JPS62159140A - 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法 - Google Patents
感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法Info
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- JPS62159140A JPS62159140A JP243886A JP243886A JPS62159140A JP S62159140 A JPS62159140 A JP S62159140A JP 243886 A JP243886 A JP 243886A JP 243886 A JP243886 A JP 243886A JP S62159140 A JPS62159140 A JP S62159140A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は感光性樹脂組成物に関する。さらに詳しくは本
発明は基板に塗布後、ネガマスクを通して紫外線を照射
し、有機溶媒で坦像してパターンを形成した後、強力な
紫外線照射と焼成によって形成された重合被膜を永久レ
ジストとして剥離することなく使用することができる感
光性樹脂組成物およびそのパターン形成法に関する。
発明は基板に塗布後、ネガマスクを通して紫外線を照射
し、有機溶媒で坦像してパターンを形成した後、強力な
紫外線照射と焼成によって形成された重合被膜を永久レ
ジストとして剥離することなく使用することができる感
光性樹脂組成物およびそのパターン形成法に関する。
［従来の技術］
従来、プリント配線板の製造法としては、銅張り積層板
の不要銅箔部分をエツチングすることにより除去するサ
ブトラフティ１法が主体であったが、銅箔のエツチング
の無駄をなくし低コストでプリント配線゛板を製造し、
またスルー・ホールの信頼性を増す目的で、必要な導体
パターン部分のみを無電解銅メッキによって付加するア
ディティブ法が開発されてきた。
の不要銅箔部分をエツチングすることにより除去するサ
ブトラフティ１法が主体であったが、銅箔のエツチング
の無駄をなくし低コストでプリント配線゛板を製造し、
またスルー・ホールの信頼性を増す目的で、必要な導体
パターン部分のみを無電解銅メッキによって付加するア
ディティブ法が開発されてきた。
このアディティブ法としては、基板を孔あけした侵全面
活性化処理した基板、または触媒入り基板にメツキレシ
ストを印刷し、必要な導体パターンを無電解銅メッキの
みにより付加するフル・アディティブ法、全面に無電解
銅メッキをし、メツキレシストを印刷し電気メツキ法に
より必要な導体パターンを形成した後、メツキレシスト
の導体パターン部分以外の無電解銅メッキを除去するセ
ミ・アディティブ法、および銅張り積層板を用いスルー
・ホール部分を無電解銅メッキを用いて形成するパート
リ−・アディティブ法が行なわれている。
活性化処理した基板、または触媒入り基板にメツキレシ
ストを印刷し、必要な導体パターンを無電解銅メッキの
みにより付加するフル・アディティブ法、全面に無電解
銅メッキをし、メツキレシストを印刷し電気メツキ法に
より必要な導体パターンを形成した後、メツキレシスト
の導体パターン部分以外の無電解銅メッキを除去するセ
ミ・アディティブ法、および銅張り積層板を用いスルー
・ホール部分を無電解銅メッキを用いて形成するパート
リ−・アディティブ法が行なわれている。
［発明が解決しようとする問題点］
このアディティブ法において、一般にメツキレシストパ
ターンの形成は、レジストインクをスクリーン印刷する
ことによってなされているが、スクリーン印刷法で形成
しうる最小パターン幅は２００μｍ程度であり、これ以
上のファインパターン形成はフォトレジストを用いる写
真法によってなされる必要がある。しかし、現在市販さ
れているプリント基板製造用のフォトレジストはほとん
どがアクリル系であるため加水分解反応を受けやすく、
高温、高塩基性条件、下の無電解銅メッキに耐えるもの
ではない。また、現在市販されているフォトレジストは
耐熱性がわるいため、多層化のばあい、銅配線パターン
形成後の剥離が必要であり、永久レジストとして使用で
きない。
ターンの形成は、レジストインクをスクリーン印刷する
ことによってなされているが、スクリーン印刷法で形成
しうる最小パターン幅は２００μｍ程度であり、これ以
上のファインパターン形成はフォトレジストを用いる写
真法によってなされる必要がある。しかし、現在市販さ
れているプリント基板製造用のフォトレジストはほとん
どがアクリル系であるため加水分解反応を受けやすく、
高温、高塩基性条件、下の無電解銅メッキに耐えるもの
ではない。また、現在市販されているフォトレジストは
耐熱性がわるいため、多層化のばあい、銅配線パターン
形成後の剥離が必要であり、永久レジストとして使用で
きない。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ファインパターンを写真法によって形成でき
るとともに、無電解銅メッキ条件に耐え、高耐熱性を有
し永久レジストとして剥離することなく使用できる感光
性樹脂をうろことを目的とする。
たもので、ファインパターンを写真法によって形成でき
るとともに、無電解銅メッキ条件に耐え、高耐熱性を有
し永久レジストとして剥離することなく使用できる感光
性樹脂をうろことを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明はエチレン性の不飽和結合を有するモノカルボン
酸とエポキシ樹脂との反応生成物、エチレン性の不飽和
結合を有する化合物、高分子量のバインダーポリマー、
光重合開始剤、熱重合禁止剤、溶剤および着色剤からな
る感光性樹脂組成物に関する。
酸とエポキシ樹脂との反応生成物、エチレン性の不飽和
結合を有する化合物、高分子量のバインダーポリマー、
光重合開始剤、熱重合禁止剤、溶剤および着色剤からな
る感光性樹脂組成物に関する。
［作 用］
本発明の感光性樹脂組成物を用いたメツキレシストパタ
ーンの形成は、該感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、
写真法によるパターン形成を行ない、該組成物を少なく
とも不完全に重合した後、強力な紫外線および熱を併用
することによって重合反応を完全なものにせしめること
により行なわれる。
ーンの形成は、該感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、
写真法によるパターン形成を行ない、該組成物を少なく
とも不完全に重合した後、強力な紫外線および熱を併用
することによって重合反応を完全なものにせしめること
により行なわれる。
すなわち、本発明における感光性樹脂組成物を、ガラス
・エポキシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板などのプ
リント基板製造に使用される基板上に塗布し、ネガ・マ
スクを密着して紫外線を照射するために適した状態まで
乾燥した後、所定のネガマスクを通して光を照射し、そ
の後残存している溶媒を加熱により完全に除去した後、
塩素系有機溶媒によって現像を行ない、ついで強力な紫
外光および熱によって重合を完全にすることによって耐
無電解銅メッキ液性、耐熱性を有する永久メツキレシス
トパターンを形成するものである。
・エポキシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板などのプ
リント基板製造に使用される基板上に塗布し、ネガ・マ
スクを密着して紫外線を照射するために適した状態まで
乾燥した後、所定のネガマスクを通して光を照射し、そ
の後残存している溶媒を加熱により完全に除去した後、
塩素系有機溶媒によって現像を行ない、ついで強力な紫
外光および熱によって重合を完全にすることによって耐
無電解銅メッキ液性、耐熱性を有する永久メツキレシス
トパターンを形成するものである。
［実施例］
本発明に用いる感光性樹脂組成物は、エチレン性の不飽
和結合を有するモノカルボン酸とエポキシ樹脂との反応
生成物、エチレン性の不飽和結合を有する化合物、高分
子量のバインダーポリマー、光重合開始剤、熱重合禁止
剤、溶剤および着色剤を撹拌、混合することによりえら
れる。
和結合を有するモノカルボン酸とエポキシ樹脂との反応
生成物、エチレン性の不飽和結合を有する化合物、高分
子量のバインダーポリマー、光重合開始剤、熱重合禁止
剤、溶剤および着色剤を撹拌、混合することによりえら
れる。
前記エチレン性の不飽和結合を有するモノカルボン酸と
エポキシ樹脂との反応生成物は以下に述べるような方法
によって合成される。すなわち、トリクロロエチレン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、セロソルブ、
セロソルブアセテートなどの溶剤にエポキシ樹脂を完全
に溶解し、触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールまたは１．８−ジアゾビシクｏ ［５，４，Ｏｌウ
ンデセン−７（以下、０８０という）をエポキシ樹脂に
対して１重量％添加し、えられた溶液にエチレン性の不
飽和結合を有するカルボン酸を加え９０〜１００℃で２
〜８時間反応させる。
エポキシ樹脂との反応生成物は以下に述べるような方法
によって合成される。すなわち、トリクロロエチレン、
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、セロソルブ、
セロソルブアセテートなどの溶剤にエポキシ樹脂を完全
に溶解し、触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールまたは１．８−ジアゾビシクｏ ［５，４，Ｏｌウ
ンデセン−７（以下、０８０という）をエポキシ樹脂に
対して１重量％添加し、えられた溶液にエチレン性の不
飽和結合を有するカルボン酸を加え９０〜１００℃で２
〜８時間反応させる。
このばあい、エチレン性の不飽和結合を有するモノカル
ボン酸のエポキシ樹脂に対する相対割合は、１０〜１０
０％、好ましくは５０〜１００％であればエポキシ樹脂
中のエポキシ基と化学量論的に充分に反応しうる。
ボン酸のエポキシ樹脂に対する相対割合は、１０〜１０
０％、好ましくは５０〜１００％であればエポキシ樹脂
中のエポキシ基と化学量論的に充分に反応しうる。
前記エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、２−とドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルメタクリレートなどがあげられるが、これら
のなかでもとくにアクリル酸、メタクリル酸は充分な光
反応性を有しているため好適に使用しろる。
ては、アクリル酸、メタクリル酸、２−とドロキシエチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルメタクリレートなどがあげられるが、これら
のなかでもとくにアクリル酸、メタクリル酸は充分な光
反応性を有しているため好適に使用しろる。
前記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂などの分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂があげられ、これらのエ
ポキシ樹脂は単独または必要に応じて２種類以上の混合
系で用いられるが、これらのエポキシ樹脂のなかでも多
官能性のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂はとくに好適に使用しう
る。したがって本発明に用いるエチレン性の不飽和結合
を有するカルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物とし
ては、アクリル（メタクリル）化エポキシ樹脂（以下、
単にアクリル化エポキシ樹脂という）が好適に使用しう
る。
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、ハロゲン化エポキシ樹脂などの分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂があげられ、これらのエ
ポキシ樹脂は単独または必要に応じて２種類以上の混合
系で用いられるが、これらのエポキシ樹脂のなかでも多
官能性のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂はとくに好適に使用しう
る。したがって本発明に用いるエチレン性の不飽和結合
を有するカルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物とし
ては、アクリル（メタクリル）化エポキシ樹脂（以下、
単にアクリル化エポキシ樹脂という）が好適に使用しう
る。
前記エポキシ樹脂は低分子量であり、溶剤を揮発侵も粘
着性を有し、ネガ・マスクを密着して露光する際に不都
合であり、平滑なフィルムかえられにくいたため、ネガ
・マスクを密着して紫外光を照射できるまで粘着性をな
くし、さらにフィルムの平滑性をつるために高分子量の
バインダーポリマーを添加する。
着性を有し、ネガ・マスクを密着して露光する際に不都
合であり、平滑なフィルムかえられにくいたため、ネガ
・マスクを密着して紫外光を照射できるまで粘着性をな
くし、さらにフィルムの平滑性をつるために高分子量の
バインダーポリマーを添加する。
該バインダーポリマーの具備すべき特性としては、（力
高分子憬であり、溶剤を除去した後のレジスト層が粘着
性を有せず、またフィルムの平滑性がえられること、（
ロ）強塩基性、高温下で行なわれる無電解銅メッキ条件
において、科学的または物理的変化を受けないこと゛、
四本発明の感光性樹脂組成物の構成成分であるアクリル
化エポキシ樹脂、多官能アクリレートモノマーとの相溶
性が良好であり、また現像に用いられる、たとえば１．
１’、１−トリクロロエタンを主成分とする塩素系溶媒
に可溶であることがあげられる。
高分子憬であり、溶剤を除去した後のレジスト層が粘着
性を有せず、またフィルムの平滑性がえられること、（
ロ）強塩基性、高温下で行なわれる無電解銅メッキ条件
において、科学的または物理的変化を受けないこと゛、
四本発明の感光性樹脂組成物の構成成分であるアクリル
化エポキシ樹脂、多官能アクリレートモノマーとの相溶
性が良好であり、また現像に用いられる、たとえば１．
１’、１−トリクロロエタンを主成分とする塩素系溶媒
に可溶であることがあげられる。
上記のような特性を具備するポリマーとしてはポリビニ
ルアルコールのアセタール化によって誘導される重合度
４００〜１０００１ポリビニルホルマール含有量が７５
〜８５％（重量％、以下同様）のポリビニル・ホルマー
ルおよび重合度３００〜２５００、ポリビニルブチラー
ル含有量７０〜８０％のポリビニルブチラール樹脂があ
げられる。
ルアルコールのアセタール化によって誘導される重合度
４００〜１０００１ポリビニルホルマール含有量が７５
〜８５％（重量％、以下同様）のポリビニル・ホルマー
ルおよび重合度３００〜２５００、ポリビニルブチラー
ル含有量７０〜８０％のポリビニルブチラール樹脂があ
げられる。
これのなかでもとくに好ましいものとしては平均重合度
約２０００〜２４００のポリビニルアルコールのアセタ
ール化によってえられたポリビニルブチラール含有量が
８０％以上のポリビニルブチラール樹脂があげられる。
約２０００〜２４００のポリビニルアルコールのアセタ
ール化によってえられたポリビニルブチラール含有量が
８０％以上のポリビニルブチラール樹脂があげられる。
かかる分子聞のバインダーポリマーは、えられた感光性
樹脂組成物中にエチレン性の不飽和結合を有するモノカ
ルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物重量の５〜１０
０％含まれるばあい、溶剤を揮発除去した後、粘着性を
有することがなくなり、また平滑なフィルム状態となり
、最終的な硬化物の耐熱性や耐熱衝撃性が良好となるの
で好ましい。
樹脂組成物中にエチレン性の不飽和結合を有するモノカ
ルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物重量の５〜１０
０％含まれるばあい、溶剤を揮発除去した後、粘着性を
有することがなくなり、また平滑なフィルム状態となり
、最終的な硬化物の耐熱性や耐熱衝撃性が良好となるの
で好ましい。
本発明に用いるエチレン性の不飽和結合を有する化合物
としてｌｔ、ポリエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレート、ヘキサンジオールジアクリレートなどのネ
オペンチルグリコールジアクリレートおよびトリス（２
−アクリロキシ）イソシアヌレート、エチレン性の不飽
和結合を１分子中に少なくとも２個以上含む液状または
半液状の化合物、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジ
ルメタクリレート、２−ヒトＤキシエチルアクリレート
、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタク
リレート、シクロへキシルアクリレート、スチレンなど
のエチレン性の不飽和結合を１分子中に１個だけ含む液
状の化合物があげられるが、これらのなかでもエチレン
性の不飽和結合を１分子中に少なくとも２個以上有し、
室温において液状または半液状の低分子量の化合物は光
硬化反応の効率を向上し、最終的に硬化した該組成物の
耐熱性を著しく高めるためとくに好適に使用しうる。こ
れらの化合物は、単独で用いてもよく、また２種以上を
併用してもよい。
としてｌｔ、ポリエチレングリコールジアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールへキサア
クリレート、ヘキサンジオールジアクリレートなどのネ
オペンチルグリコールジアクリレートおよびトリス（２
−アクリロキシ）イソシアヌレート、エチレン性の不飽
和結合を１分子中に少なくとも２個以上含む液状または
半液状の化合物、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジ
ルメタクリレート、２−ヒトＤキシエチルアクリレート
、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタク
リレート、シクロへキシルアクリレート、スチレンなど
のエチレン性の不飽和結合を１分子中に１個だけ含む液
状の化合物があげられるが、これらのなかでもエチレン
性の不飽和結合を１分子中に少なくとも２個以上有し、
室温において液状または半液状の低分子量の化合物は光
硬化反応の効率を向上し、最終的に硬化した該組成物の
耐熱性を著しく高めるためとくに好適に使用しうる。こ
れらの化合物は、単独で用いてもよく、また２種以上を
併用してもよい。
かかるエチレン性の不飽和結合を有する化合物はえられ
た感光性樹脂組成物中にエチレン性の不飽和結合を有す
るモノカルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物重量の
３〜１００％含まれるばあい、溶剤を揮発除去後の組成
物が粘着性を有することなく、また光反応の効率が向上
し、硬化後の該組成物の耐熱性が良好となるので好まし
い。
た感光性樹脂組成物中にエチレン性の不飽和結合を有す
るモノカルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物重量の
３〜１００％含まれるばあい、溶剤を揮発除去後の組成
物が粘着性を有することなく、また光反応の効率が向上
し、硬化後の該組成物の耐熱性が良好となるので好まし
い。
本発明に用いる光重合開始剤としては、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−１−ブチ
ルアントラキノンなどのアントラキノン誘導体：ベンゾ
フェノン、アセトフェノンに代表されるようなケトン類
：ベンゾイン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテルなどのベンゾインやベンゾインエ
ーテル誘導体：デオキシベンゾイン類：あるいはチオキ
サントン類と芳香族アミン、ベンゾフェノンとミヒラー
ズケトンのようにこれらの化合物を２種以上組み合わせ
たものがあげられる。
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−１−ブチ
ルアントラキノンなどのアントラキノン誘導体：ベンゾ
フェノン、アセトフェノンに代表されるようなケトン類
：ベンゾイン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテルなどのベンゾインやベンゾインエ
ーテル誘導体：デオキシベンゾイン類：あるいはチオキ
サントン類と芳香族アミン、ベンゾフェノンとミヒラー
ズケトンのようにこれらの化合物を２種以上組み合わせ
たものがあげられる。
本発明に用いる熱重合禁止剤としてはメチル・ハイドロ
キノン、ｐ−メトキシフェノール、フェノチアジンなど
のラジカル重合禁止剤などがあげられるが、これらの化
合物は単独で用いてもよく、また２種以上併用してもよ
い。
キノン、ｐ−メトキシフェノール、フェノチアジンなど
のラジカル重合禁止剤などがあげられるが、これらの化
合物は単独で用いてもよく、また２種以上併用してもよ
い。
本発明に用いる溶剤としては適当な流れ性を有し、組成
物の固体成分を溶解しうる性質のものが用いられる。溶
剤の沸点は、形成された被膜に泡が生じることを押える
ような適当な揮発速度になるようなものが選ばれる。か
かる溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノエ
チルエーテル（セロソルブ）、エチレングリコールモノ
メチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート（セロソルブアセテ
ート）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート（メチルセロソルブアセテート）シクロヘキサノン
、揮発速度の速い溶剤であるメチルエチルケトン、トリ
クロロエチレン、アセトンおよび揮発速度の遅い溶剤で
あるブチルカルピトールなどがあげられ、これらの溶剤
を必要に応じて２種以上混合して用いてもよい。
物の固体成分を溶解しうる性質のものが用いられる。溶
剤の沸点は、形成された被膜に泡が生じることを押える
ような適当な揮発速度になるようなものが選ばれる。か
かる溶剤の具体例としては、エチレングリコールモノエ
チルエーテル（セロソルブ）、エチレングリコールモノ
メチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート（セロソルブアセテ
ート）、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート（メチルセロソルブアセテート）シクロヘキサノン
、揮発速度の速い溶剤であるメチルエチルケトン、トリ
クロロエチレン、アセトンおよび揮発速度の遅い溶剤で
あるブチルカルピトールなどがあげられ、これらの溶剤
を必要に応じて２種以上混合して用いてもよい。
着色剤としては、エチルバイオレット（エチルバイオレ
ットＧ）、クリスタルバイオレット、ビクトリアブルー
（ビクトリアブルー４Ｒ）、フタロシアニングリーンの
ような緑〜青色の色素または有機顔料があげられる。
ットＧ）、クリスタルバイオレット、ビクトリアブルー
（ビクトリアブルー４Ｒ）、フタロシアニングリーンの
ような緑〜青色の色素または有機顔料があげられる。
前記本発明の感光性樹脂組成物中の各酸物組成比は、塗
布上必要とする粘度および濃度、紫外線による硬化速度
、形成された塗膜の厚さおよびその硬さによって決定さ
れるが、通常、エチレン性の不飽和結合を有するモノカ
ルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物１０〜４０％、
エチレン性の不飽和結合を有する化合物１〜５％、高分
子量のバインダーポリマー２〜２０％、光重合開始剤１
〜４％、着色剤０．５〜２％および残部溶剤から構成さ
れるように調製して用いられる。さらに好ましい実施態
様としては、前記感光性樹脂組成物の組成が９５％のエ
ポキシ官能基がアクリル化されたアクリル化エポキシ樹
脂２５％、ポリビニルブチラール樹脂５％、エチレン性
の不飽和結合を有する液状化合物３％、光重合開始剤２
％、有機顔料１％、シク口へキサノン５０％、トリクロ
ロエチレン１４％となるように調製されたものである。
布上必要とする粘度および濃度、紫外線による硬化速度
、形成された塗膜の厚さおよびその硬さによって決定さ
れるが、通常、エチレン性の不飽和結合を有するモノカ
ルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物１０〜４０％、
エチレン性の不飽和結合を有する化合物１〜５％、高分
子量のバインダーポリマー２〜２０％、光重合開始剤１
〜４％、着色剤０．５〜２％および残部溶剤から構成さ
れるように調製して用いられる。さらに好ましい実施態
様としては、前記感光性樹脂組成物の組成が９５％のエ
ポキシ官能基がアクリル化されたアクリル化エポキシ樹
脂２５％、ポリビニルブチラール樹脂５％、エチレン性
の不飽和結合を有する液状化合物３％、光重合開始剤２
％、有機顔料１％、シク口へキサノン５０％、トリクロ
ロエチレン１４％となるように調製されたものである。
前記エチレン性の不飽和結合を有するモノカルボン酸と
エポキシ樹脂との反応生成物は、えられた感光性樹脂組
成物中に１０％未満のばあい、完全な光硬化パターンが
えられにくくなり、また４０％をこえると最終的に硬化
した該組成物の可とう性が低下し、耐熱衝撃性がわるく
なる。前記エチレン性の不飽和結合を有する化合物は、
えられた感光性樹脂組成物中に１％未満のばあい、光反
応の効率が低くなり、また５％をこえると溶剤を揮発除
去後の該組成物が粘着性を有し、ネガ・マスクを密着し
て露光するのに不適当な状態となる。前記高分子量のバ
インダーポリマーはえられた感光性樹脂組成物中に２％
未満のばあい、平滑なフィルムかえられにくくなり、ま
た２０％をこえると光硬化パターンかえられにくく、ま
た最終的に硬化した該組成物の耐熱性が低下する。前記
光重合開始剤は、えられた感光性樹脂組成物中に１％未
満のばあい光反応の効率がわるく、完全な光硬化パター
ンかえられにくくなり、また４％をこえると該組成物の
保存安定性が低下する。前記着色剤はえられた感光性樹
脂組成物中に０，５％未満のばあい、充分な着色ができ
なくなり、また２％をこえると光反応の効率を低下させ
る。
エポキシ樹脂との反応生成物は、えられた感光性樹脂組
成物中に１０％未満のばあい、完全な光硬化パターンが
えられにくくなり、また４０％をこえると最終的に硬化
した該組成物の可とう性が低下し、耐熱衝撃性がわるく
なる。前記エチレン性の不飽和結合を有する化合物は、
えられた感光性樹脂組成物中に１％未満のばあい、光反
応の効率が低くなり、また５％をこえると溶剤を揮発除
去後の該組成物が粘着性を有し、ネガ・マスクを密着し
て露光するのに不適当な状態となる。前記高分子量のバ
インダーポリマーはえられた感光性樹脂組成物中に２％
未満のばあい、平滑なフィルムかえられにくくなり、ま
た２０％をこえると光硬化パターンかえられにくく、ま
た最終的に硬化した該組成物の耐熱性が低下する。前記
光重合開始剤は、えられた感光性樹脂組成物中に１％未
満のばあい光反応の効率がわるく、完全な光硬化パター
ンかえられにくくなり、また４％をこえると該組成物の
保存安定性が低下する。前記着色剤はえられた感光性樹
脂組成物中に０，５％未満のばあい、充分な着色ができ
なくなり、また２％をこえると光反応の効率を低下させ
る。
かくしてえられた組成物は、スピンコード、ディップコ
ート、ローラーコートなどの方法により、ガラス・エポ
キシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板などの基板上に
塗布する。さらに基板と塗膜の密着性を向上させるため
には、あらかじめ溶剤や機械的研磨によって基板の粗化
を行なうのが好ましい。
ート、ローラーコートなどの方法により、ガラス・エポ
キシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板などの基板上に
塗布する。さらに基板と塗膜の密着性を向上させるため
には、あらかじめ溶剤や機械的研磨によって基板の粗化
を行なうのが好ましい。
上述の組成物を塗布した基板は、所定の温度および所定
の時間でプリベーキングを行ない、溶剤の大部分を揮発
させ、ネガ・マスクを密着させて露光するのに好ましい
状態にした後、ネガ・マスクをとおして露光される。つ
いで組成物中に含まれる溶剤の沸点に応じた温度、時間
で加熱し、塗膜中に残存する溶剤を完全に除去してから
、１，１゜１−トリクロロエタンまたはりａロセンＮυ
（旭ダウ鱒製）、エターナ（旭ダウ舖製）、スリーワン
Ｒ（東亜合成化学工業舖製）、カンデントリエタンＨ（
関東電化工業−製）、アサヒトライセン（旭硝子■製）
、ＣＧ−トリエタン（セントラル硝子−製）などの商
品名で市販されている１、１．１−トリクロロエタンを
主成分とする溶剤を用いてスプレー現像を行なう。
の時間でプリベーキングを行ない、溶剤の大部分を揮発
させ、ネガ・マスクを密着させて露光するのに好ましい
状態にした後、ネガ・マスクをとおして露光される。つ
いで組成物中に含まれる溶剤の沸点に応じた温度、時間
で加熱し、塗膜中に残存する溶剤を完全に除去してから
、１，１゜１−トリクロロエタンまたはりａロセンＮυ
（旭ダウ鱒製）、エターナ（旭ダウ舖製）、スリーワン
Ｒ（東亜合成化学工業舖製）、カンデントリエタンＨ（
関東電化工業−製）、アサヒトライセン（旭硝子■製）
、ＣＧ−トリエタン（セントラル硝子−製）などの商
品名で市販されている１、１．１−トリクロロエタンを
主成分とする溶剤を用いてスプレー現像を行なう。
ついで水洗と乾燥を行ない、出力の大きな高圧水銀灯を
用いて光量が２〜５ Ｊ／ａｉの紫外光を照射し、１５
０〜１７０℃の温度の下で３０分から２時間露光するこ
とにより完全な硬化を行なう。
用いて光量が２〜５ Ｊ／ａｉの紫外光を照射し、１５
０〜１７０℃の温度の下で３０分から２時間露光するこ
とにより完全な硬化を行なう。
こうして形成されたメツキレシストパターンは、厚さが
３０仮程度までの解像度を有しており、ｐＨ１２，５，
７０〜８０℃の無電解銅メッキ浴中で２４時間以上放置
しても変化はみられず、充分な耐無電解メッキ液性を有
したものとなる。
３０仮程度までの解像度を有しており、ｐＨ１２，５，
７０〜８０℃の無電解銅メッキ浴中で２４時間以上放置
しても変化はみられず、充分な耐無電解メッキ液性を有
したものとなる。
つぎに実施例をあげて本発明の感光性樹脂組成物および
その形成法をさらに詳細に説明するが、本発明のかかる
実施例のみに限定されるものではない。
その形成法をさらに詳細に説明するが、本発明のかかる
実施例のみに限定されるものではない。
実施例１
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂ＥＳＣＮ１９５
−ＸＬ４ （住友化学工業■製、商品名、エポキシ当
ｍ１９ｇ） １９８ａヲ”１０へ’Ｆ＋ｊ／ン２８４ａ
Ｃ溶解すせ、２−エチル−４−メチル−イミダゾール４
ｇを触媒とし、メタクリル酸８６ｇと９５℃で６時間反
応させて、反応生成物であるアクリル化エポキシ樹脂溶
液をえた。このアクリル化エポキシ樹脂溶液中にポリビ
ニルホルマール樹脂（デンカホルマール＃２０、ポリビ
ニルホルマール含有率１８％、平均重合度４５０ ｌ気
化学工業舖製、商品名） ８５．２１７ 、ｈリクロロ
エチレン８４０．１，１，２．２−テトラクロルエタン
２００（１、ベンゾフェノン２０（１、ミヒラーズケト
ン２ｇ、フタロシアニングリーン５（＋、熱重合禁止剤
としてＰ−メトキシフェノール０．５ｇを混合し、感光
性樹脂組成物をえた。
−ＸＬ４ （住友化学工業■製、商品名、エポキシ当
ｍ１９ｇ） １９８ａヲ”１０へ’Ｆ＋ｊ／ン２８４ａ
Ｃ溶解すせ、２−エチル−４−メチル−イミダゾール４
ｇを触媒とし、メタクリル酸８６ｇと９５℃で６時間反
応させて、反応生成物であるアクリル化エポキシ樹脂溶
液をえた。このアクリル化エポキシ樹脂溶液中にポリビ
ニルホルマール樹脂（デンカホルマール＃２０、ポリビ
ニルホルマール含有率１８％、平均重合度４５０ ｌ気
化学工業舖製、商品名） ８５．２１７ 、ｈリクロロ
エチレン８４０．１，１，２．２−テトラクロルエタン
２００（１、ベンゾフェノン２０（１、ミヒラーズケト
ン２ｇ、フタロシアニングリーン５（＋、熱重合禁止剤
としてＰ−メトキシフェノール０．５ｇを混合し、感光
性樹脂組成物をえた。
えられた組成物を孔あけ後活性化処理したガラス・エポ
キシ基板上にローラー・コーティングし、７０℃のオー
ブン中で３０分間プレベーキングを行なった。ついで厚
さ１００〜２００遍のポリエチレンテレフタレートから
なるネガ・マスクを介して塗布膜表面に１ａｊあたり２
５ｍＷの強度を有する超高圧水銀灯を１０〜６０秒間照
射し、パターン露光を行なった。
キシ基板上にローラー・コーティングし、７０℃のオー
ブン中で３０分間プレベーキングを行なった。ついで厚
さ１００〜２００遍のポリエチレンテレフタレートから
なるネガ・マスクを介して塗布膜表面に１ａｊあたり２
５ｍＷの強度を有する超高圧水銀灯を１０〜６０秒間照
射し、パターン露光を行なった。
つぎに９０℃のオープン中に３０〜６０分放置後、１゜
１．１−トリクロロエタンを用いてスプレー現像を行な
った。水洗と乾燥を行なった後、１ｄあたり４０Ｉｌｌ
−の強度を有する高圧水銀灯を６０〜１２０秒間照射し
、ついで１５０℃で２時間加熱して硬化を行なった。
１．１−トリクロロエタンを用いてスプレー現像を行な
った。水洗と乾燥を行なった後、１ｄあたり４０Ｉｌｌ
−の強度を有する高圧水銀灯を６０〜１２０秒間照射し
、ついで１５０℃で２時間加熱して硬化を行なった。
かくしてえられたメツキレシストパターンは基板に対し
て強力な接着性を有し、無電解銅メッキを３０時間行な
っても変化を受けなかった。
て強力な接着性を有し、無電解銅メッキを３０時間行な
っても変化を受けなかった。
実施例２
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂ＥＳＣＮ１９５
−ＸＬｌｏ （住友化学工業帥製、商品名、エポキシ当
４９１９９） ２３９０をセロソルブ・アセテート２９
５ｇに溶解し、１，８−ジアゾ−ビシクロ［５，４，Ｏ
ｌウンデセン−ｚ（ｏａｕ）ｎｇ ヲ触媒トＬ／ テア
’） ！Ｊ ルｌ１５Ｇｇ ヲ９０℃で５時間反応さ
せ、えられた反応生成物にセロソルブアセテート２００
ｇとトリクロロエチレン５０ｇに溶解したポリビニルブ
チラール樹脂（デンカブチラール＃６０００ｃ 、平均
重合度２４００、ポリビニルブチラール含有率８０％以
上、電気化学工業補装）２５９と、２．２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６
５１ 、チバ・ガイギー社製）２０ｇ、トリメチロール
プロパントリアクリレート １５ｇ１クリスタルバイオ
レツト５ｇ、Ｐ−メトキシフェノール０．３ｇを混合し
て感光性樹脂組成物をえた。
−ＸＬｌｏ （住友化学工業帥製、商品名、エポキシ当
４９１９９） ２３９０をセロソルブ・アセテート２９
５ｇに溶解し、１，８−ジアゾ−ビシクロ［５，４，Ｏ
ｌウンデセン−ｚ（ｏａｕ）ｎｇ ヲ触媒トＬ／ テア
’） ！Ｊ ルｌ１５Ｇｇ ヲ９０℃で５時間反応さ
せ、えられた反応生成物にセロソルブアセテート２００
ｇとトリクロロエチレン５０ｇに溶解したポリビニルブ
チラール樹脂（デンカブチラール＃６０００ｃ 、平均
重合度２４００、ポリビニルブチラール含有率８０％以
上、電気化学工業補装）２５９と、２．２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６
５１ 、チバ・ガイギー社製）２０ｇ、トリメチロール
プロパントリアクリレート １５ｇ１クリスタルバイオ
レツト５ｇ、Ｐ−メトキシフェノール０．３ｇを混合し
て感光性樹脂組成物をえた。
えられた組成物を、活性化処理したガラス・エポキシ基
板にスピン・コーティングし、６５℃で３０分間プレベ
ーキングを行なった。ついで実施例１と同様の方法によ
って露光を行ない、１２０℃の雰囲気中に３０分間放置
後、ｉ、ｉ、１−ｔ−リクロロエタンを用いてスプレー
現像を行ない、水洗と乾燥後、実施例１と同様の方法で
紫外光による硬化を行ない、メツキレシストパターンを
えた。
板にスピン・コーティングし、６５℃で３０分間プレベ
ーキングを行なった。ついで実施例１と同様の方法によ
って露光を行ない、１２０℃の雰囲気中に３０分間放置
後、ｉ、ｉ、１−ｔ−リクロロエタンを用いてスプレー
現像を行ない、水洗と乾燥後、実施例１と同様の方法で
紫外光による硬化を行ない、メツキレシストパターンを
えた。
えられたメツキレシストで被覆された基板をｐＨ１２，
５，７０℃の無電解銅メッキ浴水に３０時間浸漬するこ
とによって厚さ２５ρの銅メツキパターンが形成された
が、メッキの異常析出や、レジストパターンの劣化はみ
られなかった。
５，７０℃の無電解銅メッキ浴水に３０時間浸漬するこ
とによって厚さ２５ρの銅メツキパターンが形成された
が、メッキの異常析出や、レジストパターンの劣化はみ
られなかった。
実施例３
クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂ＥＯＣＮ−１０
２（日本化薬舖製、商品名、エポキシ当量２０５〜２３
０） ２４ｈをブチルカルピトール３２０ｇに溶解し、
アクリル酸３６ｇ１メタクリルＩ！４３０と２−エチル
−４−メチルイミダゾール４ｇを加えて １００℃で４
時間反応させた。反応生成物であるアクリル化エポキシ
樹脂溶液にトリクロロエチレン１００ｇ、シクロヘキサ
ノン１００ＣＩに溶解したポリビニルブチラール樹脂（
デンカブチラール＃２０００１ 、平均重合度的３００
、電気化学工業■製、商品名） １５０ｉ７、トリス−
（２−アクリロキシ）イソシアヌレート（日立化成■製
、商品名、ＦＡ−７３１−Ａ） １５０Ｃ１、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル２５ｇ、フタロシアニングリー
ン１０ｇ、 Ｐ−メトキシフェノール０．３ｇを混合し
て感光性樹脂組成物をえた。
２（日本化薬舖製、商品名、エポキシ当量２０５〜２３
０） ２４ｈをブチルカルピトール３２０ｇに溶解し、
アクリル酸３６ｇ１メタクリルＩ！４３０と２−エチル
−４−メチルイミダゾール４ｇを加えて １００℃で４
時間反応させた。反応生成物であるアクリル化エポキシ
樹脂溶液にトリクロロエチレン１００ｇ、シクロヘキサ
ノン１００ＣＩに溶解したポリビニルブチラール樹脂（
デンカブチラール＃２０００１ 、平均重合度的３００
、電気化学工業■製、商品名） １５０ｉ７、トリス−
（２−アクリロキシ）イソシアヌレート（日立化成■製
、商品名、ＦＡ−７３１−Ａ） １５０Ｃ１、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル２５ｇ、フタロシアニングリー
ン１０ｇ、 Ｐ−メトキシフェノール０．３ｇを混合し
て感光性樹脂組成物をえた。
えられた組成物を活性化処理したガラス・エポキシ基板
上にロールコータ−を用いて塗布し、実施例１と同様の
方法でメツキレシストパターンをえた。このメツキレシ
ストパターンは、基板との良好な接着性を示し、無電解
銅メッキを２４時間以上行なった後もレジストパターン
の状態の変化はみられなかった。
上にロールコータ−を用いて塗布し、実施例１と同様の
方法でメツキレシストパターンをえた。このメツキレシ
ストパターンは、基板との良好な接着性を示し、無電解
銅メッキを２４時間以上行なった後もレジストパターン
の状態の変化はみられなかった。
実施例４
フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＤＥ８４３Ｂ（ダ
ウ・ケミカル社製、商品名、エポキシ当量１７６〜１８
１） ２００Ｑをメチルエチルケトン２５０ｇに溶解し
、この溶液にメタクリルｌｌｊ ７０（Ｊと［１８０２
ｇを添加して９０℃で６ｒＲ間反応させてえられた生成
物に、ポリビニルブチラール（デンカブチラール＃ｅｏ
ｏｏｃ ） ａｏｇ 、セロソルブアセテート３２０１
）、ペンタエリスリトールトリアクリレートｓｏｇ 、
２．４−ジエチルチオキサントン１０１；ｌ 、 Ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル１５１１１
（＋５よびエチルバイオレット５ｇを混合して感光性
樹脂組成物をえた。
ウ・ケミカル社製、商品名、エポキシ当量１７６〜１８
１） ２００Ｑをメチルエチルケトン２５０ｇに溶解し
、この溶液にメタクリルｌｌｊ ７０（Ｊと［１８０２
ｇを添加して９０℃で６ｒＲ間反応させてえられた生成
物に、ポリビニルブチラール（デンカブチラール＃ｅｏ
ｏｏｃ ） ａｏｇ 、セロソルブアセテート３２０１
）、ペンタエリスリトールトリアクリレートｓｏｇ 、
２．４−ジエチルチオキサントン１０１；ｌ 、 Ｐ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル１５１１１
（＋５よびエチルバイオレット５ｇを混合して感光性
樹脂組成物をえた。
えられた組成物をディップ・コーターを用いて厚さが約
１０−となるように３回くり返して塗布して３０−の厚
さに基板上に塗布し、７０℃で３０分間乾燥した。つい
で１ｄあたり約２０ｍＷの強度を有する高圧水銀灯をネ
ガマスクを介して該組成物を塗布した基板の両面から１
０〜６０秒間照射することによって露光を行なった。９
０℃で４５分間放置後エターナ（旭化成舖製、商品名）
でスプレー現像し、水で洗浄し、乾燥した後１ｄあたり
約５０ｍＷの強度を有する高圧水銀灯を６０〜１００秒
間照射し、１６０℃で１時間焼成を行なった。
１０−となるように３回くり返して塗布して３０−の厚
さに基板上に塗布し、７０℃で３０分間乾燥した。つい
で１ｄあたり約２０ｍＷの強度を有する高圧水銀灯をネ
ガマスクを介して該組成物を塗布した基板の両面から１
０〜６０秒間照射することによって露光を行なった。９
０℃で４５分間放置後エターナ（旭化成舖製、商品名）
でスプレー現像し、水で洗浄し、乾燥した後１ｄあたり
約５０ｍＷの強度を有する高圧水銀灯を６０〜１００秒
間照射し、１６０℃で１時間焼成を行なった。
えられたメツキレシストのパターンを形成した基板を無
電解鋼メッキ液に７０℃で１８時間浸漬したところ厚さ
２０摩の銅配線パターンかえられたが、メツキレシスト
の劣化やメッキ液の汚染はみられなかった。
電解鋼メッキ液に７０℃で１８時間浸漬したところ厚さ
２０摩の銅配線パターンかえられたが、メツキレシスト
の劣化やメッキ液の汚染はみられなかった。
比較例１
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ−１９
５ＸＬ−４）１９１３（＋、 メタ’ｙ Ｉ） ル酸４
．３Ｑ 、：、’７Ｄへ＄サノン２００ｇ、 ２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを反応させて約５％のエポ
キシ基がアクリル化されたアクリル化エポキシ樹脂溶液
をえた。えられたアクリル化エポキシ樹脂溶液にポリビ
ニルブチラール樹脂（デンカホルマール＃６０００Ｃ）
５０ｇ、シクロへキサノン２００ｇ、トリクロロエチ
レン５０（１，２−エチルアントラキノン１０ｇ、エチ
ルバイオレット２ｇを加えて感光性樹脂組成物をえた。
５ＸＬ−４）１９１３（＋、 メタ’ｙ Ｉ） ル酸４
．３Ｑ 、：、’７Ｄへ＄サノン２００ｇ、 ２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを反応させて約５％のエポ
キシ基がアクリル化されたアクリル化エポキシ樹脂溶液
をえた。えられたアクリル化エポキシ樹脂溶液にポリビ
ニルブチラール樹脂（デンカホルマール＃６０００Ｃ）
５０ｇ、シクロへキサノン２００ｇ、トリクロロエチ
レン５０（１，２−エチルアントラキノン１０ｇ、エチ
ルバイオレット２ｇを加えて感光性樹脂組成物をえた。
この組成物を実施例１と同様の方法でパターン形成させ
メッキを行なったが、耐メッキ性は有するものの表面が
現像時に膨潤して荒れたためレジスト上に銅メッキが多
く析出した。
メッキを行なったが、耐メッキ性は有するものの表面が
現像時に膨潤して荒れたためレジスト上に銅メッキが多
く析出した。
比較例２
実施例３と同様にして合成したアクリル化エポキシ樹脂
に、トリメチロールプロパントリアクリレート１５０ｇ
、ベンゾインイソプロピルエーテル２５９、フタロシア
ニングリーン１ｏｇ 、 Ｐ−メトキシフェノール０．
３９を混合して感光性樹脂組成物をえた。
に、トリメチロールプロパントリアクリレート１５０ｇ
、ベンゾインイソプロピルエーテル２５９、フタロシア
ニングリーン１ｏｇ 、 Ｐ−メトキシフェノール０．
３９を混合して感光性樹脂組成物をえた。
えられた組成物を活性化処理したガラス・エポキシ基板
上にＯ−ル・コートし、７５℃で３０分間乾燥を行なっ
たが、レジスト層は粘着性を有し、ネガマスクを密着し
て露光を行なうことは不可能であった。また均一な塗膜
もえられなかった。
上にＯ−ル・コートし、７５℃で３０分間乾燥を行なっ
たが、レジスト層は粘着性を有し、ネガマスクを密着し
て露光を行なうことは不可能であった。また均一な塗膜
もえられなかった。
なお前記実施例では写真法によるパターン形成について
述べたが、微粉末のシリカなどを添加して該感光性樹脂
組成物にチキソトロピー性を付与すればスクリーン印刷
によるメツキレシストパターン形成を行なうことができ
るレジストインクとしても使用することも可能であり、
前記実施例と同様の効果を有する。また、該感光性樹脂
組成物は、ハンダ付けの際のマスキングとして使用され
るソルダーレジストとしても使用可能である。
述べたが、微粉末のシリカなどを添加して該感光性樹脂
組成物にチキソトロピー性を付与すればスクリーン印刷
によるメツキレシストパターン形成を行なうことができ
るレジストインクとしても使用することも可能であり、
前記実施例と同様の効果を有する。また、該感光性樹脂
組成物は、ハンダ付けの際のマスキングとして使用され
るソルダーレジストとしても使用可能である。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、写真法によりファインパ
ターンを有するメツキレシストパターンが形成可能とな
り、またこのメツキレシストは耐無電解銅メッキ液性を
有するため、フル・アディティブ法によりファインパタ
ーンを有するプリント基板を容易に製造しうるという効
果を奏する。
ターンを有するメツキレシストパターンが形成可能とな
り、またこのメツキレシストは耐無電解銅メッキ液性を
有するため、フル・アディティブ法によりファインパタ
ーンを有するプリント基板を容易に製造しうるという効
果を奏する。
代 理 人 大 岩 増
雄手続補正書（自発） 口召和 ６１．５月２６日
雄手続補正書（自発） 口召和 ６１．５月２６日
Claims (6)
- （１）エチレン性の不飽和結合を有するモノカルボン酸
とエポキシ樹脂との反応生成物、エチレン性の不飽和結
合を有する化合物、高分子量のバインダーポリマー、光
重合開始剤、熱重合禁止剤、溶剤および着色剤からなる
感光性樹脂組成物。 - （２）エチレン性の不飽和結合を有するモノカルボン酸
とエポキシ樹脂との反応生成物が、エポキシ樹脂のエポ
キシ基の５０〜１００％がエチレン性の不飽和結合を有
するカルボン酸によってアクリル化されたものである特
許請求の範囲第（１）項記載の感光性樹脂組成物。 - （３）高分子量のバインダーポリマが重合度３００〜２
５００のポリビニルアルコールのアセタール化によって
えられたポリビニルブチラールまたはポリビニルホルマ
ールを含有したものである特許請求の範囲第（１）項記
載の感光性樹脂組成物。 - （４）エチレン性の不飽和結合を有する化合物が、１分
子中に少なくとも２個以上のエチレン性の不飽和基を有
し、室温において液状または半液状の低分子量の化合物
である特許請求範囲第（１）項記載の感光性樹脂組成物
。 - （５）高分子量のバインダー・ポリマーおよびエチレン
性不飽和結合を有する化合物がエチレン性の不飽和結合
を有するモノカルボン酸とエポキシ樹脂との反応生成物
重量に対してそれぞれ５〜１００重量％および３〜１０
０重量％含まれてなる特許請求範囲第（１）項記載の感
光性樹脂組成物。 - （６）基板に塗布、乾燥し、ネガマスクを密着して写真
法によりパターンを形成させた後、紫外線および熱によ
りパターンを堅固なものにするパターン形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP243886A JPS62159140A (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP243886A JPS62159140A (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62159140A true JPS62159140A (ja) | 1987-07-15 |
Family
ID=11529273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP243886A Pending JPS62159140A (ja) | 1986-01-07 | 1986-01-07 | 感光性樹脂組成物およびそのパタ−ン形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62159140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01301535A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Hayakawa Rubber Co Ltd | ガラス又は鏡の保護膜材 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| JP2002258477A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性組成物 |
-
1986
- 1986-01-07 JP JP243886A patent/JPS62159140A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01301535A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-05 | Hayakawa Rubber Co Ltd | ガラス又は鏡の保護膜材 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| JP2002258477A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性組成物 |
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