JPS62147737A - ワイヤボンダ用x−yテ−ブル - Google Patents

ワイヤボンダ用x−yテ−ブル

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Publication number
JPS62147737A
JPS62147737A JP60287869A JP28786985A JPS62147737A JP S62147737 A JPS62147737 A JP S62147737A JP 60287869 A JP60287869 A JP 60287869A JP 28786985 A JP28786985 A JP 28786985A JP S62147737 A JPS62147737 A JP S62147737A
Authority
JP
Japan
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wire bonder
rolling
linear
roller
circulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60287869A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Watanabe
隆夫 渡辺
Masayoshi Yamaguchi
政義 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60287869A priority Critical patent/JPS62147737A/ja
Publication of JPS62147737A publication Critical patent/JPS62147737A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/788Means for moving parts
    • H01L2224/78801Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
    • HELECTRICITY
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01039Yttrium [Y]

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導K Hfitの組立の際のワイヤボンダー
のボンディングヘッドを支持するワイヤボンダ用X−Y
テーブルに関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、半導体チップ部品(以下チップ部品と称す)の電
極部と、チップ部品が取着されたチップ支持体に形成さ
れたリード部とを金属細線を用いて高速結線を行うワイ
ヤボンダでは、ボンディングヘッドを支持しかつ位置決
め用としてX−Yテーブルが広く使用されている。これ
らのX−Yテーブルでは第9図に示すように、X方向、
Y方向に小さなトルクで精度良く移動するように移動案
内軸受として直線案内軸受が使われている。次に第9図
により、その構成を説明すると、(1)は基台でこれに
Y方向に延びる一対の直線案内軸受αυを介してY方向
に移動自在にYテーブル(2)が取り付けられる。Yテ
ーブル(2)はリニアモータ(6)#こより進退される
。Yテーブル(2)の上面には直線案内軸受(10)を
介してXテーブル(3)がX方向に移動自在に取り付け
られている。このXテーブル(3)はY方向に延在する
直線案内軸受αのを介して連結された継手体(4)を介
してリニアモータ(5)によりX方向に駆動される。
また直線案内軸受(to、 u、αりは、それぞれ抑圧
ねじα最、σ6!、(17)によって一定の予圧がかけ
られている。
さらに直線案内軸受(11,αυ、αりの構成を第10
図により説明すると、1対の直線案内体としてのレール
(21)とつの間に転勤子としてのボール(至)あるい
はローラ(図示せず)が複数個配列され、転動子保持体
(鈎によって一定間隔に配設されである。転動子保持体
ストッパ(イ)は1対のレーfi/(lυと(221の
両端に取り付けられ、転動子保持体(ハ)のボールI2
4Jあるいはローラ(図示せず)がレール(2υと(2
4の転走面としてのレール溝C0から抜は出ないように
なっている。転動子保持体(ハ)は片方のレール(21
)または四の動作ストロークの一ストローク分だけレー
ルの移動方向に移動するようになっている。しかるにこ
のような従来のX−Yテーブルを連続で繰り返し運転し
ていると、直線案内軸受内の転動子保持体qが一方向に
ずれて行き、保持体ストッパ(25)に当たりて、転動
子保持体(ハ)を損傷し1位置決め精度が低下したり、
あるいはX−Yテーブルの動作ストロークが狭まくなっ
てボンディングが出来なくなるなどの問題が発生してい
た。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ワイヤボンダのX−Yテーブルの耐久
性及び信頼性を向上させるワイヤボンダ用X−Yテーブ
ルを提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、ワイヤボンダのボンディングヘッドを支持す
るX−YテーブルをX方向、Y方向に案内する移動案内
軸受として、転動子を循環保持する循環保持体を有する
移動案内軸受を用いたことを特徴とするワイヤボンダ用
X−Yテーブルである。
〔発明の実施例〕
以下1本発明の詳細を第1図〜第8図に示す一実施例に
より説明する。なおワイヤボンダにつき略述すると第8
図に示すように、チップ部品(a)を取着したチップ支
持部材(b)の搬送路に近接してX−Yテーブル(C)
が設けられていて、これの上にボンディングヘッド(d
)が取付けられている。これには回動自在lこボンディ
ングアーム(e)が取付けられており、これの先端には
金属細線(f)が挿?したキャピラリ(のが取付けられ
ている。そしてX−Yテーブル(C)の移動によりキヤ
ビン!J (f)が所望の位置に位置決めされ、ボンデ
ィングが行なわれる。なお本実施例は移動案内軸受とし
て直線状の案内体すなわち直線案内体をもった直線案内
軸受を用いた場合のものである。(31)は基台でY方
向に延在する直線案内軸受51)の直線案内体としての
レール07)が取り付けられである。他方Yテーブル(
至)下面に転動子としてのボールを保持する循環保持体
間が固定され、抑圧ねじG13によって一定の予圧をか
けである。YテーブルG2のフランジ(32a)にY軸
すニアモータ(7)が取り付けられていて、このリニア
モータ(7)によってY方向に進退される。的はXテー
ブルで上面にボンディングヘッド(d)が取り付けられ
る。Xテーブル(ハ)の下面に直線案内軸受軸の直線案
内体としてのレール(ト)が取り付けられ、他方Yテー
ブルGツの上面に転勤子であるボールを保持する循環保
持体(ト)が固定され、押圧ねじ(旬によって一定に予
圧をかけである。Xテーブル(至)の他端にはY方向に
延在された直線案内軸受C5aの直線案内体としてのレ
ール0!Jを取り付けてあり他方。
Xテーブル継手体(3→に転勤子としてのローラを保持
する循環保持体(4Gが固定され抑圧ねじ(43によっ
て一定の予圧がかけである。Xテーブル継手体(341
にX軸すニアモータ(5)が取り付けられ、このX軸す
ニアモータ(5)によってX方向に進退される。
次に第4図と第5図により直線案内軸受の1)の構成に
ついて説明すると、直線案内体としてのレール6υに2
列のボール輸、但勺が循環保持体鴨肉のボール案内溝’
に5)、 (6[Qを介して循環しながらレール(6υ
のボール転走面(S1a)を転動するようになっている
。次に第6図と第7図により直線案内軸受りの構成につ
いて説明すると直線案内体としてのレールσυに1列の
転動子としての四−ラσ□□□が循環保持体(7優内の
転走面としてのローラ案内##σ荀を介して循環しなが
らレール(7vのローラ転走面(71a)を転動するよ
うになっている。そしてリニアモータ(7)によりYテ
ーブル0つおよびXテーブル關は矢印Y方向に移動し、
リニアモータ(5)によりXテーブル(至)は矢印Y方
向に移動する。Xテーブル(ハ)のY方向の移動は直線
案内体62により、リニアモータ(5)に妨げられない
〔発明の効果〕
以上詳述したように1本発明のX−Yテーブルは、移動
案内軸受として、転動子が循環する形式のものを使用し
たので従来のように保持体が一方向にずれて保持体スト
ッパに当たって損傷したり。
あるいはX−Yテーブルのストロークが狭まくなってボ
ンディングが出来なくなるような問題が解消され、ワイ
ヤボンディング装置としての耐久性及び信頼性の向上が
計られる。
さらに従来のように保持体がずれないようにするために
案内体の取付面の加工精度を非常に高く仕上げる必要が
なく、また軸受にかける与圧力の管理によるF!1整時
開時間縮が計れるなどの効果がある。
なお1本実施例においては、案内体として直線案内体を
有する移動案内軸受を用いた場合につき説明したが、案
内体として曲線に沿って形成された曲線案内体を有する
移動案内軸受(曲線案内軸受)を用いてもよいことはも
ちろんである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は同じく第
1図の矢印A方向から見た正面図、第3図は同じく第1
図の矢印B方向から見た第1図の側面図、第4図は同じ
く要部拡大斜視図、第5図は同じく第4図のv−■線に
沿った断面図、第6図は同じく要部拡大斜視図、第7図
は同じく第6図の■−■線に沿った断面図、第8図は同
じく説明斜視図、第9図は従来例の斜視図、第1O図は
同じく要部斜視図である。 (a)・・−チップ部品、    Φ)・・・チップ支
持体。 (C)・・・x−Yテーブル、 (d)・・・ボンディングヘッド。 (0・・−金属細線。 (ト)、G7j、μs・・・案内体、直線案内体。 ←0)、151)、β2・・・移動案内軸受、直線案内
軸受。 (至)、端、(4G、關、σ2・・・循環保持体。 關、閾、(73・・・転動子。 代理人 弁理士  則 近 憲 重 量     竹 花 喜久男 ↑A 81図 第 2 図 第3図 ≦3 6牛 第51!! 第7囚 第8図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)チップ部品の電極部と、このチップ部品を支持す
    るチップ支持体に形成されたリード部とを金属細線で連
    結するボンディングヘッドを支持し、かつ移動案内軸受
    によりX方向、Y方向に移動自在なワイヤボンダ用X−
    Yテーブルにおいて、上記移動案内軸受は転走面をもっ
    た案内体と、この転走面に転接する複数個の転動子と、
    これら転動子を保持循環させる循環保持体とを有する循
    環形の移動案内軸受であることを特徴とするワイヤボン
    ダ用X−Yテーブル。
  2. (2)案内体は転走面を直線に沿って形成した直線案内
    体であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    ワイヤボンダ用X−Yテーブル。
  3. (3)転動子はボールであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項または第2項記載のワイヤボンダ用X−Y
    テーブル。
  4. (4)転動子はローラであることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項または第2項記載のワイヤボンダ用X−Y
    テーブル。
JP60287869A 1985-12-23 1985-12-23 ワイヤボンダ用x−yテ−ブル Pending JPS62147737A (ja)

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JP60287869A JPS62147737A (ja) 1985-12-23 1985-12-23 ワイヤボンダ用x−yテ−ブル

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ID=17722800

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JP60287869A Pending JPS62147737A (ja) 1985-12-23 1985-12-23 ワイヤボンダ用x−yテ−ブル

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JP (1) JPS62147737A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0211330U (ja) * 1988-07-05 1990-01-24
JPH02191488A (ja) * 1988-09-27 1990-07-27 Mitsubishi Electric Corp 自動縫ミシンのx−yテーブル駆動装置
JPH05299464A (ja) * 1992-07-30 1993-11-12 Kaijo Corp Xyテーブル

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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