JPS60110196A - スルホ−ル印刷配線板 - Google Patents
スルホ−ル印刷配線板Info
- Publication number
- JPS60110196A JPS60110196A JP21806983A JP21806983A JPS60110196A JP S60110196 A JPS60110196 A JP S60110196A JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP 21806983 A JP21806983 A JP 21806983A JP S60110196 A JPS60110196 A JP S60110196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- layer
- printed wiring
- protective layer
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機やテレビ）ヨン受像機や電卓等民
生用電子機器およびコンピュータ等産業用電子機器等で
、フラットパッケージやＩＣ等の部品を搭載する製品を
製造する場合に用いることができるスルホール印刷配線
板に関するものである。
生用電子機器およびコンピュータ等産業用電子機器等で
、フラットパッケージやＩＣ等の部品を搭載する製品を
製造する場合に用いることができるスルホール印刷配線
板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般にラジオ受信機等を大量生産する際には。
ＩＣ部品やフラットパッケージ部品等を、印刷配線板上
に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程においてディ
ップ半田等により完全固着する方法がとられている。１
だ、今日のように製品の高密度化が要求される時代にお
いて、部品を搭載する印刷配線板はスルホール印刷配線
板のように、両面化が一般的傾向となりつつある。従っ
て、上記ＩＣ部品やフラットパッケージ部品等を上記ス
ルホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置に搭
載する場合も発生する。
に熱硬化型接着剤等で仮止めし、最終工程においてディ
ップ半田等により完全固着する方法がとられている。１
だ、今日のように製品の高密度化が要求される時代にお
いて、部品を搭載する印刷配線板はスルホール印刷配線
板のように、両面化が一般的傾向となりつつある。従っ
て、上記ＩＣ部品やフラットパッケージ部品等を上記ス
ルホール印刷配線板のスルホールをほどこした位置に搭
載する場合も発生する。
第１図は従来におけるスルホール印刷配線板に電子部品
を仮止めした状態を示す断面図でｔりす。
を仮止めした状態を示す断面図でｔりす。
以下従来例を図面を参照して説明する。第１図に示すよ
うに導電パターン１を形成した絶縁基板２に貫通孔３を
設け、その貫通孔３にスルホール導電層４を塗布、印刷
、メッキ等で形成し、上記絶縁基板２の表面に露出した
上記スルホール導電層４の上に銀移行防止および傷防止
等のための保護層６を塗布、印刷等で設け、その後、上
記保護層６の上に電子部品６ｆｆ：仮止めするため、熱
硬化型等の接着剤γ全塗布し上記電子部品６を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記ＩＣ部品やフラットパッ
ケージ部品等の電子部品６の不良や位置ずれが発生した
場合には、それら電子部品６ケ交換する必要がある。し
かし、上記構成では、仮止めされた電子部品６を外す時
に、接着剤７の接着力が強いためその下に位置するスル
ポール導電層４全、剥離、破壊するという問題があった
。
うに導電パターン１を形成した絶縁基板２に貫通孔３を
設け、その貫通孔３にスルホール導電層４を塗布、印刷
、メッキ等で形成し、上記絶縁基板２の表面に露出した
上記スルホール導電層４の上に銀移行防止および傷防止
等のための保護層６を塗布、印刷等で設け、その後、上
記保護層６の上に電子部品６ｆｆ：仮止めするため、熱
硬化型等の接着剤γ全塗布し上記電子部品６を仮止めす
る。ところが仮止めされた上記ＩＣ部品やフラットパッ
ケージ部品等の電子部品６の不良や位置ずれが発生した
場合には、それら電子部品６ケ交換する必要がある。し
かし、上記構成では、仮止めされた電子部品６を外す時
に、接着剤７の接着力が強いためその下に位置するスル
ポール導電層４全、剥離、破壊するという問題があった
。
このため、従来は剥離・破壊したスルポールに相当する
部分にリード線等を設けるか、あるいは場合によっては
、そのスルホール印刷配線板を不良品として廃棄する等
、コスト的に非常にロスが発生するという問題があった
。
部分にリード線等を設けるか、あるいは場合によっては
、そのスルホール印刷配線板を不良品として廃棄する等
、コスト的に非常にロスが発生するという問題があった
。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成でスルポール部の剥離・破壊を防止するスル
ホール印刷配線板を提供するものである。
簡単な構成でスルポール部の剥離・破壊を防止するスル
ホール印刷配線板を提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のスルポール印刷配
線板は、少なくとも一方の面に導電パターンを形成した
絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電
層を形成し、上記絶縁基板の表面に露出した上記スルホ
ール導電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を
剥離層で覆ったものであり、保護層の上に剥離層全役け
たことにより接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層がｑで１１れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全くなくな
るものである。
線板は、少なくとも一方の面に導電パターンを形成した
絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電
層を形成し、上記絶縁基板の表面に露出した上記スルホ
ール導電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を
剥離層で覆ったものであり、保護層の上に剥離層全役け
たことにより接着剤等で仮止めされたスルホール上の電
子部品等を交換する場合でも、剥離層がｑで１１れるだ
けで上記スルホールを剥離、破壊することが全くなくな
るものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第２
図は本発明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、図に示
すように導電パターン８を形成した絶縁基板９に貫通孔
１０を設け、その貫通孔１０にスルホール導電層１１を
、塗布、印刷。
図は本発明の一実施例におけるスルホール印刷配線板に
電子部品を仮止めした状態を示す断面図であり、図に示
すように導電パターン８を形成した絶縁基板９に貫通孔
１０を設け、その貫通孔１０にスルホール導電層１１を
、塗布、印刷。
メッキ等で形成し、上記絶縁基板９０表面に露出した上
記スルホール導電層１１の上に保護層１２を塗布、印刷
等で設け、その上に保護層１２を覆うように剥離層１３
を一塗布・印刷等で設けた。
記スルホール導電層１１の上に保護層１２を塗布、印刷
等で設け、その上に保護層１２を覆うように剥離層１３
を一塗布・印刷等で設けた。
以上のようなスルホール印刷配線板ではその後。
上記剥離層１３の上に電子部品１４を仮止めするため、
熱硬化型等の接着剤１６を塗布し上記電子部品１４を仮
止めし、その後、電子部品１４に位置ずれ、あるいけ不
良等が見出された時、電子部品１４全剥す際に、剥離層
１３のみが接着剤１５に付いて剥れるので保護層１２お
よびスルポール導電ＪＶ１１１は剥離・破壊されない。
熱硬化型等の接着剤１６を塗布し上記電子部品１４を仮
止めし、その後、電子部品１４に位置ずれ、あるいけ不
良等が見出された時、電子部品１４全剥す際に、剥離層
１３のみが接着剤１５に付いて剥れるので保護層１２お
よびスルポール導電ＪＶ１１１は剥離・破壊されない。
ここで、一般的に保護層１２のインキとして、エポキシ
系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱硬化型のものを
使用し、剥離層１３にはアクリル系等のＵＶインキ等を
使用し上記保護層１２との層間で接着剤１６’ｊ’剥離
層１３の接着力よりも弱くなるようにインキ全組み合せ
る。
系、ポリイミド系、ポリアミド系等の熱硬化型のものを
使用し、剥離層１３にはアクリル系等のＵＶインキ等を
使用し上記保護層１２との層間で接着剤１６’ｊ’剥離
層１３の接着力よりも弱くなるようにインキ全組み合せ
る。
なお、この際、保護層１２．剥離層１３は必要に応じて
重ね刷りも可能である。丑だ、保護層１２゜剥離層１３
の形成時に絶Ｒ基板９の表面に抵抗やコンデンサー等の
接続状態を指示するために印刷されるサービスマツプ全
同時に形成することができ有利である。
重ね刷りも可能である。丑だ、保護層１２゜剥離層１３
の形成時に絶Ｒ基板９の表面に抵抗やコンデンサー等の
接続状態を指示するために印刷されるサービスマツプ全
同時に形成することができ有利である。
発明の効果
以上のように本発明は、少な、くとも一方の面に導電パ
ターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔
にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板の表面に露
出した上記スルホール導電層上に保護層を設け、少なく
ともその保護層を剥離層で覆ってスルホール印刷配線板
を形成したものであり、保護層の上に剥離層を設けたこ
とにより、不良７位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするものであり。
ターンを形成した絶縁基板に貫通孔を設け、その貫通孔
にスルホール導電層を形成し、上記絶縁基板の表面に露
出した上記スルホール導電層上に保護層を設け、少なく
ともその保護層を剥離層で覆ってスルホール印刷配線板
を形成したものであり、保護層の上に剥離層を設けたこ
とにより、不良７位置ずれを起した電子部品をスルホー
ルを破損せずに取り外すことを可能にするものであり。
実用上きわめて有利なものである。
第１図は従来のスルホール印刷配線板に電子部品を仮止
めした状態を示す断面図、第２図は本発明の一実施例に
おけるスルホール印刷配線板に電子部品を仮止めした状
態を示す断面図である。 ８・・・・・・導電パターン、９・・・・・・絶縁基板
、１０・・・・・・貫通孔、１１・・・・・・スルホー
ル導電層、１２・・・・・・保護層、１３・・・・・・
剥離層。
めした状態を示す断面図、第２図は本発明の一実施例に
おけるスルホール印刷配線板に電子部品を仮止めした状
態を示す断面図である。 ８・・・・・・導電パターン、９・・・・・・絶縁基板
、１０・・・・・・貫通孔、１１・・・・・・スルホー
ル導電層、１２・・・・・・保護層、１３・・・・・・
剥離層。
Claims (1)
- 少なくとも一方の面に導電パターンを形成した絶縁基板
に貫通孔を設け、その貫通孔にスルホール導電層を形成
し、上記絶縁基板の表面に露出した」二記スルホール導
電層上に保護層を設け、少なくともその保護層を剥離層
で覆ったスルホール印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21806983A JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110196A true JPS60110196A (ja) | 1985-06-15 |
| JPS6310599B2 JPS6310599B2 (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=16714158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21806983A Granted JPS60110196A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | スルホ−ル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377376U (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | ||
| JPH08250834A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21806983A patent/JPS60110196A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377376U (ja) * | 1986-11-07 | 1988-05-23 | ||
| JPH0427182Y2 (ja) * | 1986-11-07 | 1992-06-30 | ||
| JPH08250834A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6310599B2 (ja) | 1988-03-08 |
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