JPS6213622B2 - - Google Patents
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- JPS6213622B2 JPS6213622B2 JP53091203A JP9120378A JPS6213622B2 JP S6213622 B2 JPS6213622 B2 JP S6213622B2 JP 53091203 A JP53091203 A JP 53091203A JP 9120378 A JP9120378 A JP 9120378A JP S6213622 B2 JPS6213622 B2 JP S6213622B2
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Classifications
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- G—PHYSICS
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Description
本発明は例えば自動車などの排ガスの公害対策
として排気ガス中の酸素量を検知するのに用いら
れる酸素センサーの製造方法に関する。 自動車排ガスの公害対策の一つとして採用され
ている三元触媒方式においては、空燃比は当量点
の非常に狭い範囲内に制御されねばならず、酸素
センサーにより、燃焼後の酸素を検知して、これ
を燃料供給装置にフイードバツクすることが行わ
れる。酸素センサーとしてふん囲気の酸素分圧の
変化を電気抵抗の変化より検知するものには、材
料に遷移金属酸化物を用いるのが適当であること
は公知である。このような遷移金属酸化物のセン
サー素子は、酸化物を有機バインダー溶液を混合
しドクターブレードによりグリーンシートに成形
し、これに電極金属を狭んで焼成しデイスク形に
形成される。しかしそのまゝの状態では機械的に
弱いので、セラミツク又は金属製の支持体に組込
んで使用しなければならない。またこのような遷
移金属酸化物の抵抗変化による酸素センサーの応
答特性は従来の起電力の変化による、例えば酸化
ジルコニウムのセンサーにくらべて劣つている。 本発明の目的は酸化物および接続リードから成
る素子自体が機械的に堅ろうな構造で、しかも応
答特性のすぐれた酸素センサーの製造方法を得る
ことを目的とする。 この目的はセラミツク基体上に50〜100μmの
厚さを有する遷移金属酸化物の多孔質厚膜とこれ
にそれぞれ接触する二つの部分に分れた電極金属
厚膜を粉体ペーストをスクリーン印刷後焼成する
ことによつて設けると共に、酸化物厚膜の自由表
面全部と金属厚膜の自由表面の少くとも一部を被
覆するセラミツク保護層を溶射により設けること
によつて達せられる。 本発明は次の根拠に基づいている。自動車等の
熱機関より排出された排ガス中の酸素分圧に対し
て、酸素ガスセンサーは速い速度で応答すること
が要求される。すなわち酸素センサーは、熱機関
と流体媒体の伝達特性によつて示される応答時間
と少くとも同じ程度にはやい応答時間を示さなけ
ればならないが、このように早い応答性を達成す
るためには、排ガスと酸化物とは効率よく接触す
ることが要求される。遷移金属酸化物の電気抵抗
の変化は酸化物結晶のストイキオメトリーの変化
に起因するものとされ、このストイキオメトリー
の変化は排ガス中の酸素との接触過程により誘起
されるからである。酸化物センサーの応答性は、
この電気抵抗変化の応答性にほかならず、排ガス
と酸化物結晶との接触効率、換言すれば結晶内部
への排ガスの拡散速度によつてストイキオメトリ
ーの変化の応答性、ひいては結晶の電気抵抗変化
の応答性が直接的に支配される。そこで排ガスが
酸化物結晶内部に十分速く拡散するためには、酸
化物素体は多孔質でなければならず、且つ排ガス
の拡散距離を短かくするためには、その形状は肉
薄でなければならない。一方自動車等に酸素セン
サーを取付けて使用する際は、熱機関の振動に起
因する機械的応力、運転の開始、停止、加速、減
速による熱衝撃、熱サイクルを酸素センサーが受
ける。センサーに印加される機械的応力はセンサ
ーの質量に比例するものであるから、酸化物を膜
状にして質量を低減すれば振動の影響を少なくす
ることができる。また熱歪の影響についても、厚
さが薄ければ熱勾配が少なく、従つて耐スポーリ
ング性が増大するなどの効果も併せて期待するこ
とができる。 次に図を用いて本発明を詳細に説明する。第1
図において円板1は95%酸化アルミニウムより成
り、必要に応じてサンドプラストをかけて表面粗
さ3〜4Sにされる。これを超音波の作用の下で
脱脂した後、白金電極2を焼付ける。白金電極は
同心の21,22に分割され、約100μmの電極
間隔3で離間している。先ず白金ペーストが、ス
テンレス製325メツシユ以上のスクリーンを用い
て印刷機械により適当なパターンで印刷される。
印刷後200℃で約1時間保持して溶剤をとばしバ
インダーを熱硬化させる。次に500℃で2時間保
持してバインダーを完全に焼成し、次いで1300℃
まで一定速度で昇温させて焼付ける。焼付後白金
膜2は約8μmの厚さの多孔質体となつている。
次に酸化物膜4が形成される。酸化物としては例
えば二酸化チタンを用い、二酸化チタンペースト
は白金ペーストに類似で、例えば第1表の組成を
有する。
として排気ガス中の酸素量を検知するのに用いら
れる酸素センサーの製造方法に関する。 自動車排ガスの公害対策の一つとして採用され
ている三元触媒方式においては、空燃比は当量点
の非常に狭い範囲内に制御されねばならず、酸素
センサーにより、燃焼後の酸素を検知して、これ
を燃料供給装置にフイードバツクすることが行わ
れる。酸素センサーとしてふん囲気の酸素分圧の
変化を電気抵抗の変化より検知するものには、材
料に遷移金属酸化物を用いるのが適当であること
は公知である。このような遷移金属酸化物のセン
サー素子は、酸化物を有機バインダー溶液を混合
しドクターブレードによりグリーンシートに成形
し、これに電極金属を狭んで焼成しデイスク形に
形成される。しかしそのまゝの状態では機械的に
弱いので、セラミツク又は金属製の支持体に組込
んで使用しなければならない。またこのような遷
移金属酸化物の抵抗変化による酸素センサーの応
答特性は従来の起電力の変化による、例えば酸化
ジルコニウムのセンサーにくらべて劣つている。 本発明の目的は酸化物および接続リードから成
る素子自体が機械的に堅ろうな構造で、しかも応
答特性のすぐれた酸素センサーの製造方法を得る
ことを目的とする。 この目的はセラミツク基体上に50〜100μmの
厚さを有する遷移金属酸化物の多孔質厚膜とこれ
にそれぞれ接触する二つの部分に分れた電極金属
厚膜を粉体ペーストをスクリーン印刷後焼成する
ことによつて設けると共に、酸化物厚膜の自由表
面全部と金属厚膜の自由表面の少くとも一部を被
覆するセラミツク保護層を溶射により設けること
によつて達せられる。 本発明は次の根拠に基づいている。自動車等の
熱機関より排出された排ガス中の酸素分圧に対し
て、酸素ガスセンサーは速い速度で応答すること
が要求される。すなわち酸素センサーは、熱機関
と流体媒体の伝達特性によつて示される応答時間
と少くとも同じ程度にはやい応答時間を示さなけ
ればならないが、このように早い応答性を達成す
るためには、排ガスと酸化物とは効率よく接触す
ることが要求される。遷移金属酸化物の電気抵抗
の変化は酸化物結晶のストイキオメトリーの変化
に起因するものとされ、このストイキオメトリー
の変化は排ガス中の酸素との接触過程により誘起
されるからである。酸化物センサーの応答性は、
この電気抵抗変化の応答性にほかならず、排ガス
と酸化物結晶との接触効率、換言すれば結晶内部
への排ガスの拡散速度によつてストイキオメトリ
ーの変化の応答性、ひいては結晶の電気抵抗変化
の応答性が直接的に支配される。そこで排ガスが
酸化物結晶内部に十分速く拡散するためには、酸
化物素体は多孔質でなければならず、且つ排ガス
の拡散距離を短かくするためには、その形状は肉
薄でなければならない。一方自動車等に酸素セン
サーを取付けて使用する際は、熱機関の振動に起
因する機械的応力、運転の開始、停止、加速、減
速による熱衝撃、熱サイクルを酸素センサーが受
ける。センサーに印加される機械的応力はセンサ
ーの質量に比例するものであるから、酸化物を膜
状にして質量を低減すれば振動の影響を少なくす
ることができる。また熱歪の影響についても、厚
さが薄ければ熱勾配が少なく、従つて耐スポーリ
ング性が増大するなどの効果も併せて期待するこ
とができる。 次に図を用いて本発明を詳細に説明する。第1
図において円板1は95%酸化アルミニウムより成
り、必要に応じてサンドプラストをかけて表面粗
さ3〜4Sにされる。これを超音波の作用の下で
脱脂した後、白金電極2を焼付ける。白金電極は
同心の21,22に分割され、約100μmの電極
間隔3で離間している。先ず白金ペーストが、ス
テンレス製325メツシユ以上のスクリーンを用い
て印刷機械により適当なパターンで印刷される。
印刷後200℃で約1時間保持して溶剤をとばしバ
インダーを熱硬化させる。次に500℃で2時間保
持してバインダーを完全に焼成し、次いで1300℃
まで一定速度で昇温させて焼付ける。焼付後白金
膜2は約8μmの厚さの多孔質体となつている。
次に酸化物膜4が形成される。酸化物としては例
えば二酸化チタンを用い、二酸化チタンペースト
は白金ペーストに類似で、例えば第1表の組成を
有する。
【表】
二酸化チタンには必要に応じてドーピング材料
が添加される。これらの原料を混合し、超音波を
用いて均一に分散させる。粘度の調整のために若
干のニトロセルローズをバインダーと共に添加し
てもよい。さらに分散を均一にするため、ペース
トを収容するポツトを回転した後、325メツシ
ユ、60μm厚さのステンレススクリーンを用いて
印刷機械により巾400〜500μmに印刷する。酸化
チタンペーストは気泡を含みやすいので、数回に
分けて印刷し、放置し、乾燥する。1回の塗布量
が少ないと脱泡性が良く、また印刷厚さの均一性
が保証される。二酸化チタン厚膜が気泡を含むと
電気的短絡の原因になる。従つて1回の塗布量は
15μm程度であり、この程度であれば放置によつ
て気泡がぬける。また乾燥も早く、ペーストのダ
レによる厚さの不均一も無い。放置は約30分、乾
燥は200℃、1時間で行なう。印刷回数は焼付後
の厚さによつて調節する。酸化物厚膜の厚さは前
述のように薄い方がよいが、あまり薄いと焼結が
進行して多孔性が乏しくなり、排気ガスが拡散し
難くなるので、50〜100μmの間に調節される。
従来のグリーンシート法では200μm程度までよ
り薄くできないので、それにくらべて十分薄い厚
さである。焼成は白金電極と同様、バインダーの
焼成過程を経て1100〜1300℃で行われる。この結
果得られた二酸化チタン厚膜は、理論密度の70〜
80%の密度で十分な多孔性を有し、厚さも薄いた
め、排気ガスの置換に要する時間が短く、応答性
が早い。さらにこの上に保護層5が被着される。
この保護層5はマグネシアスピネルのプラズマ溶
射により設けられる。試料をターンテーブル上に
載置し予熱した後プラズマガンからスピネル紛体
を溶射する。溶射膜厚は50〜100μmであり、多
孔質である。白金厚膜2も多孔質であるため、プ
ラズマ溶射膜5との間に十分な接着強度を得る。
この接着強度は溶射膜5と二酸化チタン膜4との
接着強度より強いため、二酸化チタン膜4の白金
電極2の上を覆う幅は余り広くしないで、溶射膜
5と白金厚膜2との接触面積をできるだけ大きく
とると構造が堅ろうになる。この溶射の際、アル
ミナ基板1の強度か十分でないと破損することが
あるので、アルミナ基板は焼結十分なものを用い
なければならぬ。保護層5は白金厚膜2、二酸化
チタン厚膜4の排気ガスによるエロージヨンを防
止することと、スピネル膜のアルミナの1/2であ
る熱伝導度に基づき断熱保護層として二酸化チタ
ン膜4の排気ガスによる急熱、急冷の熱歪を緩和
することに役立つ。第1図の構造では、白金電極
が薄く断面積が小さいので、素子全体の抵抗を下
げるために電極間隙部3の全長をできるだけ長く
し、また間隙も印刷技術上可能な限り小さく、約
100μmにされる。 第2図は酸素センサー素子の実装状態を示し、
素子6は第1図の白金電極21と接続するハウジ
ング7の底に固定され、他の電極22は中央部の
リード棒9に接続される。排気ガスは通気孔8を
通つてセンサー素子6の表面に達する。 第3図は他の実施例を示す。本例においては、
二酸化チタン厚膜4は酸化アルミニウム円板基板
上で電極21と電極22により狭まれ、第1図と
異なり左右方向ばかりでなく、上下、斜方向より
も電極と接続しており、これらがすべて導通に寄
与するので、素子全体の抵抗値は低くできる。こ
の場合白金電極の第1層21,22、酸化チタン
の第2層4の上に白金電極の第3層23が積層し
て焼付けられる。本構造においては第2層と第3
層は同時に焼成される。第2層焼成後その上に白
金ペーストを塗布すると、白金ペーストが多孔質
の二酸化チタン厚膜4に浸透して短絡の危険が生
ずるからである。同時焼成を行う際も第2層の乾
燥工程が特に重要である。乾燥が不十分である
と、やはり第3層のための白金ペーストが二酸化
チタンペースト膜に浸透する。200℃で約1時間
乾燥することにより、ペースト中の樹脂は十分熱
硬化し、以後は溶剤と反応して溶解することが無
いので、第3層の白金ペーストの浸透は完全に防
ぐことができる。第2層、第3層の順次塗布乾燥
後同時焼成される。二酸化チタン厚膜4の厚さは
第1図と同様50μmと100μmの間に調節され
る。このあと第1図の場合と同様に保護層5が溶
射される。この構造では保護層5と白金電極2と
の接触面積は第1図の場合よりも大きくなり、機
械的強度がさらに向上する。 第4図、第5図はさらに別の実施例である。こ
の場合は厚膜の基体としてセラミツク丸棒1を用
い、厚膜は丸棒の曲面上に印刷される。第4,5
図の各部分には第1,3図の対応する部分と同じ
符号が付されている。この構造では接続リード線
も厚膜化されているので、第2図のような他のリ
ード線を必要としない。第6図はその実装状態を
示し、素子11はハウジング12の内部で下部接
触端子13と上部接触端子14の間に狭まれ、ば
ね15の圧力により接触せしめられる。これらの
接触部は通気孔16から流入する排気ガスに直接
接触することの少ない上、下部に配置される。第
4図は白金電極が1層で第1図に対応し、第5図
は白金電極が2層で第2図に対応する。 第7図は本発明に基づく二酸化チタン酸素セン
サーの空燃比(A/F)特性を示している。三元
触媒方式の酸化還元特性の最も変換効率の高い点
としてはA/F=14.6附近が望ましいとされてい
る。そのために酸素センサーを用いてフイードバ
ツクして、A/F=14.6近傍になるように調節す
る必要がある。しかも自動車の排気ガス温度範囲
は350〜900℃であり、そのうちフイードバツクす
るのはほゞ350〜700℃とされているので、その温
度範囲での抵抗がA/F=14.6において急激に変
化するのが望ましい。第7図の特性は本発明に基
づく酸素センサーがこの条件を満足することを示
している。実車における酸素センサーの応答特性
を評価するには、リツチガスとリーンガスを繰返
した時の応答速度、すなわち周波数応答特性が重
要である。本発明による二酸化チタン酸素センサ
ーを用い、流速3.0l/minA/F=0.5のリツチガ
スとA/F=1.5のリーンガスとをセンサーの抵
抗330Ωにおいて切換えた時の応答特性は350〜
700℃の範囲で2Hz以上であり、デイスク形の二
酸化チタンセンサーの約2倍の応答性がある。 以上の実施例は酸化物として酸化チタンを用い
ているが、他の遷移金属酸化物、例えば酸化コバ
ルトを用いた酸素センサーにも同様に適用でき
る。また電極金属の白金をスクリーン印刷によら
ないで、スパツタリング、イオンプレーテイング
などの手法によつて被着してもよく、また白金以
外の金属を用いてもよい。 本発明による酸素センサーは、抵抗体、電極が
何れも厚膜であつてその材料消費量は極めて少
く、従つて材料費が低減でき、安価に機械的強度
が大で、実用必要な耐久性を備えた応答性の良好
な酸素センサーを得ることができる。
が添加される。これらの原料を混合し、超音波を
用いて均一に分散させる。粘度の調整のために若
干のニトロセルローズをバインダーと共に添加し
てもよい。さらに分散を均一にするため、ペース
トを収容するポツトを回転した後、325メツシ
ユ、60μm厚さのステンレススクリーンを用いて
印刷機械により巾400〜500μmに印刷する。酸化
チタンペーストは気泡を含みやすいので、数回に
分けて印刷し、放置し、乾燥する。1回の塗布量
が少ないと脱泡性が良く、また印刷厚さの均一性
が保証される。二酸化チタン厚膜が気泡を含むと
電気的短絡の原因になる。従つて1回の塗布量は
15μm程度であり、この程度であれば放置によつ
て気泡がぬける。また乾燥も早く、ペーストのダ
レによる厚さの不均一も無い。放置は約30分、乾
燥は200℃、1時間で行なう。印刷回数は焼付後
の厚さによつて調節する。酸化物厚膜の厚さは前
述のように薄い方がよいが、あまり薄いと焼結が
進行して多孔性が乏しくなり、排気ガスが拡散し
難くなるので、50〜100μmの間に調節される。
従来のグリーンシート法では200μm程度までよ
り薄くできないので、それにくらべて十分薄い厚
さである。焼成は白金電極と同様、バインダーの
焼成過程を経て1100〜1300℃で行われる。この結
果得られた二酸化チタン厚膜は、理論密度の70〜
80%の密度で十分な多孔性を有し、厚さも薄いた
め、排気ガスの置換に要する時間が短く、応答性
が早い。さらにこの上に保護層5が被着される。
この保護層5はマグネシアスピネルのプラズマ溶
射により設けられる。試料をターンテーブル上に
載置し予熱した後プラズマガンからスピネル紛体
を溶射する。溶射膜厚は50〜100μmであり、多
孔質である。白金厚膜2も多孔質であるため、プ
ラズマ溶射膜5との間に十分な接着強度を得る。
この接着強度は溶射膜5と二酸化チタン膜4との
接着強度より強いため、二酸化チタン膜4の白金
電極2の上を覆う幅は余り広くしないで、溶射膜
5と白金厚膜2との接触面積をできるだけ大きく
とると構造が堅ろうになる。この溶射の際、アル
ミナ基板1の強度か十分でないと破損することが
あるので、アルミナ基板は焼結十分なものを用い
なければならぬ。保護層5は白金厚膜2、二酸化
チタン厚膜4の排気ガスによるエロージヨンを防
止することと、スピネル膜のアルミナの1/2であ
る熱伝導度に基づき断熱保護層として二酸化チタ
ン膜4の排気ガスによる急熱、急冷の熱歪を緩和
することに役立つ。第1図の構造では、白金電極
が薄く断面積が小さいので、素子全体の抵抗を下
げるために電極間隙部3の全長をできるだけ長く
し、また間隙も印刷技術上可能な限り小さく、約
100μmにされる。 第2図は酸素センサー素子の実装状態を示し、
素子6は第1図の白金電極21と接続するハウジ
ング7の底に固定され、他の電極22は中央部の
リード棒9に接続される。排気ガスは通気孔8を
通つてセンサー素子6の表面に達する。 第3図は他の実施例を示す。本例においては、
二酸化チタン厚膜4は酸化アルミニウム円板基板
上で電極21と電極22により狭まれ、第1図と
異なり左右方向ばかりでなく、上下、斜方向より
も電極と接続しており、これらがすべて導通に寄
与するので、素子全体の抵抗値は低くできる。こ
の場合白金電極の第1層21,22、酸化チタン
の第2層4の上に白金電極の第3層23が積層し
て焼付けられる。本構造においては第2層と第3
層は同時に焼成される。第2層焼成後その上に白
金ペーストを塗布すると、白金ペーストが多孔質
の二酸化チタン厚膜4に浸透して短絡の危険が生
ずるからである。同時焼成を行う際も第2層の乾
燥工程が特に重要である。乾燥が不十分である
と、やはり第3層のための白金ペーストが二酸化
チタンペースト膜に浸透する。200℃で約1時間
乾燥することにより、ペースト中の樹脂は十分熱
硬化し、以後は溶剤と反応して溶解することが無
いので、第3層の白金ペーストの浸透は完全に防
ぐことができる。第2層、第3層の順次塗布乾燥
後同時焼成される。二酸化チタン厚膜4の厚さは
第1図と同様50μmと100μmの間に調節され
る。このあと第1図の場合と同様に保護層5が溶
射される。この構造では保護層5と白金電極2と
の接触面積は第1図の場合よりも大きくなり、機
械的強度がさらに向上する。 第4図、第5図はさらに別の実施例である。こ
の場合は厚膜の基体としてセラミツク丸棒1を用
い、厚膜は丸棒の曲面上に印刷される。第4,5
図の各部分には第1,3図の対応する部分と同じ
符号が付されている。この構造では接続リード線
も厚膜化されているので、第2図のような他のリ
ード線を必要としない。第6図はその実装状態を
示し、素子11はハウジング12の内部で下部接
触端子13と上部接触端子14の間に狭まれ、ば
ね15の圧力により接触せしめられる。これらの
接触部は通気孔16から流入する排気ガスに直接
接触することの少ない上、下部に配置される。第
4図は白金電極が1層で第1図に対応し、第5図
は白金電極が2層で第2図に対応する。 第7図は本発明に基づく二酸化チタン酸素セン
サーの空燃比(A/F)特性を示している。三元
触媒方式の酸化還元特性の最も変換効率の高い点
としてはA/F=14.6附近が望ましいとされてい
る。そのために酸素センサーを用いてフイードバ
ツクして、A/F=14.6近傍になるように調節す
る必要がある。しかも自動車の排気ガス温度範囲
は350〜900℃であり、そのうちフイードバツクす
るのはほゞ350〜700℃とされているので、その温
度範囲での抵抗がA/F=14.6において急激に変
化するのが望ましい。第7図の特性は本発明に基
づく酸素センサーがこの条件を満足することを示
している。実車における酸素センサーの応答特性
を評価するには、リツチガスとリーンガスを繰返
した時の応答速度、すなわち周波数応答特性が重
要である。本発明による二酸化チタン酸素センサ
ーを用い、流速3.0l/minA/F=0.5のリツチガ
スとA/F=1.5のリーンガスとをセンサーの抵
抗330Ωにおいて切換えた時の応答特性は350〜
700℃の範囲で2Hz以上であり、デイスク形の二
酸化チタンセンサーの約2倍の応答性がある。 以上の実施例は酸化物として酸化チタンを用い
ているが、他の遷移金属酸化物、例えば酸化コバ
ルトを用いた酸素センサーにも同様に適用でき
る。また電極金属の白金をスクリーン印刷によら
ないで、スパツタリング、イオンプレーテイング
などの手法によつて被着してもよく、また白金以
外の金属を用いてもよい。 本発明による酸素センサーは、抵抗体、電極が
何れも厚膜であつてその材料消費量は極めて少
く、従つて材料費が低減でき、安価に機械的強度
が大で、実用必要な耐久性を備えた応答性の良好
な酸素センサーを得ることができる。
第1図は本発明による酸素センサーの一実施例
の断面図、第2図は第1図のセンサーの実装状態
を示す断面図、第3図は別の実施例の酸素センサ
ーの断面図、第4図、第5図は基体に丸棒を用い
た異なる実施例をそれぞれ示す断面図、第6図は
第4図又は第5図の実施例の酸素センサーの実装
状態を示す断面図、第7図は本発明による酸素セ
ンサーの抵抗値の空燃比特性曲線である。 1……セラミツク基体、2……電極金属厚膜、
4……酸化物厚膜、5……セラミツク保護層。
の断面図、第2図は第1図のセンサーの実装状態
を示す断面図、第3図は別の実施例の酸素センサ
ーの断面図、第4図、第5図は基体に丸棒を用い
た異なる実施例をそれぞれ示す断面図、第6図は
第4図又は第5図の実施例の酸素センサーの実装
状態を示す断面図、第7図は本発明による酸素セ
ンサーの抵抗値の空燃比特性曲線である。 1……セラミツク基体、2……電極金属厚膜、
4……酸化物厚膜、5……セラミツク保護層。
Claims (1)
- 1 ふん囲気の酸素分圧の変化を遷移金属酸化物
の電気抵抗の変化により検出するセンサーの製造
方法において、棒状セラミツク基体上に50〜100
μmの厚さを有する遷移金属酸化物の多孔質厚膜
と、該厚膜にそれぞれ接触する二つの部分に分か
れた電極厚膜とを粉体ペーストをスクリーン印刷
後焼成することによつて設け、しかる後前記基体
を取り巻き、前記酸化物厚膜の自由表面全部と前
記金属厚膜の自由表面の少なくとも一部を被覆す
るセラミツク保護層を溶射により設けることを特
徴とする酸素センサーの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9120378A JPS5518922A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Oxygen sensor |
DE7979102627T DE2965281D1 (en) | 1978-07-26 | 1979-07-24 | Oxygen sensor |
AT79102627T ATE3168T1 (de) | 1978-07-26 | 1979-07-24 | Sauerstoffsensor. |
EP79102627A EP0007621B1 (de) | 1978-07-26 | 1979-07-24 | Sauerstoffsensor |
PCT/JP1979/000195 WO1983000739A1 (en) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Oxygen sensor |
US06/194,242 US4335369A (en) | 1978-07-26 | 1979-07-26 | Oxygen sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9120378A JPS5518922A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Oxygen sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5518922A JPS5518922A (en) | 1980-02-09 |
JPS6213622B2 true JPS6213622B2 (ja) | 1987-03-27 |
Family
ID=14019863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9120378A Granted JPS5518922A (en) | 1978-07-26 | 1978-07-26 | Oxygen sensor |
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---|---|
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EP (1) | EP0007621B1 (ja) |
JP (1) | JPS5518922A (ja) |
AT (1) | ATE3168T1 (ja) |
DE (1) | DE2965281D1 (ja) |
WO (1) | WO1983000739A1 (ja) |
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NL8105116A (nl) * | 1981-11-12 | 1983-06-01 | Philips Nv | Sensor voor het bepalen van het zuurstofgehalte in een fluidum. |
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CN117233233B (zh) * | 2023-11-14 | 2024-01-30 | 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 | 一种智能宽域五线氧传感器芯片及其制作方法 |
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US3886785A (en) * | 1971-11-15 | 1975-06-03 | Ford Motor Co | Gas sensor and method of manufacture |
JPS4870596A (ja) * | 1971-12-22 | 1973-09-25 | ||
DE2206216C3 (de) * | 1972-02-10 | 1978-12-21 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Meßfühler für die Bestimmung des Sauerstoffgehaltes in Abgasen, vorwiegend von Verbrennungsmotoren, sowie Verfahren zur Herstellung solcher Meßfühler |
US3831432A (en) * | 1972-09-05 | 1974-08-27 | Texas Instruments Inc | Environment monitoring device and system |
US4007435A (en) * | 1973-07-30 | 1977-02-08 | Tien Tseng Ying | Sensor device and method of manufacturing same |
JPS5039998A (ja) * | 1973-08-14 | 1975-04-12 | ||
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-
1978
- 1978-07-26 JP JP9120378A patent/JPS5518922A/ja active Granted
-
1979
- 1979-07-24 AT AT79102627T patent/ATE3168T1/de not_active IP Right Cessation
- 1979-07-24 DE DE7979102627T patent/DE2965281D1/de not_active Expired
- 1979-07-24 EP EP79102627A patent/EP0007621B1/de not_active Expired
- 1979-07-26 US US06/194,242 patent/US4335369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-07-26 WO PCT/JP1979/000195 patent/WO1983000739A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5518922A (en) | 1980-02-09 |
WO1983000739A1 (en) | 1983-03-03 |
EP0007621B1 (de) | 1983-04-27 |
DE2965281D1 (en) | 1983-06-01 |
ATE3168T1 (de) | 1983-05-15 |
US4335369A (en) | 1982-06-15 |
EP0007621A1 (de) | 1980-02-06 |
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