JPS59206182A - 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 - Google Patents

銅−半田インレイクラツド材の製造方法

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JPS59206182A
JPS59206182A JP7971683A JP7971683A JPS59206182A JP S59206182 A JPS59206182 A JP S59206182A JP 7971683 A JP7971683 A JP 7971683A JP 7971683 A JP7971683 A JP 7971683A JP S59206182 A JPS59206182 A JP S59206182A
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JP
Japan
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solder
copper
base material
base
rolling
Prior art date
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Pending
Application number
JP7971683A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Oota
太田 隆之
Hiroo Otake
大竹 弘男
Zenichi Yoshida
善一 吉田
Kenji Yamaguchi
健司 山口
Masahiko Abe
雅彦 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
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Publication of JPS59206182A publication Critical patent/JPS59206182A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/04Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銅−単材インレイクランド材の製造方法に関す
る。
従来、帯状のベース金属材の一部に異種金属材をベース
金属材の長手方向に沿って連続する形状に埋設して一体
化するインレイクラツド材の製造方法としては、予めベ
ース金属材の所要部に切削あるいは圧延加工により溝を
設けてこの溝内に異種金属材を嵌合して圧延圧接する方
法が行われているが、この方法によればベース金属材に
ついて溝加工を必要とすると共にベース金属材に設けら
れる溝と異種金属材の寸法および形状について夫々ザイ
ズコントロールを厳重にする必要があることから、伯の
クラツド材の場合と比べて工程が複雑で製造効率が悪い
という問題がある。
これに対し、トップレイと呼ばれるクラツド材の場合は
ベース金属材に溝を設ける必要がないので平らなベース
金属材の−Fに異種金属材を接着剤による接着あるいは
溶接等のT稈を経て圧延圧接する方法が普通行われてい
る。
このようなことから、インレイクラツド材の製造に当っ
てはトップレイクラッド材の製造方法を適用してベース
金属材に溝を設けない方法も検討されるが、これまでに
知られているほとんどの種類のクラツド材についてはベ
ース金属材に溝を設【Jない方法の場合使用される両金
属の材質特に硬度比との関係から、リダクションに限界
があるために両金属材の接合並びに寸法および形状につ
いて満足すべきものが得られない状況にある。
ところで、最近半導体用リードフレームの分野において
安価なリードフレームとして第1図のように銅または銅
合金からなるベース材20の一部にその長手方向に沿っ
て連続づる形状の半田メッキ21.21を施したものが
要求される。このリードフレームの場合、半田メッキは
後で半導体素子(Siチップ等)を接着するためのろう
利として使用されることから厚さが十分はしいところで
あるが、メッキでは一般に10μ以下の厚さしか得られ
ず、10μ以上の厚さについては製造が困難であり、し
かも半田メッキが多条かつ狭幅に設けられるリードフレ
ームの要求に対してはメッキ厚を確保することがさらに
困難である。また、メッキの場合電気化学的条件により
速度が規制されるために製造効率が悪いという問題があ
る。
このようなことから、本発明者らは半田メッキ材に代わ
る新しいリードフレーム材として銅−半田インレイクラ
ット材に着目しその製造方法の検討を開始したところ、
銅−半田クラツド材の場合半田が非常に軟かくてリダク
ションを大きくとることができ、かつ銅と半田とが互い
に優れた接着性を示すことから、銅ベース材の上に半田
材を位置させて直接圧延圧接しても製造条件によっては
品質的に特に接合の而で優れたインレイクラツド材を得
ることができることが認められた。
本発明はこのような知見にもづくもので、その目的とす
るところは製造が容易で両金属Hの接合並びに寸法形状
に優れた銅−半田インレイクランド材の製造方法を提供
することにある。
本発明の要旨は、銅または銅合金からなる帯状のベース
材の一部に、半田材をベース材の長手方向に沿って連続
する形状に即設して一体化づ−る方法であって、前記半
田材として平角線を用い、これを平らなベース材の上に
繰出して、圧延ロールによりベース材に0〜50%のり
ダクションをかけて圧延圧接することを特徴とする銅−
半田インレイクラット材の製造方法にある。
上記において、圧延圧接に際してベースに対するリダク
ションを0〜50%とした理由は、この3− リダクションが50%を越えた場合は半田材が断続的に
圧延されるなど正常に圧延することができなくなるから
である。なお、リダクションがOの場合にも正常な圧延
を行うことができる。半田材が平角線の場合、リダクシ
ョンの好ましい範囲は5〜25%である。 次に添付図
面第2図〜第6図により本発明銅−半田クラッド材の製
造方法の実施例 第2図において、1は厚さ0.4.6mm、幅25mm
の長尺のSn入り無酸素銅の焼なまし材からなるベース
材、2は0 、2 mmx 0 、3 mmの平角線か
らなる半田材を示す。
この実施例は、ベース材1の片面に2条の半田材2.2
を配置し、これを圧延ロールにより圧延圧接して第3図
のような断面の銅−半田インレイクラット材3を製造す
る方法を示すものである。
この銅−半田インレイクランド材3は例えばダイオード
用リードフレームとして使用される。
圧延圧接の際、ベース材1には約10%のりダクション
がかIプられる。このため圧延圧接後のイ4− ンレイクランド材3の寸法はベース材1については厚さ
が0.7!lIn1111半田祠2−については第3図
のように面状に埋設した形状にして幅が1.3Il1m
最大厚さが0.06mm(60μ)である。これによれ
ば、半田材2′は圧延圧接後に面積にして約6倍広がっ
たことになる。ベース材1が焼なまし材でなく硬材の場
合には半田材2′の面積の広がりは約10倍となる。半
田材2′の面積は主としてベース材1の硬度ど平角線の
寸法によって任意に条件設定することができる。
この方法を第4図によりさらに詳細に説明すると、まず
送り出し装置4から送られたベース材1は前処理装置5
においてl・リクレン等による脱脂洗浄処理およびワイ
ヤーブラシ等によるスケール除去処理される。また、半
田材2は送り出し装置6から同様の前処理処置7を経て
前処理される。
つぎに、前処理されたベース材1および半田材2はベー
ス材1の片面に半田材2が縦添えされた状態で圧延ロー
ル8.9に送られる。そして、この圧延ロール8.9を
経ることより、ベース材1および半田材2は第3図のよ
うに冷間で圧延圧接されてインレイクラツド材3となる
。このインレイクランド材3はこのまま巻取装置10に
よって巻取ってもよいが、両金属材の接合をにり強固な
ものとするために熱処理装置11を通してから巻取るこ
ともできる。熱処理装置11ではベース材1および半田
材2−の接合をより強固なものとするために、クラツド
材3をその接合界面を拡散させて接合の強化を図る目的
で半田の融点(310℃)以下の250℃前後の温度に
加熱する。
本発明の他の実施例としては、第5図のようにベース材
1の両面に半田材2′を2条つづ設けることもできる。
また、ベース材1に対するリダクションをOにすること
によって第6図のような半田材2′が一部平板状に突出
したインレイクラツド材を得ることもできる。
以上のように本発明鋼−半田インレイクラッド材の製造
方法によれば、半円材2として平角線を用い、これを平
らな銅ベース材1の上に繰出して、圧延ロールによりベ
ース材1に0〜50%のりダクションをかけて圧延圧接
することから、次のような効果がある。
(1) メッキ法と比較して製造効率が良く、半田厚を
厚くすることができる。
(2) 従来のインレイクラツド材のように溝加工を必
要とせずしかも直接圧延圧接できるので製造効率が良く
、またそれと共に平角線の寸法を条件設定するだけでク
ラッド部分のサイズコントロールをきわめて容易に行う
ことができる。
(3) 銅および半田を対象としているので、品質特に
接合面で優れたインレイクランド材を得ることができる
(4) 半田材として平角線を用いているので、任意の
サイズのものを伸線等により容易に製造または入手する
ことができると共に、製造時に取扱いに優れている。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例に係るメッキ材の断面図、第27− 図は本発明の一実施例に係るベース材および半田材の断
面図、第3図は同インレイクランド材の断面図、第4図
は同インレイクランド材の製造工程図、第5図及び第6
図は本発明の他の実施例に係るインレイクラツド材の断
面図である。 1:ベース材、2.2′:半円材、3:インレイクラツ
ド材、8.9:圧延ロール。 8− 第3図 第 4 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 銅または銅合金からなる帯状のベース材の一部に、半田
    材をベース材の長手方向に沿って連続する形状に埋設し
    て一体化する方法であって、前記半田材として平角線を
    用い、これを平らなベース材の上に繰り出して、圧延ロ
    ールによりベース材に0〜50%のりダクションをかけ
    て圧延圧接することを特徴とする銅−半田インレイクラ
    ツド材の製造方法。
JP7971683A 1983-05-06 1983-05-06 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 Pending JPS59206182A (ja)

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