JP2575376Y2 - プリント基板のシールド装置 - Google Patents
プリント基板のシールド装置Info
- Publication number
- JP2575376Y2 JP2575376Y2 JP1992035932U JP3593292U JP2575376Y2 JP 2575376 Y2 JP2575376 Y2 JP 2575376Y2 JP 1992035932 U JP1992035932 U JP 1992035932U JP 3593292 U JP3593292 U JP 3593292U JP 2575376 Y2 JP2575376 Y2 JP 2575376Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed
- shield cover
- ground wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品を装着しかつ
同各部品間をプリント配線により電気的に接続してなる
プリント基板から、高周波の電波が漏れないようにした
プリント基板のシールド装置に関する。
同各部品間をプリント配線により電気的に接続してなる
プリント基板から、高周波の電波が漏れないようにした
プリント基板のシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置は、導電性金属材料
で形成した箱状のシールドカバーでプリント基板を覆う
ことにより、プリント基板から高周波の電波が漏れるこ
とを防止して、他の機器への電波障害を避けるようにし
ていた。
で形成した箱状のシールドカバーでプリント基板を覆う
ことにより、プリント基板から高周波の電波が漏れるこ
とを防止して、他の機器への電波障害を避けるようにし
ていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記従来のよ
うに構成しても、基板上にプリント配線されたアース線
が細かったり、同アース線に大きな電流が流れたりする
場合には、アース線が真のアースから若干浮いた状態に
なり、真のアース線としての機能が薄れる。そのため、
高周波信号線の近傍にアース線をプリント配線するよう
にしても、高周波の電波が多少外部へ漏れ出ることがあ
った。本考案は上記問題に対処するためになされたもの
で、その目的は高周波の電波漏れを極力抑えるようにし
たプリント基板のシールド装置を提供することにある。
うに構成しても、基板上にプリント配線されたアース線
が細かったり、同アース線に大きな電流が流れたりする
場合には、アース線が真のアースから若干浮いた状態に
なり、真のアース線としての機能が薄れる。そのため、
高周波信号線の近傍にアース線をプリント配線するよう
にしても、高周波の電波が多少外部へ漏れ出ることがあ
った。本考案は上記問題に対処するためになされたもの
で、その目的は高周波の電波漏れを極力抑えるようにし
たプリント基板のシールド装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の構成上の特徴は、導電性かつ可撓性材料で
略Ｕ字状に形成したＵ字体の両端をプリント基板に固定
するとともに、少なくとも前記一端を前記プリント基板
上にプリント配線されたアース線に電気的に接続してな
り、その中央頂点部を、プリント基板を覆った導電性の
シールドカバーに当接させたことにある。
に、本考案の構成上の特徴は、導電性かつ可撓性材料で
略Ｕ字状に形成したＵ字体の両端をプリント基板に固定
するとともに、少なくとも前記一端を前記プリント基板
上にプリント配線されたアース線に電気的に接続してな
り、その中央頂点部を、プリント基板を覆った導電性の
シールドカバーに当接させたことにある。
【０００５】
【考案の作用・効果】上記のように構成した本考案にお
いては、プリント基板上にプリントされたアース線はＵ
字体を介してシールドカバーに接続され、このカバーは
容量が大きいので、前記アース線は確実にアースされて
その本来の機能を充分に発揮する。したがって、このア
ース線がプリント基板上の高周波信号線からの高周波の
電波の漏れを抑制するので、プリント基板から高周波の
電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害を与え
ることがなくなる。また、Ｕ字体は両端にてプリント基
板に固定されるので、同Ｕ字体はプリント基板に堅固に
支持されるとともに、シールドカバーに確実に接続させ
ることができ、前記アース線はシールドカバーによって
確実にアースされる。
いては、プリント基板上にプリントされたアース線はＵ
字体を介してシールドカバーに接続され、このカバーは
容量が大きいので、前記アース線は確実にアースされて
その本来の機能を充分に発揮する。したがって、このア
ース線がプリント基板上の高周波信号線からの高周波の
電波の漏れを抑制するので、プリント基板から高周波の
電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害を与え
ることがなくなる。また、Ｕ字体は両端にてプリント基
板に固定されるので、同Ｕ字体はプリント基板に堅固に
支持されるとともに、シールドカバーに確実に接続させ
ることができ、前記アース線はシールドカバーによって
確実にアースされる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明
すると、図１はフレーム１０、プリント基板２０および
シールドカバー３０の関係を斜視図により示しており、
図２はフレーム１０上にプリント基板２０およびシール
ドカバー３０を組み付けた状態を断面図により示してい
る。
すると、図１はフレーム１０、プリント基板２０および
シールドカバー３０の関係を斜視図により示しており、
図２はフレーム１０上にプリント基板２０およびシール
ドカバー３０を組み付けた状態を断面図により示してい
る。
【０００７】フレーム１０は鉄などの導電性金属材料で
構成され、機器本体に固定されている。プリント基板２
０は絶縁材料で構成され、その表面および裏面には、そ
の周囲に沿って銅箔帯２１がプリントされている。ま
た、プリント基板２０の中央部には各種電子部品２２が
装着されており、同各部品２２は、プリント基板２０上
にプリントされた図３に示すような各種配線２３により
電気的に接続されている。シールドカバー３０は鉄など
の導電性金属板を直方体状に曲げて構成されており、そ
の周囲には長尺状の鍔部３１が一体的に形成されてい
る。これらのプリント基板２０およびシールドカバー３
０は、フレーム１０上にねじ４０により固定されてい
る。この場合、シールドカバー３０は、鍔部３１にて、
ねじ４０および銅箔帯２１を介してフレーム１０に電気
的にも接続され、同カバー３０は確実にアースされる。
構成され、機器本体に固定されている。プリント基板２
０は絶縁材料で構成され、その表面および裏面には、そ
の周囲に沿って銅箔帯２１がプリントされている。ま
た、プリント基板２０の中央部には各種電子部品２２が
装着されており、同各部品２２は、プリント基板２０上
にプリントされた図３に示すような各種配線２３により
電気的に接続されている。シールドカバー３０は鉄など
の導電性金属板を直方体状に曲げて構成されており、そ
の周囲には長尺状の鍔部３１が一体的に形成されてい
る。これらのプリント基板２０およびシールドカバー３
０は、フレーム１０上にねじ４０により固定されてい
る。この場合、シールドカバー３０は、鍔部３１にて、
ねじ４０および銅箔帯２１を介してフレーム１０に電気
的にも接続され、同カバー３０は確実にアースされる。
【０００８】プリント基板２０の配線２３のうちのアー
ス線２３ａ位置には一対の孔２４が設けられ、同孔２４
にはＵ字体２５がその両端部にて組み付けられるととも
に、はんだ付け固定される。この場合、Ｕ字体２５の両
端部は図４に示すようにＴ字型に形成してもよいし、図
５に示すようにＵ字型に形成してもよい。このＵ字体２
５は導電性かつ可撓性のある洋銀で構成され、その中央
頂点部がシールドカバー３０の内周面上に圧縮当接す
る。
ス線２３ａ位置には一対の孔２４が設けられ、同孔２４
にはＵ字体２５がその両端部にて組み付けられるととも
に、はんだ付け固定される。この場合、Ｕ字体２５の両
端部は図４に示すようにＴ字型に形成してもよいし、図
５に示すようにＵ字型に形成してもよい。このＵ字体２
５は導電性かつ可撓性のある洋銀で構成され、その中央
頂点部がシールドカバー３０の内周面上に圧縮当接す
る。
【０００９】このように構成した上記実施例において
は、Ｕ字体２５がその両端部にてプリント基板上に堅固
に固定されるとともに、その中央頂点部はシールドカバ
ー３０に押しつぶされて同カバー３０の内周面上に確実
に当接する。シールドカバー３０はフレーム１０に接続
されるとともにその容量も大きいので、プリント基板２
０上のアース線２３ａは確実にアースされて、同アース
線２３ａが多少細くても、同アース線２３ａに大きな電
流が流れても、アース線２３ａは確実にアースされてそ
の本来の機能を充分に発揮する。したがって、アース線
２３ａがプリント基板２０上の高周波信号線からの高周
波の電波の漏れ抑制するので、プリント基板２０から高
周波の電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害
を与えることがなくなる。図６にプリント基板２０の一
部に高周波信号を励起させた場合に置ける電波暗室内の
不要輻射の測定結果を示しており、（Ａ）はＵ字体２５
を設けない場合の測定結果であり、（Ｂ）はＵ字体２５
を設けた場合の測定結果である。これによれば、高周波
信号の周波数が５０〜２００MHz 程度にて、Ｕ字体２５
による電波漏れ抑制効果が顕著に現れることが解る。
は、Ｕ字体２５がその両端部にてプリント基板上に堅固
に固定されるとともに、その中央頂点部はシールドカバ
ー３０に押しつぶされて同カバー３０の内周面上に確実
に当接する。シールドカバー３０はフレーム１０に接続
されるとともにその容量も大きいので、プリント基板２
０上のアース線２３ａは確実にアースされて、同アース
線２３ａが多少細くても、同アース線２３ａに大きな電
流が流れても、アース線２３ａは確実にアースされてそ
の本来の機能を充分に発揮する。したがって、アース線
２３ａがプリント基板２０上の高周波信号線からの高周
波の電波の漏れ抑制するので、プリント基板２０から高
周波の電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害
を与えることがなくなる。図６にプリント基板２０の一
部に高周波信号を励起させた場合に置ける電波暗室内の
不要輻射の測定結果を示しており、（Ａ）はＵ字体２５
を設けない場合の測定結果であり、（Ｂ）はＵ字体２５
を設けた場合の測定結果である。これによれば、高周波
信号の周波数が５０〜２００MHz 程度にて、Ｕ字体２５
による電波漏れ抑制効果が顕著に現れることが解る。
【００１０】また、図３に示すように、上記実施例によ
れば、高周波信号発生源となる水晶発振器およびＣＰＵ
を配置するプリント基板２０の位置２６，２７の近傍の
アース線２３ａにＵ字体２５を設けるようにしているの
で、特に高周波信号による電波漏れをより良く防止でき
る。
れば、高周波信号発生源となる水晶発振器およびＣＰＵ
を配置するプリント基板２０の位置２６，２７の近傍の
アース線２３ａにＵ字体２５を設けるようにしているの
で、特に高周波信号による電波漏れをより良く防止でき
る。
【図１】 フレーム、プリント基板およびシールドカバ
ーの関係を示す分解斜視図である。
ーの関係を示す分解斜視図である。
【図２】 プリント基板およびシールドカバーをフレー
ムに組み付けた状態における断面図である。
ムに組み付けた状態における断面図である。
【図３】 プリント基板の一部を部分的に詳細に示した
同基板の部分平面図である。
同基板の部分平面図である。
【図４】 Ｕ字体とプリント基板との関係の一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】 Ｕ字体とプリント基板との関係の他の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】 高周波信号の不要輻射の測定グラフである。
１０…フレーム、２０…プリント基板、２１…銅箔帯、
２２…電子部品、２３…配線、２３ａ…アース線、２４
…孔、２５…Ｕ字体、３０…シールドカバー、４０…ね
じ。
２２…電子部品、２３…配線、２３ａ…アース線、２４
…孔、２５…Ｕ字体、３０…シールドカバー、４０…ね
じ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を装着しかつ同各部品間をプリ
ント配線により電気的に接続してなるプリント基板を、
導電体で構成したシールドカバーで覆うようにしたプリ
ント基板のシールド装置において、導電性かつ可撓性材
料で略Ｕ字状に形成したＵ字体の両端を前記プリント基
板に固定するとともに、少なくとも前記一端を前記プリ
ント基板上にプリント配線されたアース線に電気的に接
続してなり、その中央頂点部を前記シールドカバーに当
接させたことを特徴とするプリント基板のシールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992035932U JP2575376Y2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリント基板のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992035932U JP2575376Y2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリント基板のシールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595095U JPH0595095U (ja) | 1993-12-24 |
| JP2575376Y2 true JP2575376Y2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=12455805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992035932U Expired - Fee Related JP2575376Y2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | プリント基板のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575376Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56143779U (ja) * | 1980-03-28 | 1981-10-29 | ||
| JPS60139338U (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | 株式会社山武 | 電子スイツチのシ−ルド装置 |
| JP3101593U (ja) * | 2003-11-11 | 2004-06-17 | 有限会社 オーシカ | ボイスチェンジャーパペット |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP1992035932U patent/JP2575376Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0595095U (ja) | 1993-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |