JPH0548178B2 - - Google Patents

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JPH0548178B2
JPH0548178B2 JP60297651A JP29765185A JPH0548178B2 JP H0548178 B2 JPH0548178 B2 JP H0548178B2 JP 60297651 A JP60297651 A JP 60297651A JP 29765185 A JP29765185 A JP 29765185A JP H0548178 B2 JPH0548178 B2 JP H0548178B2
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JP
Japan
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mica
sheet
paper
prepreg
printed wiring
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JPS62151337A (ja
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Yasushi Yoshida
Yoshiaki Tanaka
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Lignyte Co Ltd
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Lignyte Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0548178B2 publication Critical patent/JPH0548178B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野] 本発明は、マイカを基材とするプリント配線基
板の製造方法に関するものである。 [従来の技術] プリント配線基板は電気絶縁性能に優れた積層
板を絶縁基板として、その表面に金属箔を積層す
ることによつて作成される。この積層板によつて
作成される絶縁基板は、紙等の基材に熱硬化性樹
脂のワニスなどを含浸させて乾燥することによつ
て作成したプリプレグを複数枚重ね、これを加熱
加圧による積層成形をおこなうことによつて製造
される。ここで、絶縁基板の電気絶縁性能は基材
に含浸する樹脂に大きく左右されると共に基材自
体によつても大きく影響を受ける。そこで、従来
より基材として紙を用いる他、特に電気絶縁性能
を大きく要求されるプリント配線基板の絶縁基板
においては、基材としてガラス繊維の織布や不織
布で形成されるガラス布を使用することがおこな
われている。 しかしながら、プリント配線基板においては近
年の電子部品の高密度実装化などに伴つてさらに
高い電気絶縁性能が絶縁基板に要求されるに至つ
ており、このような高い電気絶縁性能を満足する
ことのできる基材材料としてマイカすなわち雲母
を用いることが注目されている。かかるマイカは
鱗片状の微小フレークの形態として提供されてお
り、マイカを基材材料として使用する場合はマイ
カの鱗片を分散したスラリーを抄造して、マイカ
の鱗片を集成することによつてマイカペーパーを
作成し、このマイカペーパーを基材として使用す
ることが考えられる。 [発明が解決しようとする問題点] ここで、基材に熱硬化性樹脂ワニスなどを含浸
させて乾燥することによつてプリプレグを作成す
るにあたつて、現在は長尺の基材を連続して送り
つつ熱硬化性樹脂ワニス中に通して浸漬すること
によつて基材中に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せ、さらに基材を連続して送りつつ乾燥機中に通
して加熱することによつて熱硬化性樹脂ワニスを
乾燥させ、そしてこれを定尺に切断することでお
こなわれるのが、一般的な製造工法となつてお
り、このような連続した工程によつてプリプレグ
の生産性を向上させることができるに至つてい
る。 しかしながらマイカペーパーを基材として用い
る場合において、マイカペーパーに熱硬化性樹脂
のワニスなどを含浸させるにあたつて、熱硬化性
樹脂ワニス中にマイカペーパーを浸漬すると、マ
イカペーパー内への熱硬化性樹脂ワニスの浸透に
伴つて集成されているマイカの鱗片が分離され、
ペーパー状の形態を保持できなくなつてしまうこ
とになり、またマイカペーパーに熱硬化性樹脂ワ
ニスを浸漬して乾燥機に連続して送る間にマイカ
ペーパーには張力が加わることになるが、熱硬化
性樹脂ワニスの浸透によつてマイカ鱗片が分離さ
れた状態にあるマイカペーパーはこの張力に到底
耐えることができず破れてしまうことになる。 従つてマイカペーパーを基材として用いる場合
においては、長尺のマイカペーパーを連続して送
りつつ熱硬化性樹脂ワニス中に浸漬させ、さらに
熱硬化性樹脂ワニスを含浸したマイカペーパーを
連続して送りつつ乾燥機中に通すというような工
法を採用することはできず、例えば定尺に切断し
たマイカペーパーの表面に熱硬化性樹脂ワニスを
刷毛塗りやスプレー等で塗布してマイカペーパー
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させ、次いでこの熱
硬化性樹脂ワニスを含浸したマイカペーパーを一
枚づつ乾燥するというような、連続工程によるこ
となく手作業に頼つてプリプレグを作成せざるを
得ず、非常に生産性の低い作業に頼らざるを得な
いことになるものである。 [問題点を解決するための手段] 本発明は上記問題を解決することを目的として
なされたものであつて、本発明に係るプリント配
線基板の製造方法は、マイカの鱗片を分散したス
ラリーを丸網の表面に濾過して抄造すると共にこ
れを樹脂液が浸透される補強シートの表面に転写
させることによつて、マイカの鱗片が集成された
マイカペーパーと補強シートを積層したマイカシ
ートを作成し、このマイカシートに、熱硬化性樹
脂液を含浸して乾燥することによつてマイカシー
ト基材プリプレグを作成し、このマイカシート基
材プリプレグを複数枚重ねると共にマイカシート
基材プリプレグの最外層の表面に金属箔を重ね、
これを加熱加圧成形することを特徴とするもので
ある。 本発明のプリント配線基板においては、マイカ
鱗片が集成されたマイカペーパーが基材となつて
絶縁基板を形成することができるものであつて、
マイカの優れた電気絶縁性によつて良好な電気的
特性を具備するプリント配線基板を提供できるも
のであり、また本発明のプリント配線基板の製造
方法においては、熱硬化性樹脂ワニスをマイカペ
ーパーに含浸させた状態においてもマイカペーパ
ーは補強シートによる補強効果でペーパーとして
の形態や張力を保持させることができ、マイカペ
ーパーをプリント配線基板の絶縁基板の基材とし
て用いるにあたつて、連続した工程で熱硬化性樹
脂の液を含浸させると共に乾燥させてプリプレグ
の作成をおこなうことが可能になるものである。 以下本発明を詳細に説明する。 マイカ(雲母)としては、天然マイカと合成マ
イカのいずれでも用いることができ、特に限定さ
れるものではないが第1表にマイカの種類と化学
組成を示す。これらのものを単独であるいは複数
種を組み合わせて使用することができる。
【表】
【表】 このマイカは鱗片状に粉砕した状態で用いられ
るもので、その粒子は50メツシユ以下、好ましく
は100メツシユ以下に調整されるのがよい。粒径
が50メツシユを超える場合にはマイカ鱗片を集成
して作成されるマイカペーパーの表面が粗くなる
場合がある。 しかしてマイカ鱗片を接着剤等を用いることな
く集成することによつてマイカペーパーを作成す
ることができるが、本発明においてはこのマイカ
ペーパーの表面に補強シートを積層し、マイカペ
ーパーを補強シートによつて補強したマイカシー
トとして用いるものである。補強シートとして
は、マイカシートを電気絶縁板の基材として用い
る場合にマイカペーパーへの熱硬化性樹脂液の含
浸を阻害することがないように、樹脂液を浸透さ
せる性能を有する繊維質のものなどが用いられる
もので、例えば紙やガラス繊維の織布や不織布で
形成されるガラス布、その他天然繊維や合成繊維
の布、アスベスト布等を使用することができる。 またマイカペーパー1を補強シート2で補強し
てマイカシート3を作成するにあたつて、第2図
aに示すようにマイカペーパー1の片面に補強シ
ート2を積層するようにする他、第2図bに示す
ようにマイカペーパー1の両面に補強シート2を
積層するようにしても、また第2図cに示すよう
に二枚のマイカペーパー1,1の表面間にサンド
イツチされた状態で補強シート2を積層するよう
にしてもよい。さらに複数枚のマイカペーパー1
と複数枚の補強シート2とを交互に積層して多層
構成のマイカシート3を作成することもできるも
のであり、要するにマイカペーパー1と補強シー
ト2との組み合わせは何等限定されず任意であ
る。補強シート2はマイカペーパー1を補強する
に十分な厚みを有するものであればよい。 ここで、マイカペーパー1と補強シート2とを
積層してマイカシート3を作成するにあたつて、
マイカペーパー1と補強シート2とを接着剤を用
いることなく積層するのがよい。すなわち接着剤
を用いてマイカペーパー1と補強シート2とを接
着積層させるようにすると、接着剤の種類に電気
絶縁板の絶縁性能が影響を受けるおそれがあるか
らである。そこでマイカシート3の製造にあたつ
て、マイカ鱗片の水性スラリーを抄造することに
よつてマイカ鱗片を集成してマイカペーパー1を
作成すると同時に補強シート2との積層をおこな
つて接着剤を不要とした積層をおこなうようにす
るのがよい。第3図は抄造装置の一例を示すもの
で、バツト10には紙パルプやあるいはガラス繊
維などの繊維材を水に分散したスラリー15が供
給され、このスラリー15は丸網11の表面で濾
過されて繊維材が丸網11の表面に残留して抄造
され、この繊維材の抄造層16は無限帯状のフエ
ルト12の表面に転写される。またバツト13に
はマイカ鱗片を水に分散したスラリー17が供給
され、このスラリー17は丸網14の表面で濾過
されてマイカ鱗片が丸網14の表面に残留して抄
造され、そしてこのマイカ鱗片の抄造層18はフ
エルト12の表面に付着された繊維材の抄造層1
6の表面に転写される。このようにして第4図に
示すようにフエルト12の表面に繊維材の抄造層
16にマイカ鱗片の抄造層18を積層させた状態
の抄造シート19として付着させた状態でフエル
ト12の走行とともに送り、そして抄造シート1
9をフエルト12から剥離してロール等でプレス
して脱水し、さらに乾燥機等によつて乾燥したの
ちに巻き取ることによつて、マイカ鱗片の抄造層
18が乾燥されたマイカペーパー1と繊維材の抄
造層16が乾燥された補強シート2とが積層され
たマイカシート3を得ることができるものであ
る。このようにして、抄造の際にマイカペーパー
1と補強シート2とは積層されることになるため
に、接着剤を用いる必要なくマイカペーパー1と
補強シート2とを積層一体化してマイカシート3
を製造することができることになるものである。
第3図の装置においては第2図aに示すマイカシ
ート3を製造することができるが、繊維材のスラ
リー15を供給するバツト10を一対用いること
によつて第2図bに示すマイカシート3を、マイ
カ鱗片のスラリー17を供給するバツト13を一
対用いることによつて第2図cに示すマイカシー
ト3をそれぞれ製造することができる。 また、第3図の装置においては、マイカペーパ
ー1と補強シート2とをそれぞれ抄造する際に積
層するようにしたものであるが、第5図に示す装
置にあつては、フエルト12の表面に添わせて長
尺の補強シート2を供給し、マイカ鱗片のスラリ
ー17が供給されるバツト13において丸網14
にマイカ鱗片の抄造層18を抄造してこのマイカ
鱗片の抄造層18を補強シート2の表面に転写
し、このようにして補強シート2の表面にマイカ
鱗片の抄造層18を積層することで第6図に示す
ように作成される積層シート20をロール等でプ
レスして脱水し、さらに乾燥機等によつて乾燥し
たのちちに巻き取ることによつて、マイカ鱗片の
抄造層18が乾燥されたマイカペーパー1と補強
シート2とが積層されたマイカシート3を得るこ
とができるものである。このものにあつても抄造
の際にマイカペーパー1と補強シート2とは積層
されることになるために、接着剤を用いる必要な
くマイカペーパー1と補強シート2とを積層一体
化してマイカシート3を製造することができるこ
とになるものである。第5図の装置にいては第2
図aに示すマイカシート3を製造することができ
るが、補強シート2にマイカ鱗片の抄造層18を
積層させたのちにこの抄造層18の表面にさらに
補強シート2を重ねて積層させることによつて第
2図bに示すマイカシート3を、またフエルト1
2の表面にマイカ鱗片の抄造層18を付着させた
のちにこの抄造層18の表面に補強シート2を重
ねて積層させ、さらにこの補強シート2の表面に
マイカ鱗片の抄造層18を付着させて積層するこ
とによつて第2図cに示すマイカシート3をそれ
ぞれ得ることができる。 尚、第3図及び第5図は丸網式抄造装置を示す
ものであるが、バツト10,13を特殊ホーマー
に、丸網11,14を長網にそれぞれ変えること
で、長網式抄造装置を用いることもできる。 上記のようにしてマイカペーパー1と補強シー
ト2とを積層して製造したマイカシート3を基材
として用いてプリント配線基板を製造するにあた
つては、マイカシート3によつてまずプリプレグ
5を作成する。第7図はプリプレグ5を作成する
装置の一例を示すもので、まず長尺のマイカシー
ト3を連続して繰り出しつつ、熱硬化性樹脂液4
中に通して浸漬させ、マイカシート3内に熱硬化
性樹脂液4を含浸させる。ここで、熱硬化性樹脂
液4としては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド・トリア
ジン樹脂、フエノール・アラルキル樹脂など任意
の熱硬化性樹脂のワニスを、単独あるいは2種以
上組み合わせて用いることができる。そしてマイ
カシート3を熱硬化性樹脂液4中に浸漬すると、
熱硬化性樹脂液4はマイカペーパー1内に直接、
あるいは液浸透性に形成される補強シート2を通
してマイカペーパー1に浸透して含浸されること
になり、このときマイカペーパー1への熱硬化性
樹脂液4の浸透によつてマイカペーパー1内のマ
イカ鱗片の集成力が弱められることになるが、マ
イカペーパー1は補強シート2の積層によつてマ
イカ鱗片の集成力が高められており、マイカペー
パー1は熱硬化性樹脂液4の浸透によつてペーパ
ー形態が保持されなくなるようなおそれはない。 このようにして熱硬化性樹脂液4を含浸したマ
イカシート3は連続して送られ、オーブンなどの
乾燥機21内に導入される。このように熱硬化性
樹脂液4を含浸したマイカシート3を乾燥機21
へと送るにあたつて、マイカシート3には張力が
加わることになるが、熱硬化性樹脂液4の含浸に
よつてマイカ鱗片の集成力が弱められているマイ
カペーパー1は上記のように補強シート2で補強
され、この張力を補強シート2によつて受けるこ
とができることになり、マイカペーパー1が破れ
てマイカシート3に破損が生じるようなことを防
止することができることになる。そしてマイカシ
ート3を乾燥機21内に通すことによつて加熱
し、マイカシート3に含浸した熱硬化性樹脂を乾
燥して半硬化させ、マイカシート3を基材とする
プリプレグ5を得ることができる。このプリプレ
グ5はさらに切断装置22によつて所定の寸法に
切断される。 次に、このようにして所定寸法に形成したマイ
カシート3を基材とするプリプレグ5を第1図a
のように所要の枚数で重ね、さらに最外層のプリ
プレグ5の外面に銅箔やアルミニウム箔などの金
属箔6を重ね、これを熱盤間にセツトして加熱加
圧する積層成形をおこなうことによつて、プリプ
レグ5内の樹脂が溶融硬化して複数枚のマイカシ
ート3が積層接着され一体化された絶縁基板7と
しての積層板が得られると共にプリプレグ5の溶
融硬化する樹脂が接着剤となつて絶縁基板7の表
面に金属箔6が積層されたプリント配線基板Aを
第1図bのように得ることができる。プリプレグ
5の両方の最外層にそれぞれ金属箔6,6を重ね
ることによつて両面金属箔張りプリント配線基板
Aを得ることができ、またプリプレグ5の片側の
最外層に金属箔6を重ねることによつて片面金属
箔張りプリント配線基板Aを得ることができるこ
とになる。 ここで、マイカシート3におけるマイカペーパ
ー1と補強シート2との組み合わせの数例を第2
図a,b,cにおいて示したが、第1図aは第2
図aのマイカシート3を基材としたプリプレグ5
のみを用いて複数枚積層するようににしたもので
ある。この他第8図aに示すように第2図bのマ
イカシート3を基材としたプリプレグ5のみを用
いて複数枚積層することができ、また第8図bに
示すように第2図cのマイカシート3を基材とし
たプリプレグ5のみを用いて複数枚積層すること
もできる。さらにこれらのように同一種のマイカ
シート3のプリプレグ5のみを用いる他、異種の
マイカシート3のプリプレグ5を組み合わせて用
いることもできる。第9図aは第2図aと第2図
bのそれぞれのマイカシート3のプリプレグ5を
組み合わせて用いることを示すものであり、また
第9図bは第2図aと第2図cのそれぞれのマイ
カシート3のプリプレグ5を組み合わせて用いる
ことを、第9図cは第2図bと第2図cのそれぞ
れのマイカシート3のプリプレグ5を組み合わせ
て用いることをそれぞれ示すものである。さらに
は第9図dのように第2図のa,b,cのマイカ
シート3のプリプレグ5をそれぞれ組み合わせて
用いることもできる。そして第9図のような組み
合わせにおいて、異なる種類のマイカシート3の
プリプレグ5は交互に積層したりあるいはランダ
ムに積層したりその積層を任意におこなうことが
できる。 上記のように形成されるプリント配線基板Aに
あつて、これらのものはマイカシート3を基材と
して形成されているものであるために、高い電気
絶縁性を備えたものとすることができる。しかも
マイカは鱗片板状の形態を有していて、マイカシ
ート3におけるマイカペーパー1ではこのマイカ
は層状に集成された状態にあり、このためにマイ
カペーパー1は面内等方性となつて成形後におけ
る反りやねじれがないと共に寸法安定性に優れ、
プリント配線基板Aにおける反りやねじれを低減
できると共に寸法安定性を向上させることができ
ることになる。加えてマイカはその硬度が低く、
プリント配線基板Aの後加工が容易になり、例え
ばスルーホールの孔あけ加工時の発熱を小さく抑
えることができてスミアの発生を低減することが
でき、スルーホールの信頼性を高めることができ
るものである。 [実施例] 次に本発明を実施例によつて具体的に説明す
る。 実施例 1〜6 マイカシートの製造 1000の水にクラフトパルプを25Kg配合したス
ラリー15を第3図に示す装置のバツト10に供
給し、また1000の水にマイカ鱗片(マスコバイ
ト、粒度が200メツシユ以下で粒径が10〜150μ)
を2Kg配合したスラリー17を第3図に示す装置
のバツト13に供給し、各スラリー15,17か
ら抄造した抄造層16,18を第4図のように積
層した状態でフエルト12の表面に付着させ、こ
の抄造層16,18が積層された抄造シート19
を100℃の乾燥機を用いて乾燥することによつて、
第2表に示す秤量のマイカペーパー1と補強シー
ト2としての紙とが積層一体化された第2図a,
b,cの層構成のマイカシート3を得た(マイカ
シートNo.1,No.2,No.3)。 また第5図に示す装置おいて、フエルト12の
表面に添わせて長尺の補強シート2としてのガラ
ス繊維を抄造したガラスペーパーを供給し、上記
と同様のマイカ鱗片のスラリー17が供給される
バツト13において丸網14にマイカ鱗片の抄造
層を抄造して補強シート2の表面に転写し、乾燥
することによつて、第2表に示す秤量のマイカペ
ーパー1と補強シート2としてのガラスペーパー
とが積層一体化された第2図aの層構成のマイカ
シート3を得た(マイカシートNo.4)。 プリプレグの製造 このようにして得たマイカシート3に第7図の
装置によつて第3表の樹脂ワニスを樹脂含量が55
%になるように含浸させ、さらに第3表の条件で
加熱乾燥すると共に所定寸法に切断することによ
つてマイカシート3を基材とするマイカシート基
材プリプレグ5を得た(プリプレグNo.1〜No.7)。
【表】
【表】 銅張りプリント配線基板の製造 得られたプリプレグ5を第4表の層構成で6枚
重ね、さらにこのプリプレグ5の両外層の外面に
それぞれ厚み35μの電解銅箔6を重ね、これを第
4表の条件で加熱加圧成形し、厚さ1.6mmの両面
銅張りプリント配線基板を得た(実施例1〜6)。 比較例 1 秤量164g/m2のクラフト紙を基材として用い、
これに第3表のフエノール樹脂ワニスを含浸して
乾燥することによつて厚みが0.26mmの紙基材プリ
プレグを作成した。この紙基材プリプレグを6枚
重ねると共にさらにこの紙基材プレプリグの両外
層の外面にそれぞれ厚み35μの電解銅箔を重ね、
第4表の実施例1と同様に成形して両面銅張りプ
リント配線基板を得た。 比較例 2 市販のガラス布(日東紡績株式会社製WE18K
−ZB)を基材として用い、これに第3表のエポ
キシ樹脂ワニスを含浸して乾燥することによつて
厚みが0.27mmのガラス基材プリプレグを作成し
た。このガラス基材プリプレグを6枚重ねると共
にさらにこのガラス基材プレプリグの両外層の外
面にそれぞれ厚み35μの電解銅箔を重ね、第4表
の実施例2と同様に成形して両面銅張りプリント
配線基板を得た。 比較例 3 市販のガラス布(日東紡績株式会社製WE18K
−ZB)を基材として用い、これに第3表のポリ
イミド樹脂ワニスを含浸して乾燥することによつ
て厚みが0.27mmのガラス基材プリプレグを作成し
た。このガラス基材プリプレグを6枚重ねると共
にさらにこのガラス基材プレプリグの両外層の外
面にそれぞれ厚み35μの電解銅箔を重ね、第4表
の実施例5と同様に成形して両面銅張りプリント
配線基板を得た。 上記実施例1乃至6及び比較例1乃至3におい
て得た銅張りプリント配線基板について、種々の
特性を測定した結果を第5表に示す。
【表】
【表】
【表】
【表】 第5表の結果、マイカシートを基材として用い
た各実施例のものにあつては、体積抵抗率や表面
抵抗率の項目に見られるように紙やガラスを基材
とした比較例のものよりも電気絶縁性が大幅に向
上していることが確認される。しかも高周波特性
に関する誘電率や誘電正接の項目に見られるよう
に、各実施例のものは各比較例のものよりも特性
が向上されることが確認される。さらには吸水性
においても各実施例のものは各比較例のものより
も優れていることが確認される。 [発明の効果] 上述のように本発明は、マイカの鱗片が集成さ
れたマイカペーパーの表面に樹脂液が浸透される
補強シートを積層して形成されるマイカシート
に、熱硬化性樹脂液を含浸して乾燥することによ
つてマイカシート基材プリプレグを作成し、この
マイカシート基材プリプレグを複数枚重ねると共
にマイカシート基材プリプレグの最外層の表面に
金属箔を重ね、これを加熱加圧成形するようにし
たものであるから、補強シートによつて補強した
状態でマイカペーパーを電気絶縁板の基材として
用いることができ、マイカペーパーにおけるマイ
カの優れた電気絶縁性能によつて良好な電気的特
性を有するプリント配線基板を得ることができる
ものであり、そしてマイカペーパーにおいては補
強シートの積層によつてマイカ鱗片の集成力が高
められており、マイカシートをプリント配線基板
の絶縁基板の基材として用いるにあたつて、熱硬
化性樹脂液を含浸させてもマイカペーパーは熱硬
化性樹脂液の浸透によつてペーパー形態が保持さ
れなくなるようなおそれがないと共に熱硬化性樹
脂液の浸透によるマイカペーパーの張力低下を補
強シートで補強することができ、この結果マイカ
シートを基材としてプリプレグを作成するにあた
つて熱硬化性樹脂液の含浸や乾燥を一連の連続し
た工程においておこなうことができることにな
り、マイカを基材として電気的特性の優れたプリ
ント配線基板を生産性よく製造することができる
ものである。しかも、マイカペーパーに補強シー
トを積層したマイカシートには樹脂は予め含浸さ
れておらず、用途や所望される性能等に応じて熱
硬化性樹脂の種類を選んでマイカシートに含浸さ
せることによつてマイカシート基材プリプレグを
作成することができるものであり、一種のマイカ
シートを用いて含浸樹脂の異なる各種のプリント
配線基板を製造することが可能になるものであ
る。さらに加えて、マイカの鱗片を分散したスラ
リーを丸網の表面に濾過して抄造すると共にこれ
を樹脂液が浸透される補強シートの表面に転写さ
せることによつて、マイカの鱗片が集成されたマ
イカペーパーと補強シートを積層したマイカシー
トを作成するようにしたので、丸網式抄造の手法
で樹脂バインダーなどを用いる必要なくマイカペ
ーパーを作成できると共にマイカペーパーと補強
シートを積層することができ、樹脂が予め含有さ
れないマイカシートを作成することが可能にな
り、このマイカシートに用途や所望される性能等
に応じて熱硬化性樹脂の種類を選んで含浸させる
ことによつてマイカシート基材プリプレグを得る
ことができ、一種のマイカシートを用いて含浸樹
脂の異なる各種のプリント配線基板を製造するこ
とが可能になるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bはプリント配線基板の製造の各工
程の断面図、第2図a,b,cは同上におけるマ
イカシートの各態様の正面図、第3図はマイカシ
ートの製造の装置の一例を示す一部の概略図、第
4図はフエルトに抄造シートを抄き上げた状態の
断面図、第5図はマイカシートの製造の装置の他
の一例を示す一部の概略図、第6図は積層シート
の断面図、第7図はプリプレグの製造の装置を示
す概略図、第8図a,bはプリント配線基板の製
造の各工程の断面図、第9図a,b,c,dはそ
れぞれ各態様のマイカシートから得たプリプレグ
の組み合わせを示す断面図である。 1はマイカペーパー、2は補強シート、3はマ
イカシート、4は熱硬化性樹脂液、5はプリプレ
グ、6は金属箔である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 マイカの鱗片を分散したスラリーを丸網の表
    面に濾過して抄造すると共にこれを樹脂液が浸透
    される補強シートの表面に転写させることによつ
    て、マイカの鱗片が集成されたマイカペーパーと
    補強シートを積層したマイカシートを作成し、こ
    のマイカシートに熱硬化性樹脂液を含浸して乾燥
    することによつてマイカシート基材プリプレグを
    作成し、このマイカシート基材プリプレグを複数
    枚重ねると共にマイカシート基材プリプレグの最
    外層の表面に金属箔を重ね、これを加熱加圧成形
    することを特徴とするプリント配線基板の製造方
    法。 2 マイカペーパーの片面に補強シートを積層し
    てマイカシートを作成することを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のプリント配線基板の製造
    方法。 3 マイカペーパーの両面に補強シートを積層し
    てマイカシートを作成することを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のプリント配線基板の製造
    方法。 4 2枚のマイカペーパーの間に補強シートを積
    層してマイカシートを作成することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のプリント配線基板の
    製造方法。
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JPS574500A (en) * 1980-06-09 1982-01-11 Mitsubishi Electric Corp Holder for panel of artificial satellite
JPS5787009A (en) * 1980-11-19 1982-05-31 Hitachi Chemical Co Ltd Prepreg mica material and assembled mica prepreg material

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