JP3415919B2 - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents
感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントに関する。
これを用いた感光性エレメントに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造等の分野におい
てエッチング、めっき等に用いられる材料としては、感
光性樹脂組成物及び感光性エレメントが広く用いられて
いる。この感光性樹脂組成物は、未硬化部をアルカリ性
水溶液で除去するアルカリ現像型である。しかしなが
ら、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物を用いた場合
は、現像液中に未重合の感光性樹脂組成物が溶解し、こ
の溶解成分がスラッジとなり、基板上に再付着してショ
ート不良の発生原因となっている。特に、現像時の発泡
を抑制する消泡剤を組み合わせて使用することにより、
スラッジ発生量が多くなるという問題があった。このた
め、従来の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、
スラッジ発生によるショート不良防止のために現像機の
洗浄を短期間で行い、さらに循環ポンプに使用している
フィルターの交換も短期間で行わなければならず、改善
が求められていた。特公平４−３９６６１号公報には、
界面活性剤を含有することを特徴とする光重合性組成物
が開示されているが、これは現像機のポリ塩化ビニル樹
脂部分の軟化、膨潤の防止を主目的としており、現像時
に発生するスラッジについての記載はない。近年、印刷
配線板のパターン細線化に伴ってめっき処理する方法
（以下、めっき法と略称する）が主流となりつつある。
めっき法に用いられる感光性エレメントには、めっき薬
品に対する耐性が要求されるが、従来の技術ではこの耐
性を増すと、硬化した膜が硬くてもろくなり、修正作
業、搬送作業などにおいて、硬化膜の一部が剥がれた
り、欠けたりする不良を生じ問題となっていた。
てエッチング、めっき等に用いられる材料としては、感
光性樹脂組成物及び感光性エレメントが広く用いられて
いる。この感光性樹脂組成物は、未硬化部をアルカリ性
水溶液で除去するアルカリ現像型である。しかしなが
ら、アルカリ現像型の感光性樹脂組成物を用いた場合
は、現像液中に未重合の感光性樹脂組成物が溶解し、こ
の溶解成分がスラッジとなり、基板上に再付着してショ
ート不良の発生原因となっている。特に、現像時の発泡
を抑制する消泡剤を組み合わせて使用することにより、
スラッジ発生量が多くなるという問題があった。このた
め、従来の感光性樹脂組成物及び感光性エレメントは、
スラッジ発生によるショート不良防止のために現像機の
洗浄を短期間で行い、さらに循環ポンプに使用している
フィルターの交換も短期間で行わなければならず、改善
が求められていた。特公平４−３９６６１号公報には、
界面活性剤を含有することを特徴とする光重合性組成物
が開示されているが、これは現像機のポリ塩化ビニル樹
脂部分の軟化、膨潤の防止を主目的としており、現像時
に発生するスラッジについての記載はない。近年、印刷
配線板のパターン細線化に伴ってめっき処理する方法
（以下、めっき法と略称する）が主流となりつつある。
めっき法に用いられる感光性エレメントには、めっき薬
品に対する耐性が要求されるが、従来の技術ではこの耐
性を増すと、硬化した膜が硬くてもろくなり、修正作
業、搬送作業などにおいて、硬化膜の一部が剥がれた
り、欠けたりする不良を生じ問題となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の問題点を解決し、現像時に発生するスラッジ
を低減し、かつ銅スルーホール法、ハンダスルーホール
法のいずれの方法によっても、耐メッキ性、下地金属と
の密着性等に優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた
感光性エレメントを提供するものである。
来の技術の問題点を解決し、現像時に発生するスラッジ
を低減し、かつ銅スルーホール法、ハンダスルーホール
法のいずれの方法によっても、耐メッキ性、下地金属と
の密着性等に優れる感光性樹脂組成物及びこれを用いた
感光性エレメントを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）カルボ
キシル基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合開
始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含み、前記
（Ｃ）成分に一般式（Ｉ）
キシル基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合開
始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエ
チレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含み、前記
（Ｃ）成分に一般式（Ｉ）
【化３】
（式中、Ｒ1は−Ｈ又は−ＣＨ3を表し、Ｒ2は−ＣＨ＝
ＣＨ−又は
ＣＨ−又は
【化４】
を表す）で示される化合物を必須成分として含有する感
光性樹脂組成物並びにこの感光性樹脂組成物を支持体上
に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関する。
光性樹脂組成物並びにこの感光性樹脂組成物を支持体上
に塗布、乾燥してなる感光性エレメントに関する。
【０００５】低スラッジ化、耐メッキ性等の向上は、上
記一般式（Ｉ）で示される化合物を主成分として用いる
ことにより達成される。耐メッキ性及び密着性について
は、ベンゼン環等の存在から耐水性が増加するため、あ
るいはモノマーがかなり長鎖であることからフィルムに
したときの屈曲性が増すために向上する。一方におい
て、親水基である−ＣＯＯＨが存在するために現像液に
不溶な成分が少くなり、スラッジが減少する。一般式
（Ｉ）で示されるモノマーは、このような相反する性能
をバランス良く維持する構造となっている。
記一般式（Ｉ）で示される化合物を主成分として用いる
ことにより達成される。耐メッキ性及び密着性について
は、ベンゼン環等の存在から耐水性が増加するため、あ
るいはモノマーがかなり長鎖であることからフィルムに
したときの屈曲性が増すために向上する。一方におい
て、親水基である−ＣＯＯＨが存在するために現像液に
不溶な成分が少くなり、スラッジが減少する。一般式
（Ｉ）で示されるモノマーは、このような相反する性能
をバランス良く維持する構造となっている。
【０００６】以下、本発明について詳述する。本発明に
（Ａ）成分として用いられるカルボキシル基を有するバ
インダポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸
アルキルエステル〔（メタ）アクリル酸とはメタクリル
酸及びアクリル酸を意味する。以下同じ〕と（メタ）ア
クリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマーとの共
重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で又
は２種以上を組み合わせて用いられる。
（Ａ）成分として用いられるカルボキシル基を有するバ
インダポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸
アルキルエステル〔（メタ）アクリル酸とはメタクリル
酸及びアクリル酸を意味する。以下同じ〕と（メタ）ア
クリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマーとの共
重合体等が挙げられる。これらの共重合体は、単独で又
は２種以上を組み合わせて用いられる。
【０００７】（メタ）アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル
酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル
酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。
【０００８】本発明に（Ｂ）成分として用いられる光重
合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′
−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−
ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキ
ノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチ
ルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベン
ジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−
クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−
メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フ
ルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４
−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾ
ール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メ
チルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘
導体などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を
組み合わせて用いられる。
合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′
−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−
ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキ
ノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチ
ルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベン
ジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−
クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−
メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フ
ルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二
量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４
−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾ
ール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−
４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メ
チルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾー
ル二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘
導体などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を
組み合わせて用いられる。
【０００９】本発明に（Ｃ）成分として用いられる少な
くとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する化
合物のうち、必須成分として含まれる一般式（Ｉ）で示
される化合物としては、例えば、ＧＰ−１０１（一般式
（Ｉ）でＲ1＝ＣＨ3、Ｒ2＝フェニレンの化合物、共栄
社化学社製商品名）等が挙げられる。また、（Ｃ）成分
中の必須成分の一般式（Ｉ）で示される化合物以外のも
のであって（Ｃ）成分として用いることのできるものと
しては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチ
ロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロ
ールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の
数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等の多価アルコールにα、β−不
飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェ
ノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビ
スフェノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）
アクリレート等のビスフェノールＡジオキシエチレンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルアクリレート等のグリシジル基含
有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加して得られ
る化合物、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、無水フタル酸等の多価
カルボン酸とβ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト等の水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質との
エステル化合物などが挙げられる。
くとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する化
合物のうち、必須成分として含まれる一般式（Ｉ）で示
される化合物としては、例えば、ＧＰ−１０１（一般式
（Ｉ）でＲ1＝ＣＨ3、Ｒ2＝フェニレンの化合物、共栄
社化学社製商品名）等が挙げられる。また、（Ｃ）成分
中の必須成分の一般式（Ｉ）で示される化合物以外のも
のであって（Ｃ）成分として用いることのできるものと
しては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリ
メチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチ
ロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロ
ールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の
数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等の多価アルコールにα、β−不
飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェ
ノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビ
スフェノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレ
ート、ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）
アクリレート等のビスフェノールＡジオキシエチレンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡ
ジグリシジルエーテルアクリレート等のグリシジル基含
有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加して得られ
る化合物、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、無水フタル酸等の多価
カルボン酸とβ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト等の水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質との
エステル化合物などが挙げられる。
【００１０】本発明において、（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し
て４０〜８０重量部の範囲とすることが好ましい。４０
重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、また感光性エ
レメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、
８０重量部を超えると感度が不充分となる傾向がある。
（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し
て４０〜８０重量部の範囲とすることが好ましい。４０
重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、また感光性エ
レメントとして用いた場合、塗膜性に劣る傾向があり、
８０重量部を超えると感度が不充分となる傾向がある。
【００１１】また、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分
及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、２０〜６
０重量部の範囲とすることが好ましい。この配合量が２
０重量部未満では感度が不充分となる傾向があり、６０
重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対し、２０〜６
０重量部の範囲とすることが好ましい。この配合量が２
０重量部未満では感度が不充分となる傾向があり、６０
重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
【００１２】（Ｃ）成分中の必須成分である一般式
（Ｉ）で示される化合物の配合量は、低スラッジ化、耐
メッキ性、密着性等の点から、（Ｃ）成分１００重量部
に対して５〜４０重量部であることが好ましく、１０〜
４０重量部であることがより好ましい。
（Ｉ）で示される化合物の配合量は、低スラッジ化、耐
メッキ性、密着性等の点から、（Ｃ）成分１００重量部
に対して５〜４０重量部であることが好ましく、１０〜
４０重量部であることがより好ましい。
【００１３】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び
（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して０．１〜２０
重量部であることが好ましい。０．１重量部未満では感
度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露
光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化
が不充分となる傾向がある。
（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して０．１〜２０
重量部であることが好ましい。０．１重量部未満では感
度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露
光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化
が不充分となる傾向がある。
【００１４】本発明の感光性樹脂組成物には、染料、発
色剤、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤、密着性付与剤等
を必要に応じて添加してもよい。
色剤、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤、密着性付与剤等
を必要に応じて添加してもよい。
【００１５】本発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分
を、これらを溶解する溶剤、例えば、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、クロロ
ホルム、塩化メチレン、ジメルホルムアルデヒド、メチ
ルアルコール、エチルアルコール等に溶解、混合するこ
とにより、均一な溶液とできる。
を、これらを溶解する溶剤、例えば、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、クロロ
ホルム、塩化メチレン、ジメルホルムアルデヒド、メチ
ルアルコール、エチルアルコール等に溶解、混合するこ
とにより、均一な溶液とできる。
【００１６】本発明の感光性樹脂組成物は、これを支持
体上に塗布、乾燥し、感光性エレメントとして使用する
こともできる。支持体としては、重合体フィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン等からなるフィルムが用いられ、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが好ましい。これらの重合体
フィルムは、後に感光層から除去可能でなくてはならな
いため、除去が不可能となるような表面処理が施された
ものであったり、材質であったりしてはならない。これ
らの重合体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜３０μｍである。これらの重合体フィル
ムの一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感
光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層してもよ
い。
体上に塗布、乾燥し、感光性エレメントとして使用する
こともできる。支持体としては、重合体フィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン等からなるフィルムが用いられ、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムが好ましい。これらの重合体
フィルムは、後に感光層から除去可能でなくてはならな
いため、除去が不可能となるような表面処理が施された
ものであったり、材質であったりしてはならない。これ
らの重合体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好
ましくは１０〜３０μｍである。これらの重合体フィル
ムの一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感
光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層してもよ
い。
【００１７】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造するに際しては、前記の保護フィル
ムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感
光層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。積層される表面は、通常、金属面であるが、特に制
限はない。感光層の加熱、圧着は、通常、９０〜１３０
℃、圧着圧力３kg/cm2で行われるが、これらの条件には
特に制限はない。感光層を前記のように加熱すれば予め
基板を予熱処理することは必要でないが、積層性をさら
に向上させるために基板の予熱処理を行うこともでき
る。
レジスト画像を製造するに際しては、前記の保護フィル
ムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、感
光層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。積層される表面は、通常、金属面であるが、特に制
限はない。感光層の加熱、圧着は、通常、９０〜１３０
℃、圧着圧力３kg/cm2で行われるが、これらの条件には
特に制限はない。感光層を前記のように加熱すれば予め
基板を予熱処理することは必要でないが、積層性をさら
に向上させるために基板の予熱処理を行うこともでき
る。
【００１８】このようにして積層が完了した感光層は、
次いで、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光
に画像的に露光される。この際感光層上に存在する重合
体フィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光層の保護という点からは、重合体フィルムは透
明で、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通
して露光することが好ましい。
次いで、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光
に画像的に露光される。この際感光層上に存在する重合
体フィルムが透明の場合には、そのまま露光してもよ
く、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。感光層の保護という点からは、重合体フィルムは透
明で、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通
して露光することが好ましい。
【００１９】活性光は、公知の活性光源、例えば、カー
ボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、その他
から発生する光等が用いられる。感光層に含まれる光開
始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大である
ので、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するも
のにすべきである。もちろん、光開始剤が可視光線に感
受するもの、例えば、９，１０−フェナンスレンキノン
等である場合には、活性光としては可視光が用いられ、
その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド電
球、太陽ランプなども用いられる。
ボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、その他
から発生する光等が用いられる。感光層に含まれる光開
始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大である
ので、その場合は活性光源は紫外線を有効に放射するも
のにすべきである。もちろん、光開始剤が可視光線に感
受するもの、例えば、９，１０−フェナンスレンキノン
等である場合には、活性光としては可視光が用いられ、
その光源としては前記のもの以外に写真用フラッド電
球、太陽ランプなども用いられる。
【００２０】次いで、露光後、感光層上に重合体フィル
ム等が存在している場合には、これを除去した後、アル
カリ水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッピング等の公知の方法により未露
光部を除去して現像する。アルカリ性水溶液の塩基とし
ては、リチウム、ナトリウムあるいはカリウムの水酸化
物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウムあるいは
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン
酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられ、特に、炭酸ナ
トリウムの水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水
溶液のpHは、好ましくは９〜１１の範囲であり、また、
その温度は感光層の現像性に合わせて調節される。アル
カリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進さ
せるための少量の有機溶剤などを混入させてもよい。
ム等が存在している場合には、これを除去した後、アル
カリ水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッピング等の公知の方法により未露
光部を除去して現像する。アルカリ性水溶液の塩基とし
ては、リチウム、ナトリウムあるいはカリウムの水酸化
物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウムあるいは
カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン
酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸
塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のア
ルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられ、特に、炭酸ナ
トリウムの水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水
溶液のpHは、好ましくは９〜１１の範囲であり、また、
その温度は感光層の現像性に合わせて調節される。アル
カリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進さ
せるための少量の有機溶剤などを混入させてもよい。
【００２１】さらに、印刷配線板を製造するに際して
は、現像されたフォトレジスト画像をマスクとして露光
している基板の表面をエッチング、めっき等の公知方法
で処理する。次いで、フォトレジスト画像は、通常、現
像に用いたアルカリ水溶液よりさらに強アルカリ性の水
溶液で剥離される。この強アルカリ性の水溶液として
は、例えば、１〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等
が用いられる。
は、現像されたフォトレジスト画像をマスクとして露光
している基板の表面をエッチング、めっき等の公知方法
で処理する。次いで、フォトレジスト画像は、通常、現
像に用いたアルカリ水溶液よりさらに強アルカリ性の水
溶液で剥離される。この強アルカリ性の水溶液として
は、例えば、１〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等
が用いられる。
【００２２】
【実施例】次に、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。 実施例１〜２及び比較例１〜２ メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル
／メタクリル酸エチル（重合比２２／４５／２７／６
（重量比）、重量平均分子量１１０，０００）の４０重
量％メチルセロソルブ／トルエン（重量比６／４）溶液
１５０ｇ（固形分６０ｇ）（（Ａ）成分）、トリブロモ
メチルフェニルスルフォン１．０ｇ、ロイコクリスタル
バイオレット１ｇ、マラカイトグリーン０．０５ｇ、メ
チルエチルケトン１０ｇ、トルエン１０ｇ、メタノール
３ｇ、ベンゾフェノン４．５ｇ（（Ｂ）成分）及びＮ，
Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ン（（Ｂ）成分）０．２ｇを配合し溶液を得た。この溶
液に表１に示す（Ｃ）成分を溶解させて感光性樹脂組成
物の溶液を得た。次いで、この感光性樹脂組成物の溶液
を２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約１０
分間乾燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成
物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。
が、本発明はこれらにより制限されるものではない。 実施例１〜２及び比較例１〜２ メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル
／メタクリル酸エチル（重合比２２／４５／２７／６
（重量比）、重量平均分子量１１０，０００）の４０重
量％メチルセロソルブ／トルエン（重量比６／４）溶液
１５０ｇ（固形分６０ｇ）（（Ａ）成分）、トリブロモ
メチルフェニルスルフォン１．０ｇ、ロイコクリスタル
バイオレット１ｇ、マラカイトグリーン０．０５ｇ、メ
チルエチルケトン１０ｇ、トルエン１０ｇ、メタノール
３ｇ、ベンゾフェノン４．５ｇ（（Ｂ）成分）及びＮ，
Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノ
ン（（Ｂ）成分）０．２ｇを配合し溶液を得た。この溶
液に表１に示す（Ｃ）成分を溶解させて感光性樹脂組成
物の溶液を得た。次いで、この感光性樹脂組成物の溶液
を２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上
に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約１０
分間乾燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成
物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。
【００２３】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００
相当のブラシを持つ研磨機（三啓社製）を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を
８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物
層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。次に、高
圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製）ＨＭ
Ｗ−２０１Ｂを用いてネガとしてストーファー２１段ス
テップタブレットを試験片の上に置いて６０mJ/cm2露光
した。次にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間
スプレーすることにより、未露光部分を除去した。さら
に、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタ
ブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成
物の光感度を評価した。その結果を表１に示す。光感度
は、ステップタブレットの段数で示され、このステップ
タブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示
す。
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を＃６００
相当のブラシを持つ研磨機（三啓社製）を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層板を
８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組成物
層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。次に、高
圧水銀灯ランプを有する露光機（オーク（株）製）ＨＭ
Ｗ−２０１Ｂを用いてネガとしてストーファー２１段ス
テップタブレットを試験片の上に置いて６０mJ/cm2露光
した。次にポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離
し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を６０秒間
スプレーすることにより、未露光部分を除去した。さら
に、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタ
ブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成
物の光感度を評価した。その結果を表１に示す。光感度
は、ステップタブレットの段数で示され、このステップ
タブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示
す。
【００２４】別の試験片を６０mJ/cm2で露光し、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを除去し、クロスカット
試験（ＪＩＳ Ｋ−５４００）を行った。また、５cm×
５cmの試験片を６０mJ/cm2で露光後６０秒現像した後５
０℃に加温した３重量％ＮａＯＨに浸漬し、レジストが
はく離する時間を測定し、剥離片の大きさも同時に測定
した。
チレンテレフタレートフィルムを除去し、クロスカット
試験（ＪＩＳ Ｋ−５４００）を行った。また、５cm×
５cmの試験片を６０mJ/cm2で露光後６０秒現像した後５
０℃に加温した３重量％ＮａＯＨに浸漬し、レジストが
はく離する時間を測定し、剥離片の大きさも同時に測定
した。
【００２５】また１００μｍライン＆スペースのネガを
用いて上記と同様に露光、現像し、塩化第２銅エッチィ
ング液をサンケー製スプレーエッチィング装置によりス
プレー圧力３kgf/cm2で６０秒間スプレーし、試験片を
エッチィングし、レジストを剥離後ラインのギザを観察
した。さらにクロスカット試験後のサンプルをエッチィ
ングし、切断部のエッチング液の浸み込みを観察した。
用いて上記と同様に露光、現像し、塩化第２銅エッチィ
ング液をサンケー製スプレーエッチィング装置によりス
プレー圧力３kgf/cm2で６０秒間スプレーし、試験片を
エッチィングし、レジストを剥離後ラインのギザを観察
した。さらにクロスカット試験後のサンプルをエッチィ
ングし、切断部のエッチング液の浸み込みを観察した。
【００２６】次に１．６mm厚の銅張積層板に直径６mmの
穴を１００個あけた基材に感光性樹脂組成物の積層体を
両面に積層し、６０mJ/cm2露光し、６０秒間現像した。
穴を１００個あけた基材に感光性樹脂組成物の積層体を
両面に積層し、６０mJ/cm2露光し、６０秒間現像した。
【００２７】次にこの穴の強度を直径１．５mmの挿入径
の円柱を用いてレオメーター（ＦＵＤＯＨ社製）により
破断までの強度と伸びを測定した。これらの結果をまと
めて表１に示した。
の円柱を用いてレオメーター（ＦＵＤＯＨ社製）により
破断までの強度と伸びを測定した。これらの結果をまと
めて表１に示した。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１から明らかなように、実施例１〜２の
ものは密着性に優れ、テント強度が強く、はく離時間も
短く、はく離片の大きさも小さく良好である。
ものは密着性に優れ、テント強度が強く、はく離時間も
短く、はく離片の大きさも小さく良好である。
【００３０】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、金属への密着性、テント強
度、はく離性等に優れたものである。
いた感光性エレメントは、金属への密着性、テント強
度、はく離性等に優れたものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G03F 7/00 - 7/42
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）カルボキシル基を有するバインダ
ーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）分子内に
少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有す
る光重合性化合物を含む感光性樹脂組成物であって、 前記（Ｃ）成分に、一般式（Ｉ）： 【化１】 （式中、Ｒ1は−Ｈ又は−ＣＨ3を表し、Ｒ2は−ＣＨ＝
ＣＨ−又は 【化２】 を表す）で示される化合物を必須成分として含有する感
光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 Ｒ2が、 【化５】 である、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
- 【請求項３】 （Ｃ）成分中の一般式（Ｉ）で示される
化合物の含有量が、（Ｃ）成分１００重量部に対して５
〜４０重量部である、請求項１又は記載の感光性樹脂組
成物。 - 【請求項４】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
の使用割合が、（Ａ）４０〜８０重量部、（Ｂ）（Ａ）
成分及び（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、
０．１〜２０重量部並びに（Ｃ）２０〜６０重量部（但
し、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計量を１００重量部
とする）である、請求項１〜３のいずれか１項記載の感
光性樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項１〜３記載の感光性樹脂組成物を
支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07192294A JP3415919B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07192294A JP3415919B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07281432A JPH07281432A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3415919B2 true JP3415919B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=13474518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07192294A Expired - Fee Related JP3415919B2 (ja) | 1994-04-11 | 1994-04-11 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3415919B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7736834B2 (en) | 2003-08-28 | 2010-06-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin composition, photosensitive element employing it, resist pattern forming method, process for manufacturing printed circuit board and method for removing photocured product |
| KR100681460B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2007-02-09 | 주식회사 엘지화학 | 현상 잔사 저감제 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 |
-
1994
- 1994-04-11 JP JP07192294A patent/JP3415919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07281432A (ja) | 1995-10-27 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |