JPH02209232A - 金属箔積層体を製造する連続的な方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、金属箔層と強化ポリエステル・エポキシ樹
脂層とから構成される積層体を連続的に製造（接着、硬
化）する方法に関する。

このような積層体は回路板やＥ、Ｍ、Ｉ−Ｒ。

Ｆ、１．シールド材（電磁妨害雑音・無線干渉シールド
材）として使用される。

〈従来の技術〉 回路板やシールド材は、金属箔、例えば銅箔にガラス繊
維強化不飽和ポリエステルシートなどの電気絶縁材を積
層して製造している。この種の回路板とシールド材は可
撓性または柔軟性のいずれでもよく、さらに片面（絶縁
材の一面のみに金属箔を積層する。）、両面（絶縁材の
両面に金属箔を積層する。）、あるいは多層に分類され
る。

電気絶縁材は、接合される金属箔のための基体または支
持体である。米国電気製造者協会（ＮＥＭＡ）は、種々
の基本材料に対する規格を制定した。また、ＮＥＭＡは
ポリエステル・エポキシガラスマットシート積層体につ
いての規格、たとえば等級ＧＰＯ−１、ＧＰＯ−２、お
よびＧＰＯ−３を定めている。

通常、金属箔たとえば銅箔は適切な接着剤により、強化
プラスチックシートに固定される。たとえば、米国特許
第３，７００．５３Ｅ１号には、ポリイミド接着剤を利
用して、樹脂含浸ガラス布へ銅箔を接着することが開示
されている。さらに絶縁基体材料に接着促進剤を付加す
ることも知られている。たとえば、米国特許第３，４７
７．９００および第３，１４９，２０１号明細書には、
絶縁基体材料がメチルメタクリレート樹脂からなる場合
、銅箔を接着するための接着促進剤として、不飽和ポリ
エステル樹脂が開示されている。しかし、これら米国特
許明細書においては、ポリエステル樹脂の割合を増加す
ることにより、一般に樹脂基体に対する銅箔の接着性が
減少すること、が開示されている。ポリエステルの割合
が、１００重量部のメチルメタクリレート樹脂に対して
４５重量部を越えると、接着力は容認できない数値まで
急速に降下してしまう、米国特許第４，０９３．７６８
号明細書には、接着促進剤として約２重量％のベンゾト
リアゾールを含む不飽和ポリエステル樹脂が、加圧下で
銅箔に直接接着できることが、開示されている。

あるいは、金属箔を表面処理して、接着を促進すること
が示唆されている。米国特許第３，６７４．４４５号明
細書には、真空蒸着亜鉛膜をブライマーとし”Ｃ介在さ
せることにより、銅表面へ強固な接着性有機皮膜を形成
できることが開示されている。米国特許第３，７２９，
２９４号明細書には、ポリマー絶縁皮膜の銅表面への接
着を促進する方法が開示されている。この方法は銅表面
に亜鉛薄膜を形成し、該表面を加熱して亜鉛を拡散し、
真ちゅうの金色外観をもつ亜鉛分散表面を得る方法であ
る。

これらの従来技術は総体的に複雑であり、したがって実
施費用がかかることがわかる。

従って本出願人は、下記の先行米国特許公報に金属クラ
ッドポリエステルガラス繊維積層体（ｍｅｔａｌ−ｃｌ
ａｄ　ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ−ｇｌａｓｓ　ｆｉｂｅｒ　
ＩａｌＩｌｉｎａｔａｓ）に関する改良発明を記載して
いる。即ち、米国特許第４，４２０，５０９号公報に、
金属箔へ不飽和ポリエステルを直接接着する連続的方法
が記載されている。米国特許第４，４４６，１７３号公
報に、亜鉛被覆金属箔へ不飽和ポリエステルを直接接着
する連続的方法が記載されている。米国特許第４，５８
７，１６１号公報（対応日本出願；特開昭６０−１７９
２４９号公報）に、亜鉛被覆金属箔へ不飽和ポリエステ
ル・エポキシ樹脂を直接接着する連続的方法が記載され
ている。これらの公報によれば、熱風対流炉で後硬化し
て、硬化度が８３〜９４％の完成品を製造している。そ
のために必要な後硬化時間は例えば４〜２４時間である
。

〈発明が解決しようとする課題〉 上記の方法によれば、確かに積層体の製造方法が簡単に
なり、従って製造コストも低下する。しかし、後硬化に
４〜２４時間もかかつているのでこの点に製造コスト低
減の更なる課題がある。

また、昨今では、積層体の性能（耐剥離強さ。

加工性等）を更に向上するため、積層体の硬化度をより
向上させることが望まれている。しかし、上記熱風対流
炉を用いる後硬化方法では積層体の硬化度は８３〜９４
％を越えることが困難であるそこでこの発明は、後硬化
の時間を短縮するとともに、積層体の硬イし度を向上さ
せることを目的とする。

〈課題を解決するための手段〉 この発明は、上記課題にかんがみてなされた積層体の製
造方法であり、少なくとも一の亜鉛皮膜金属箔と、ガラ
ス繊維で強化されたポリエステル・エポキシ樹脂又はエ
ポキシ樹脂とを積層し、この樹脂を部分的にゲル化し、 必要により部分的にゲル化された樹脂と前記亜鉛皮膜金
属箔とを加圧し、 後硬化により、前記部分的にゲル化された樹脂と前記亜
鉛皮膜金属箔とを直接接着する、積層体の製造方法にお
いて、 前記後硬化を高周波加熱により行うことを特徴とする。

〈発明の詳細な説明〉 本発明は電気回路板とＥ、Ｍ、１．−Ｒ，Ｆｌ、シール
ドして有用な、金属クラツドポリエスチル・ガラス繊維
積層体を接着・硬化する、迅速かつ経済的な連続方法を
提供するものである。電気回路板は銅または他の金属箔
を利用し、この箔は引続ぎエツチング処理されて、導電
体としての銅箔部分が残される。銅箔の肉厚は通常、−
平方フイード当りの箔に対する銅のオンス数で表わす一
般に、電着箔が電気回路板やＥ、Ｍ、Ｉ。

Ｒ，Ｆ、！、シールド材の製造に利用される。電着箔は
、ステンレススチール製ドラムをめつぎし、これからめ
つき箔を連続的に剥して得る。得られた箔の内面は滑ら
かな仕上げ面を有するが、外面は粗面でありのでその表
面積が大ぎくなり、接着性の優れたものになる。この発
明の方法においては、前記銅箔の粗面はさらに亜鉛で被
覆される。箔の肉厚はメツキ処理における溶液濃度、お
よび電気的および機械的パラメータを調整することによ
り制御される。一般に、電気回路板とシールド材は一平
方フイード当り１〜２オンスの肉厚の、銅箔を利用する
。−平方フイード当り１オンスの箔は約０．００３６ｃ
ｍ（０，００１４Ｉｎ、　）の肉厚を有するのに対して
、２オンスの箔は約０．００７１ｃａ　（０，００２８
ｉｎ、）の肉厚を有する。銅箔の粗面に通用される亜鉛
被覆は好ましくは電気亜鉛メツキ皮膜であり、例えば、
約１５〜２５μ・Ｃ１１（６〜１０μ・ｉｎ）の肉厚に
される。

この発明の方法において利用される銅箔は、「インター
コネクト・パッケージング電気回路協会（Ｉｎｓｔｉｔ
ｕｔｅ　　ｆｏｒ　　Ｉｎｔｅｒｃ。

ｎｎｅｃｔｉｎｇ　　ａｎｄ　　ＰａｃｋａｇｉｎｇＥ
ｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　　Ｃ１ｒｃｕｉｔｓ）」が定めた
規格、すなわち標準Ｉ　ＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅに適合し
ている。触媒含有ポリエステル・エポキシ樹脂の皮膜を
形成するまえに、銅箔を加熱処理してもよい、亜鉛被覆
された銅箔を予熱することは、亜鉛被覆された銅箔をポ
リエステル・エポキシ樹脂に接着する際の障害となる、
しわおよび他の表面欠陥の発生防止に役立つ、また、亜
鉛被覆された銅箔の加熱により、その機構は知られてい
ないが、亜鉛被覆された箔面のポリエステル・エポキシ
樹脂に対する接着性が増大する。

所望により、セロハンシートが亜鉛被覆された銅箔を支
持するために利用される。この目的には、平担な透明セ
ロハンが適する。ポリエチレンテレフタレートから形成
されたセロハンも利用できる。一般に、約４８〜１フ４
ゲージ（約０，１２〜０４４ｃｍ）の範囲内にあるセロ
ハンが利用される。

般に、重量のある銅箔が利用される場合は、セロハンシ
ートを厚くしてその応力を最小に押える必要がある。

利用される不飽和ポリエステル樹脂は、一般に線型ポリ
エステルで、これはビニルモノマーと架橋させて熱硬化
性重合体が形成でミる。無水フタール酸、無水マレイン
酸、プロピレングリコール、エチレングリコール、およ
びスチレンからなるポリエステル樹脂も適当である。こ
の発明の方法は剛性のある回路板やシールド材の製造を
主たる目的としているが、この発明の方法を利用して、
可撓性のある電気回路板を製造することもできる。可撓
性のある電気回路板を製造するには、可撓性の不飽和ポ
リエステルとエポキシの樹脂が利用される。典型的な柔
軟不飽和ポリエステル樹脂は、無水フタール酸、無水マ
レイン酸およびジエチレングリコール（ＨＯＣＨ２ＣＨ
２０ＣＨ２ＣＨＯＨ）等である。

この発明の実施において使用されるポリエステル・エポ
キシ樹脂は約８０重量％から約９０重量％のポリエステ
ルと、約１０重量％から約２０重量％のエポキシ樹脂を
含んでいる。好ましいポリエステルとエポキシ樹脂の割
合は約８４％から約８８重量％のポリエステルと約１２
１ｉ量％から約１６重量％のエポキシ樹脂である。特に
好ましい配合は約８６％のポリエステルと約１４％のエ
ポキシ樹脂を含むことである。

この発明の方法において利用される不飽和ポリエステル
樹脂は、架橋または熱硬化構造を促進するために触媒を
含有している。触媒選定にあたり主として考慮されるこ
とは、一般に硬化処理が行なわれる温度である。所定の
樹脂−触媒系に対して最適温度が存在し、この温度にお
いて樹脂は、その温度での触媒分解により形成された、
すべてのフリーラジカルを利用することができる。前記
温度を越えると、過酸化物が浪費され、それより低温の
場合は、硬化を完了するのに多くの時間が必要になる。

この発明の方法において有用な触媒には、過酸化ベンゾ
イル、過酸化メチルエチルケトン等の過酸化物、クメン
ヒドロペルオキシド等のヒドロペルオキシド、または分
解して活性フリーラジカルを形成する他の化合物、たと
えばｔ−ブチルペルベンゾエートがある。この発明の方
法において、利用される触媒量は、約１分半〜４分間に
ゲル化を達成し、かつ約５〜約８分間で発熱硬化を達成
するのに十分であればよい。この時間（発熱硬化段階に
到達する）は、硬化の完了を指示するものではなく、単
に、硬化反応により発生する熱が最大に達したことを示
すものである。

臭素含有化合物のような難燃剤を、ポリエステル樹脂お
よび触媒に付加することがきる。金属箔のポリエステル
樹脂絶縁材への接着性を増大するため、ポリエステル樹
脂および触媒に接着促進剤を付加することもできる。珪
酸ナトリウムがこの発明の方法における、有効な接着促
進剤であることが知られている。一般に、ポリエステル
樹脂に対して、約０．１から約１重量％（好ましくは約
０゜５重量％）の珪酸ナトリウム塩溶液が、この発明の
方法において利用される。この発明の方法における接着
促進剤として有用な好ましい珪酸ナトリウム溶液は、ア
メリカ合衆国ペンシルバ州、バーレーフオージのＰＱコ
コ−レーションから販売されている珪酸ナトリウム塩Ｄ
（登録商標）である。珪酸ナトリウムＤはＳ　Ｉ　Ｏ２
／　Ｎ　ａ　２０の重量比が２で、２０℃における密度
が１．５３ｇ／ｃｍ３という特性を有している。

この方法で使用されるエポキシ樹脂系（ｅｐ。

ｘｙ　　ｒｅｓｉｎ　　ｓｙｓｔｅｍ）は、変性４゜４
′−イソプロピリデンシェフエノール／エピクロロヒド
リンであり、シェルケミカルズ社の商標を使用すれば、
Ｅｐｏｎ　　９８０１、とＥｐｏｎ−ＲＳＬ−４９０で
、いずれも自社の添加剤（ｐｒｏｐｒｉｅｔａｒｙ　　
ａｄｄｉｔｉｖｅｓ）といっしょにスチレンモノマーを
使用している。Ｅｐｏｎ硬化剤Ｅｐｏｎ　　９８５０及
びＲ５Ｃ−４９１は相応する樹脂の硬化剤である。シェ
ルＥｐｏｎ　　９８０１はＥｐｏｎ　　９８５０と共に
使用される。Ｅｐｏｎｅ　　ＲＳＬ−４９０はＲ３Ｃ−
４９１と共に使用される。Ｅｐｏｎ　　９８５０は自社
の添加剤を有する無水トリメタル酸である。

ＲＳＬ−４９１は自社の添加剤を使用したヘテロ環式ア
ミンである。これらのエポキシ樹脂を単独で又はこれと
ポリエステル樹脂と共用して、この発明の製造方法を実
施すると、積層体の剥離接着強さが著しく向上する。

所望により、充填剤を触媒含有ポリエステル・エポキシ
樹脂に添加することができる。典型的な充填剤としては
、ジョーシア・カオリン、溶融シリカ、アルミナ三水和
物、あられ石及びＣＡ−５硫酸カルシウムがある。この
種の充填剤を利用することにより、機械的および電気的
特性を始めとする最終積層体の物理特性が改善される。

充填剤の使用量は、１００重量部の樹脂に対して、約５
〜５０重量部の範囲にあればよい。

この発明の方法では、ポリエステル・エポキシ樹脂を強
化（補強）するためにガラス１ａ維が利用される。一の
実施態様では、ガラス短繊維（ｃｈｏｐｐｅｄ　ｇｌａ
ｓｓ　Ｎｂｅｒ　５ｔｒａｎｄｓ　）が、補強材として
樹脂層内に無秩序に散布される。別の実施態様では、ガ
ラス短繊維の代りに、ガラス繊維のマットでを樹脂を同
様に被覆する。強化剤としてはガラスが特に有用である
。理由は、引張り強さが高く、弾性率が高く、小径繊維
へ成形できること、不活性、および他の等強度繊維に比
して低比重であるからである。ガラス短繊維を利用する
この発明の実施態様では、複数のガラス繊維（ｇｌａｓ
ｓ　ｆｉｂｅｒｓｔａｒｎｄｓ　）が約ｓ、１ｃｍ＋　
（２ｔｎ−）の長さのフィラメントに切断され、ポリエ
ステル・エポキシ樹脂層内に無秩序に散布される。ガラ
スマットを利用する実施態様においては、平方フィート
当り約３／４〜約１２オンスの重量を有する電気絶縁性
のガラス繊維をポリエステル・エポキシ樹脂層へ均一に
被覆する。一般に、この発明の方法において、ポリエス
テル・エポキシ樹脂内に散布されるガラス繊維フィラメ
ントの重量は、樹脂に一対して約１０〜約３０重量％で
あり、樹脂に対して約１０〜２０重量％が好ましく、さ
らに樹脂に対して約１２〜１５重量％にすることが、最
も好ましい。

第１図について説明すると、本発明の好適な一つの方法
では、場合によってはセロファンシート２１（第２図参
照）に支持した、銅またはその他の金属を亜鉛で被覆し
た金属箔（以下第１金属箔Ａという）に触媒を含むポリ
エステル・エポキシ樹脂組成物を被覆する（図示■部位
で行う。）。

パドル（平坦な上層（ｐｕｄｄｌｅ）　）を形成するよ
うにセットしたドクターブレード５を使用して、触媒含
有ポリエステル・エポキシ樹脂の塗膜を第１金属箔Ａに
被覆する。第１金属箔Ａに支持されたポリエステル・エ
ポキシ樹脂層全体に、図示Ｈ部位で、ガラスマットまた
はガラス短繊維を均一に分布する。

それから、ポリエステル・エポキシ樹脂塗膜を有する第
１金属箔シートＡは、均一な温度に維持した積層テーブ
ル７へ送られる。なお、この積層テーブル７は約１０〜
９３℃（５０〜２００”　Ｆ）に温度調整できる。積層
テーブル７における温度は、約３８℃（１００°Ｆ）〜
９３℃（２００’Ｆ）に維持されることが好ましい。積
層テーブル７の熱により、ゲル化が開始される。この発
明の方法では、積層テーブル７内におけるポリエステル
・エポキシ樹脂塗膜を有する第１金属箔シートＡの移動
速度を、約３〜２０ｍ／分（１Ｏ〜６５ｆｔ１分）、特
に約６〜約１１ｍ／分（２０〜３５ｆｔ／分）とするこ
とが好ましい。

再び第１図に戻って説明すると、積層テーブル７から送
り出され、そして絞りロール９へ送り込んだ部分ゲル化
ポリエステル・エポキシ樹脂被覆第１金属箔シートＡに
第２の亜鉛被覆金属箔（以下第２金属箔Ｂという；第２
図参照）を被覆してもよい。勿論、接着を促進するため
に、第２金属箔Ｂ５たとえば第２銅箔を加熱することも
できるまた、この第２金属ｖ３Ｂについても、セロハン
シート２１で支持することができる。

この発明の方法における重要な点は、第２金属箔Ｂが部
分的にゲル化されたポリエステル・エポキシ樹脂に出会
う点にある絞りロール９である。

絞りロール９は積層体の最終肉厚に応じて調整されてお
り、かつ成形ラインのこの位置において、ポリエステル
・エポキシ樹脂のパドルが確実に整形される。すなわち
、成形ラインの開始時にドクターブレード５で規定され
たポリエステル・エポキシ樹脂量は、第２金属箔Ｂを使
用する場合、絞りロール９で規定されるポリエステル・
エポキシ樹脂量より多い。絞りロール９で形成するポリ
エステル・エポキシ樹脂のパドルは重要である。なぜな
ら、第１金属箔Ａに形成された部分ゲル化ポリエステル
・エポキシ樹脂皮膜へ第２金属箔Ｂが接触すると咎に、
これが第２金属箔へ最初に接触するからである。第２金
属箔Ｂを第１金属箔Ａのポリエステル・エポキシ樹脂皮
膜へ接触させるまえに、この第２金属箔Ｂをポリエステ
ル・エポキシ樹脂で被覆すると、第２金属箔Ｂが第１金
属箔Ａのポリエステル・エポキシ樹脂の温度まで加熱さ
れる。したがって、この発明のこの態様によれば、第２
金属箔Ｂと部分的ゲル化ポリエステル・エポキシ樹脂間
に強力な接着の形成を妨げる、気泡および他の欠陥が生
じなくなる。

当然、ポリエステル・エポキシ樹脂皮膜の一面にのみ金
属箔を含む単面製品が所望の場合は、第２金属′ｆ３Ｂ
は省略される。

また、上記方法を適用して、ポリエステル・エポキシ材
のみを形成して、その後これを１種またはそれ以上の金
属箔へ接着することもできる。絞りロール９は積層体に
圧力を付与して、単面製品の場合にも、両面製品の場合
にも接着を促進させている。

この発明において、絞りロール９は総体的に、約０．０
２５〜０．３１８　ｃｍ（０，ＯｌＯ〜０．１２５　ｉ
ｎ、　）にセットされている０両面製品の場合は、絞り
ロール９は総体的に、約０．１５２〜０．３１８　ｃｍ
　（０，０６０〜０．１２５　ｉｎ、　）にセットされ
る。

次いで積層体は多段加熱処理により硬化されるヒータ１
１の炉帯域は下記のようにセットされている。

（１１予熱帯域：積層体を急速に硬化温度まで上昇させ
るため、約１２０〜１７５℃（２５０〜３５０°Ｆ）に
される。

（２）ゲル化帯域：約３８〜１７５℃（１００〜３５０
°Ｆ）の温度範囲、この帯域における温度制御は、硬化
反応の暴走を防止するため注意深く行なわれなければな
らない。

（３）発熱帯域：硬化中の樹脂はこの領域において最大
温度に到達するから、通常は熱は供給されない。

（４）仕上げ帯域二積層体を仕上げ硬化するため、約１
５０〜２６０℃（３００〜５００°Ｆ）の温度範囲を有
する。

硬化後、積層体は端部トリミングを受けて、所望の幅と
される。セロハンシート２１を使用した場合には、硬化
後に積層体からこれを取り除く。

トリミングはせん断により行なわれる。単面銅被覆積層
体を小さいブランクにせん断する場合は、箔側を上にし
、ポリエステル・エポキシ樹脂層をせん断テーブルに対
面させる。このようにして箔側の面からせん断すること
により、ブランクの端部から箔の剥れる可能性が低くな
る。

次に、カットした積層体を重量約４，０００ボンドに積
み重ね、これを高周波アプリケータ１７へ導入しく第３
図参照）、約５分〜１時間、約１、ｏｏｏ、ｏｏｏ〜５
，０００，０００サイクル／秒、約２００，０００ワツ
トまでの人力電力、約ｓ、ｏｏｏ〜５０，０００ボルト
ＲＭＳの磁場電圧でこれに高周波電磁エネルギーを作用
させる。すると、積層体の温度は約９０〜２３０℃（２
００〜４５０＠　Ｆ）に上昇する。次に、このようにし
て後硬化された積層体を自動的に高周波アプリケータ１
７から取出し、別の積層体を積み重ねたものを自動的に
高周波アプリケータ１７へ導入する。なお、第３図にお
いて、符号２３はワーク電極２５（高電圧ＲＦ）に対し
静電容量的にカップリングさせた高出力高周波発生器で
ある。符号２７は設置側の電極、符号２９は高周波シー
ルドである。

系に用いた樹脂は、完全に硬化すると１ｇにつぎ合計で
約３００ジユールの反応熱を発生する。

４段熱風炉系で連続硬化し、かつ約１２０〜２６０℃（
２５０〜５００’　Ｆ）の範囲にある温度の作用を受け
た積層体は、完全硬化までに、樹脂１ｇにつき約１７〜
５０ジユールの範囲にある残留硬化を示す。引続き、本
発明に従って高周波電磁エネルギーを使用して積層体の
重ね合わせたものを約１２０〜２６０℃（２５０〜５０
０°Ｆ）の温度に加熱して後硬化すると、完成品の硬化
度が約９７〜９９％と成る。これにより、積層体の剥離
接着強さが高くなり、積層体の物性が向上し、積層体の
性能及び加工成が向上する。

本発明にかかる方法は、ポリエステル成分を含まない、
即ち強化エポキシ樹脂のみの層やシートにも通用するこ
とができる。

第２図は本発明の方法で製造した積層体２０を示す図で
ある。図示のものは両面製品であり、セロファン支持シ
ート２１を使用している。既述のように、硬化後このセ
ロファンシート２１は積層体２０から除去される。図中
の符号１９はガラス短繊維で強化されたポリエステル・
エポキシ樹脂層である。

本発明は特に、電気回路板及びＥ、Ｍ、Ｉ−ＲＦ、１．
シールド材を製造するために、亜鉛被覆銅箔をポリエス
テル・エポキシ樹脂基体に接着するのに有用であるが、
この発明において別の金属も利用できるものと考えられ
る。低コストの印刷回路板のためには、本発明において
、亜鉛被覆銅箔が亜鉛被覆アルミニウム箔に代えられる
。特別の目的には、亜鉛被覆銀または金箔を利用するこ
とができ、また抵抗回路には、亜鉛被覆タンタルまたは
チタンが利用される。電気回路板及びシールド材に加え
て、この発明にかかる方法は、たとえば亜鉛被覆アルミ
ニウム箔を波形ポリエステル・エポキシ樹脂基体に接着
することにより得られる構造積層体の製造に利用するこ
とができる。

この明細書において、電気メツキ亜鉛被覆は、被覆物の
１平方インチ当り約５００〜１５００μ・ｇの亜鉛を含
んでいる。

なお、当業者ならば、本発明の範囲及び精神から逸脱せ
ずに、各種変更が可能であることは理解できるはずであ
り、またこれを容易に実施できるはずである。従って、
錆求の範囲は上記における当業者によって等価なものと
して扱える全ての特徴を含む、本発明に存在する特許性
のある新規性をもつ全ての特許請求の範囲に包含される
ものとする。

〈発明の効果〉 以上説明したように、この発明では特定の金属箔層と特
定の樹脂層からなる積層体を連続して製造する場合の後
硬化工程に、高周波加熱を採用した。

これにより、樹脂層の硬化度を９７〜９９％にまで上昇
させることができた。

従って、積層体の剥離接着強さ、物性及び加工性が向上
する。

更には後硬化に必要な時間も短縮されて、従来例の１／
１０未満となる。これにより、積層体の製造コストが低
減する。

〈実施例〉 第１実施例 第１図に示される方法を利用して、アメリカ合衆国カリ
フォルニア用、ピユーマウントのイエーッ・インダスト
リズ社により販売される、３９インチ幅の第１銅箔（超
重亜鉛処理銅箔）１オンスを使用して、両面タイプの電
気回路板を作成する。片面タイプの電気回路板及びＥ、
Ｍ、Ｉ−Ｒ。

Ｆ、１．シールド材を作成するのにも、同一方法が利用
されるａｏ、１重量％のセルロースアセテートブチレー
トを含有するポリエステル・エポキシ樹脂は、アメリカ
合衆国テネシー州、コリービールの、アルファ・コーポ
レーションのアルファ樹脂部門より製造された（アルフ
ァ・ポリエステル樹脂５９−６０１０１）。２ボンドの
クメンヒドロペルオキシド、０．４ボンドのベンゾトリ
メチルアンモニウムクロリドおよび０．１ポンドの１６
重量％亜鉛溶液（テネコ・コーポレーションによる、亜
鉛１６ブランド）を含有した触媒系が、ポリエステル２
００ボンドに対して、配合される。

使用されたポリエステル樹脂、エポキシ樹脂そしてその
他の成分は次の通りである。

８４％・・・ポリエステル樹脂：アルファ樹脂部門製造
の商品名ＬＥＲ３２３；（０−ジクロペンタジェン（ｏ
ｒｔｈｏ−Ｄ、　　Ｃ，Ｐ）＋スチレン＋１０％メタク
リル酸メチル改質樹脂（ＭＭＡｍｏｄｉｆｉｅｄ　　Ｒ
ｅ５ｉｎ）。

１４％・・・エポキシ樹脂：シエルケミカルズ製造の商
品名　９８０１　　（７０％　９８５０　硬化剤３０％
）。

臭素系の難燃剤ニゲレイト　レイクケミカルカンパニー
製造の商品名２２　　ＤＥ８３゜３Ｐ、Ｈ，Ｒ，・・・
難燃樹脂：酸化アンチモン５０Ｐ、Ｈ，Ｒ，・・・硫酸
カルシウム：商品名Ｃ７６２８ウオーベンガラス（ｗｏ
ｖｅｎ　　ｇｌａｓｓ）。

３／４オンス・・・Ｍ−１１３切断されたストランドマ
ット。

０．５Ｐ、Ｈ，Ｒ，・・・ガラスと樹脂の結合剤；商品
名ＶＴＭＯＥＯ０ ０，５Ｐ、Ｈ，Ｒ，・・・脱泡剤：商品名ＢＹＫ−５０
０゜ ０、Ｉ　Ｐ、Ｈ，Ｒ，・・・亜鉛１６（触媒系主要部）
１、ＯＰ、Ｈ，Ｒ，−・・ｚスベルオツクス（Ｅｓｐｅ
ｒｏｘ）２８Ｐ、Ｄ、（加熱硬化過酸化物システム）。

第１銅箔を１７４ゲージの平担透明セロハンシートで支
持する。触媒含有ポリエステル・エポキシ樹脂が、−様
なコーティングの得られるパドルを形成するのに十分な
割合で、第１銅箔上に注入される。ドクターブレードは
、０．２６７　ｃｍ　（０，１０５ｉｎ、）にセットさ
れる。約６．７ｍ／分（２２ｆｔ７分）の線速度で移動
しながら、ポリエステル・エポキシ樹脂の重量に対して
１４重量％のガラスマットを、ポリエステル・エポキシ
樹脂層上に一様に散布する。積層テーブルは、８０℃（
１７５゜Ｆ）の温度で作動されている。ガラスマットは
、１平方フィート当り１．５オンスの重量（Ｍ１１３ガ
ラスマット）を有する。

絞りロールは、０．１７ｃａ＋　（０，８１１１ｎ、　
）にセットされ、４段熱風炉系（ヒータ１１）の硬化領
域は、予熱帯域において、１４９℃（３００°Ｆ）にセ
ットされ、ゲル化帯域において、１２１℃（２５０°Ｆ
）にセットされ、仕上げ帯域において、２０４℃（４０
０°Ｆ）にセットされる０片面タイプの生成物の肉厚は
、０．１５ｃｍ　（０，０５９ｉｎ、　）である。

部分ゲル化片面生成物を２８ｃｍ（１１インチ）四方に
カットし、積み重ねて、重量が１４ｋｇ（３１ポンド）
とする１次に、９０，０００，０００サイクル／秒で略
４，０００ワツトのエネルギーを発生する高周波アプリ
ケータ１７の動作電極２５．２７間に部分ゲル化片面生
成物２６を挿入する。動作電圧はほぼ２０，０００ボル
トＲＭＳである。得られる結果は次のとおりである。

試料二重さ；１４ｋｇ（３１，０１ボンド）、大幹さＨ
２８ｃｍｘ　２８ｃｍ（１１インチＸｌ１インチ）、厚
さ：　１．２７ｃａ＋　（０，５０インチ）開始温度；
２４℃（７５°Ｆ） 終了温度＝１７７℃（３１５°　Ｆ） 高周波発生器の陽極電力比カニ２．８〜５，３キロワツ
ト 高周波発生器の陽極電力入カニ１．９〜３．５キロワッ
ト 全加熱時間＝１５分 試料の温度変化：最大１０°Ｆ ＲＦ加熱前の硬化度；９４％（１７ジユ一ル／ｇ、残留
） ＲＦ加熱後の硬化度：９９％（１，６ジユ一ル／ｇ、残
留） ＲＦ加熱前の耐剥離強さ：　１．３２ｋｇ／　ｃｍ　（
７，３９ポンド／インチ） ＲＦ加熱後の耐剥離強さ：　１．６０ｋｇ／　ｃ＋ａ　
（８，９８ボンド／インチ） 第２実施例 部分ゲル化樹脂に第２銅箔を被覆した状態で。

上記実施例の方法を繰返す。第２銅箔は４８ゲージの透
明セロファン支持体に支持させる。このようにして得ら
れた両面生成物の肉厚は０．１７６　ｃｍ　（０，０６
２インチ）である。

部分ゲル化両面生成物を２８ｃｎ（１１インチ）四方に
カットし、積み重ねて、重量が１４ｋｇ（３１ポンド）
とする９次に、９０，０００，０００サイクル／秒で略
４，０００ワツトのエネルギーを発生する高周波アプリ
ケータ１７の動作電極１５．２７間に部分ゲル化片面生
成物を挿入する。

動作電圧はほぼ２０，０００ボルトＲＭＳである。得ら
れる結果は次のとおりである。

試料二重さ；１４ｋｇ（３１，ｏ　ｔポンド）、大きさ
；　２８ＣＩＸ　２８Ｃ１１（１１インチＸｌ１インチ
）、厚さ：　１．５０ｃｍ　（０，５９インチ）開始温
度＝２４℃（７５°Ｆ） 終了温度：１７７℃（３１５″″　Ｆ）高周波発生器の
陽極電力出力＝４．０〜６．０キロワット 高周波発生器の陽極電力人カニ２．７〜４．０キロワッ
ト 全加熱時間；１２分 試料の温度変化：最大１０°　Ｆ ＲＦ加熱前の硬化度：　８８．６％（３４，３ジユ一ル
／ｇ、残留） ＲＦ加熱後の硬化度：　９７．４％（７，９ジユ一ル／
ｇ、残留） ＲＦ、加熱前の耐剥離強さ：　１．６９ｋｇ／　ｃｍ　
（９，４４ボンド／インチ） ＲＦ加熱後の耐剥離強さ：　１．８９ｋｇ／　ｃｎ＋　
（１０，６１ボンド／インチ） 上記の部分ゲル化生成物を熱風炉で後硬化した場合、後
硬化温度に達するまでに１２時間以上必要であり、当該
生成物の積重ね体の温度分布は２８℃（５０°　Ｆ）を
越える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の積層体の製造方法を示す概略生産ライ
ン図、 第２図は第１図の方法で得られた本発明の積層体の概略
断面図、 第３図は後硬化用高周波アプリケータの概略説明図。 １７・・・高周波アプリケータ、 ２０・・・両面タイプの積層体、 ２６・・・部分にゲル化された樹脂と金属箔の積層体、 Ａ、Ｂ・・・金属箔。 特　　許　　出　　願　　人 グラスティール・インダストリアル・ ラミネーツ　インコーホレイテッド

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 少なくとも一の亜鉛皮膜金属箔と、ガラス繊維で強化さ
   れたポリエステル・エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂とを
   積層し、 この樹脂を部分的にゲル化し、 必要により部分的にゲル化された樹脂と前記亜鉛皮膜金
   属箔とを加圧し、 後硬化により、前記部分的にゲル化された樹脂と前記亜
   鉛皮膜金属箔とを直接接着する、 積層体の製造方法において、 前記後硬化を高周波加熱により行うこと を特徴とする積層体の製造方法。