JPH03104199A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH03104199A JPH03104199A JP1241119A JP24111989A JPH03104199A JP H03104199 A JPH03104199 A JP H03104199A JP 1241119 A JP1241119 A JP 1241119A JP 24111989 A JP24111989 A JP 24111989A JP H03104199 A JPH03104199 A JP H03104199A
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- electromagnetic shielding
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- filter
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Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は例えば選択呼出受信機のように電磁シールドを
必要とする電子回路装置に関する。
必要とする電子回路装置に関する。
(従来の技術)
一般に選択呼出受信機は、基地局から退出された選択呼
出信号を受信し、この信号に挿入されている個別番号符
号を自機の個別番号符号と照合し、両符号が一致したと
き自機への呼出しが発生したものと見なして、スピーカ
から呼出音を鳴して報知するものである。
出信号を受信し、この信号に挿入されている個別番号符
号を自機の個別番号符号と照合し、両符号が一致したと
き自機への呼出しが発生したものと見なして、スピーカ
から呼出音を鳴して報知するものである。
この、選択呼出受信機における無線回路の多くは第7図
に示すシングルスーパー回路で構成されている。すなわ
ち、この無線回路は基地局から出された無線周波数f。
に示すシングルスーパー回路で構成されている。すなわ
ち、この無線回路は基地局から出された無線周波数f。
の電波に乗せられた信号をアンテナ1で受け、受けた信
号をRFアンプ2で増幅し、次いでRFフィルタ3で信
号における帯域制限する。そして、局部発振回路5でf
−C f ±IFの周波数をもつ信号を発振させ、ミキ0 サ4でRFフィルタ3を通過した信号をIF信号に周波
数変換し、さらに周波数変換した信号をIFフィルタ6
で再び帯域制限を行うものである。
号をRFアンプ2で増幅し、次いでRFフィルタ3で信
号における帯域制限する。そして、局部発振回路5でf
−C f ±IFの周波数をもつ信号を発振させ、ミキ0 サ4でRFフィルタ3を通過した信号をIF信号に周波
数変換し、さらに周波数変換した信号をIFフィルタ6
で再び帯域制限を行うものである。
ところで、一般に無線機の重要な電気的特性の一つとし
てスブリアスレスポンス特性がある。これは希望波以外
の周波数の不要な電波に対する応答性の特性である。希
望波以外の不要な電波を除去するのはRFフィルタ3お
よびIFフィルタ6のフィルタで行うように構成されて
いる。スプリアスレスポンスで特に問題となる点は、イ
メージスブリアスf’−fo±21Fの電波であり、0 この電波がRFフィルタ3で除去されないと、IFフィ
ルタ6を通過してしまうために、特性が悪くなる。この
ため、フィルタ6前で不要な電波を除去する必要があり
、そこでRFフィルタ3ではイメージスプリアスfo±
21Fでの減衰量を厳しく規定している。
てスブリアスレスポンス特性がある。これは希望波以外
の周波数の不要な電波に対する応答性の特性である。希
望波以外の不要な電波を除去するのはRFフィルタ3お
よびIFフィルタ6のフィルタで行うように構成されて
いる。スプリアスレスポンスで特に問題となる点は、イ
メージスブリアスf’−fo±21Fの電波であり、0 この電波がRFフィルタ3で除去されないと、IFフィ
ルタ6を通過してしまうために、特性が悪くなる。この
ため、フィルタ6前で不要な電波を除去する必要があり
、そこでRFフィルタ3ではイメージスプリアスfo±
21Fでの減衰量を厳しく規定している。
しかし、受信機では電波はアンテナからのみ受信する訳
ではなく、受信機の他の部分からも侵入してくる。特に
選択呼出受信機ではアンテナと他の回路が一体となって
いるために回路基板に形成した導電ラインや回路基板に
設けた電子部品で電波が侵入し易い。このため、選択呼
出受信機においてアンテナ1で受信した電波をRFフィ
ルタ3で帯域制限してもRFフィルタ3とミキサ4との
間における回路基板の導電ラインに不要な電波が侵入す
ると、前述したように侵入した不要な電波がIFフィル
タ6で除去することができず特性を低下させることにな
る。そこで、選択呼出受信機では回路基板においてRF
フィルタ3とミキサ4とを結ぶ導電ラインを形成した領
域を電磁シールドして、この導電ラインに不要な電波が
侵入することを防止する手段が従来から講じられている
。
ではなく、受信機の他の部分からも侵入してくる。特に
選択呼出受信機ではアンテナと他の回路が一体となって
いるために回路基板に形成した導電ラインや回路基板に
設けた電子部品で電波が侵入し易い。このため、選択呼
出受信機においてアンテナ1で受信した電波をRFフィ
ルタ3で帯域制限してもRFフィルタ3とミキサ4との
間における回路基板の導電ラインに不要な電波が侵入す
ると、前述したように侵入した不要な電波がIFフィル
タ6で除去することができず特性を低下させることにな
る。そこで、選択呼出受信機では回路基板においてRF
フィルタ3とミキサ4とを結ぶ導電ラインを形成した領
域を電磁シールドして、この導電ラインに不要な電波が
侵入することを防止する手段が従来から講じられている
。
従来の選択呼出受信機では電磁シールドの手段として第
4図および第5図に示す構成が採用されている。第4図
および第5図はRFフィルタとミキサを設けた回路基板
の部分を示している。図中11は選択呼出受信機の本体
ケースで、この本体ケース11は合成樹脂で形成されて
いる。12は回路基板で、この回路基板12は本体ケー
ス11の内部に収容されて本体ケース11に形成した支
Fjj部にねじ止めにより取付けられている。回路基板
12の一側面にはRFフィルタ13とミキサ14が設け
られており、このRFフィルタ13の端子13aとミキ
サ14の端子14aが回路基板12を貫通して他側面側
に突出されている。回路基板12の他側面にはRFフィ
ルタ13の配置の位置とミキサ14の配置位置にわたっ
て導電ライン15が形成されており、回路基板12の他
側面に突出するRFフィルタ13の端子13aとミキサ
14の端子14aが半田付けにより導電ライン15に接
続固定されている。また、16は電磁シールド板で、こ
の電磁シールド板16は回路基板12の他側面側に設け
られている。すなわち、第6図に示すように電磁シール
ド板16は電磁シールド性を有する銅合金などの金属の
板材で形或されたもので、回路基板11におけるRFフ
ィルタ13、ミキサ14およびこれら両者を接続する導
電ライン15を覆う大きさの長さおよび幅を有する矩形
をなし、両端部にはビン16a,16aが直角に向けて
形成されている。電磁シールド板16はプレスにより金
属板を所定の外形形状に打抜き、その後に打抜いた金属
板の両端をプレスにより折り曲げて製造する。
4図および第5図に示す構成が採用されている。第4図
および第5図はRFフィルタとミキサを設けた回路基板
の部分を示している。図中11は選択呼出受信機の本体
ケースで、この本体ケース11は合成樹脂で形成されて
いる。12は回路基板で、この回路基板12は本体ケー
ス11の内部に収容されて本体ケース11に形成した支
Fjj部にねじ止めにより取付けられている。回路基板
12の一側面にはRFフィルタ13とミキサ14が設け
られており、このRFフィルタ13の端子13aとミキ
サ14の端子14aが回路基板12を貫通して他側面側
に突出されている。回路基板12の他側面にはRFフィ
ルタ13の配置の位置とミキサ14の配置位置にわたっ
て導電ライン15が形成されており、回路基板12の他
側面に突出するRFフィルタ13の端子13aとミキサ
14の端子14aが半田付けにより導電ライン15に接
続固定されている。また、16は電磁シールド板で、こ
の電磁シールド板16は回路基板12の他側面側に設け
られている。すなわち、第6図に示すように電磁シール
ド板16は電磁シールド性を有する銅合金などの金属の
板材で形或されたもので、回路基板11におけるRFフ
ィルタ13、ミキサ14およびこれら両者を接続する導
電ライン15を覆う大きさの長さおよび幅を有する矩形
をなし、両端部にはビン16a,16aが直角に向けて
形成されている。電磁シールド板16はプレスにより金
属板を所定の外形形状に打抜き、その後に打抜いた金属
板の両端をプレスにより折り曲げて製造する。
そして、電磁シールド板16は回路基板12の他側面側
においてRFフィルタ13とミキサ14を結ぶ導電ライ
ン15を形或した領域に対応して配置され、両端のピン
1 6 a s 1 6 aが回路基板12に形成した
スルーホールに通して回路基板11の一側面に形成した
導電ライン15aの一部に半田付けにより固定されてい
る。これにより電磁シールド板16は回路基板12にお
いてRFフィルタ13とミキサ14とを結ぶ導電ライン
15を覆い、この導電ライン15に外部からの不要な電
波の侵入を抑制する電磁シールドの作用を果している。
においてRFフィルタ13とミキサ14を結ぶ導電ライ
ン15を形或した領域に対応して配置され、両端のピン
1 6 a s 1 6 aが回路基板12に形成した
スルーホールに通して回路基板11の一側面に形成した
導電ライン15aの一部に半田付けにより固定されてい
る。これにより電磁シールド板16は回路基板12にお
いてRFフィルタ13とミキサ14とを結ぶ導電ライン
15を覆い、この導電ライン15に外部からの不要な電
波の侵入を抑制する電磁シールドの作用を果している。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、このように電極シールド手段として、金属板が
形成した電磁シールド板を用いた構戊では次に述べる問
題がある。
形成した電磁シールド板を用いた構戊では次に述べる問
題がある。
電磁シールド板16をプレス加工するには打抜きおよび
折り曲げ用の金型が必要であり、金型を製作するために
多額の製作費がかかる。受信機の機種に応じて、また設
計の変更に応じて回路基板に形成する導電ラインの仕様
を変更すると、この変更に伴って電磁シールド板16の
寸法形状を変更する必要があり、この寸法形状を変更し
た電磁シールド板16を製造するために専用の金型を夫
々製作する必要がある。これらのことから電磁シールド
板16を用いる場合には製造コストが高くなる。
折り曲げ用の金型が必要であり、金型を製作するために
多額の製作費がかかる。受信機の機種に応じて、また設
計の変更に応じて回路基板に形成する導電ラインの仕様
を変更すると、この変更に伴って電磁シールド板16の
寸法形状を変更する必要があり、この寸法形状を変更し
た電磁シールド板16を製造するために専用の金型を夫
々製作する必要がある。これらのことから電磁シールド
板16を用いる場合には製造コストが高くなる。
電磁シールド板16を小形や複雑な形状にすると、これ
に応じて金型を小形で複雑に構或する必要があるが、金
型を小形化、および複雑化するには限界があり、従って
電磁シールド板16の寸法形状を変更するには限界があ
る。また、電磁シールド板16の寸法形状を変更すると
、これに伴い専用の金型を新たに製作しなければならな
いので、電磁シールド板16の寸法形状を容易に変更す
ることが困難である。従って、電磁シールド板16は仕
様の設定に対して柔軟性に乏しいといえる。
に応じて金型を小形で複雑に構或する必要があるが、金
型を小形化、および複雑化するには限界があり、従って
電磁シールド板16の寸法形状を変更するには限界があ
る。また、電磁シールド板16の寸法形状を変更すると
、これに伴い専用の金型を新たに製作しなければならな
いので、電磁シールド板16の寸法形状を容易に変更す
ることが困難である。従って、電磁シールド板16は仕
様の設定に対して柔軟性に乏しいといえる。
さらに、電磁シールド板16を回路基板12に支持する
ために、電磁シールド板16および回路基板12の構造
が複雑になるとともに、電磁シールド板を支持する作業
が面倒である。
ために、電磁シールド板16および回路基板12の構造
が複雑になるとともに、電磁シールド板を支持する作業
が面倒である。
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、製造コス
トが安く仕様の変更に対して柔軟に対処でき、取付け構
成が簡素な電磁シールド手段を備えた電子回路装置を提
供することを目的とする。
トが安く仕様の変更に対して柔軟に対処でき、取付け構
成が簡素な電磁シールド手段を備えた電子回路装置を提
供することを目的とする。
前記目的を達或するために本発明の電子回路装置は、電
子部品を装着した回路基板を備えた装置において、電磁
シールド性を有するフィルムで、前記回路基板における
電磁シールドを必要とする部分に対してシールドしたこ
とを特徴とするものである。
子部品を装着した回路基板を備えた装置において、電磁
シールド性を有するフィルムで、前記回路基板における
電磁シールドを必要とする部分に対してシールドしたこ
とを特徴とするものである。
電磁シールドを有するフィルムは、樹脂フイルムに金属
薄膜を形成したもの、または金属フイルムを使用する。
薄膜を形成したもの、または金属フイルムを使用する。
電磁シールドを有するフィルムは、回路基板を収容した
ケースの内壁部に貼付けて支持する。
ケースの内壁部に貼付けて支持する。
回路基板に導電性突起を設け、この突起を電磁シールド
性を有するフィルムに接触して両者を導通してアースを
とる。
性を有するフィルムに接触して両者を導通してアースを
とる。
(作用)
すなわち、電磁シールド部材であるフィルムは所定の寸
法形状に容易に切断することができるので、製造コスト
が安価であり、仕様の設定に対して柔軟に対処できる。
法形状に容易に切断することができるので、製造コスト
が安価であり、仕様の設定に対して柔軟に対処できる。
そして、フィルムは本体ケースの内壁部に貼付けること
により簡単に支持することができる。
により簡単に支持することができる。
捉って、フィルムは回路基板の一部分を電磁シールドす
る場合に特に適している。
る場合に特に適している。
(実施例)
以下本発明の実施例を図面について説明する。
第1図および第2図で示す一実施例は、選択呼出受信機
に適用したものである。第1図および第2図は選択呼出
受信機においてRFフィルタとミキサを設けた同路基板
の部分を示しており、第4図および第5図と同じ部分は
同一符号を符している。
に適用したものである。第1図および第2図は選択呼出
受信機においてRFフィルタとミキサを設けた同路基板
の部分を示しており、第4図および第5図と同じ部分は
同一符号を符している。
すなわち、図中11は受信機の本体ケース、12は回路
基板、13はRFフィルタ、14はミキサ、15は導電
ラインである。
基板、13はRFフィルタ、14はミキサ、15は導電
ラインである。
図中17は電磁シールドフィルムである。この電磁シー
ルドフィルム17は電磁シールド性を有するフィルムか
らなるもので、例えば表面に金属薄膜を蒸着法により形
成した樹脂フィルム、または金属フィルムが挙げられる
。前者では金属薄膜に例えばアルミニウムを使用する。
ルドフィルム17は電磁シールド性を有するフィルムか
らなるもので、例えば表面に金属薄膜を蒸着法により形
成した樹脂フィルム、または金属フィルムが挙げられる
。前者では金属薄膜に例えばアルミニウムを使用する。
後者では例えばアルミニウム膜を使用する。第3図にも
示すように電磁シールドフィルム17は回路基板11に
おけるRFフィルタ13、ミキサ14およびこれら両者
を結ぶ導電ライン15を覆う大きさの長さおよび幅を有
する矩形をなしている。電磁シールドフィルム17は切
断工具あるいは切断機を用いて切断することにより形成
する。そして、電磁シールドフィルム17は、回路基板
12の他側面においてRFフィルタ13とフィルタ14
とを結ぶ導電ライン15を形成する領域に対応する本体
ケース11の内側面に対応して貼付けられている。
示すように電磁シールドフィルム17は回路基板11に
おけるRFフィルタ13、ミキサ14およびこれら両者
を結ぶ導電ライン15を覆う大きさの長さおよび幅を有
する矩形をなしている。電磁シールドフィルム17は切
断工具あるいは切断機を用いて切断することにより形成
する。そして、電磁シールドフィルム17は、回路基板
12の他側面においてRFフィルタ13とフィルタ14
とを結ぶ導電ライン15を形成する領域に対応する本体
ケース11の内側面に対応して貼付けられている。
貼付ける手段としては接着剤あるいは両面接着テープが
挙げられる。これにより電磁シールドフィルム17は、
回路基板11においてRFフィルタ13とミキサ14と
を結ぶ導電ライン15を覆い、この導電ライン15に外
部から不要な電波が侵入する電磁シールドの作用を果し
ている。
挙げられる。これにより電磁シールドフィルム17は、
回路基板11においてRFフィルタ13とミキサ14と
を結ぶ導電ライン15を覆い、この導電ライン15に外
部から不要な電波が侵入する電磁シールドの作用を果し
ている。
なお、電磁シールドフィルム17を回路基板12の導電
ラインと導通することにより受信機のアースラインに接
続することができる。この具体的な構成としては、例え
ば導電性金属からなるピン18を回路基板12に形成し
た孔に差込んで回路基仮12に形成した導電ライン15
aに半田付けにより接続固定するとともに、ピン18を
電磁シールドフィルム17に接触させる。
ラインと導通することにより受信機のアースラインに接
続することができる。この具体的な構成としては、例え
ば導電性金属からなるピン18を回路基板12に形成し
た孔に差込んで回路基仮12に形成した導電ライン15
aに半田付けにより接続固定するとともに、ピン18を
電磁シールドフィルム17に接触させる。
しかして、この実施例の選択呼出受信機に電磁シールド
手段として用いている電磁シールドフィルム17は、従
来からフィルム材を切断するために一般に使用されてい
る切断工具および切断機械を用.いて必要とする形状に
容易に切断して形成することができる。そして、回路基
板12に形或する導電ライン15の寸法形状の変更に伴
い電磁シールドフィルム17の寸法形状が変更になった
場合でも、新たに専用の工具を製作することなく、一般
の切断工具や切断機械を用いて変更になった寸法形状に
基づいてフィルムを切断して電磁シールドフィルム17
を製造することができる。従って、電磁シールドフィル
ム17を安価なコストで形或することができる。
手段として用いている電磁シールドフィルム17は、従
来からフィルム材を切断するために一般に使用されてい
る切断工具および切断機械を用.いて必要とする形状に
容易に切断して形成することができる。そして、回路基
板12に形或する導電ライン15の寸法形状の変更に伴
い電磁シールドフィルム17の寸法形状が変更になった
場合でも、新たに専用の工具を製作することなく、一般
の切断工具や切断機械を用いて変更になった寸法形状に
基づいてフィルムを切断して電磁シールドフィルム17
を製造することができる。従って、電磁シールドフィル
ム17を安価なコストで形或することができる。
また、小形や複雑な形状をなす電磁シールドフィルム1
7も材料であるフィルムを切断することにより容易に形
成することができる。特に前述した実施例の電磁シール
ドフィルム17のように回路基板の一部に対して電磁シ
ールドする電磁シールドフィルムは小形となるために、
この種の電磁シールドフィルムに適している。
7も材料であるフィルムを切断することにより容易に形
成することができる。特に前述した実施例の電磁シール
ドフィルム17のように回路基板の一部に対して電磁シ
ールドする電磁シールドフィルムは小形となるために、
この種の電磁シールドフィルムに適している。
さらに、電磁シールドフィルム17は本体ケース11の
内面に貼付けて支持することができ、従来のように金属
シールド板を回路基板12に支持する場合に比して取付
構造が簡素で容易に支持することができる。
内面に貼付けて支持することができ、従来のように金属
シールド板を回路基板12に支持する場合に比して取付
構造が簡素で容易に支持することができる。
なお、本発明は選択呼出受信機に限らず、回路基板に対
して電磁シールドする必要がある電子回路装置に広く適
用できる。
して電磁シールドする必要がある電子回路装置に広く適
用できる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の電子回路装置によれば、電
磁シールド部材として電磁シールド性を有するフィルム
を用いているので、電磁シールド部材の製造コストが安
価であり、また電磁シールド部材の寸法形状の変更を必
要とする時に形状寸法を変更した電磁シールド部材を容
易且つ安価に製造することができ、さらに電磁シールド
部材を簡単な構成で支持することができる。
磁シールド部材として電磁シールド性を有するフィルム
を用いているので、電磁シールド部材の製造コストが安
価であり、また電磁シールド部材の寸法形状の変更を必
要とする時に形状寸法を変更した電磁シールド部材を容
易且つ安価に製造することができ、さらに電磁シールド
部材を簡単な構成で支持することができる。
第1図ないし第3図は本発明を選択呼出受信機に適用し
たー実施例を示し、第1図および第2択呼出受信機を示
す断面図、第6図は電磁シールド板を示す図、第7図は
選択呼出受信機の無線部回路を示すブロック図である。 11・・・本体ケース、12・・・回路基板、17・・
・電磁シールドフィルム。
たー実施例を示し、第1図および第2択呼出受信機を示
す断面図、第6図は電磁シールド板を示す図、第7図は
選択呼出受信機の無線部回路を示すブロック図である。 11・・・本体ケース、12・・・回路基板、17・・
・電磁シールドフィルム。
Claims (5)
- (1) 電子部品を装着した回路基板を備えた装置にお
いて、電磁シールド性を有するフィルムで、前記回路基
板の電磁フィールドを必要とする部分に対してシールド
したことを特徴とする電子回路装置。 - (2) 電磁シールド性を有するフィルムは、樹脂フィ
ルムに金属薄膜を形成したものである請求項1記載の電
子回路装置。 - (3) 電磁シールド性を有するフィルムは金属シート
である請求項1記載の電子回路装置。 - (4) 回路基板を収納したケースの内壁部に電磁シー
ルド性を有するフィルムを貼付けてなる請求項1記載の
電子回路装置。 - (5) 回路基板に導電性を有する部材を突設し、この
部材を電磁シールドを有するフィルムに接触させてなる
請求項1記載の電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1241119A JPH03104199A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1241119A JPH03104199A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 電子回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03104199A true JPH03104199A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17069569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1241119A Pending JPH03104199A (ja) | 1989-09-18 | 1989-09-18 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03104199A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661919A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線選択呼び出し受信機 |
US5557508A (en) * | 1992-06-10 | 1996-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and method of producing the same |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP1241119A patent/JPH03104199A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5557508A (en) * | 1992-06-10 | 1996-09-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and method of producing the same |
JPH0661919A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線選択呼び出し受信機 |
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