JPS62256494A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS62256494A JPS62256494A JP9994586A JP9994586A JPS62256494A JP S62256494 A JPS62256494 A JP S62256494A JP 9994586 A JP9994586 A JP 9994586A JP 9994586 A JP9994586 A JP 9994586A JP S62256494 A JPS62256494 A JP S62256494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- resist coating
- coating film
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品実装用の印刷配線板に関する。
（従来の技術）
印刷配線板へ電子部品を実装するにあたり、電子部品を
挿入してリフローまたはディップ等の一括半田付けを行
なった後、更に他の電子部品を後付けする場合には、後
付は用のランドおよび接栓部分等に半田が付着しないよ
うに、マスキングを施す必要がある。
挿入してリフローまたはディップ等の一括半田付けを行
なった後、更に他の電子部品を後付けする場合には、後
付は用のランドおよび接栓部分等に半田が付着しないよ
うに、マスキングを施す必要がある。
従来、このマスキングはマスキングテープを貼付けるこ
とにより行われていたが、作業性を向上させるために、
ビニル系の樹脂からなる可剥性のソルダレジストを必要
な部分に塗布して塗膜を形成する方式が採用されつつあ
る。
とにより行われていたが、作業性を向上させるために、
ビニル系の樹脂からなる可剥性のソルダレジストを必要
な部分に塗布して塗膜を形成する方式が採用されつつあ
る。
第２図は半田付は面に可剥性のソルダレジスト塗膜が塗
布された印刷配線板を示す平面図である。
布された印刷配線板を示す平面図である。
同図において１は基板母材、２はその表面に形成された
導体パターン、３は電子部品のリードが挿入されて一括
半田付けされるスルーホールランド（以下、露出スルー
ホールランドと称する）、４は可剥性のソルダレジスト
塗膜、５は電子部品を後付けするためにソルダレジスト
塗膜４により覆われたスルーホールランド（以下、被覆
スルーホールランドと称する）、６はやはりソルダレジ
スト塗膜４により覆われた接栓である。
導体パターン、３は電子部品のリードが挿入されて一括
半田付けされるスルーホールランド（以下、露出スルー
ホールランドと称する）、４は可剥性のソルダレジスト
塗膜、５は電子部品を後付けするためにソルダレジスト
塗膜４により覆われたスルーホールランド（以下、被覆
スルーホールランドと称する）、６はやはりソルダレジ
スト塗膜４により覆われた接栓である。
ところでこのような印刷配線板は、一括半田付けが終了
した後に基板母材１からソルダレジスト塗膜４を剥がさ
なければならないが、ソルダレジスト塗膜４は基板母材
１上に点在して設けられているため、それぞれのソルダ
レジスト塗膜を別々に剥がざなれけばならず、その作業
に多くの手間と時間がかかるという問題があった。
した後に基板母材１からソルダレジスト塗膜４を剥がさ
なければならないが、ソルダレジスト塗膜４は基板母材
１上に点在して設けられているため、それぞれのソルダ
レジスト塗膜を別々に剥がざなれけばならず、その作業
に多くの手間と時間がかかるという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上述したような事情によりなされたもので、半
田に対するマスキングが必要な複数箇所に可剥性のレジ
スト塗膜が形成されてなる印刷配線板において、レジス
ト塗膜を剥がす作業を極めて容易にすることを目的とし
ている。
田に対するマスキングが必要な複数箇所に可剥性のレジ
スト塗膜が形成されてなる印刷配線板において、レジス
ト塗膜を剥がす作業を極めて容易にすることを目的とし
ている。
° ［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の印刷配線板は、半田に対するマスキングが必要
な複数箇所に可剥性のレジスト塗膜が形成され、各レジ
スト塗膜がそれぞれ可剥性のレジストブリッジ塗膜によ
り連結されたものである。
な複数箇所に可剥性のレジスト塗膜が形成され、各レジ
スト塗膜がそれぞれ可剥性のレジストブリッジ塗膜によ
り連結されたものである。
（作用）
本発明の印刷配線板は、いずれか１箇所のレジスト塗膜
を剥がすと、隣接するレジスト塗膜も連鎖的に剥がれる
ので、一括半田付けの後にレジスト塗膜を剥がす作業が
極めて容易になる。
を剥がすと、隣接するレジスト塗膜も連鎖的に剥がれる
ので、一括半田付けの後にレジスト塗膜を剥がす作業が
極めて容易になる。
（実施例）
以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
。
第１図は本発明の印刷配線板の一実施例の構成を示す平
面図であり、第２図と共通する部分には共通の符号が付
されている。
面図であり、第２図と共通する部分には共通の符号が付
されている。
同図において１は基板母材、２はその表面に形成された
導体パターン、３は電子部品のリードが挿入されて一括
半田付けされる露出スルーホールランド、４は可剥性の
ソルダレジスト塗膜、５は電子部品を後付けするために
ソルダレジスト塗膜４により覆われた被覆スルーホール
ランド、６はやはりソルダレジスト塗膜４により覆われ
た接栓、そして７は各ソルダレジスト塗膜４を連結する
レジストブリッジ塗膜である。
導体パターン、３は電子部品のリードが挿入されて一括
半田付けされる露出スルーホールランド、４は可剥性の
ソルダレジスト塗膜、５は電子部品を後付けするために
ソルダレジスト塗膜４により覆われた被覆スルーホール
ランド、６はやはりソルダレジスト塗膜４により覆われ
た接栓、そして７は各ソルダレジスト塗膜４を連結する
レジストブリッジ塗膜である。
なお本実施例の印刷配線板において、スルーボールラン
ド５を覆うソルダレジスト塗膜４と各ソルダレジスト塗
膜４を連結するレジストブリッジ塗膜７とは同一工程で
形成されている。
ド５を覆うソルダレジスト塗膜４と各ソルダレジスト塗
膜４を連結するレジストブリッジ塗膜７とは同一工程で
形成されている。
すなわち本実施例の印刷配線板は、基板母材の所定の位
置に電子部品のリード挿入用の孔を穿設した後、８孔の
開口部の周囲にスルーホールランドを形成し、必要に応
じて各ランドおよび接栓の部分を除いて非剥離性のソル
ダレジスト塗膜を形成し、更に電子部品が後付けされる
べきスルーホールランド、接栓およびこれらの間に一括
して可剥性のソルダレジストを塗布し、乾燥することに
より得ることができる。
置に電子部品のリード挿入用の孔を穿設した後、８孔の
開口部の周囲にスルーホールランドを形成し、必要に応
じて各ランドおよび接栓の部分を除いて非剥離性のソル
ダレジスト塗膜を形成し、更に電子部品が後付けされる
べきスルーホールランド、接栓およびこれらの間に一括
して可剥性のソルダレジストを塗布し、乾燥することに
より得ることができる。
かくして本発明の印刷配線板では、リフローまたはディ
ップ等の一括半田付けが終了した俊にソルダレジスト塗
膜を剥がす際、いずれか１箇所のツルダレジス１〜塗膜
を剥がすと、隣接するソルダレジスト塗膜が連鎖的に剥
がれる。
ップ等の一括半田付けが終了した俊にソルダレジスト塗
膜を剥がす際、いずれか１箇所のツルダレジス１〜塗膜
を剥がすと、隣接するソルダレジスト塗膜が連鎖的に剥
がれる。
なお本実施例では、各ソルダレジスト塗膜と、その間の
レジストブリッジ塗膜とが同一工程により形成されてい
るが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば各ソルダレジスト塗膜４を形成し、次の工程でレジス
トブリッジ塗膜７を形成してもよい。
レジストブリッジ塗膜とが同一工程により形成されてい
るが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば各ソルダレジスト塗膜４を形成し、次の工程でレジス
トブリッジ塗膜７を形成してもよい。
また本発明の印刷配線板では、各ソルダレジスト塗膜４
が比較的細いレジストブリッジ塗膜７により連結されて
いるが、レジストブリッジ塗膜７は露出スルーホールラ
ンド３を損なわない限り、基板母材１上のオープンスペ
ースに任意の形状で形成することができる。
が比較的細いレジストブリッジ塗膜７により連結されて
いるが、レジストブリッジ塗膜７は露出スルーホールラ
ンド３を損なわない限り、基板母材１上のオープンスペ
ースに任意の形状で形成することができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の印刷配線板は、各レジスト
塗膜がそれぞれレジストブリッジ塗膜により連結されて
いるので、各レジスト塗膜を連鎖的に剥がすことができ
、レジスト塗膜を剥がす作業が極めて容易になる。
塗膜がそれぞれレジストブリッジ塗膜により連結されて
いるので、各レジスト塗膜を連鎖的に剥がすことができ
、レジスト塗膜を剥がす作業が極めて容易になる。
第１図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す平面図、
第２図は従来の印刷配線板の一例を示す平面図である。 １・・・・・・・・・基板母材 ２・・・・・・・・・導体パターン ３・・・・・・・・・露出スルーホールランド４・・・
・・・・・・ソルダレジスト塗膜５・・・・・・・・・
被覆スルーホールランド６・・・・・・・・・接 栓 ７・・・・・・・・・レジストブリッジＩＩＦＪ出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − ；Ｆ″＜１ｖｌ 第２図
第２図は従来の印刷配線板の一例を示す平面図である。 １・・・・・・・・・基板母材 ２・・・・・・・・・導体パターン ３・・・・・・・・・露出スルーホールランド４・・・
・・・・・・ソルダレジスト塗膜５・・・・・・・・・
被覆スルーホールランド６・・・・・・・・・接 栓 ７・・・・・・・・・レジストブリッジＩＩＦＪ出願人
株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − ；Ｆ″＜１ｖｌ 第２図
Claims (2)
- （１）半田に対するマスキングが必要な複数箇所に可剥
性のレジスト塗膜が形成されてなる印刷配線板において
、前記各レジスト塗膜がそれぞれ可剥性のレジストブリ
ッジ塗膜により連結されていることを特徴とする印刷配
線板。 - （２）レジスト塗膜とレジストブリッジ塗膜とが、同一
工程により形成されている特許請求の範囲第１項記載の
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994586A JPS62256494A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994586A JPS62256494A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62256494A true JPS62256494A (ja) | 1987-11-09 |
Family
ID=14260843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9994586A Pending JPS62256494A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62256494A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617069B2 (ja) * | 1980-07-28 | 1986-03-04 | Victor Company Of Japan |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP9994586A patent/JPS62256494A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617069B2 (ja) * | 1980-07-28 | 1986-03-04 | Victor Company Of Japan |
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