JP2617249B2 - リードフレームに対する半導体チップの供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハートレーにおけ
るエキスパンションシートの表面に多数個貼着されてい
る半導体チップを、リードフレームにおける所定個所に
対して一個ずつ供給するようにした装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の供給装置は、例えば、特
開昭５６−９８８３５号公報等に記載されているよう
に、リードフレームの移送経路の側方に、ウエハートレ
ーを、当該ウエハートレーにおけるエキスパンションシ
ートが水平になるように配設して、このウエハートレー
を、ＸＹテーブルによって、水平面と平行な面において
互いに直交するＸ軸方向と、Ｙ軸方向との二軸方向に移
動するようにする一方、これらの上方に、前記ウエハー
トレーと前記リードフレームとの間を水平方向に往復動
するピックアップコレットを配設し、このピックアップ
コレットにて、前記ウエハートレーにおけるエキスパン
ションシートから半導体チップをピックアップすると、
前記ピックアップコレットがリードフレームの上方まで
水平移動して下降することにより、リードフレームに対
して半導体チップを供給するように構成したものが、一
般的であった。

【０００３】しかし、この従来の供給装置は、前記ピッ
クアップコレットの水平方向への往復移動距離が大きい
ので、リードフレームに対して半導体チップを一個ずつ
供給する速度が著しく遅く、しかも、ウエハートレーが
水平であるので、装置の横幅が大幅に増大する等の不具
合がある。そこで、先行技術としての特開昭５９−２２
９８２６号公報は、前記ウエハートレーを、水平面に対
して直角な鉛直面と平行に配設する一方、一つのピック
アップコレットを、水平横向きの姿勢と鉛直下向きの姿
勢とに上下回動するように構成することにより、速度を
向上できると共に、横幅を縮小できるようにした装置を
提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この先行技
術のものは、ピックアップコレットを、水平横向きの姿
勢にすることによって、ウエハートレーから半導体チッ
プをピックアップし、次いで、ピックアップコレット
を、鉛直下向きの姿勢にすることによって、半導体チッ
プをリードフレームに対して供給するものであり、換言
すると、半導体チップのウエハートレーからのピックア
ップと、半導体チップのリードフレームへの供給とを、
一つのピックアップコレットによって行うもので、半導
体チップをウエハートレーからピックアップしていると
き、リードフレームへの半導体チップの供給が停止した
状態にあり、逆に、半導体チップをリードフレームに供
給しているとき、ウエハートレーからの半導体チップの
ピックアップが停止した状態にあるから、リードフレー
ムに対して半導体チップを一個ずつ供給することの速度
を、まだ充分に向上することができないと言う問題があ
った。

【０００５】本発明は、ウエハートレーにおける半導体
チップをリードフレームに対して一個ずつ供給すること
の速度を、大幅に向上できるようにした装置を提供する
ことを技術的課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、リードフレームを当該リードフレーム
における半導体チップ搭載部を略水平にして移送する移
送経路の側方に、ウエハートレーを、当該ウエハートレ
ーにおけるエキスパンションシートが水平面に対して直
角の鉛直面と平行になるように配設して、このウエハー
トレーを、ＸＹテーブルにて、鉛直面と平行な面におい
て互いに直交する二つの軸方向に移動するように構成
し、前記リードフレームと前記ウエハートレーとの間の
部位には、回転体を、当該回転体が前記ウエハートレー
におけるエキスパンションシートの面及び前記リードフ
レームにおける半導体チップ搭載部の両方に対して略４
５度の角度で傾斜する軸線の回りに回転するように配設
し、この回転体における少なくとも左右両端部の各々
に、ピックアップコレットを設ける構成にした。

【０００７】

【作用】このように構成すると、回転体における少なく
とも左右両端部に設けた各ピックアップコレットのうち
一方のピックアップコレットが、ウエハートレーに対峙
する位置にあるとき、他方のピックアップコレットが、
リードフレームに対して対峙する位置にある。

【０００８】そこで、前記一方のピックアップにてウエ
ハートレーにおけるエキスパンションシートから半導体
チップをピックアップしたのち、前記回転体を、その軸
線の回りに回転することにより、前記一方のピックアッ
プコレットが、リードフレームに対峙する位置に、他方
のピックアップコレットが、ウエハートレーに対峙する
状態になるから、この状態で、前記一方のピックアップ
コレットにおける半導体チップをリードフレームに対し
て供給することができると同時に、他方のピックアップ
コレットによって、ウエハートレーにおける半導体チッ
プをピックアップすることができるのである。

【０００９】

【発明の効果】従って、本発明によると、ウエハートレ
ーからの半導体チップのピックアップと、リードフレー
ムに対する半導体チップの供給とを、同時に行うことが
でき、換言すると、ウエハートレーから半導体チップを
ピックアップすることに要する時間と、リードフレーム
に対して半導体チップを供給することに要する時間と
を、オーバーラップすることができるから、ウエハート
レーを水平面に対して直角の鉛直にすることによって、
装置の横幅を縮小したものでありながら、ウエハートレ
ーにおける半導体チップをリードフレームに対して一個
ずつ供給することの速度を、大幅に向上できる効果を有
する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図において符号１は、一定ピッチＰの間隔で半導体
チップ搭載部２ａを備えたリードフレーム２を、その半
導体チップ搭載２ａを略水平にした状態で長手方向に沿
って前記ピッチＰの間隔で間欠的に移送するようにした
移送経路を示し、該移送経路１の側方の部位には、ＸＹ
テーブル３が配設されている。

【００１１】前記ＸＹテーブル３は、これに、エキスパ
ンションシート５の表面に多数個の半導体チップ６を貼
着したウエハートレー４を、当該ウエハートレー４にお
けるエキスパンションシート５が平面視において前記リ
ードフレーム２の長手方向を平行で且つ側面視において
水平面に対して直角の垂直となるように取付けて、この
ウエハートレー４を、鉛直方向のＸ軸方向と、水平方向
のＹ軸方向と言うように、エキスパンションシート５の
表面と平行な面において互いに直交する二つの軸方向に
移動するように構成されている。

【００１２】また、符号８は、先端に回転体９を取付け
た回転軸を示し、該回転軸８は、軸受け部材１０にて、
当該回転軸８における軸線８ａが前記ウエハートレー４
におけるエキスパンションシート５の面及び前記リード
フレーム２における半導体チップ搭載部２ａの両方に対
して略４５度の角度で傾斜する状態で回転自在に軸支さ
れている。

【００１３】そして、前記回転軸８の先端に取付けた回
転体９の一端部には、真空吸着式のピックアップコレッ
ト１１ａを、他端部には、同じく真空吸着式のピックア
ップコレット１１ｂを各々装着する一方、前記回転軸８
を、図示しない回転駆動機構に連結して、この回転駆動
機構によって、前記回転体９の両端における両ピックア
ップコレット１１ａ，１１ｂがウエハートレー４とリー
ドフレーム２との間を往復動するように１８０度だけ間
欠的に往復回動する。

【００１４】また、前記ウエハートレー４におけるエキ
スパンションシート５の裏面側には、半導体チップ６の
突き上げ機構１２が配設され、この突き上げ機構１２
は、以下に述べるように構成されている。すなわち、一
端面をダイヤフラム１２ｂにて他端面を透明板１２ｃに
て塞いで構成したボックス１２ａを備え、前記ダイヤフ
ラム１２ｂに、前記ウエハートレー４におけるエキスパ
ンションシート５の裏面に近接又は接するようにしたリ
ング体１２ｄを設ける一方、前記ボックス１２ａ内に
は、前記透明板１２ｃから前記リング体１２ｄ内に向か
って突出する突き上げ用針状体１２ｅを、前記透明板１
２ｃに支持して設ける。また、前記ボックス１２ａ内を
真空ポンプ１３等の真空発生源に連通する真空伝達通路
１４の途中に、大気通路１５に対する三方切換弁１６を
設けて、この三方切換弁１６により、前記ボックス１２
ａ内に真空を伝達する状態と、前記ボックス１２ａ内を
大気に連通する状態とに切り換えるように構成する。

【００１５】なお、前記突き上げ機構１２における突き
上げ用針状体１２ｅの直径は、前記半導体チップ６の一
辺よりも小さい寸法に構成されており、また、前記突き
上げ機構１２の背面部には、前記ウエハートレー４のエ
キスパンションシート５における半導体チップ６を、前
記透明板１２ｃ及びエキスパンションシート５を透して
認識するようにした認識センサー１７が配設されてい
る。

【００１６】この構成において、認識センサー１７が、
突き上げ機構１２における突き上げ用針状体１２ｅと同
一軸線上の位置に半導体チップ６があることを認識する
と、三方切換弁１６が、ボックス１２ａ内に真空が伝達
する状態に切り換わる。すると、突き上げ機構１２にお
けるダイヤフラム１２ｂが、そのリング体１２ｄに対し
てウエハートレー４におけるエキスパンションシート５
を吸着した状態で、真空によって当該ダイヤフラム１２
ｂの弾性力に抗してボックス１２ａ内に、当該ダイヤフ
ラム１２ｂがストッパー１２ｆに接当する状態まで後退
動することにより、前記エキスパンションシート５の表
面における半導体チップ６は、図６に示すように、突き
出される。

【００１７】そこで、回転体９の両端における両ピック
アップコレット１１ａ，１１ｂのうち前記ウエハートレ
ー４に対峙している一方のピックアップコレット１１ａ
を、第１往復機構１８にて、前記エキスパンションシー
ト５に向かって前進動することにより、前記のように突
き出されている半導体チップ６を、当該一方のピックア
ップコレット１１ａに真空吸引してピックアップする。

【００１８】このようにして半導体チップ６を一方のピ
ックアップコレット１１ａにてピックアップすると、前
記ボックス１２ａ内は、三方切換弁１６に切り換え作動
によって大気に解放され、ダイヤフラム１２ｂがその弾
性力によって元の状態に復帰したのち、ＸＹテーブル３
の作動によって、次の半導体チップ６が、突き上げ用針
状体１２ｅと同一軸線上の位置に送り込まれたのち、図
６に示すように、突き出されることを繰り返す。

【００１９】一方、半導体チップ６をピックアップした
前記一方のピックアップコレット１１ａは、回転体９が
１８０度回転することにより、リードフレーム２におけ
る半導体チップ搭載部２ａに対峙する位置になる一方、
他方のピックアップコレット１１ｂが、ウエハートレー
４に対峙する状態になるから、この状態で、前記一方の
ピックアップコレット１１ａを、第２往復機構１９にて
リードフレーム２に向かって前進動したのち真空吸着を
解除することにより、半導体チップ６をリードフレーム
２における半導体チップ搭載部２ａに対して供給するこ
とができると同時に、他方のピックアップコレット１１
ｂを、第１往復機構１８にてウエハートレー４に向かっ
て前進動することにより、ウエハートレー４における半
導体チップ６をピックアップすることができるのであ
り、以下、前記作用を繰り返すことにより、ウエハート
レー４における半導体チップ６を、リードフレーム２に
おける各半導体チップ搭載部２ａに対して一個ずつ供給
するのである。

【００２０】なお、前記実施例は、回転体９に対して二
つのピックアップコレット１１ａ，１１ｂを設けて、そ
の回転体９を、１８０度だけ往復回転する場合を示した
が、本発明は、これに限らず、図２に二点鎖線で示すよ
うに、回転体９に対して四つのピックアップコレットを
設けて、その回転体９を、同じ方向に９０度ずつ回転す
るように構成する等、回転体に設けるピックアップコレ
ットを四つ以上の複数個にしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す縦断正面図である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】図１のIII −III 視側面図である。

【図４】図１のIV−IV視平面図である。

【図５】図１の要部拡大図である。

【図６】図５の作用状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 移送経路 ２ リードフレーム ２ａ 半導体チップ搭載部 ３ ＸＹテーブル ４ ウエハートレー ５ エキスパンションシート ６ 半導体チップ ８ 回転軸 ８ａ 軸線 ９ 回転体 １０ 軸受け部 １１ａ，１１ｂ ピックアップコレット １２ 突き上げ機構

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−100737（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−41032（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−67739（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205040（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−26833（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−20332（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−157153（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームを当該リードフレームにお
   ける半導体チップ搭載部を略水平にして移送する移送経
   路の側方に、ウエハートレーを、当該ウエハートレーに
   おけるエキスパンションシートが水平面に対して直角の
   鉛直面と平行になるように配設して、このウエハートレ
   ーを、ＸＹテーブルにて、鉛直面と平行な面において互
   いに直交する二つの軸方向に移動するように構成し、前
   記リードフレームと前記ウエハートレーとの間の部位に
   は、回転体を、当該回転体が前記ウエハートレーにおけ
   るエキスパンションシートの面及び前記リードフレーム
   における半導体チップ搭載部の両方に対して略４５度の
   角度で傾斜する軸線の回りに回転するように配設し、こ
   の回転体における少なくとも左右両端部の各々に、ピッ
   クアップコレットを設けたことを特徴とするリードフレ
   ームに対する半導体チップの供給装置。