JPH02133439A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH02133439A JPH02133439A JP63288171A JP28817188A JPH02133439A JP H02133439 A JPH02133439 A JP H02133439A JP 63288171 A JP63288171 A JP 63288171A JP 28817188 A JP28817188 A JP 28817188A JP H02133439 A JPH02133439 A JP H02133439A
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- Japan
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- resin
- magnesium silicate
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- resin varnish
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ７−ル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って発熱が高くなる傾向があり、電子部
品等を搭載する基板となる電気積層板の耐熱性の要求が
高くなっている。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに伴って発熱が高くなる傾向があり、電子部
品等を搭載する基板となる電気積層板の耐熱性の要求が
高くなっている。
しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、耐熱性が十分ではなく、高密度化
や高多層化の要求を満足し得ていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
用積層板にあっては、耐熱性が十分ではなく、高密度化
や高多層化の要求を満足し得ていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
に優れた電気用積層板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、含水ケイ酸マ
グネシウムを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される
樹脂含浸基材を、積／ｉ！成形することを特徴とするも
のである。 本発明において使用される含水ケイ酸マグネシウムは、
ＳｉＯ２・Ｃａｏ−ＭｇＯ・Ｈ２Ｃを主成分とするｉ維
状物質であり、アスベストと同等の耐熱性を有するが、
アスベストのような発ガン性はない。この繊維状物質で
ある含水ケイ酸マグネジツムは、繊維径が０．０１〜０
．０５μの範囲、繊維長さが３〜１８０μの範囲である
ことが好ましい 樹脂ワニスとしては、フェノールム（脂やエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルＯ（脂などの熱
硬化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹
脂は単独であるいは混合して用いることができ、またそ
の変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニス
に上記含水ケイ酸マグネシウムを配合して均一に混合す
ることによって用いるものである。含水ケイ酸マグネシ
ウムの配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に対して３〜５０
重量％の範囲に設定するのが好ましい。３重量％未満で
は含水ケイ酸マグネシウムを配合したことによる耐熱性
向上の効果が十分に得られないものであり、また５０重
重量を超えると積層板の表面平滑性が低下する傾向があ
って好ましくない。 しかして、含水ケイ酸マグネシウムを含有する上記樹脂
ワニスを紙やガラス織布、ガラス不織布、プラスペーパ
ー、合成繊維布などの基材に含浸させて乾燥させること
によって、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製すること
ができる。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね
、さらに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外
面に銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔のｑ（脂含浸基
材側の面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよ
い。そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形すること
によって、プリント配線板として仕上げて用いられる電
気用積層板を得ることができるものである。
グネシウムを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される
樹脂含浸基材を、積／ｉ！成形することを特徴とするも
のである。 本発明において使用される含水ケイ酸マグネシウムは、
ＳｉＯ２・Ｃａｏ−ＭｇＯ・Ｈ２Ｃを主成分とするｉ維
状物質であり、アスベストと同等の耐熱性を有するが、
アスベストのような発ガン性はない。この繊維状物質で
ある含水ケイ酸マグネジツムは、繊維径が０．０１〜０
．０５μの範囲、繊維長さが３〜１８０μの範囲である
ことが好ましい 樹脂ワニスとしては、フェノールム（脂やエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルＯ（脂などの熱
硬化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹
脂は単独であるいは混合して用いることができ、またそ
の変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニス
に上記含水ケイ酸マグネシウムを配合して均一に混合す
ることによって用いるものである。含水ケイ酸マグネシ
ウムの配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に対して３〜５０
重量％の範囲に設定するのが好ましい。３重量％未満で
は含水ケイ酸マグネシウムを配合したことによる耐熱性
向上の効果が十分に得られないものであり、また５０重
重量を超えると積層板の表面平滑性が低下する傾向があ
って好ましくない。 しかして、含水ケイ酸マグネシウムを含有する上記樹脂
ワニスを紙やガラス織布、ガラス不織布、プラスペーパ
ー、合成繊維布などの基材に含浸させて乾燥させること
によって、樹脂含浸基材（プリプレグ）を調製すること
ができる。次ぎにこの樹脂含浸基材を所要の複数枚重ね
、さらに必要に応じてその片側の外面もしくは両側の外
面に銅箔などの金属箔を重ねる。金属箔のｑ（脂含浸基
材側の面には必要に応じて接着剤を塗布しておいてもよ
い。そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形すること
によって、プリント配線板として仕上げて用いられる電
気用積層板を得ることができるものである。
【実施例］
以下本発明を実施例によって例証する。
友ｌ汀Ｙ二走
第１表に示す配合′Ｃ調製されるエポキシ！（（脂ワニ
ス（エポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１
）に、繊維径が０．０２μ、繊維長が５０μの含水ケイ
酸マグネシウム（昭和鉱業社製ミルコン）を第１表に示
す配合量で混合した。このエポキシ樹脂ワニスを０．２
ｍｍ厚のガラス織布に含浸させて加熱乾燥することに
よって、乾燥後の重量で樹脂分が５０重量％の樹脂含浸
基材を調製した。 この樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下に
それぞれ銅箔を重ね、４０ ｋｇ／ ｃ＋ｏ２．１６５
’Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、
Ｎｈ １ 、６ ｍｍの両面銅張り〃ラス布基材エポキ
シ樹脂ワニス板を得た。 Δ１九 含水ケイ酸マグネシウムを混合しないエポキシ樹脂ワニ
スを用いるようにした他は、上記「実施例１〜３」の場
合と同様にして、厚み１．６ｍｍの両面銅張りがラス布
基材エポキシ樹脂ワニス板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
オーブン耐熱性を測定した６オープン耐熱性は、積層板
を所定温度のオープン中に所定時間投入したときの、積
層板の変色や７クレ、ハ〃しなどの状態を目視で判定す
ることによって評価（配合量は重量部） 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、含水ケイ酸マグネシウムを樹脂ワニスに混合して用
いることによって、積層板の耐熱性を高めることができ
ることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、含水ケイ酸マグネシワ
ムを含有するり（脂ワニスを含浸して調製される囲脂含
浸基材を積層成形するようにしたので、得られる電気用
積層板の耐熱性は含水ケイ酸マグネシウムが含有される
ことによって向上し、電気用積層板に求められる高密度
化や高多層化の要求を満足することが可能になるもので
ある。
ス（エポキシ樹脂；シェル化学社製エビフート１００１
）に、繊維径が０．０２μ、繊維長が５０μの含水ケイ
酸マグネシウム（昭和鉱業社製ミルコン）を第１表に示
す配合量で混合した。このエポキシ樹脂ワニスを０．２
ｍｍ厚のガラス織布に含浸させて加熱乾燥することに
よって、乾燥後の重量で樹脂分が５０重量％の樹脂含浸
基材を調製した。 この樹脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下に
それぞれ銅箔を重ね、４０ ｋｇ／ ｃ＋ｏ２．１６５
’Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、
Ｎｈ １ 、６ ｍｍの両面銅張り〃ラス布基材エポキ
シ樹脂ワニス板を得た。 Δ１九 含水ケイ酸マグネシウムを混合しないエポキシ樹脂ワニ
スを用いるようにした他は、上記「実施例１〜３」の場
合と同様にして、厚み１．６ｍｍの両面銅張りがラス布
基材エポキシ樹脂ワニス板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
オーブン耐熱性を測定した６オープン耐熱性は、積層板
を所定温度のオープン中に所定時間投入したときの、積
層板の変色や７クレ、ハ〃しなどの状態を目視で判定す
ることによって評価（配合量は重量部） 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、含水ケイ酸マグネシウムを樹脂ワニスに混合して用
いることによって、積層板の耐熱性を高めることができ
ることが確認される。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、含水ケイ酸マグネシワ
ムを含有するり（脂ワニスを含浸して調製される囲脂含
浸基材を積層成形するようにしたので、得られる電気用
積層板の耐熱性は含水ケイ酸マグネシウムが含有される
ことによって向上し、電気用積層板に求められる高密度
化や高多層化の要求を満足することが可能になるもので
ある。
Claims (1)
- （１）含水ケイ酸マグネシウムを含有する樹脂ワニスを
含浸して調製される樹脂含浸基材を、積層成形すること
を特徴とする電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288171A JPH02133439A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288171A JPH02133439A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133439A true JPH02133439A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288171A Pending JPH02133439A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133439A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| WO1999031944A1 (fr) * | 1997-12-17 | 1999-06-24 | Laude Lucien Diego | Supports de circuit electrique |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288171A patent/JPH02133439A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| WO1999031944A1 (fr) * | 1997-12-17 | 1999-06-24 | Laude Lucien Diego | Supports de circuit electrique |
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