニルシラン、ボラン系化合物及びアルキルチタネート系
化合物等のカップリング剤。
アンチモンやリンの化合物及びハロゲン含有化合物のよ
うな叢燃剤を加えることができる。
うな叢燃剤を加えることができる。
本発明の樹脂組成物は、上記した成分をロール。
ニーダ、コニーダ、又はヘンシェルミキサー等を用いて
加熱(約70〜80℃)混練することによって調製され
る。また、成分化合物が固体である場合には、v1粉化
した後、混合するトライブレンド法によって配合するこ
ともできる。得られた組成物は約150〜200℃の温
度で短時間に硬化できる。
加熱(約70〜80℃)混練することによって調製され
る。また、成分化合物が固体である場合には、v1粉化
した後、混合するトライブレンド法によって配合するこ
ともできる。得られた組成物は約150〜200℃の温
度で短時間に硬化できる。
C発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが1
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1〜6
エポキシ樹脂として、 ECN1273 (チバ社製、
エポキシ当量;225)100重量部、硬化剤とじてノ
ボラック型フェノール樹脂、HP607N (日立化
成社製)ノボラック型ビフェノール樹脂(群栄化学社製
)を第1表記載の所定重量部、硬化促進剤としてトリフ
ェニルホスフィン三重置部、カップリング剤としてエポ
キシシランKBM303 (信越化学社製)二重置部、
フィラーとして溶融石英ガラス粉450重量部、を添加
した人種類の配合物を作った。これらに、それぞれ別個
に、第1表に記載の配合成分を所定量添加した。また、
比較例として、HP607Nを添加した場合についても
併記した。
エポキシ当量;225)100重量部、硬化剤とじてノ
ボラック型フェノール樹脂、HP607N (日立化
成社製)ノボラック型ビフェノール樹脂(群栄化学社製
)を第1表記載の所定重量部、硬化促進剤としてトリフ
ェニルホスフィン三重置部、カップリング剤としてエポ
キシシランKBM303 (信越化学社製)二重置部、
フィラーとして溶融石英ガラス粉450重量部、を添加
した人種類の配合物を作った。これらに、それぞれ別個
に、第1表に記載の配合成分を所定量添加した。また、
比較例として、HP607Nを添加した場合についても
併記した。
次いで、これらの配合物は、70〜85℃の二本ロール
で、約8分間加熱混練した後、冷却、粗粉砕して、目的
の半導体封止用樹脂組成物を得た。
で、約8分間加熱混練した後、冷却、粗粉砕して、目的
の半導体封止用樹脂組成物を得た。
上記封止用樹脂組成物を用いて、256にビットD−R
AMメモリ用LSI (16ピン)を、180’C,
1,5分、70kg/c−の条件でトランスファ成形し
て、それぞれ石側の樹脂封止型半導体装置を得た。
AMメモリ用LSI (16ピン)を、180’C,
1,5分、70kg/c−の条件でトランスファ成形し
て、それぞれ石側の樹脂封止型半導体装置を得た。
次いで、これらを121℃、二気圧の過飽和水蒸気釜(
フレラシャ・フッカ釜)中に放置した後。
フレラシャ・フッカ釜)中に放置した後。
所定時間ごとに取出して、LSIの電気的動作の異常の
有無をチェックした。それらの結果を第1表に示した、 第1表から明らかなように、本発明の樹脂組成物による
耐湿信頼性向上の効果は顕著である。ただし、添加剤の
添加量が多過ぎると効果が劣って。
有無をチェックした。それらの結果を第1表に示した、 第1表から明らかなように、本発明の樹脂組成物による
耐湿信頼性向上の効果は顕著である。ただし、添加剤の
添加量が多過ぎると効果が劣って。
くるので、それぞれの装置により、有効量が決定される
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、下記一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、xは水素、CH_3、Cl、Br、OH、−C
(CH_3)_3のいずれかであり、mは0〜7、nは
1〜7で、1<m+n<8である。〕で表されるビフエ
ノールノボラツク型樹脂と、多官能エポキシ化合物とを
必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。 2、下記一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、xは水素、CH_3、Cl、Br、OH、−C
(CH_3)_3、▲数式、化学式、表等があります▼
(式中、R_1、R_2は水素、CH_3、CF_3の
いずれかである。)のいずれかであり、mは0〜7、n
は1〜7で、1<m+n<8である、〕で表されるビフ
エノールノボラツク型樹脂と、多官能エポキシ化合物と
を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を用いて、半導体
素子及びリード線の少なくとも一部を、被覆あるいは又
は封止成形してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成
物を用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14009086A JPH0721047B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14009086A JPH0721047B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62297317A true JPS62297317A (ja) | 1987-12-24 |
JPH0721047B2 JPH0721047B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=15260718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14009086A Expired - Lifetime JPH0721047B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0721047B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01121352A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Hitachi Ltd | 積層板 |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP14009086A patent/JPH0721047B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01121352A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Hitachi Ltd | 積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0721047B2 (ja) | 1995-03-08 |
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