JPS62296978A - クラツド材の製造方法 - Google Patents

クラツド材の製造方法

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Publication number
JPS62296978A
JPS62296978A JP13880386A JP13880386A JPS62296978A JP S62296978 A JPS62296978 A JP S62296978A JP 13880386 A JP13880386 A JP 13880386A JP 13880386 A JP13880386 A JP 13880386A JP S62296978 A JPS62296978 A JP S62296978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roll
work roll
strip
alloy
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP13880386A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Tsuda
明 津田
Masanori Hiuga
日向 正範
Yoshikazu Hashimoto
義和 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP13880386A priority Critical patent/JPS62296978A/ja
Publication of JPS62296978A publication Critical patent/JPS62296978A/ja
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  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置及び半導体集稍回路のリードフレ
ーム等に使用する帯状素材の製造方法に係り、さらに詳
しくは、帯状母材の表面に母材とは異種材質の良電導材
板巾帯を、圧接ロールを用いて冷間圧接する方法に関わ
る。
〔従来の技術〕
半導体もしくは半導体実情回路のリードフレーム等の素
材は、通常機械的強度を分担する金属と導電性を受は持
つ金属とを2種以上組み合わせ、帯状薄板でクラッドし
た複合材料が用いられる。
1例を挙げると、第1図に示すように、強度の高い、又
耐腐蝕性の合金、例えばPe−Ni合金や、更に熱膨張
係数をガラスに近づけたFe−Ni−Co合金等のl?
e合金又はCu合金等、の帯状母材1の表面に、これら
とは異梯の良電導材板巾帯2を冷間圧接したものである
このようなりラッド材を製造する方法としては、従来第
3図に示すように、帯状の母材1を巻き納めたボビンか
ら繰り出し、同様に良電導材板巾の帯2をボビンから繰
り出して1に重ね合わせ、共に4段ロール等の圧接ロー
ルを通すことによって冷間にて加圧圧接すると同時に、
又は引き続いて冷間圧延して、所定の厚さ寸法に仕上げ
、クラッド材を得て巻き取るという方法がある。
ボビンから繰り出された帯状金属は、その表面をワイヤ
ブラシ5等で研磨して清浄化するのが一般的であり、ロ
ール圧接機はワークロール6をバックアップロール7に
よって加圧力を受は持たせて支持する多段式圧延機が用
いられるのが通常である。この圧延機を用いて圧接する
に際し、ロールに液体の潤滑剤を供給して、潤滑と冷却
を計る必要があるため、潤滑剤の噴出口8をワークロー
ル又はバックアップロールの周面に近接して設ける事が
行われている。
通常この種の複合材では、圧接する良電導材板巾の帯は
厚さが0.005〜0.1a1mと極く薄いものであり
、母材は板厚も大きく剛性が高いものであるから、この
二稲類の異金属帯を接合して所定の寸法に仕上げること
は、技術的にかなり難しい作業である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記の圧接ロールを用いる方法でクラッド材を製造する
と、時として、クラッドされた良電導材板巾に様々な大
きさの異物の付着や、部分的剥離もしくは疵が生じる場
合がある。
これらの異物付着や剥離および疵の原因は、主として、
材料を圧接する工程でワークロールと材料間の潤滑を良
くするために供給する潤滑剤に材料金属の粉末が混入し
て、それらの異物が直接クラッド材の表面に圧入された
り、又はワークロールの表面に強固に焼付いて凸状とな
り、良電導体属材の表面を疵付けるものである。半導体
装置や半導体集積回路のリードフレーム等に使用される
クラッド材は第2図(a)に示す如く、リードフレーム
の形状に打抜かれた後、第2図(b)に示すように、リ
ードフレームとICチップを電気的に接続するアルミ線
もしくは金線(ボンディングワイヤ14)がリードピン
4の先端に当る良電導体部分3にボンディングされる。
このボンディング工程で、クラッド材に前記異物付着、
部分的剥離もしくは疵があると、ボンディング不良上な
りICの機能に支障を来たすことになる。ICの高信頼
性を確保する上から、これらの欠陥のない素材を提供す
ることが強く求められている。
前記異物がワークロールに付着することを防止するため
に、ワークロールの表面近傍に異物除去、清掃を行う治
具を取付けることも考えられるが、第3図に示す4段ロ
ールの例に見られる通りワークロール表面近傍はスペー
ス的に極めて狭く、効果的な治具の配置が難しいので、
実用的ではない。
〔発明の摺成〕
本発明者らは、従来の4段ロールを使用した圧接装置に
種々の工夫を凝らし、改良を加えて異物の付着を防止す
る方法のTh11発を試み、効果の再現性をテストした
。潤滑剤中の異物の約過は勿論重要であるが、潤滑剤の
濾過装置を大型化し高精度なものにしても、それ丈では
完全ではなく、設う1η費の高価な割に効果が上らなか
った。一方ワークロールの表面を機械的に70掃し異物
を除去する方法としては、ワークロールの表面近傍にブ
ラシの様な清掃冶具を取付けるスペースがないことから
冶具に代る消耗形式のワイパー用テープを連続的に供給
して、これにより異物を吸着、包含してロール表面より
持ち去る方法を発案しテストしたところ、予想以上の効
果があることがff SRされた。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
第3図に示すように、厚さ 0.2〜1. Omm、巾
ZOmm−60mmのPe−Ni−Co合金テープ母材
1をサプライ用スタンドにかけたリールから繰り出しク
ラッドする表面をワイヤブラシ5で研磨して清浄化して
、ワークロール(6)の入口近くで、同じくサプライ用
リールから謀り出された、厚さ0.005〜0.10m
m、巾 LI−myn 〜/ 5 ’ inのアルミ箔
2を重ね合わせて、ワークロール6及びバックアップロ
ール7より成る4段ロール式の圧接機により圧接した。
=:、f未発明では、この圧接の際に上下のワークロー
ルとそれらのバックアップロールとが接する位置に厚さ
0.005〜0.10mmのポリエステル、ポリ塩化ビ
ニール、ポリエチレン、テフロン等の合成樹脂テープ1
6をサプライリール15より繰り出して、圧接作業の継
続中は常時供給しながら、ワークロールとバックアップ
ロールとの接合点を通過させて(即ち樹脂テープはワー
クロールとバックアップロールとであたかも圧延される
ように通過させて)、ワークローフに付着した異物や金
属粉をテープで擦り落し又は包含して持ち去るようにし
たのである。この樹脂テープは母材等の通過方向と逆の
方向にロール圧接機を通過してその役割を果たした後捲
取リール17に捲取られて廃却される。
この樹脂テープの厚さは、0.005mm以下では異物
金属粉等によって破断する事故が多くなり効果的な異物
の包含除去が出来なかった。又厚さが0.10mmを超
えるとバックアップロールによるワークロールを圧下す
る押圧力が、ロールの長手方向にアンバランスが生じて
クラッド材の形状を正常に保つことが困難であった。
この樹脂テープの厚さの最適値は、クラッドする母材の
金属材質や硬度、又クラッド比や加工率等によって若干
変わることが認められ、又樹脂の材質も一般には圧下に
必要な圧力の窩いもの程、硬い材質の樹脂を選定する方
が好結果が得られた。
〔発明の効果〕
以上詳しく説明した通り、本発明の方法に従えば、クラ
ッド材を多段圧接ロールを用いて圧接する工程において
、生産されたクラッド材の表面の異物付着、埋込み、剥
離、掻き疵、凹み等の不良を防止出来、又この方法を採
用することにより同時に副次的に、ワークロールへの潤
滑剤の供給が極めて薄く、全面に一様に塗布するような
作用を生じて、圧接のプロセスそのものが非常に安定化
する、という効果をも生み出すものである。
この様に本発明は比較的簡単な装置をIWt加すること
により、安価で効果的に品質の良いクラッド材を信頼性
高く生産出来る方法を提供するものであり、産業上極め
て有益である。
【図面の簡単な説明】 、¥J1図はクラッド材の斜視図、第2図(a)、 (
b)はクラッド材をICのリードフレームとして使用し
た状態を示す斜視図及断面図、第3図は従来方法を示す
装置の略図、第4図は本発明を実施する装置の概略図で
ある。 1:帯状母材    2:良電導材板巾の帯3:リード
ビン先端の良電導材板巾部分4:リードビン   5:
ワイヤーブラシ6:ワークロール  7二バツクアツプ
ロール8:潤滑油噴出口  9:クラッド材 10:セラミックベース  11:セラミックキャップ
12:低融点ガラス  13:ICチップ14:ボンデ
ィングワイヤ 15:樹脂テープサプライリール 16:樹脂テープ   17:樹脂テープ捲取リール、
、、、+11 代理人 弁理士  上代哲司 ;、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合金材料の帯状母材の片面もしくは両面に、帯状
    母材より巾の小さい帯状の良電導体金属を縦方向に圧接
    する、クラッド材の製造方法において、圧接ロールがワ
    ークロールとバックアップロールとで構成される4段以
    上の多段圧延機であり、そのワークロールとバックアッ
    プロールの接合点に於いて、厚さ5〜100μmの樹脂
    テープを圧延通過せしめて、ワークロールに附着した金
    属粉末等の異物を吸着、包含して除去しながら圧接する
    ことを特徴とするクラッド材の製造方法。
  2. (2)帯状母材としての合金材料がFe−Ni合金、F
    e−Ni−Co合金等のFe系合金あるいは、Cu合金
    を用いることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記
    載のクラッド材の製造方法。
  3. (3)帯状の母材に帯状の良電導材を圧接する際のクラ
    ッド比(母材帯の板巾に対する良電導材板巾の比)が0
    .5〜99.5%であり、圧接及び圧接に引き続いて行
    われる冷間圧延の加工率が5〜70%であることを特徴
    とする特許請求の範囲第(1)項及び第(2)項記載の
    クラッド材の製造方法。
JP13880386A 1986-06-13 1986-06-13 クラツド材の製造方法 Pending JPS62296978A (ja)

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JPS62296978A true JPS62296978A (ja) 1987-12-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5255549A (en) * 1992-06-10 1993-10-26 The Monarch Machine Tool Company Tension leveler roll cleaning system and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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