JPS62151337A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線基板及びその製造方法

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JPS62151337A
JPS62151337A JP29765185A JP29765185A JPS62151337A JP S62151337 A JPS62151337 A JP S62151337A JP 29765185 A JP29765185 A JP 29765185A JP 29765185 A JP29765185 A JP 29765185A JP S62151337 A JPS62151337 A JP S62151337A
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、マイカを基材とするプリント配線基板及びそ
の製造方法に関するものである。
[従来の技術1 プリント配線基板は電気絶縁性能に優れた積ノー板を絶
縁基板として、その表面に金属箔を積層することによっ
て作成される。この積層板によって作成される絶縁基板
は、紙等の基材に熱硬化性U(脂のワニスなどを含浸さ
せて乾燥することによって作成したプリプレグを複数枚
重ね、これを加熱加圧による積層成形をおこなうことに
よって製造される。ここで、絶縁基板の電気絶縁性能は
基材に含浸する樹脂に大きく左右されると共に基材自体
によっても大きく影響を受ける。そこで、従来上り基材
として紙を用いる他、特に電気絶縁性能を大きく要求さ
れるプリント配線基板の絶縁基板においては、基材とし
てガラス繊維の織布や不織布で形成されるガラス布を使
用することがおこなわれている。
しかしながら、プリント配線基板においては近年の電子
部品の高密度実装化などに伴ってさらに高い電気絶縁性
能が絶縁基板に要求されるに至っており、このような高
い電気絶縁性能を満足することのできる基材材料として
マイカすなわち雲母を用いることが注目されている。か
がるマイカは鱗片状の微小フレークの形態として提供さ
れており、マイカを基材材料として使用する場合はマイ
カの鱗片を分散したスラリーを抄造して、マイカの鱗片
を集成することによってマイカペーパーを作成し、この
マイカペーパーを基材として使用することが考えられる
[発明が解決しようとする問題点1 ここで、基材に熱硬化性樹脂フェスなどを含浸させて乾
燥することによってプリプレグを作成するにあたって、
現在は長尺の基材を連続して送りつつ熱硬化性樹脂フェ
ス中に通して浸漬することによって基材中に熱硬化性樹
脂ワニスを含浸させ、さらに基材を連続して送りつつ乾
燥機中に通して加熱することによって熱硬化性樹脂フェ
スを乾燥させ、そし゛にれを定尺に切断することでおこ
なわれるのが、一般的な製造工法となっており、このよ
うな連続した工程によってプリプレグの生産性を向上さ
せることができるに至っている。
しかしながらマイカペーパーを基材として用いる場合に
おいて、マイカペーパーに熱硬化性樹脂の)ニスなどを
含浸させるにあたって、熱硬化性樹脂フェス中にマイカ
ペーパーを浸漬すると、マイカペーパー内への熱硬化性
樹脂フェスの浸透に伴って集成されているマイカの鱗片
が分離され、ペーパー状の形態を保持できなくなってし
まうことになり、またマイカペーパーに熱硬化性樹脂フ
ェスを浸漬して乾燥機に連続して送る間にマイカペーパ
ーには張力が加わることになるが、熱硬化性樹脂フェス
の浸透によってマイカ鱗片が分離された状態にあるマイ
カペーパーはこの張力に到底耐えることができず破れて
しまうことになる。
従ってマイカペーパーを基材として用いる場合において
は、長尺のマイカペーパーを連続して送りつつ熱硬化性
樹脂フェス中に浸漬させ、さらに熱硬化性樹脂ワニスを
含浸したマイカペーパーを連続して送りつつ乾燥機中に
通すというような工法を採用することはできず、例えば
定尺に切断したマイカペーパーの表面に熱硬化性樹脂フ
ェスを刷毛塗りやスプレー等で塗布してマイカペーパー
に熱硬化性樹脂フェスを含浸させ、次いでこの熱硬化性
樹脂フェスを含浸したマイカペーパーを一枚づつ乾燥す
るというような、連続工程によることなく手作業に頼っ
てプリプレグを作成せざるを得す、非常に生産性の低い
作業に頼らざるを得ないことになるものである。
E問題点を解決するための手段] 本発明は上記問題を解決することを目的としてなされた
ものであって、本発明に係るプリント配線基板は、マイ
カの鱗片が集成されたマイカペーパーの表面に樹脂液が
浸透される補強シートを積層して形成される複数枚のマ
イカシートが、マイカシートに含浸された熱硬化性樹脂
の硬化によってM!m*iされていると共に、マイカシ
ートの最外層に金属箔が積層接着されて成ることを特徴
とするものであり、また本発明に係るプリント配線基板
の製造方法は、マイカの鱗片が集成されたマイカペーパ
ーの表面に樹脂液が浸透される補強シートを積層して形
成されるマイカシートに、熱硬化性樹脂液を含浸して乾
燥することによってマイカシート基材プリプレグを作成
し、このマイカシート基材プリプレグを複数枚重ねると
共にマイカシート基材プリプレグの最外層の表面に金属
箔を重ね、これを加熱加圧成形することを特徴とするも
のである。
本発明のプリント配線基板においては、マイカ鱗片が集
成されたマイカペーパーが基材となって絶縁基板を形成
することができるものであって、マイカの優れた電気絶
縁性によって良好な電気的特性を具備するプリント配線
基板を提供′Cきるものであり、また本発明のプリント
配線基板の製造方法においては、熱硬化性樹脂フェスを
マイカペーパーに含浸させた状態においてもマイカペー
パーは補強シートによる補強効果でペーパーとしての形
態や張力を保持させることができ、マイカペーパーをプ
リント配線基板の絶縁基板の基材として用いるにあたっ
て、連続した工程で熱硬化性樹脂の液を含浸させると共
に乾燥させてプリプレグの作成をおこなうことが可能に
なるものである。
以下本発明の詳細な説明する。
マイカ(雲母)としては、天然マイカと合成マイカのい
ずれでも用いることができ、特に限定されるものではな
いがfpJ1表にマイカの種類と化学組成を示す。これ
らのものを単独であるいは複数種を組み合わせて使用す
ることができる。
第  1  表 フルオロ−テトラ  KMg2s(S1o+o)Fzこ
のマイカは鱗片状に粉砕した状態で用いられるもので、
その粒子は50メツシユ以下、好ましくは100メツシ
ユ以下に調整されるのがよい。
粒径が50メツシユを違える場合にはマイカ鱗片を集成
して作成されるマイカペーパーの表面が粗くなる場合が
ある。
しかしてマイカ鱗片を接着剤等を用いることなく集成す
ることによってマイカペーパーを作成することができる
が、本発明においてはこのマイカペーパーの表面に補強
シートを積層し、マイカペーパーを補強シートによって
補強したマイカシートとして用いるものである。補強シ
ートとしては、マイカシートを電気絶縁板の基材として
用いる場合にマイカペーパーへの熱硬化性樹脂液の含浸
を阻害することがないように、樹脂液を浸透させる性能
を有する繊維質のものなどが用いられるもので、例えば
紙やプラス繊維−の織布や不織布で形成されるプラス布
、その他天然繊維や合成繊維の布、アスベスト布等を使
用することができる。
またマイカペーパー1を補強シート2で補強してマイカ
シート3を作成するにあたって、fjt!2図(u)に
示すようにマイカペーパー1の片面に補強シート2を積
層するようにする他、12図(b)に示すようにマイカ
ペーパー1の両面に補強シート2を積層するようにして
も、また12図(c)に示すように二枚のマイカペーパ
ー1,1の表面間にサンドイッチされた状態で補強シー
ト2を積1のするようにしてもよい。さらに複数枚のマ
イカペーパー1と複数枚の補強シート2とを交互に積層
して多層楕成のマイカシート3を作成することらできる
ものであり、要するにマイカペーパー1と補強シート2
どの組み合わせは何等限定されず任意である。補強シー
ト2はマイカペーパー1を補強するに十分な厚みを有す
るものであればよい。
ここで、マイカペーパー1と補強シート2とを積層して
マイカシート3を作成するにあたって、マイカペーパー
1と補強シート2とを接着剤を用いることなく積層する
のがよい。すなわち接着剤を用いてマイカペーパー1と
補強シート2とを接着積)vIさせるようにすると、接
着剤の種類に電気絶縁板の絶縁性能が影響を受けるおそ
れがあるからである。そこでマイカシート3の製造にあ
たって、マイカ鱗片の水性スラリーを抄造することによ
ってマイカ鱗片を集成してマイカペーパー1を作成する
と同時に補強シート2との積層をおこなって接着剤を不
要とした積層をおこなうようにするのがよい。第3図は
抄造装置の一例を示すもので・、バット10には紙パル
プやあるいはプラスa雑などの繊維材を水に分散したス
ラリー15が供給され、このスラリー15は丸網11の
表面でlf過されてa4I材が丸網11の表面に残留し
て抄造され、この繊維材の抄造M16は無限帯状のフェ
ルト12の表面に転写される。またバット13にはマイ
カ鱗片を水に分散したスラリー17が供給され、このス
ラリー17は丸網14の表面でlI!過されてマイカ鱗
片が丸網14の表面に残留して抄造され、そしてこのマ
イカ鱗片の抄造層18は7エルト12の表面に付着され
た繊維材の抄造層16の表面に転写される。このように
して第4図に示すように7エル)12の表面に繊維材の
抄造層16にマイカ鱗片の抄造層18を積層させた状態
の抄造シート19として付着させた状態でフェルト12
の走行とともに送り、そして抄造シート19を7エルト
12から剥離してロール等でプレスして脱水し、さらに
乾燥機等によって乾燥したのちに巻き取ることによって
、マイカ鱗片の抄造層18が乾燥されたマイカペーパー
1と繊維材の抄造層16が乾燥された補強シート2とが
積層されたマイカシート3を得ることができるものであ
る。このようにして、抄造の際にマイカペーパー1と補
強シート2とは積層されることになるために、接着剤を
用いる必要なくマイカペーパー1と補強シート2とを積
層一体化してマイカシート3を製造することができるこ
とになるものである。第3図の装置においては第2図(
a)に示すマイカシート3を製造することができるが、
繊維材のスラリー15を供給するバット10を一対用い
ることによって第2図(b)に示すマイカシート3を、
マイカ鱗片のスラリー17を供給するバット13を一対
用いることによって第2図(C)に示すマイカシート3
をそれぞれ製造することができる。
また、第3図の装置においては、マイカペーパー1と補
強シート2とをそれぞれ抄造する際に積層するようにし
たものであるが、第5図に示す装置にあっては、フェル
ト12の表面に添わせて長尺の補強シート2を供給し、
マイカ鱗片のスラリー17が供給されるバット13にお
いて丸網14にマイカ鱗片の抄造N18を抄造してこの
マイカ鱗片の抄造層18を補強シート2の表面に転写し
、このようにして補強シート2の表面にマイカ鱗片の抄
造層18を積層することで第6図に示すように作成され
る積層ンート20をロール等でプレスして脱水し、さら
に乾燥機等によって乾燥したのちに巻き取ることによっ
て、マイカ鱗片の抄造層18が乾燥されたマイカペーパ
ー1と補強シート2とが8tNされたマイカシート3を
得ることができるものである。このものにあっても抄造
の際にマイカペーパー1と補強シート2とは積層される
ことになるために、接着剤を用いる必要なくマイカペー
パー1と補強シート2とを積84一体化してマイカシー
ト3を製造することができることになるものである。第
5図の装置においては第2図(a)に示すマイカシート
3を製造することができるが、補強シート2にマイカ鱗
片の抄造層18を積層させたのちにこの抄造層18の表
面にさらに補強シート2を重ねて積層させることによっ
てfj&2図(b)に示すマイカシート3を、またフェ
ルト12の表面にマイカ鱗片の抄造層18を付着させた
のちにこの抄造層18の表面に補強シート2を重ねて積
層させ、さらにこの補強シート2の表面にマイカ鱗片の
抄造層18を付着させて積層することによって第2図(
c)に示すマイカシート3をそれぞれ得ることができる
尚、第3図及び第5図は丸網式抄造装置を示すものであ
るが、バラ) 10.13を特殊ホーマーに、丸網11
,14を長網にそれぞれ変えることで、長網式抄造装置
を用いることもできる。
(以下余白) 上記のようにしてマイカペーパー1と補強シート2とを
積層して製造したマイカシート3を基材として用いてプ
リント配線基板を製造するにあたっては、マイカシート
3によってまずプリプレグ5を作成する。第7図はプリ
プレグ5を作成する装置の一例を示すもので、まず長尺
のマイカシート3を連続して繰り出しつつ、熱硬化性樹
脂fLA中に通して浸漬させ、マイカシート3内に熱硬
化性樹脂e、4を含浸させる。ここで、熱硬化性樹脂液
4としては、エポキシ樹脂、7エ/−ル用脂、エリア樹
脂、メラミン8(脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイ
ミドム4脂、ビスマレイミド・トリアノン樹脂、7エ/
−ル・アラルキル樹脂など任意の熱硬化性樹脂のフェス
を、単独あるいは2種以上組み合わせて用いることがで
きる。そしてマイカシート3を熱硬化性ム(肥液4中に
浸漬すると、熱硬化性用+6液4はマイカペーパー1内
に直接、あるいは液浸透性に形成される補強シート2を
通してマイカペーパー1に浸透して含浸されることにな
り、このときマイカペーパー1への熱硬化性樹脂液4の
浸透によってマイカペーパー1内のマイカ鱗片の集成力
が弱められることになるが、マイカペーパー1は補強シ
ート2の積層によってマイカ鱗片の集成力が高められて
おり、マイカペーパー1は熱硬化性す(薄液4の浸透に
よってベーパー形態が保持されなくなるようなおそれは
ない。
このようにして熱硬化性樹脂液4を含浸したマイカシー
ト3は連続して送られ、オーブンなどの乾燥機21内に
導入される。このように熱硬化性樹脂i4を含浸したマ
イカシート3を乾燥機21へと送るにあたって、マイカ
シート3には張力が加わることになるが、熱硬化性樹脂
液4の含浸によってマイカ鱗片の集成力が弱められてい
るマイカペーパー1は上記のように補強シート2で補強
され、この張力を補強シート2によって受けることがで
きることになり、マイカペーパー1が破れてマイカシー
ト3に破損が生じるようなことを防止することができる
ことになる。そしてマイカシート3を乾燥機21内に通
すことによって加熱し、マイカシート3に含浸した熱硬
化性a(脂を乾燥して半硬化させ、マイカシート3を基
材とするプリプレグ5を得ることができる。このプリプ
レグ5はさらに切[装置22によって所定の寸法に切断
される。
次に、このようにして所定寸法に形成したマイカシート
3を基材とするプリプレグ5を第1図(a)のように所
斐の枚数で重ね、さらに最外層のプリプレグ5の外面に
銅箔やアルミニツム箔などの金属箔6を重ね、これを熱
盤間にセントして加熱加圧する積層成形をおこなうこと
によって、プリプレグ5内の樹脂が溶融硬化して複数枚
のマイカシート3が積層接着され一体化された#!!酸
基板基板7ての積層板が得られると共にプリプレグ5の
溶融硬化する樹脂が接着剤となって絶縁基板7の表面に
金属箔6が積層されたプリント配線基板Aを第1図(b
)のように得ることができる。プリプレグ5の両刀の最
外層にそれぞれ金属箔6,6を重ねることによって両面
金属箔張りプリント配線基板Aを得ることができ、また
プリプレグ5の片側の最外層に金属箔6を重ねることに
よって片面金属箔張リプリント配線基板Aを得ることが
できることになる。
ここで、マイカシート31こお1するマイカペーパー1
と補強シート2どの組み合わせの数例を+52図(a)
(b)(C)において示したが、第1図(a)は第2図
(a)のマイカシート3を基材としたプリプレグ5のみ
を用いて複数枚積層するようににしたものである。この
地温8図(a)に示すように第2図(b)のマイカシー
ト3を基材としたプリプレグ5のみを用いて複数枚積層
することができ、また第8図(b)に示すようにf:t
r12図(c)のマイカシート3を基材としたプリプレ
グ5のみを用いて複数枚M)−することもできる。さら
にこれらのように同一種のマイカシート3のプリプレグ
5のみを用いる池、異種のマイカシート3のプリプレグ
5を組み合わせて用いることもできる。第9図(a)は
第2図(+1)と第2図(b)のそ7’+4れのマイカ
シート3のプリプレグ5を組み合わせで用いることを示
すものであり、また第9図(b)は第2図(a)と第2
図(c)のそれぞれのマイカシート3のプリプレグ5を
組み合わせて用いることを、第9図(c)は第2図(b
)と第2図(c)のそれぞれのマイカシート3のプリプ
レグ5を組み合わせて用いることをそれぞれ示すもので
ある。さらには第9図(d)のように第2図の(a)、
(b)、(c)のマイカシート3のプリプレグ5をそれ
ぞれ組み合わせて用いることもできる。そして第9図の
ような組み合わせにおいて、異なる種類のマイカシート
3のプリプレグ5は交互に積層したりあるいはランダム
に積層したりその積層を任意におこなうことができる。
上記のように形成されるープリント配線基板Aにあって
、これらのものはマイカシート3を基材として形成され
ているものであるために、高い電気絶縁性を備えたもの
とすることができる。しかもマイカは鱗片板状の形態を
有していて、マイカシート3におけるマイカペーパー1
ではこのマイカは層状に集成された状態にあり、このた
めにマイカペーパー1は面内等方性となって成形後にお
ける反りやねじれがないと共に寸法安定性に優れ、プリ
ント配線基板Aにおける反りやねじれを低減できると共
に寸法安定性を向上させることができることになる。加
えてマイカはその硬度が低く、プリント配線基板への後
加工が容易になり、例えばスルーホールの孔あけ加工時
の発熱を小さく抑えることができてスミアの発生を低減
することができ、スルーホールの信頼性を高めることが
できるものである。
[実施例] 次に本発明を実施例tこよって具体的lこ説明する。
犬1」[L二」− ■マイカシートの製造 100(N!の水にクラフトパルプを25Kg配合した
スラリー15をMIJ3図に示す装置のバット10に供
給し、また10001の水にマイカ鱗片(マスコバイト
、粒度が200メツシユ以下で粒径が10〜150μ)
を2Kg配合したスラリー17を第3図に示す装置のバ
ット13に供給し、各スラリー15.17から抄造した
抄造層16.18を第4図のように積層した状態でフェ
ルト12の表面に付着させ、この抄造層16.18が積
層された抄造シート19を100℃の乾燥機を用いて乾
燥することによって、第2表に示す秤量のマイカペーパ
ー1と補強シート2としての紙とが積層一体化された第
2図(a)、(b)、(c)の層構成のマイカシート3
を得た(マイカシートNol 、No2.No3)。
また第5図に示す装置おいて、フェルト12の表面に添
わせて長尺の補強シート2としてのガラス#l維を抄造
したガラスペーパーを供給し、上記と同様のマイカ鱗片
のスラリー17が供給されるバット13において丸網1
4にマイカ鱗片の抄造層を抄造して補強シート2の表面
に転写し、乾燥することによって、f:IS2表に示す
秤量のマイカペーパー1と補強シート2としてのガラス
ペーパーとが積層一体化された第2図(a)の層構成の
マイカシート3を得rこ(マイカシー)No4)。
■プリプレグの製造 このようにして得たマイカシート3に第7図の装置によ
って第3表の樹脂フェスを樹脂含量が55%になるよう
に含浸させ、さらに第3表の条件で加熱乾燥すると共に
所定寸法に切断することによってマイカシート3を基材
とするマイカシート基材プリプレグ5を得た(プリプレ
グNol〜N。
7)。
(以下余白) ■銅張りプリント配線基板の製造 得られたプリプレグ5を第4表の層描成で6枚重ね、さ
らにこのプリプレグ5の面外層の外面にそれぞれ厚み3
5μの電解銅箔6を重ね、これを第4表の条件で加熱加
圧成形し、厚さ1.61の両面銅張りプリント配線基板
を得た(実施例1〜6)。
赴ILm 秤ff1164g/■2のクラフト紙を基材として用い
、これに第3表の7エ/−ルム(脂ワニスを含浸して乾
燥することによって厚みが0.26+oI11の紙基材
プリプレグを作成した。この紙基材プリプレグを6枚重
ねると共にさらにこの紙基材ブレプリグの面外層の外面
にそれぞれ厚み35μの電解銅箔を重ね、第4表の実施
例1と同様に成形して両面銅張りプリント配線基板を得
た。
赴久肚圀 市販のガラス布(日東紡績株式会社製WE18に−ZB
)を基材として用い、これに第3表のエポキシ樹脂ワニ
スを含浸して乾燥することによって厚みが0.27++
+mのプラス基材プリプレグを作成した。このガラス基
材プリプレグを6枚重ねると共にさらにこの〃ラス基材
プレブリグの面外層の外面にそれぞれ厚み35μの電解
鋼箔を重ね、第4表の実施例2と同様に成形して両面銅
張りプリント配線基板を得た。
駁驚汁影 市販のプラス布(日東紡績株式会社!!W618に−Z
B)を基材として用い、これに第3表のポリイミドIf
脂ワニスを含浸して乾燥することによって厚みが0.2
7[11+11のがラス基材プリプレグを作成した。こ
のがラス基材プリプレグを6枚重ねると共にさらにこの
〃ラス基材プレプリグの面外層の外面にそれぞれ厚み3
5μの電解銅箔を重ね、第4表の実施例5と同様に成形
して両面鋼張りプリント配線基板を得た。
上記実施例1乃至6及び比較例1乃至3において得た銅
張りプリント配線基板について、種々の特性を測定した
結果を第5表に示す。
第5表の結果、マイカシートを基材として用いた各実施
例のものにあっては、体積抵抗率や表面抵抗率の項目に
見られるように紙やプラスを基材とした比較例のものよ
りも電気絶縁性が大幅に向上していることが確認される
。しかも高周波特性に関釘る誘電率や誘電正接の項巨に
見られるように、各実施例のものは各比較例のものより
も特性が向上されることが確認される。さらには吸水性
においても各実施例のものは各比較例のものよりG優れ
ていることが確認される。
[発明の効果J 上述のように本発明におけるプリント配線基板は、マイ
カの鱗片が集成されたマイカペーパーの表面に樹脂液が
浸透される補強シートを積層して形成される複数枚のマ
イカシートが、マイカシートに含浸された熱硬化性樹脂
の硬化によって積層接着されていると共に、マイカシー
トの最外層に金属箔が積層接着されたものであるから、
補強シートによって補強した状態でマイカペーパーをプ
リント配線基板の絶縁基板における基材として用いるこ
とができ、マイカペーパーにおけるマイカの優れた電気
絶縁性能1こよって良好な電気的特性を有するプリント
配線基板を得ることができるものて゛ある。また本発明
におけるプリント配線基板の製造方法は、マイカの鱗片
が集成されたマイカ 。
ベーパーの表面に樹脂液が浸透される補強シートを積層
して形成されるマイカシートに、熱硬化性樹脂液を含浸
して乾燥することによってマイカシート基材プリプレグ
を作成し、このマイカシート基材プリプレグを複数枚重
ねると共にマイカシート基材プリプレグの最外層の表面
に金属箔を重ね、これを加熱加圧成形するようにしたも
のであるから、マイカペーパーにおいては補強シートの
積層によってマイカ鱗片の集成力が高められており、マ
イカシートをプリント配線基板の絶縁基板の基材として
用いるにあたって、熱硬化性υI脂血液含浸させてもマ
イカペーパーは熱硬化性樹脂液の浸透によってベーパー
形態が保持されなくなるようなおそれがないと共に熱硬
化性樹脂液の浸透によるマイカペーパーの張力低下を補
強シートて゛補強することができ、この結果マイカシー
トを基材としてプリプレグを作成するにあたって熱硬化
性樹脂液の2″浸や乾燥を一連の連続した工程において
おこなうことができることになり、マイカを基材として
電気的特性の優れたプリント配線基板を生産性よく製造
することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)(b)はプリント配線基板の製造の各工程
の断面図、第2図(、)(bHc)は同上におけるマイ
カシートの各態様の正面図、第3図はマイカシートの製
造の装置の一例を示す一部の概略図、第・1図はフェル
トに抄造シートを抄き上げた状態の断1石図、第5図は
マイカシートの製造の装置の他の一例を示す一部の概略
図、第6図は積層シートの断面図、第7図はプリプレグ
の製造の装置を示す概略図、第8図(a)(b)はプリ
ント配線基板の製造の各工程の断面図、第9図(a)(
b)(c)(d)はそれぞれ各態様のマイカシートから
得たプリプレグの組み合わせを示す断面図である。 1はマイカペーパー、2は補強シート、3はマイカシー
ト、4は熱硬化性樹脂液、5はプリプレグ、6は金属箔
である。 以上

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マイカの鱗片が集成されたマイカペーパーの表面
    に樹脂液が浸透される補強シートを積層して形成される
    複数枚のマイカシートが、マイカシートに含浸された熱
    硬化性樹脂の硬化によって積層接着されていると共に、
    マイカシートの最外層に金属箔が積層接着されて成るこ
    とを特徴とするプリント配線基板。
  2. (2)マイカシートはマイカペーパーの片面に補強シー
    トを積層して形成されている特許請求の範囲第1項記載
    のプリント配線基板。
  3. (3)マイカシートはマイカペーパーの両面に補強シー
    トを積層して形成されている特許請求の範囲第1項記載
    のプリント配線基板。
  4. (4)マイカシートは2枚のマイカペーパーの片面間に
    補強シートを積層して形成されている特許請求の範囲第
    1項に記載のプリント配線基板。
  5. (5)マイカの鱗片が集成されたマイカペーパーの表面
    に樹脂液が浸透される補強シートを積層して形成される
    マイカシートに、熱硬化性樹脂液を含浸して乾燥するこ
    とによってマイカシート基材プリプレグを作成し、この
    マイカシート基材プリプレグを複数枚重ねると共にマイ
    カシート基材プリプレグの最外層の表面に金属箔を重ね
    、これを加熱加圧成形することを特徴とするプリント配
    線基板の製造方法。
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