JPS591078A - クラツド帯の製造方法 - Google Patents
クラツド帯の製造方法Info
- Publication number
- JPS591078A JPS591078A JP10852082A JP10852082A JPS591078A JP S591078 A JPS591078 A JP S591078A JP 10852082 A JP10852082 A JP 10852082A JP 10852082 A JP10852082 A JP 10852082A JP S591078 A JPS591078 A JP S591078A
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- JP
- Japan
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- clad
- alloy
- spot
- band
- base material
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
- B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
- B23K20/2333—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer one layer being aluminium, magnesium or beryllium
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は母材帝王にＡＩまたはＡＩｊ合金条をスポット
状にクラッドしたフラットパック−シタイブのＩＣリー
ドフレーム用のスポットクラッド帯を製造する方法に関
する。
状にクラッドしたフラットパック−シタイブのＩＣリー
ドフレーム用のスポットクラッド帯を製造する方法に関
する。
サーディツプタイプのＩＣ（集積回路）ではそのリード
フレームとシリコンチップとの結線はＡｊｌ細線によっ
てなされる。このＭ細線とリードフレームとの接合性を
良好とするためにリードフレームのＭ細線接合部表面上
には予めＡ４またはＭ合金な被着したリードフレーム材
力１用いられる。
フレームとシリコンチップとの結線はＡｊｌ細線によっ
てなされる。このＭ細線とリードフレームとの接合性を
良好とするためにリードフレームのＭ細線接合部表面上
には予めＡ４またはＭ合金な被着したリードフレーム材
力１用いられる。
このようなＩＣリードフレームを製造するための一般的
な方式とし【は第１図（１）に示されるように、４２％
Ｎ１鋼勢の母材￥＃１の表面上に所定幅のｋｌまたはＡ
１合金条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッ
ドしたクラツド帯を打抜き曲げ加工し【第１図（ｂ）に
示されるようなリードフレームを形成する。このような
リードフレームにおいてＡＩまたはＡ４合金がクラッド
された表面部がビン先端部３をなし、このビン先端部３
がリードフレーム中心部に位置せしめられるシリコンチ
ップとム！細線により接続され、またム！またはＡ１合
金がクラッドされていない両側部を折曲げて端子部４を
なすように構成される。
な方式とし【は第１図（１）に示されるように、４２％
Ｎ１鋼勢の母材￥＃１の表面上に所定幅のｋｌまたはＡ
１合金条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッ
ドしたクラツド帯を打抜き曲げ加工し【第１図（ｂ）に
示されるようなリードフレームを形成する。このような
リードフレームにおいてＡＩまたはＡ４合金がクラッド
された表面部がビン先端部３をなし、このビン先端部３
がリードフレーム中心部に位置せしめられるシリコンチ
ップとム！細線により接続され、またム！またはＡ１合
金がクラッドされていない両側部を折曲げて端子部４を
なすように構成される。
一方、最近に至り、ＩＣを用いる機器の小屋化、薄肉化
に伴い、また端子数を増大させるためにもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所請７−）ストパ
ッケージが多用されるようになっている。このようなフ
ラットパッケージタイプのリードフレームにあっては第
２図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設
けられるものであり、そのためＭ細線が接続されるピン
先端部３を形成するためのＡＡ’またはＡ１合金の被着
部分は第２図（ａ）に示されるよ５に母材帯表面上にス
ポット状に設ける必要がある。
に伴い、また端子数を増大させるためにもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所請７−）ストパ
ッケージが多用されるようになっている。このようなフ
ラットパッケージタイプのリードフレームにあっては第
２図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設
けられるものであり、そのためＭ細線が接続されるピン
先端部３を形成するためのＡＡ’またはＡ１合金の被着
部分は第２図（ａ）に示されるよ５に母材帯表面上にス
ポット状に設ける必要がある。
従来、このような７フツトパツケージタイプのＩＣリー
ドフレーム用帯材は母材借上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純Ｕを真空蒸着することにより形成されてい
た。しかしながら。
ドフレーム用帯材は母材借上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純Ｕを真空蒸着することにより形成されてい
た。しかしながら。
このような真空蒸着による方法では蒸着されるＭ部分が
母材帯面上に突出し、リードフレームへの打抜き加工時
にこの板厚の段差を考慮しな御が難しく厚さにバラツキ
があり、接着強度が小さく品質上の不安定さを有する欠
点がある。
母材帯面上に突出し、リードフレームへの打抜き加工時
にこの板厚の段差を考慮しな御が難しく厚さにバラツキ
があり、接着強度が小さく品質上の不安定さを有する欠
点がある。
さらに真空蒸着では純Ｍしか蒸着できずＡ４合金は蒸着
できないことから材質の選択が狭くなり。
できないことから材質の選択が狭くなり。
しかも蒸着速度が遅いので製造能率が劣るという種々の
問題点を有するものであった。
問題点を有するものであった。
本発明は上述した従来の問題点を解消し、フラットパッ
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラッド帯な効率よく製造し得る方法を提供す
ることを目的とする・本発明においては、まず、代表的
には４２チＮ１鋼からなる母材帯表面上に所定幅のＭま
たはＭ合金条を母材帯の長手方向にストライプ状になる
よう慣用の冷間圧延圧着法によりクラッドする。すなわ
ち、母材帯のＡＩまたはＡ７合金条が圧着される面をワ
イヤブラシにより研摩清浄化した後、その面上に所定幅
、すなわち圧延後にスポット部分の横幅をなすように予
め設定した幅としたＡＪまたはＡ４合金条を重ね合わせ
、冷間で圧下率８〜７０チで圧延圧着し、第１図（ａ）
に示されるようなストライプ状のクラツド帯を得る。
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラッド帯な効率よく製造し得る方法を提供す
ることを目的とする・本発明においては、まず、代表的
には４２チＮ１鋼からなる母材帯表面上に所定幅のＭま
たはＭ合金条を母材帯の長手方向にストライプ状になる
よう慣用の冷間圧延圧着法によりクラッドする。すなわ
ち、母材帯のＡＩまたはＡ７合金条が圧着される面をワ
イヤブラシにより研摩清浄化した後、その面上に所定幅
、すなわち圧延後にスポット部分の横幅をなすように予
め設定した幅としたＡＪまたはＡ４合金条を重ね合わせ
、冷間で圧下率８〜７０チで圧延圧着し、第１図（ａ）
に示されるようなストライプ状のクラツド帯を得る。
なお、本発明においては従来の真空蒸着方法によらない
ため純Ｍのみならず、１％８ｌ−ＡＪＩＪＩ８１１００
（８１＋Ｆｓ＜ｉ、０％、 ＣｕＯ，０５〜０．２％
、 ＡＩＢ＆１．） 、 ＪＩ８２０１４ （８１０，
５〜１．２ 、 Ｃｕ ３．９〜５．０゜Ｍｎ ０．４
〜１．２ 、 Ｍｇ ０．２〜０．８ 、 ＡＩ Ｂａ
Ｊ、）、ＪＩＳ ２０２４（Ｃｕ ３．８〜４．９ ％
、 Ｍｎα３〜０．９％、ＭｇＬ２〜１．８％。
ため純Ｍのみならず、１％８ｌ−ＡＪＩＪＩ８１１００
（８１＋Ｆｓ＜ｉ、０％、 ＣｕＯ，０５〜０．２％
、 ＡＩＢ＆１．） 、 ＪＩ８２０１４ （８１０，
５〜１．２ 、 Ｃｕ ３．９〜５．０゜Ｍｎ ０．４
〜１．２ 、 Ｍｇ ０．２〜０．８ 、 ＡＩ Ｂａ
Ｊ、）、ＪＩＳ ２０２４（Ｃｕ ３．８〜４．９ ％
、 Ｍｎα３〜０．９％、ＭｇＬ２〜１．８％。
八Ｉ Ｂａｄ、 ）等１０ＭＩ合金条も使用でき、従っ
【本明細書におゆるＭ合金とはこれら広範囲のＭ合金一
般を示すものである。
【本明細書におゆるＭ合金とはこれら広範囲のＭ合金一
般を示すものである。
次にスト２イブ状にクラッドされたＭまたはＭ合金にお
ける打抜き加工後にピン先端部となるスポット部分を残
し、不要部分のＡＩまたはＭ合金を機械的にまたは化学
的に除去する。
ける打抜き加工後にピン先端部となるスポット部分を残
し、不要部分のＡＩまたはＭ合金を機械的にまたは化学
的に除去する。
機械的除去手段としては、一般にクラッドしたＡＩまた
はＡ１合金の厚さは４〜１０μ肌と極めて薄いため、不
要部分のＡｌまたはＡＩ合金表面を砥石等によ、り軽く
研削することにより行うことが好ましい。その１例を第
３図に基づいて説明する。第３図において、（−はクラ
ッド帯自動送り機構および研削砥石圧下機構とその駆動
用油圧回路を、（ｂ）はその操作回路を示す。（、）で
ストライプ状にＡＪまたはＡ１合金がクラッドされたク
ラツド帯２２はペイオフリール５に巻かれた状態で供給
され、巻取リール６に軽い張力で常時巻取力が作用して
おり、その中間位置で帯は支持台７によって支えられて
いる。この支持台７と対向して、図示しない駆動源によ
って帯２２の幅方向に回転する砥石８をそなえた研削ヘ
ッド９を設けて、この９は油圧ピストン１Ｇに固定して
上下動する。このピストンの上下動を同図（ｂ）を含め
て説明する。まず接点Ｐｂを手動で閉じるとＳ、に電流
が流れて１接点８．が閉じる→パルプ１１の上側のソレ
ノイドに電流が流れてスプールは上に動いてパルプが切
換られ砥石ヘッド９は上昇し【砥石８はクラツド帯２２
から離れる。ヘッドの上死点でリミットスイッチ−を押
すとＴ、に電流が流れてｂ接点Ｔ、を開く→ａ接点Ｓ、
が開いて上側のソレノイドは開放されパルプ１１のスプ
ールは中立位置に戻り、ヘッドは停止する。この停止時
間は限時リレーによって調整する。この時間が経過する
と限時リレー Ｔ、が閉じてＳｌに電流が流れヘッドは
下降する。
はＡ１合金の厚さは４〜１０μ肌と極めて薄いため、不
要部分のＡｌまたはＡＩ合金表面を砥石等によ、り軽く
研削することにより行うことが好ましい。その１例を第
３図に基づいて説明する。第３図において、（−はクラ
ッド帯自動送り機構および研削砥石圧下機構とその駆動
用油圧回路を、（ｂ）はその操作回路を示す。（、）で
ストライプ状にＡＪまたはＡ１合金がクラッドされたク
ラツド帯２２はペイオフリール５に巻かれた状態で供給
され、巻取リール６に軽い張力で常時巻取力が作用して
おり、その中間位置で帯は支持台７によって支えられて
いる。この支持台７と対向して、図示しない駆動源によ
って帯２２の幅方向に回転する砥石８をそなえた研削ヘ
ッド９を設けて、この９は油圧ピストン１Ｇに固定して
上下動する。このピストンの上下動を同図（ｂ）を含め
て説明する。まず接点Ｐｂを手動で閉じるとＳ、に電流
が流れて１接点８．が閉じる→パルプ１１の上側のソレ
ノイドに電流が流れてスプールは上に動いてパルプが切
換られ砥石ヘッド９は上昇し【砥石８はクラツド帯２２
から離れる。ヘッドの上死点でリミットスイッチ−を押
すとＴ、に電流が流れてｂ接点Ｔ、を開く→ａ接点Ｓ、
が開いて上側のソレノイドは開放されパルプ１１のスプ
ールは中立位置に戻り、ヘッドは停止する。この停止時
間は限時リレーによって調整する。この時間が経過する
と限時リレー Ｔ、が閉じてＳｌに電流が流れヘッドは
下降する。
下死点でリミットスイッチ−を押すとＴ冨に電流が流れ
てｂ接点Ｔ、を開く→ａ接点Ｓ１が開いて下側のソレノ
イドは開放され、ヘッドは停止して砥石８はり２ツド帯
２２に接触して砥石幅だけの研削が行なわれる。この研
削時間も限時リレーによって調整し、所定時間経過後限
時リレーＴ黛が閉じてＳ、に電流が流れ、ヘッドは再上
昇する。
てｂ接点Ｔ、を開く→ａ接点Ｓ１が開いて下側のソレノ
イドは開放され、ヘッドは停止して砥石８はり２ツド帯
２２に接触して砥石幅だけの研削が行なわれる。この研
削時間も限時リレーによって調整し、所定時間経過後限
時リレーＴ黛が閉じてＳ、に電流が流れ、ヘッドは再上
昇する。
次にクラツド帯２２の自動送り機構について説明する。
この送りは送りグリッパ−１２と、固定グリッパ−１３
によってなされる。これらのグリッパ−はそれぞれ押え
ばね１４．１５によってその先端はり２ツド帯２２を支
持台７に対して押えつけており、このためクラツド帯２
２はグリッパ−に対し【相対的に右方向には辷って移動
可能であるが、左方向には辷り不可に固定されている。
によってなされる。これらのグリッパ−はそれぞれ押え
ばね１４．１５によってその先端はり２ツド帯２２を支
持台７に対して押えつけており、このためクラツド帯２
２はグリッパ−に対し【相対的に右方向には辷って移動
可能であるが、左方向には辷り不可に固定されている。
砥石ヘッド９が上昇するとコネクター１６も上昇する→
アーム１７は軸１８を中心に右方向にスイングする→送
りグリッパ−１２を取付けた可動サドル１９はスライド
軸２０に沿って右方向に所定距離だけ移動する→このと
き送りグリッパ−１２とクラツド帯２２は固着されてい
るため、同じ量だけクラツド帯２２も送られて、巻取リ
ーＪＬＩ６に巻取られる。
アーム１７は軸１８を中心に右方向にスイングする→送
りグリッパ−１２を取付けた可動サドル１９はスライド
軸２０に沿って右方向に所定距離だけ移動する→このと
き送りグリッパ−１２とクラツド帯２２は固着されてい
るため、同じ量だけクラツド帯２２も送られて、巻取リ
ーＪＬＩ６に巻取られる。
次にヘッド９が下降すると、コネクター１６も下げられ
、アーム１７が左方向にスイングし、可動サドル１９も
左に移動するが、り２ツド帯２２は固定グリッパ−１３
で固着され【左方向に戻れないため停止したままである
。この停止状態で砥石８によってクラット帯２２の表面
が研削される。この研削切込みはリミットスイッチＬ！
の設定位置によって決めてもよいが、別途に、ヘッド上
下動シリンダーよりも小容量の油圧シリンダーを設けて
、常時所定圧でヘッド９を下方に押下げ【おくのが実用
的である。なおりラッド帯２２の送り量はコネクター１
６の楕円穴２１の長さによって調整する。
、アーム１７が左方向にスイングし、可動サドル１９も
左に移動するが、り２ツド帯２２は固定グリッパ−１３
で固着され【左方向に戻れないため停止したままである
。この停止状態で砥石８によってクラット帯２２の表面
が研削される。この研削切込みはリミットスイッチＬ！
の設定位置によって決めてもよいが、別途に、ヘッド上
下動シリンダーよりも小容量の油圧シリンダーを設けて
、常時所定圧でヘッド９を下方に押下げ【おくのが実用
的である。なおりラッド帯２２の送り量はコネクター１
６の楕円穴２１の長さによって調整する。
以上のようにして所定ピッチ送るごとに砥石幅に相当す
る長さだけりラッド帯表面の／Ｕ（一部４２％Ｎｉ鋼等
の母材帯表面を含む）部を研削除去することができる。
る長さだけりラッド帯表面の／Ｕ（一部４２％Ｎｉ鋼等
の母材帯表面を含む）部を研削除去することができる。
なお、機械的除去手段としては砥石による研削の他にワ
イヤーブラシ、ミーリングカッター等によって行っても
よい。
イヤーブラシ、ミーリングカッター等によって行っても
よい。
また、化学的除去手段としてはＡＩまたはＡ１合金がス
トライブ状にクラットされた帯材の所望のスポット部分
にビニールテープ等の保護膜を貼着し、これをＡＪまた
はＡ４合金を容出し得る溶液中に浸漬することによりマ
スク材料を貼着してない不要部分のＡＩまたはＡ１合金
を溶出除去する。その後ビニールテープ等のマスク材料
を剥離することにより所望のスポット部分にのみＡＩま
たはＡ４合金が残存したスポットクラツド帯が得られる
。ＡＩまたはＡ４合金を溶出する溶液としては例えば塩
酸水溶液あるいは苛性ソーダ水溶液が挙げられる。
トライブ状にクラットされた帯材の所望のスポット部分
にビニールテープ等の保護膜を貼着し、これをＡＪまた
はＡ４合金を容出し得る溶液中に浸漬することによりマ
スク材料を貼着してない不要部分のＡＩまたはＡ１合金
を溶出除去する。その後ビニールテープ等のマスク材料
を剥離することにより所望のスポット部分にのみＡＩま
たはＡ４合金が残存したスポットクラツド帯が得られる
。ＡＩまたはＡ４合金を溶出する溶液としては例えば塩
酸水溶液あるいは苛性ソーダ水溶液が挙げられる。
不要部分のＡＩまたはＡ１合金を除去したクラツド帯は
除去部分の板厚が他よりほんのわずかではあるが薄くな
っているため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。
除去部分の板厚が他よりほんのわずかではあるが薄くな
っているため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。
この仕上げ圧延の圧下率としてはＭ厚にもよるが一般に
１５−程度で十分である。ただし、この仕上げ圧延によ
ってスポット部分のピッチが変化するため、この寸法変
化を予め見込んでおく必要がある。このようにして第２
図（、）に示すよ５なスＴットクラツド帯を得る。得ら
れたスポットクラツド帯はスポット部分が略中夫になる
よ５裁断し、打抜き加工してＩＣリードフＶ−ムを形成
する。
１５−程度で十分である。ただし、この仕上げ圧延によ
ってスポット部分のピッチが変化するため、この寸法変
化を予め見込んでおく必要がある。このようにして第２
図（、）に示すよ５なスＴットクラツド帯を得る。得ら
れたスポットクラツド帯はスポット部分が略中夫になる
よ５裁断し、打抜き加工してＩＣリードフＶ−ムを形成
する。
以上のような本発明によれば、母材帯表面上に所定間隔
をおい【スポット状にＡＩまたはＡ４合金が強固にクラ
ッドされたフラットノ（ツケージタイプのＩＣリードフ
レーム用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
をおい【スポット状にＡＩまたはＡ４合金が強固にクラ
ッドされたフラットノ（ツケージタイプのＩＣリードフ
レーム用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
以下に実施例を示す。
実施例
母材帯とし【板厚０．３５量、板幅２Ｂｍ、の４２％Ｎ
ｌ鋼の焼なまし帯を用い、この母材帯の片側表面中央を
幅７ｓｓａのストライプ状にワイヤブラシで研摩清浄化
した後、板厚１２μ、板幅５■の焼なまし４条を研摩清
浄化した部分の母材帯中夫に位置するように重ね合わせ
、これを冷間圧延機により【総板厚０．３０ ｗｍに圧
延することによってストライプ状にＭを圧着したクラツ
ド帯な得た。
ｌ鋼の焼なまし帯を用い、この母材帯の片側表面中央を
幅７ｓｓａのストライプ状にワイヤブラシで研摩清浄化
した後、板厚１２μ、板幅５■の焼なまし４条を研摩清
浄化した部分の母材帯中夫に位置するように重ね合わせ
、これを冷間圧延機により【総板厚０．３０ ｗｍに圧
延することによってストライプ状にＭを圧着したクラツ
ド帯な得た。
このり２ツド帯を長さ方向に３分割し１本は４部の長さ
が５鰭でピッチ２１．２ ｍに位置するように残して第
３図に示されるような装置により最大深さ２０μだけ回
転砥石により不要部分のＭを除去し、また残りの、２本
のクラツド帯は４部の長さが５■でピッチ２０．５ ｍ
になるようビニールテープな貼着した後、そのうちの１
本は５０％塩酸水溶液中に４０秒間浸漬し、他の１本は
５０％苛性ソーダ水溶液中に８０秒間浸漬してビニール
テープを貼着していない不要部分のＭを溶出除去した後
、水洗、乾燥しビニールテープを剥離してスポット状の
りを露出させた。
が５鰭でピッチ２１．２ ｍに位置するように残して第
３図に示されるような装置により最大深さ２０μだけ回
転砥石により不要部分のＭを除去し、また残りの、２本
のクラツド帯は４部の長さが５■でピッチ２０．５ ｍ
になるようビニールテープな貼着した後、そのうちの１
本は５０％塩酸水溶液中に４０秒間浸漬し、他の１本は
５０％苛性ソーダ水溶液中に８０秒間浸漬してビニール
テープを貼着していない不要部分のＭを溶出除去した後
、水洗、乾燥しビニールテープを剥離してスポット状の
りを露出させた。
千れら３本のクラツド帯なさらに仕上げ圧延のために冷
間圧延機で板厚０．２５ ｍに圧延して板厚が均一なス
ポット状クラツド帯な得た。
間圧延機で板厚０．２５ ｍに圧延して板厚が均一なス
ポット状クラツド帯な得た。
得られたり２ツド帝のＭスポット部分はピッチが２４ｍ
５＋で各スポットの長さは約６ｗｍであった。
５＋で各スポットの長さは約６ｗｍであった。
第１図は端子部が両側に設けられるリードフレームを示
す説明図であり、（轟）は打抜き前のストライプ状のク
ラツド帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であり、（ａ）は打抜き前のスポット状のク
ラツド帯を、価）は打抜き後のリードフレームをそれぞ
れ示す。 第３図はストライプ状クラツド帯の４部をスポット状に
残して研削除去する装置の説明図であり、（１）はクラ
ツド帯の自動送り機構および研削砥石圧下機構とその駆
動用油圧回路を、（ｂ）はその操作回路をそれぞれ示す
。 ｌ・・・母 材 帯 ２・・・ＭまたはＡＩ合金
条３・・・ビン先端部 ４・・・端 子 部５・・
・ペイオフリール ６・・・巻取り−ル７・・・
支持 台 ８・・・研削砥石９・・・研削ヘラＹ
１０・・・油圧ピストン１１・・・油圧パルプ １
２・・・送りクリッパーｌ ３ …固定グリッパー １４・・・送りグリッパ−用押えばね １５・・・固定グリッパ−用押えばね １６・・・コネクター １７・・・アーム１８・・・
アーム中心軸 １９・・・可動サドル２０・・・スラ
イ ド軸 ２１・・・コネクターのスライド穴２
２・・・クラッド帯 兇２図 （ｂ）
す説明図であり、（轟）は打抜き前のストライプ状のク
ラツド帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であり、（ａ）は打抜き前のスポット状のク
ラツド帯を、価）は打抜き後のリードフレームをそれぞ
れ示す。 第３図はストライプ状クラツド帯の４部をスポット状に
残して研削除去する装置の説明図であり、（１）はクラ
ツド帯の自動送り機構および研削砥石圧下機構とその駆
動用油圧回路を、（ｂ）はその操作回路をそれぞれ示す
。 ｌ・・・母 材 帯 ２・・・ＭまたはＡＩ合金
条３・・・ビン先端部 ４・・・端 子 部５・・
・ペイオフリール ６・・・巻取り−ル７・・・
支持 台 ８・・・研削砥石９・・・研削ヘラＹ
１０・・・油圧ピストン１１・・・油圧パルプ １
２・・・送りクリッパーｌ ３ …固定グリッパー １４・・・送りグリッパ−用押えばね １５・・・固定グリッパ−用押えばね １６・・・コネクター １７・・・アーム１８・・・
アーム中心軸 １９・・・可動サドル２０・・・スラ
イ ド軸 ２１・・・コネクターのスライド穴２
２・・・クラッド帯 兇２図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 母材帯止に所定幅のＡＩまたはＡ１合金条を前記
母材帯の長手方向にストライプ状にクラッドした後、所
望のスポット部分以外の前記ＡＩまたはＡ！合金クラッ
ド条を機械的にまたは化学的に除去するリードフレーム
用スポットクラツド帯の製造方法。 ２ 機械的除去手段が砥石により研削することからなる
特許請求の範囲第１項記載の方法。 ふ 化学的除去手段が所望のスボツＦ部分にビニールテ
ープ等の保護膜を貼着し、塩酸または苛性ソーダ水溶液
に浸漬することからなる特許請求の範囲第１項記載の方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852082A JPS591078A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852082A JPS591078A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591078A true JPS591078A (ja) | 1984-01-06 |
| JPS6351798B2 JPS6351798B2 (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=14486876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10852082A Granted JPS591078A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591078A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254495A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-12 | 株式会社ナブコ | 遠隔制御装置 |
| JPS62263881A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH0366596U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-27 | ||
| JPH03231839A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Ｃｕ系リードフレーム材料 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10852082A patent/JPS591078A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61254495A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-12 | 株式会社ナブコ | 遠隔制御装置 |
| JPH0411474B2 (ja) * | 1985-04-30 | 1992-02-28 | ||
| JPS62263881A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH0246312B2 (ja) * | 1986-05-01 | 1990-10-15 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp | |
| JPH0366596U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-27 | ||
| JPH03231839A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-15 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Ｃｕ系リードフレーム材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351798B2 (ja) | 1988-10-17 |
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