JPS6227195A - Integrated circuit card - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードに関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to an IC with an IC module installed or built-in.
Regarding cards.

〔発明の技術的背景ならびにその問題点〕近年、マイク
ロコンピュータ（以下、ＭＰＬＪという）、メモリなど
のＩＣチップを装備したチップカード、メモリカード、
マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれるカード（
以下、単にＩＣカードという）の研究が進められている
。[Technical background of the invention and its problems] In recent years, microcomputers (hereinafter referred to as MPLJ), chip cards equipped with IC chips such as memory, memory cards,
A card called a microcomputer card or electronic card (
(hereinafter simply referred to as IC cards) is being researched.

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引！ｉｌｅを記憶させようと考えられている。Compared to conventional magnetic cards, such IC cards have
Because of its large storage capacity, it can be used to store deposit history in place of a passbook for banking, and for credit card transactions such as shopping! It is considered to be used to memorize ile.

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面まはた
片面に積層されて構成されている。Such an IC card usually includes a card-shaped center core in which an IC module is embedded, and an oversheet laminated on both or one side of the center core to increase the mechanical strength of the card.

ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材との境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。However, in such conventional IC cards, the built-in IC module is made of a material that does not have elasticity, so if it is strongly bent, it may break or crack at the boundary between the IC module and the card base material. In extreme cases, there is a problem that the IC module may fall off from the card.

〔発明のＩ！要〕[Invention I! Essential]

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械強度と柔軟性とを有するＩＣカード
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an IC card having sufficient mechanical strength and flexibility against bending.

このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドは、カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなる
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、ＩＣモジ
ュールの外周方向に突出して設けられた補強体を有して
いることを特徴としている。In order to achieve such an object, an IC card according to the present invention is an IC card in which an IC module is embedded in a card base material. It is characterized by having a body.

また本発明の一つの態様においては、カードの柔軟性と
機械的強庇を更に高めるために、カード基材中に網目状
シートからなるメツシュ層が形成されていてもよい。In one embodiment of the present invention, a mesh layer made of a mesh sheet may be formed in the card base material in order to further enhance the flexibility and mechanical strength of the card.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明を、図面を参照しながら具体的に説明する
。The present invention will be specifically described below with reference to the drawings.

第１図の断面図に示すように、本発明のＩＣカードは、
センターコアｌａ、１ｂおよびオーバーシー１−２ａ、
２ｂの積層体からなるカード）ル月３中にＩＣモジュー
ル４が接着剤層６を介して配設されており、ＩＣモジュ
ール４の底部には、該ＩＣモジュールの外周方向に突出
づる補強体５が一体形成されている。符号７は外部との
電気的接続のための端子である。As shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the IC card of the present invention includes:
Center core la, 1b and oversea 1-2a,
An IC module 4 is disposed in a card 3 consisting of a laminate of 2b through an adhesive layer 6, and a reinforcing body 5 protruding toward the outer circumference of the IC module is provided at the bottom of the IC module 4. are integrally formed. Reference numeral 7 is a terminal for electrical connection with the outside.

補強体５は、特定の方向に対して延出する平根形状のも
のであってもよく、また、刀のっぽ状のものであっても
よい。すぐれた補強効果を得るためには、カードの屈曲
率が最も大きくなる方向に対して補強体が形成されてい
ることが好ましい。The reinforcing body 5 may be in the shape of a flat root extending in a specific direction, or may be in the shape of a sword. In order to obtain an excellent reinforcing effect, it is preferable that the reinforcing body be formed in the direction in which the card's curvature is greatest.

また、補強体５が形成される位置は、第１図（ａ）に示
すようにＩＣモジュールの底部に設けられるほか、第１
図（ｂ）に示すように、中段部に、また第１図（Ｃ）に
示すように上段部に、さらに第１図（ｄ）に示すように
上段部および底部に設けることもできる。In addition, the reinforcing body 5 is formed at the bottom of the IC module as shown in FIG.
It can also be provided in the middle part as shown in FIG. 1(b), in the upper part as shown in FIG. 1(c), and further in the upper part and the bottom part as shown in FIG. 1(d).

次に、上記実施例に係るＩｃカードの＋３！造法につい
て説明する。Next, +3 of the IC card according to the above embodiment! The construction method will be explained.

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用接着剤
がコーティングされたセンターコア１ａ。First, a center core 1a is provided with desired printing and coated with a lamination adhesive on both sides.

１ｂならびにオーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジ
コール埋め込み用穴を形成する。ここで、ヒンター］ア
１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合わせて形成され
る。Holes for IC module embedding are formed in predetermined portions of 1b and oversheet 2a. Here, the hole provided in the hinter 1b is formed to match the shape of the reinforcing body.

次に、上記オーバーシート２ａ１センターコア１ａ、１
ｂをこの順序で重ね合わせるとともに、接着剤層６が形
成されたＩＣモジュール４を配置し、オーバーシート２
ｂを重ねて、この状態で熱プレスを行なう。さらにカー
ド基材中に打抜いてＩＣカードが完成する。なお。オー
バーシート２ａ、２ｂには、必要に応じて磁気記録層（
図示せず）を形成ケることもできる。Next, the above-mentioned oversheet 2a1 center core 1a, 1
b in this order, the IC module 4 on which the adhesive layer 6 is formed is placed, and the oversheet 2
Stack b on top of each other and heat press in this state. Furthermore, the IC card is completed by punching into the card base material. In addition. The oversheets 2a and 2b may have a magnetic recording layer (
(not shown) may also be formed.

第４図に示すＩＣカードは、カード基材中に網目状シー
トからなるメツシュ層８が形成されている場合の実施例
である。すなわち、本実施例においては、センターコア
１ａとオーバーシート２ｂとの間にメツシュ層８が敷設
形成されている。The IC card shown in FIG. 4 is an example in which a mesh layer 8 made of a mesh sheet is formed in the card base material. That is, in this embodiment, a mesh layer 8 is formed between the center core 1a and the oversheet 2b.

メツシュ層ｔよ、網目状の編ｔＩＡ物により構成される
が、その材質は、ナイロンくたとえばナイロンｖＩＩＪ
２７０メツシュ）、ポリエステル、アクリル、ビニロン
、レーヨン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リエチレン、アセテート系の合成繊維の他、毛糸、綿、
絹等の天然繊維、ガラス繊維、炭素繊維、金属メツシュ
、各種プラスチックフィルムや金属に穴をあけたシート
等が広く用いられ得る。敷設されるメツシュ層の大きさ
は任意であるが、少なくともカード基材とＩＣモジュー
ルとの境界周縁部が実質的に覆われるように形成する必
要がある。たとえば、上記第４図の例では、オーバーシ
ート２ｂ上の全面にメツシュ層８が敷設されているが、
ＩＣモジュール４とセンターコア１ｂとの境界周縁部の
みを覆うように刀の鍔状にメツシュ層が形成されていて
もよ（、ざらには、Ｉｃモジュールよりもやや大きい面
積、形状を有するメツシュ層が敷設されていてもよい。The mesh layer t is made of a mesh-like knitted tIA material, and its material is nylon, for example, nylon vIIJ.
270 mesh), polyester, acrylic, vinylon, rayon, polypropylene, polyvinylidene chloride, polyethylene, acetate-based synthetic fibers, as well as wool, cotton,
Natural fibers such as silk, glass fibers, carbon fibers, metal mesh, various plastic films, metal sheets with holes, etc. can be widely used. The size of the mesh layer to be laid is arbitrary, but it needs to be formed so that at least the boundary edge between the card base material and the IC module is substantially covered. For example, in the example shown in FIG. 4 above, the mesh layer 8 is laid over the entire surface of the oversheet 2b.
A mesh layer may be formed in the shape of a sword guard so as to cover only the peripheral edge of the boundary between the IC module 4 and the center core 1b. may be installed.

なお、メツシュ層は、オーバーシート２ｂの中層部もし
くは底面部に設けられていてもよく、さらには、オーバ
ーシート２ａ側に設けられていてもよい。Note that the mesh layer may be provided on the middle layer portion or the bottom portion of the oversheet 2b, or further may be provided on the oversheet 2a side.

第４図に示すＩＣカードは、コアシート１ｂとオーバー
シート２ｂとの間にメツシュ層が敷設される他は、上記
第１図の場合と同様の方法で製造される。The IC card shown in FIG. 4 is manufactured in the same manner as in the case of FIG. 1, except that a mesh layer is provided between the core sheet 1b and the oversheet 2b.

このようにメツシュ層を設けることによって、メツシュ
の目を通してメツシュ層の両面のカード１ｊ月層が良好
に融着し、その接着が容易になるとともに、メツシュ層
によるカードの厚み増加も少ないという利点がある。ま
た、メツシュ層を設けてもエンボス文字の形成に弊害が
生ずることもない。By providing the mesh layer in this way, the card layers on both sides of the mesh layer can be well fused through the holes of the mesh, making the adhesion easy and having the advantage that there is little increase in the thickness of the card due to the mesh layer. be. In addition, even if a mesh layer is provided, there will be no adverse effect on the formation of embossed characters.

ＩＣモジュール幌■ 次に、補強体を有するＩＣモジコールの製造例を具体的
に説明する。IC module hood ■ Next, an example of manufacturing an IC module having a reinforcing body will be specifically described.

第５図は、本発明で用いられる一実施態様に係るＩＣモ
ジュールの断面を示すものである。FIG. 5 shows a cross section of an IC module according to one embodiment used in the present invention.

まず、厚さ０．１ｍ程度のガラスエポキシフィルムくガ
ラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィルム
）等からなるＩＣモジュール基材１１３１の表面に３０
μｍ厚さの接続端子用電橋パターン３２を形成する。こ
の電極パターン３２は、ＩＣモジュール基ｔｒＡ層３１
に銅箔がラミネートされたフィルムを用いて所望パター
ンにフォトエツチングしてパターニングしたのち、Ｎｉ
およびＡｕメッキをして形成することができる。First, the surface of an IC module base material 1131 made of a glass epoxy film (glass cloth impregnated with epoxy resin and cured) with a thickness of about 0.1 m is coated with a
A connecting terminal bridge pattern 32 having a thickness of μm is formed. This electrode pattern 32 corresponds to the IC module base trA layer 31.
After patterning by photo-etching into a desired pattern using a film laminated with copper foil, Ni
It can be formed by plating with Au.

次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２層の回路パターンが形成された回路パターン層３３
を用意する。この回路パターン層３３は、たとえば約１
８μｍの銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（た
とえば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエ
ツチング法などにより所望の回路パターンにバターニン
グして表裏２層の回路パターン３３ａ、３３ｂを形成し
、さらに、表裏の回路パターン３３ａ、３３ｂの間で所
望箇所の導通をとるためのスルーホール３３Ｃを設ける
。Next, a circuit pattern layer 33 is formed, in which a hole for arranging an IC chip and at least two layers of circuit patterns are formed.
Prepare. This circuit pattern layer 33 is, for example, about 1
Using an insulating film (for example, a glass epoxy film) with 8 μm copper foil formed on both sides, patterning is performed into a desired circuit pattern using a photoetching method or the like to form two layers of circuit patterns 33a and 33b on the front and back sides. Furthermore, a through hole 33C is provided to establish conduction at a desired location between the front and back circuit patterns 33a and 33b.

スルーホール３３Ｃを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーボール
部の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。To form the through-hole 33C, first, the area other than the through-hole processing area is covered with a resist, and then the through-ball part is drilled, the inside of the through-hole is plated, and the resist is removed in this order.

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のＮ＋メッキおよびＡｕメッキを行４にう。After forming the through holes, the circuit pattern portion other than the bonding portion is covered with resist, and the bonding portion is plated with N+ and Au in row 4.

ボンディング部のメッキ加工後、レジストを除去して、
ＩＣチップを設置する部分の穴開は加工を行なう。After plating the bonding area, remove the resist and
The hole where the IC chip will be installed is processed.

次に、上記のようにして準備したＩＣモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層３
４を介して貼着して一体化する。Next, the IC module base material layer and the circuit pattern layer prepared as described above are aligned, and each layer is bonded to the adhesive layer 3.
Attach and integrate via 4.

この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を介し
て熱圧着によって行なうこともできる。This adhesion step can also be performed, for example, by thermocompression bonding via a semi-cured epoxy resin film.

次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パターン層
３３の回路パターン３３ｂとを導通させるために所望箇
所にスルーホール３２ａを設ける。Next, through holes 32a are provided at desired locations to establish electrical continuity between the connection terminal electrode pattern 32 and the circuit pattern 33b of the circuit pattern layer 33.

スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホール３３ａ
の形成法と同様にして行ない得る。The through hole 32a is formed by forming the through hole 33a.
It can be carried out in the same manner as the formation method.

次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層３５を用意する。本実
施例においては、この封止枠層３５の延出部が補強体を
構成する。この封止枠層３５は上記ＩＣモジュール基材
層、回路パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（
厚さ約０．２ｍ＞に、ＭＰＵデツプ、メモリチップおよ
びこれらを配線するための回路部が露出する最小限の穴
を設けることにより形成する。Next, a sealing frame layer 35 is prepared to prevent the resin from flowing out when the IC module is resin-molded. In this embodiment, the extending portion of the sealing frame layer 35 constitutes a reinforcing body. This sealing frame layer 35 is an insulating substrate (
It is formed to a thickness of approximately 0.2 m by providing a minimum hole through which the MPU depth, memory chip, and circuit section for wiring these are exposed.

次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン３３ｂが形成されている面に上
記封止枠層３５を接着剤層３４を介して貼着して一体化
する。Next, the sealing frame layer 35 is adhered to the surface of the laminate of the IC module base material layer and the circuit pattern layer on which the circuit pattern 33b is formed via the adhesive layer 34 to integrate them.

このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に、
接着剤３４を用いてＩＣチップ３６をマウントする。ず
なわち、第３図に示すように、ＩＣチップ３６は、ＩＣ
モジュール基材層３１に支持された形となる。次いで、
ＩＣチップのボンディング部３７と回路パターン３３ｂ
とを導体３８によりワイヤボンディング方式等により接
続する。On the IC module circuit board created in this way,
An IC chip 36 is mounted using an adhesive 34. That is, as shown in FIG.
It is supported by the module base material layer 31. Then,
Bonding part 37 of IC chip and circuit pattern 33b
and are connected by a wire bonding method or the like using a conductor 38.

なお、この部分は、ワイヤを使用しないフエイス・ボン
ディング方式で実施するこもでき、その場合にはより薄
いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチップ３６
と回路パターン３３ｂとの配線を行なったのち、ＩＣチ
ップ、配線部を被覆するようにして、エポキシ樹脂等の
モールド用樹脂３９を充填してモールドする。モールド
する際には、樹脂３９の表面が封止枠層３５の表面と一
致するようにする。モールド樹脂を硬化させて、補強体
を有するＩＣモジュールの形成が終了する。Note that this part can also be implemented by a face bonding method that does not use wires, in which case a thinner IC module can be obtained. IC chip 36
After wiring is performed between the IC chip and the circuit pattern 33b, a molding resin 39 such as epoxy resin is filled and molded so as to cover the IC chip and the wiring portion. When molding, the surface of the resin 39 is made to coincide with the surface of the sealing frame layer 35. The mold resin is cured, and the formation of the IC module having the reinforcing body is completed.

上記と同様の方法により、回路パターン層３３もしくは
ＩＣモジュール基材層３１に補強体を形成することもで
きる。A reinforcing body can also be formed on the circuit pattern layer 33 or the IC module base material layer 31 by a method similar to that described above.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明のＩＣカードは、カード基材中に埋設されるＩＣ
モジュールが補強体を有しているので、曲げに対する充
分な機械的強度ならびに柔軟性を有している。したがっ
て、本発明によれば、従来のＩＣカードの欠点であると
ころのＩＣモジュールとカード基材との境界部の折れや
ＩＣモジュールの脱落を効果的に防止することができる
。The IC card of the present invention has an IC embedded in a card base material.
Since the module has a reinforcing body, it has sufficient mechanical strength and flexibility against bending. Therefore, according to the present invention, it is possible to effectively prevent the bending of the boundary between the IC module and the card base material and the falling off of the IC module, which are disadvantages of conventional IC cards.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図および第４図は本発明の実施例に係るＩＣカード
の断面図、第２図および第３図は、本発明で用いるＩＣ
モジュールの実施例を示す平面図であり、第５図は本発
明で用いるＩＣモジュールの一実施例を示す断面図であ
る。 ｌａ、１ｂ・・・センターコア、２ａ、２６・・・オー
バーシート、３・・・カード基材、４・・・ＩＣモジュ
ール、５・・・補強体、６・・・接着剤層、７・・・接
続用端子、８・・・メツシュ層、３１・・・ＩＣモジュ
ール基材層、３２・・・電極パターン、３２ａ、３３Ｇ
・・・スルーホール、３３・・・回路パターン層、３４
・・・接着剤層、３５・・・封止枠層、３６・・・ｌＣ
チップ、３７・・・ボンディング部、３８・・・導体、
３９・・・モールド樹脂。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 図面の浄２Ｊ：（内容に変更なし） ％１図 餡２図　　　　　　第３図 処４図 第５図 手続　ネ市　正　書　（方式） 昭和６０年１１月２８日 １、事件の表示 昭和６０年　特許願　第１６６４５０号２、発明の名称 ＩＣ力　　−ド ３、補正をする省 事ｆ１との関係　　特許出願人 （２８９）大［］本印刷株式会社 ４、代　理　人　（郵便番号１００） 昭和６０年１０月９日 （発送日　昭和６０年１０月２９日） ６、補正の対象 図面。 ア。補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄ＩＩ（内容に変男欠し）
。1 and 4 are cross-sectional views of an IC card according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views of an IC card used in the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of the module, and FIG. 5 is a sectional view showing an embodiment of the IC module used in the present invention. la, 1b... Center core, 2a, 26... Oversheet, 3... Card base material, 4... IC module, 5... Reinforcement body, 6... Adhesive layer, 7... ... Connection terminal, 8... Mesh layer, 31... IC module base material layer, 32... Electrode pattern, 32a, 33G
...Through hole, 33...Circuit pattern layer, 34
...Adhesive layer, 35...Sealing frame layer, 36...lC
Chip, 37... Bonding part, 38... Conductor,
39...Mold resin. Applicant's agent Sato-Yuu Drawing 2J: (No change in content) %1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Procedure Neichi Author (Method) November 28, 1985 1 , Indication of the case 1985 Patent Application No. 166450 2, Name of the invention IC force -do 3, Relationship with the ministry to amend f1 Patent applicant (289) Dai [ ] Hon Printing Co., Ltd. 4, Agent ( Postal code 100) October 9, 1985 (shipment date October 29, 1985) 6. Drawings subject to amendment. a. Contents of amendments Part II of the drawing originally attached to the application (the content is missing a strange man)
.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、カード基材中にＩＣモジュールが埋設されてなるＩ
Ｃカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、ＩＣモジュ
ールの外周方向に突出して設けられた補強体を有してい
ることを特徴とする、ＩＣカード。 ２、カード基材中に、網目状シートからなるメッシュ層
が形成されている、特許請求の範囲第１項のＩＣカード
。 ３、外周方向に突出して設けられた補強体を有すること
を特徴とするＩＣモジュール。[Claims] 1. I in which an IC module is embedded in a card base material
An IC card, characterized in that the IC module has a reinforcing body protruding in an outer circumferential direction of the IC module. 2. The IC card according to claim 1, wherein a mesh layer made of a reticulated sheet is formed in the card base material. 3. An IC module characterized by having a reinforcing body protruding in the outer circumferential direction.