JPH01267097A - Ic card and production thereof - Google Patents
Ic card and production thereofInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣを内蔵するモジュールを、カード基材に埋
設したＩＣカードおよびその製造方法に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an IC card in which a module containing an IC is embedded in a card base material, and a method for manufacturing the same.
従来の技術
近年、記憶容量の大きさ、機密保持の点から、マイクロ
コンピュータやメモリを内蔵したＩＣカードが実用化さ
れてきている。このようなＩＣカードは、従来の磁気カ
ードと同様に、その携帯性に大きな利点がある１、従っ
て、ＩＣカードを実用化するためには、携帯使用時の環
境、即ち、ＩＣカードの曲げに対する耐久１生や、モジ
ュールに内蔵したＩＣの外部応力に対する保獲という点
で信頼性を向上しなければならない。丑だ、今日これが
重要な課題となっている。2. Description of the Related Art In recent years, IC cards with built-in microcomputers and memory have been put into practical use due to their large storage capacity and confidentiality. Similar to conventional magnetic cards, such IC cards have the great advantage of portability1.Therefore, in order to put IC cards into practical use, it is necessary to take care of the environment during mobile use, that is, the bending of IC cards. Reliability must be improved in terms of durability and protection against external stress on the IC built into the module. This is an important issue today.
３ ・ ／ 第６図に従来例のＩＣカードの断面図を示す。３ ・／ FIG. 6 shows a sectional view of a conventional IC card.
第６図において、１は外部機器との接続のだめの端子、
２はＩＣを内蔵するモジューノペ ３はカード基材、４
はカード基材３の凹部３ａに埋設したモジュール２を接
着するための接着層である。このようなＩＣカードは、
予め、カード基材３を構成する複数層のカード材に、モ
ジュール２を挿入するための窓を形成し、これらのカー
ド材とモジュール２との位置合わせをして、モジュール
２とカード基材３とを接着層４を介して、同時に熱ラミ
ネートすることによって完成される。モジュール２はそ
の底面でのみ、カード基材３と接着、固定し、その側面
には一定の間隙を設け、カード基材３を曲げることによ
る応力が、直接モジュール２に伝達されないような工夫
をして、ＩＣカードの曲げに対する信頼性を向上してい
る。しかしながら、このようなＩＣカードの構成では、
上記間隙の大ききの設定によっては、その曲げに対する
モジュール２の保護という点で、信頼性を向上すること
ができるが、モジュール２に直接、外部から応力が加え
られるような場合には、この応力が直接、モジュール２
を挿入するカード基材３の開口部の底面に伝達されるこ
とになる。特に、従来の磁気カードと併用可能なＩＣカ
ードでは、磁気カードの読み取り装置のローラーの圧力
が、モジュール２に加えられることになる。ところが、
上記開口部の底面のカード基材３の厚みはｏ、１ミリメ
ートル程度であるため、このような圧力の大きさによっ
ては、カード基材を破損する危険性がある。In Fig. 6, 1 is a terminal for connection with external equipment;
2 is a module with a built-in IC, 3 is a card base material, 4
is an adhesive layer for adhering the module 2 embedded in the recess 3a of the card base material 3. This kind of IC card is
In advance, a window for inserting the module 2 is formed in the multiple layers of card material constituting the card base material 3, and the module 2 and the card base material 3 are aligned by aligning these card materials and the module 2. and are simultaneously thermally laminated via the adhesive layer 4. The module 2 is bonded and fixed to the card base material 3 only on its bottom surface, and a certain gap is provided on the side thereof, so that the stress caused by bending the card base material 3 is not directly transmitted to the module 2. This improves the reliability of the IC card against bending. However, with such an IC card configuration,
Depending on the size of the gap mentioned above, reliability can be improved in terms of protecting the module 2 from bending, but if stress is directly applied to the module 2 from the outside, this stress directly, module 2
will be transmitted to the bottom surface of the opening of the card base material 3 into which it is inserted. In particular, in the case of an IC card that can be used in conjunction with a conventional magnetic card, the pressure of the roller of the magnetic card reader will be applied to the module 2. However,
Since the thickness of the card base material 3 at the bottom of the opening is approximately 1 mm, there is a risk of damaging the card base material depending on the magnitude of such pressure.
発明が解決しようとする課題
そこで、カード基材３を補強しようとすると、この部分
でのカード基材３の厚みを増加しなければならないが、
ＩＣカードとしてのトータルの厚みを一定値に確保しよ
うとすれば、モジュール２の厚みを減少することになり
、このことは、モジュール２に内蔵されたＩＣの、外部
応力に対する保護という点で信頼性を劣化させる。Problems to be Solved by the Invention Therefore, in order to reinforce the card base material 3, the thickness of the card base material 3 in this area must be increased.
In order to maintain the total thickness of the IC card at a constant value, the thickness of the module 2 must be reduced, which reduces the reliability of the IC built in the module 2 in terms of protection against external stress. deteriorate.
本発明は、上記問題点に鑑み、カード基材の厚みを増加
することなく、カード基材の機械的強度５ ＼−７
を向上し、外部応力に対して極めて信頼性の高いＩＣカ
ードを提供するものである。In view of the above problems, the present invention improves the mechanical strength 5\-7 of a card base material without increasing the thickness of the card base material, and provides an IC card with extremely high reliability against external stress. It is something to do.
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明のＩＣカードでは
、モジュールを挿入するカード基材の凹部の底面に、そ
の中央部と外周部との間に、中央部が外周部より深い段
差を設けたものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the IC card of the present invention has a central part between the central part and the outer peripheral part on the bottom surface of the recess of the card base material into which the module is inserted. It has a step that is deeper than the outer periphery.
作用
これにより中央部より外周部の厚みを大きくして、また
中央部で凸形状、或は平坦な底面を有するモジュールを
接着、固定する。つまりカード基材を曲げたり、モジュ
ールに外部応力を加えると、その応力は凹部の底面の外
周部に集中するため、この近傍のみ、カード基材の厚み
を増加すれば、ＩＣカードとしての機械的強度を向上す
ることができる。具体的には凹部の底面の厚みは０．１
ミリメートル程度であるため、接着層の厚み０，０３ミ
リメートル程度を、上記凹部の底面の外周部に増加する
だけでも十分、カード基材の機械的強度を向上させるこ
とができる。また、外部応力に対し６ ・ ／
て、ＩＣを保護するためには、ＩＣを内蔵するモジュー
ルの中央部のみ、その厚みを増加すれば良い。このよう
に形成した、凸形状の底面を有するモジュールでは、こ
の底面と、段差を形成した凹部の底面とを接着、固定す
る。この時、モジュールの外周部にはＩＣを内蔵してい
ないので、この厚みを小さくすることができ、また、こ
の厚みの減少分に相当する量だけ、凹部の底面の外周部
の厚みを大きくすることができる。またモジュールの凸
部は凹部の底面の中央部に吸収され、モジュールを含む
ＩＣカードとしての厚みは増加することがない。また、
モジュールを接着、固定する接着剤を一部排出するよう
な案内溝を％に設ける必要がなく、接着層がモジュール
の底面の全体に広がっていても良い。従って、このよう
な本発明のＩＣカードでは、カード基材及びモジュール
ともに、その機械的強度を向上することができるのであ
る。As a result, the thickness of the outer peripheral part is made larger than that of the central part, and a module having a convex shape or a flat bottom surface at the central part is bonded and fixed. In other words, when the card base material is bent or external stress is applied to the module, the stress is concentrated on the outer periphery of the bottom of the recess, so if the thickness of the card base material is increased only in this area, the mechanical strength of the IC card will be reduced. Strength can be improved. Specifically, the thickness of the bottom of the recess is 0.1
Since the thickness of the adhesive layer is approximately 0.03 mm, it is sufficient to increase the mechanical strength of the card base material by increasing the thickness of the adhesive layer to the outer periphery of the bottom surface of the recess. Furthermore, in order to protect the IC against external stress, it is only necessary to increase the thickness of the central part of the module containing the IC. In the module having the convex bottom surface formed in this way, this bottom surface and the bottom surface of the recessed portion in which the step is formed are bonded and fixed. At this time, since no IC is built into the outer periphery of the module, this thickness can be reduced, and the thickness of the outer periphery of the bottom of the recess can be increased by an amount corresponding to this reduction in thickness. be able to. Further, the convex portion of the module is absorbed into the center of the bottom of the concave portion, so that the thickness of the IC card including the module does not increase. Also,
There is no need to provide a guide groove for discharging a portion of the adhesive for bonding and fixing the module, and the adhesive layer may extend over the entire bottom surface of the module. Therefore, in the IC card of the present invention, the mechanical strength of both the card base material and the module can be improved.
実施例
第１図ａ 、ｂ 、ｃに本発明のＩＣカードの−実７
＼−２
施例の断面図を示す。第１図において、１は外部機器と
の接続のための端子、２ばＩＣを内蔵するモジュール、
３は単層或は複数層のカード材からなるカード基材、４
は接着剤、５はモジュール２を挿入する凹部３ｂの中央
部の底面、６は凹部３ｂの外周部の底面である。第１図
ａでは、モジュール２を挿入するカード基材３の凹部３
ｂで、その中央部の底面５と外周部の底面６との間に段
差を設け、中央部の底面５よりも外周部の底面６の厚み
を太きくしており、この開口部に、平坦な底面を有する
モジュール２を挿入、中央部の底面６でモジュール２を
接着、固定した構成としている。Example 1 Figures a, b, and c show the IC card of the present invention.
＼-2 A cross-sectional view of the example is shown. In Fig. 1, 1 is a terminal for connection with external equipment, 2 is a module containing an IC,
3 is a card base material consisting of a single layer or multiple layers of card material, 4
is an adhesive, 5 is the bottom surface of the center of the recess 3b into which the module 2 is inserted, and 6 is the bottom surface of the outer periphery of the recess 3b. In FIG. 1a, a recess 3 of the card base 3 into which the module 2 is inserted
In b, a step is provided between the bottom surface 5 at the center and the bottom surface 6 at the outer periphery, and the bottom surface 6 at the outer periphery is thicker than the bottom surface 5 at the center. A module 2 having a bottom surface is inserted, and the module 2 is bonded and fixed at the bottom surface 6 in the center.
また、第１図すでは、上記段差のある凹部３ｂに、その
底面が凸形状のモジュール２ａを挿入、中央部及び外周
部の底面６，６を含む開口部の底面の全体でこれを接着
、固定した構成としている。さらに、第１図Ｃでは、カ
ード基材３を構成する複数層のカード材に、大きさが異
なる窓を設け、これらのカード材と、接着剤４、モジュ
ール２とを位置合せをして、同時に熱ラミネートして、
第１図ａと同様のＩＣカードの４１成としたものである
。In addition, in FIG. 1, the module 2a with a convex bottom is inserted into the recess 3b with the step, and the entire bottom of the opening including the bottoms 6, 6 at the center and outer periphery is glued together. It has a fixed configuration. Furthermore, in FIG. 1C, windows of different sizes are provided in the multiple layers of card materials constituting the card base material 3, and these card materials, the adhesive 4, and the module 2 are aligned. Heat laminated at the same time,
This IC card has a 41 configuration similar to that shown in FIG. 1a.
第２図に、第１図＆の実施例のＩＣカードの製造方法を
断面図として示す。第２図において、７はカード基材３
を切削加工するためのドリル、３ｂはモジュール２を挿
入する凹部である。外形寸法が完成したカード基材３に
、数値制御型の切削加工機を使用して、所定の凹部３ｂ
を形成する。ドリルＴを２度送りするか、或は、ドリル
γの先端形状を段付きにすれば、容易に凹部３ｂの底面
に段差を設け、中央部の底面５よりも外周部の底面６の
厚みを犬きぐすることができる。この中央部の底面５に
、接着剤４を塗布して、モジュール２とカード基材３を
接着、固定すればｒＣカードが完成する。第３図に、所
定の形状に凹部３ｂを切削加工したカード基材３の斜視
図を示す。第３図において、９は不要な接着剤４を排出
するために凹部３ｂに設けた案内溝である。また、第４
図（ａ）。FIG. 2 shows a method for manufacturing the IC card according to the embodiment shown in FIGS. 1 & as a sectional view. In FIG. 2, 7 is the card base material 3
3b is a recess into which the module 2 is inserted. A predetermined recess 3b is cut into the card base material 3 whose external dimensions have been completed using a numerically controlled cutting machine.
form. By feeding the drill T twice or by making the tip of the drill γ stepped, it is easy to create a step at the bottom of the recess 3b, making the bottom 6 at the outer periphery thicker than the bottom 5 at the center. You can pick up dogs. The rC card is completed by applying adhesive 4 to the bottom surface 5 of the central portion and bonding and fixing the module 2 and card base material 3. FIG. 3 shows a perspective view of a card base material 3 with a recess 3b cut into a predetermined shape. In FIG. 3, reference numeral 9 denotes a guide groove provided in the recess 3b for discharging unnecessary adhesive 4. Also, the fourth
Figure (a).
（ｂ） 、（（’）に本発明のＩＣカードに使用するモ
ジュール２の斜視図を示す。第４図において、１０は不
要な接着剤４を排出するための、モジュール２の９・＼
−／
底面側に設けた案内溝であり、（ａ）、（ｂ）は平坦な
底面を有するモジューノベ（Ｃ）はＩＣを内蔵するモジ
ュール２の底面側の中央部の厚みを大きく、外周部の厚
みを小さくして、凸形状の底面を有するモジュールを示
す。(b) and ((') show perspective views of the module 2 used in the IC card of the present invention. In FIG.
-/ This is a guide groove provided on the bottom side, and (a) and (b) are module novels (C) with flat bottoms. A module with a reduced thickness and a convex bottom surface is shown.
第１図（？Ｌ）の実施例では、第３図或は第４図ａ。In the embodiment of FIG. 1(?L), FIG. 3 or 4a.
ｂのように、カード基材３の凹部３ｂ、或は、モジュー
ル２に案内溝１０を設けているため、接着剤４の不要な
量はモジュール２の側面に排出さねて、凹部３ｂの外周
部の底面６には接着イ１ｊ４が殆どない。従って、外周
部の底面らのカード基材３の厚みを、中央部の底面５の
接着剤４の厚みに相当する量だけ増加することができる
。カード基材３を曲げたり、モジュール２に外部応力を
加えると、その応力は、外周部の底面６に集中するため
、この部分の厚みを大きくすることによって、ＩＣカー
ドとしてのカード基イ２３の機械的な強度を向上させる
ことができる。第５図に、千ジュール２の側面に案内溝
１０を形成したＩＣカードの斜視１ス１を示す。As shown in b, since the guide groove 10 is provided in the recess 3b of the card base material 3 or in the module 2, the unnecessary amount of adhesive 4 is not discharged to the side of the module 2, and is removed from the outer periphery of the recess 3b. There is almost no adhesive 1j4 on the bottom surface 6 of the part. Therefore, the thickness of the card base material 3 from the bottom surface of the outer peripheral portion can be increased by an amount corresponding to the thickness of the adhesive 4 on the bottom surface 5 of the central portion. When the card base material 3 is bent or external stress is applied to the module 2, the stress is concentrated on the bottom surface 6 of the outer periphery, so by increasing the thickness of this part, the card base 23 as an IC card is Mechanical strength can be improved. FIG. 5 shows a perspective view of an IC card 1 having a guide groove 10 formed on its side surface.
１ｏ・・−・
第１図（ｂ）の実施例では、第４図Ｃに示すように、モ
ジュール２に直接加えられる外部応力からＩＣを保護す
るだめに、その中央部の厚みを太きくし、或は、カード
基材３の厚みの増加に対応させて、その外周部の厚みを
小さくした、凸形状の底面を有するモジュール２を、凹
部３ｂの凹形状の中央部及び外周部の底面５，６で接着
、固定している。1o... In the embodiment of FIG. 1(b), as shown in FIG. 4C, in order to protect the IC from external stress directly applied to the module 2, the thickness of the central part is increased Alternatively, a module 2 having a convex bottom surface with a reduced thickness at the outer periphery in response to an increase in the thickness of the card base material 3 may be used as Glue and fix in step 6.
従って、モジュール２の中央部と外周部の厚みの差に相
当する量だけ、凹部３ｂの外周部の底面６の厚みを増加
することが可能で、上記第１図ａの実施例と同様に、カ
ード基材３の機械的な強度を向上することができ、同時
に、モジュール２自身の機械的な強度を向上することが
できる。Therefore, it is possible to increase the thickness of the bottom surface 6 of the outer peripheral part of the recess 3b by an amount corresponding to the difference in thickness between the central part and the outer peripheral part of the module 2, and as in the embodiment shown in FIG. The mechanical strength of the card base material 3 can be improved, and at the same time, the mechanical strength of the module 2 itself can be improved.
第１図（Ｃ）の実施例では、上記したように、その製造
方法のみ異なり、底面が平坦なモジュールでは第１図（
ａ）の実施例と、底面が凸形状のモジュールでは第１図
（ｂ）の実施例と同様の構成となり、その作用も同じで
ある。寸だ、第１図（ＩＬ） 、 （ｂ）の￥施例では
、凹部３ｂの側面を傾斜状に加工することが容易にでき
、これにより、カード基材３が曲げ１１、−２
られることによる応力の伝達を遮断し、同時に、モジュ
ール２の挿入位置の精度を向上しようとするものである
。As mentioned above, the embodiment shown in FIG. 1(C) differs only in its manufacturing method, and in the case of a module with a flat bottom surface, the manufacturing method shown in FIG. 1(C) is different.
The embodiment a) and the module having a convex bottom surface have the same structure and function as the embodiment shown in FIG. 1(b). In the example shown in FIGS. 1(IL) and (b), the side surface of the recess 3b can be easily machined into an inclined shape, which allows the card base material 3 to be bent 11, -2. This is intended to block the transmission of stress caused by this and at the same time improve the accuracy of the insertion position of the module 2.
発明の効果
このように本発明のＩＣカードでは、そのトータルの厚
みを変えることなく、モジュールｋｍ人するカード基材
の底面の厚みを増加し、また、ＩＣを内蔵するモジュー
ルの厚みを増加することによって、カード基材及びモジ
ュールの機械的な強度を向上することができる。従って
、外部応力に対してＩＣを保護し、また、カード基材の
損傷を防止すると同時に、その曲げに対する耐久性を向
上し、極めて信頼性の高いＩＣカードを提供することが
できる。Effects of the Invention As described above, in the IC card of the present invention, it is possible to increase the thickness of the bottom surface of the card base material for each module without changing its total thickness, and also to increase the thickness of the module containing the IC. Accordingly, the mechanical strength of the card base material and module can be improved. Therefore, it is possible to protect the IC from external stress, prevent damage to the card base material, and at the same time improve its durability against bending, thereby providing an extremely reliable IC card.
第１図（＋ａ）・（ｂ）・（Ｃ）は本発明のＩＣカード
の一実施例の構成を示す断面図、第２図へ〜ｅは本発明
のＩＣカードの一実施例の製造方法を示す各工程での断
面図、第３図は本発明のカード基材の一実施例を示す斜
視図、第４１図（ａ） 、（ｂ） 、（Ｃ）はモジュー
ルの一実施例の斜視図、第５図は本発明の一実施例を示
すＩＣカードの斜視図、第６図は従来のＩＣカードの構
成を示す断面図である。
１・・・・・・端子、２，２ａ・・・・モジュール、３
・・・・カード基材、３ｂ・川・・凹部、４・・・・・
・接着剤、５・・・・中央部の底面、６・・・・・外周
部の底面、７・・・ドリノペ９，１０・・・・・・案内
溝。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名＠旧
＠蘂仝
区
ａ ２
囚 −／
Ｑ″″） う
ｅ ９ 句
り 、、
＋Ｊ襞
扛
奸
ミ 定FIGS. 1(+a), (b), and (C) are sectional views showing the structure of an embodiment of the IC card of the present invention, and FIGS. 3 is a perspective view showing one embodiment of the card base material of the present invention, and FIGS. 41(a), (b), and (C) are perspective views of one embodiment of the module. 5 is a perspective view of an IC card showing an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a conventional IC card. 1... terminal, 2, 2a... module, 3
...Card base material, 3b, river, recess, 4...
- Adhesive, 5...Bottom surface of the center, 6...Bottom surface of the outer periphery, 7...Dolinope 9, 10...Guide groove. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao Haga 1 person @former @Yuyu-ku a 2 prisoners -/
Q″″) Ue 9 phrase ,,
＋J folds
Claims (1)
埋設するための凹部を有するカード基材とを備え、上記
凹部の底面の中央部と外周部との間に、中央部が外周部
より深い段差を設けたＩＣカード。 （２）外周部の一部に切り欠き溝を設けた特許請求の範
囲第１項記載のＩＣカード。 （３）モジュールの外周部の一部に切り欠き溝を設けた
特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。（４）モジュ
ールの底面を凸形状とし、この凸形状のモジュールの底
面と、上記段差有する凹部の底面とを接着した特許請求
の範囲第１項記載のＩＣカード。 （５）凹部はカード基材にドリルによる切削加工によっ
て形成する特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製
造方法。 （６）カード基材を構成する複数層のカード材に大きさ
が異なる窓を設け、これらのカード材を熱ラミネートす
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカードの製造方法。[Scope of Claims] (1) A card base material having a module containing an IC and a recessed portion for embedding the module, wherein a central portion is provided between a central portion and an outer peripheral portion of the bottom surface of the recessed portion. An IC card with a deeper step than the outer periphery. (2) The IC card according to claim 1, wherein a cutout groove is provided in a part of the outer circumference. (3) The IC card according to claim 1, wherein a cutout groove is provided in a part of the outer periphery of the module. (4) The IC card according to claim 1, wherein the module has a convex bottom surface, and the convex bottom surface of the module is bonded to the bottom surface of the recessed portion having the step. (5) The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein the recess is formed by cutting the card base material with a drill. (6) The method for manufacturing an IC card according to claim 1, wherein windows of different sizes are provided in a plurality of layers of card materials constituting the card base material, and these card materials are thermally laminated.
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP63097071A JPH01267097A (en) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Ic card and production thereof |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01267097A true JPH01267097A (en) | 1989-10-24 |
Family
ID=14182410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63097071A Pending JPH01267097A (en) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | Ic card and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01267097A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6848617B1 (en) | 1998-01-27 | 2005-02-01 | Infineon Technologies Ag | Smart card module for biometric sensors |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6227195A (en) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Integrated circuit card |
| JPS6372596A (en) * | 1986-09-17 | 1988-04-02 | 大日本印刷株式会社 | Manufacture of ic card |
| JPH01145197A (en) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card and manufacture thereof |
| JPH01263089A (en) * | 1988-04-15 | 1989-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic module and ic card |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63097071A patent/JPH01267097A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6227195A (en) * | 1985-07-27 | 1987-02-05 | 大日本印刷株式会社 | Integrated circuit card |
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