JPS62219697A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はマイクロ波集積回路基板（ＭＭＣ基板）の回路
間、及び全体を電磁波シールドしたマイクロ波装置に関
するものである。

従来の技術 ２　・ 従来、この種のマイクロ波装置は、−例として衛星放送
受信用屋外装置（以下ＢＳコンバータ）は第４図に示す
回路構成であり、第６図、第６図に示す実装を行なって
いる。

第４図において、放送衛星から送信された電波は、１次
放射器４１でピックアップされ、円−直線偏波変換器を
経て、導波管４２へ入る。

導波管４２内を伝播する電磁波は、電界が最大となると
ころに設けられたプローブからなるモード変換器４３に
より、電気信号に変換され、アイソレータ４４を経てマ
イクロ波集積回路４５の高周波増幅回路４６で増幅し、
局部発振回路４７の局部発振信号とを、混合回路４８で
ヘテロゲイン検波して、１次ＩＦ信号を得、中間周波増
幅回路４９で増幅され、ＢＳコンバータの１次ＩＦ出力
信号として、屋内装置のＢＳチューナに伝送される。尚
、６ｏは電源回路である。

第６図は従来のマイクロ波装置の分解斜視図、第６図は
要部斜視図である。

第５図において、１は、ストリップ線路（図示せず）か
ら成るＭＩＣ基板で、上面２側に高周波増幅回路部３と
混合回路部４を有し、アースパターン６並びにビス止メ
するだめの孔６が設けられている。

又、アースパターン６は、下面７側の接地導体８とスル
ーホール９により接続されている。１０は、ＭＩＣ基板
１を実装するマイクロ波装置の筐体で、取付面１１には
ＭＩＣ基板１をビス１２により、取付固定するためのネ
ジ孔１３、ＭＩＣ基板１を電磁波シールドするシールド
ケース１４を、孔１５を介してビス１６で取付固定する
だめのネジ孔１７、及び局部発振回路を構成する局部発
振ユニット１８を装着する空間１９と、ビス２０で取付
固定するためのネジ孔２１が設けられている。

ＭＩＣ基板１の混合回路部４と局部発振ユニット１８間
の入出力端子（図示せず）は、筐体１゜に各々が組立て
られた後、半田付により接続されるようになっている。

第６図は、ＭＩＣｊ基板のアースパターン６部上の、断
面を行なったものであり、シールドケース１４の内部に
は、マイクロ波集積回路の高周波増幅回路部と混合回路
間、又、高周波増幅回路部内の股間を電磁波シールドす
るため、アースパターン５上の位置に、仕切２２が形成
され、仕切２２の下面２３は、筐体の取付面１１に密着
して装着されたＭＩＣ基板１のアースパターン５の表面
に密着するようにしている。

従って、シールドケースにおける筐体との取付面２６と
仕切の下面２３間の段差２４は、ＭＩＣ基板の材厚２５
に対し、同寸法から公差上において小さくなる方向の寸
法にしているため、シールドケースの取付面２６と、筐
体の取付面１１間には、空隙２７が生じたりする。

発明が解決しようとする問題点 このような従莱の構成では、上記空隙２７が発生した場
合、シールドケースの筐体に対する接地はビスを介した
部分だけになる。

このため、マイクロ波集積回路内の高周波増幅回路部と
混合回路部間の電磁波シールドにおいて、特にマイクロ
波領竣の場合については、上記空隙を介した各々の回路
間における干渉がおこるため、高周波電気特性を劣化さ
せたり、又、局部発振ユニットの局部発振信号がシール
ドケースからＭＭＣ基板に漏洩することによって、導波
管側に局部発振信号がもれたりする問題があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、各回路
、並びにユニット間の電磁波シールドが確実に行なえる
マイクロ波装置を提供することを目的とするものである
。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために、本発明はＭＩＣ基板を装
着する金属筐体の取付面とシールドケースにおける、上
記金属筐体と接触する取付面間に、バネ弾性を有した金
属板を介在させたものである。

作用 この構成により、筐体の取付面に装着されたＭＩＣ基板
上に、シールドケースを取付けた時、ＭＩＣ基板のアー
スパターン面にシールドケースの仕切の下面が押しつけ
られて接触した状態の中で、シールドケースの取付面と
筐体の取付面の間６・、７ において、両者間の空隙部分を、バネ弾性を有した金属
板が圧縮されることによって、接触圧力を有してシール
ドケース、及び、筐体の各取付面に、金属板の両面が各
々、当接することになる。

実施例 本発明の一実施例によるマイクロ波装置の構成を第１図
、第２図に示す。

第１図は、マイクロ波装置の組立見取図を示し、従来例
の第６図で示すマイクロ波装置と同一番号は同一部分を
示す。ＭＩＣ基板１の両端の外側、すなわち筐体−１０
の取付面１１と、シールドケース１４の取付面２６間に
あって、両者をビス１６で取付固定を行なう位置に、ビ
ス１６が挿入される孔２８を有して、断面がくの字状に
曲げ加工が施された金属板２９が２枚配置されている。

上記構成の組立断面図を第２図に示す。

第２図は、第１図の組立後の要部断面図である。

筐体１ｏの取付面１１に密着して取付けられた、Ｍｌ（
ｊ基板１はアースパターン６上において、シールドケー
ス１４の仕切２２の下面２３が押し付けられて当接して
いる。

その状態で、シールドケースの取付面２６と筐体の取付
面１１には空隙２７が必ずでき、その部分に断面がくの
字状に曲げ加工された金属板２９が装着されている。く
の字状の曲げ加工高さ寸法は、上記空隙２７よりも大き
く加工されているため、金属板は空隙２７の高さ寸法に
圧縮され、接触圧力を有して筐体並びにシールドケース
の各取付面に当接することになる。

以上の構成により、シールドケースの取付面が筐体へ確
実に接地されることによって、マイクロ波集積回路の高
周波増幅回路部と混合回路部間、及び局部発振ユニ・ブ
ト間におけるシールドケースの電磁波シールドが、確実
になり、回路間の干渉、導波管側への局部発振信号の漏
れを防止することができる。

以上の構成は第３図に示すような金属板を用いても同様
の効果が得られる。

第３図ムにおいては、窓明は曲げ加工により金属板２９
から接片３０が形成され、接片の曲げ加工高さ寸法は、
空隙２７よりも大きく加工されている。

第３図Ｂにおいては、切曲げ絞り加工により金属板２９
から凸部３１が形成され、凸部先端の高さ寸法は、空隙
２７よりも大きく加工されている。

第３図Ｃにおいては、絞り加工により球面状の凸部３２
が形成され、凸部先端の高さ寸法は、空隙２７よりも大
きく加工されている。

発明の効果 以上のように本発明によれば、シールドケースにおける
筐体の取付面と仕切の下面間の段差において、ＭＩＧ基
板の材厚と同寸法とするべく、段差の寸法精度、並びに
筐体とシールドケースの各取付面の表面精度を上げるべ
く、加工精度を規制する必要が無くなり、−膜加工精度
での仕上げで形成することができ、シールドケースによ
る電磁波シールドが確実に行なえることによって、回路
間の干渉による高周波電気特性の劣化、導波管側への局
部発振信号の漏れを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る分解斜視図、第２図は組
立要部断面図、第３図ム〜Ｃは金属板の各実施例を示す
斜視図、第４図はＢＳコンバータのブロックの回路図、
第５図は従来例の分解斜視図、第６図はその組立要部断
面図である。 １・・・・・・マイクロ波集積回路基板、１０・・・・
・・筐体、１４・・・・・シールドケース、２９・・・
・・金属板。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）マイクロ波集積回路基板を装着する金属筐体の取
   付面と、シールドケースの取付面間に、バネ弾性体を有
   した金属板を介在させたことを特徴とするマイクロ波装
   置。
2. （２）バネ弾性体の断面がくの字状又は弓状に曲げ加工
   が施されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のマイクロ波装置。
3. （３）バネ弾性体が窓明け曲げ加工により接片が形成さ
   れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマイ
   クロ波装置。