JPS61117884A - 多層印刷配線板用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野Ｊ 本発明はドリル加工性に優れた多層印刷配線板用基板に
関するものである。

［背景技術］ 従来、多層印刷配線板に使用する基板を製造するにあた
っては、〃ラス織布にエポキシ樹脂を含浸・乾燥させて
形成したプリプレグの表裏両面に＠箔等の金属箔を８！
層して積層板を作成し、次いでこの積層板の表裏両面に
上記と同構成のプリプレグを介して金属箔を積載圧締し
て多層印刷配線板用基板を作成しているものでありだ、
このように従来の基板にあっては、プリプレグの基材と
して〃ラス織布を使用していたため、スルーホール用の
ドリル加工性が悪く、そのためドリルの孔あけ刃の特命
が短くなるという欠点を有し、しかもドリルの孔あけ加
工性が悪いために生産性が悪いものであった。

［発明の目的］ 本発明は上記の、αに霞みて成されたものであって、ド
リル刃の寿命を長くすることができ、また生産性を上げ
てコストダウンを図ることができる多層印刷配線板用基
板を提供することを目的とするらのである。

［発明の開示１ すなわち、本発明の多層印刷配線板用基板は、内層コア
ー材１の両面に金属箔２．２が積層成形された積層板３
の両面に、樹脂が含浸された不織布を基材とする絶縁層
４を介して金属Ｍ７が設けられた外層材８を積層して成
ることを特徴とするもので、絶１１４の基材として不織
布を用いることにより上記目的を達成したものである。

以下本発明の詳細な説明する。絶縁層４の基材に使用す
る不織布としては、ガラス、アスベスト等の無ＦＭ繊維
あるいはポリアミド、ポリエステル等の合成樹脂繊維、
紙等の天然繊維の単独もしくは混紡による布や不織布又
はマットであり、繊維を合成樹脂バイングーで結合させ
たものや繊維の絡みを利用したものも含めるものとする
。また、絶縁層４の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイ
ミド等を使用することができ、これら樹脂の単独もしく
は無機充填剤を混合したものを使用することができる。

上記不織布の基材にこれらの樹脂を含浸・乾燥させてプ
リプレグ５を形成し、このプリプレグ５を積層硬化させ
て絶縁層４とするものである。また、内層コアー材１と
しては、上記で使用した不織布を基材とするプリプレグ
５を用いても良いが、通常は〃ラス織布等にエポキシ樹
脂等を含浸・乾燥させて形成したプリプレグを用いるら
のである。この〃ラス織布を基材とするプリプレグの両
面に銅箔等の金Ｒ笛２を積層して積層板３を作成し、次
いで積層板３の表裏面に回路を形成した後、第１図に示
すように積層板３の表裏両面にそれぞれ上記のようにし
て作成した絶縁層４用のプリプレグ５を介して銅箔等の
金属Ｗ７．７が設けられた外層材８を積載し、加熱加圧
成形して多層印刷配線板用基板を得るものである。なお
、Ｍ緑層用プリプレグ５としては複数層積層するように
しても良く、またその際不織布を基材とするプリプレグ
と、繊布を基材とするプリプレグとを併用するようにし
ても良い。

しかして、絶縁層４に使用した基材として不織布を用い
ることにより、繊布のみを基材として形成した絶縁層に
比してドリル加工性に優れており、従って多層印刷配線
板用基板のドリルの孔あけ刃の寿命を長くすることがで
きる上に、またドリル内壁面の粗さが良くなって（内壁
面の凹凸が小さくなり）、スルーホールめっきが確実に
でき、またスルーホール部の内層接続不良などを起こす
こともなくなり、基板の品質を向上することができるも
のである。また、絶縁層４の基材として不織布を用いる
ことにより、基板の孔あけ加工性が良いために、生産性
を向上し、また基板の！ｌｌココスト下げることがでさ
るものである。

なお、３／１以上の多層印刷配線板用基板であっても総
ての絶縁層４に不織布を基材とするプリプレグを使用で
きるものである。

以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。

衷１目１ ７５ｇ／ｍ２のプラス不織布にエポキシｆｆｆ脂ワニス
を含浸・乾燥させて７００　ｇ／　ｍ”の樹脂含浸プリ
プレグを得た。一方、内層ファー材として０．５ｍ閣厚
の通常のガラス・エポキシ銅張積層板の両側に上記プリ
プレグを各１枚ずつ重ね、さらにその外側に０．０３５
ｍｍの銅箔を重ね、金属プレート間にはさんで圧力４０
Ｋｇ／ｃｎ＋２、温度１７０℃で１００分積層成形し、
厚さ１．４ＩＩ＋ｍの４層多層印刷配線板用基板を得た
。

次に、得られた配線印刷配線板用基板の耐熱性とドリル
で孔あけした際のドリルの摩耗量を測定した。その結果
、２６０℃半田２０秒７０−トにおいて異常なく、ドリ
ルで１０００個孔あけした後のドリルの摩耗量は１０％
であった。

１１匠 ２００　ｇ／　ｍ”の〃ラス織布にエポキシ樹脂ワニス
を含浸・乾燥させて４００ｇ／ｍ”の樹脂含浸プリプレ
グを得た。一方、内層ファー材として０．５ａ＋曽厚の
がラスエポキシ銅張積層板の両側に上記プリプレグを２
枚ずつ重ね、さらにその外側に０．０３５ＩＩＩｌの＠
箔を重ね、金属プレート間にはさんで圧力４０Ｋｇ／ｃ
ｍ２、温度１７０°Ｃで１００分積層成形し、厚さ１．
４１１ＩＩの４層多層印刷配線板用基板を得た。

次に、従来例の多層印刷配線板用基板の耐熱性とドリル
で孔あけした際のドリルの摩耗量を測定した。その結果
、耐熱性は異常なく、ドリル摩耗量は１５％であった。

［発明の効果］　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１上記のように本発明は、内層ファー材の両面に金Ｉ１
４箔が積層成形された積層板の両面に、樹脂が含浸され
た不織布を基材とする絶縁層を介して外層材を積層した
ので、基板の耐熱性を低下させることなくドリルの孔あ
け刃の寿命を長くすることができ、また生産性を向上し
製造コストを低下することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明一実施例の概略分解断面図
と多層印刷配線板用基板の断面図、第２図は同上の積層
板の一部切欠断面図である。 １は内層ファー材、２は金属箔、３は積層板、４は絶縁
層、７は金属箔、８は外層材である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第１図 １！２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層コアー材の両面に金属箔が積層成形された積
   層板の両面に、樹脂が含浸された不織布を基材とする絶
   縁層を介して金属箔が設けられた外層材を積層して成る
   ことを特徴とする多層印刷配線板用基板。