JPS6127012A - テ−プ電線の製造方法 - Google Patents
テ−プ電線の製造方法Info
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- JPS6127012A JPS6127012A JP14591784A JP14591784A JPS6127012A JP S6127012 A JPS6127012 A JP S6127012A JP 14591784 A JP14591784 A JP 14591784A JP 14591784 A JP14591784 A JP 14591784A JP S6127012 A JPS6127012 A JP S6127012A
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- JP
- Japan
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- metal
- film
- etching
- tape
- vapor deposition
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、テープ電線の製造方法に係り、特に基体プラ
スチックフィルムに強固に金属が蒸着された可撓性を有
するテープ状又はシート状の電線の製造方法に関するも
のである。
スチックフィルムに強固に金属が蒸着された可撓性を有
するテープ状又はシート状の電線の製造方法に関するも
のである。
従来この種のテープ電線、つまりテープ状又はシート状
の電気回路は、（イ）テープに薄い銅箔を張り付けてエ
ツチングにより電気回路を形成して得られるか、又は（
ロ）７テントな金属導体をシート等に整列させて張りつ
けて得ていた。しかしながら、この場合に用いられる導
体の厚さは１８μ以上となり、それよりも薄い導体をフ
ィルムやシートに張り付けてエツチングすることは、取
扱上、限界があった。
の電気回路は、（イ）テープに薄い銅箔を張り付けてエ
ツチングにより電気回路を形成して得られるか、又は（
ロ）７テントな金属導体をシート等に整列させて張りつ
けて得ていた。しかしながら、この場合に用いられる導
体の厚さは１８μ以上となり、それよりも薄い導体をフ
ィルムやシートに張り付けてエツチングすることは、取
扱上、限界があった。
最近、エレクトロエックスの分野において、極めて厚さ
の薄いテープ状又はシート状の電気回路が要望されてい
る。発明者らはこの要望に答えるべく鋭意研究の結果、
本発明方法、を確立したものである。
の薄いテープ状又はシート状の電気回路が要望されてい
る。発明者らはこの要望に答えるべく鋭意研究の結果、
本発明方法、を確立したものである。
すなわち、本発明方法は、（い）普通の方法でプラスチ
ックフィルムに金属をいちいち張り付ける必要がなく、
（ろ）極薄なテープ電線が容易に得られる。（は）特別
な前処理によって、基材と金属との密着力に優れ、さら
に、（に）連続生産を可能にして、いわゆるハンドリン
グ上の問題を解消したテープ電線の製造方法を提供しよ
うとするものである。
ックフィルムに金属をいちいち張り付ける必要がなく、
（ろ）極薄なテープ電線が容易に得られる。（は）特別
な前処理によって、基材と金属との密着力に優れ、さら
に、（に）連続生産を可能にして、いわゆるハンドリン
グ上の問題を解消したテープ電線の製造方法を提供しよ
うとするものである。
本発明によるテープ電線の製造方法は、１０−１トール
（Ｔｏｒｒ ）以下の圧力下で、プラスチックフィルム
上 いでざンバードでフィルム表面にミクロエツチング処理
を行なった後、蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理
的蒸着手段により、前記フィルム表面に金属を３００Ａ
〜５０，０ＯＯＡの厚さに付着せしめ、次いでエツチン
グにより導体部を形成することを特徴とする０ 本発明における基体となる前記プラスチックは、例えば
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、ポリオレフィ
ンその他等の熱可塑性や熱硬化性の樹脂などが使用でき
るが、特にフッ素系樹脂が好ましい。
（Ｔｏｒｒ ）以下の圧力下で、プラスチックフィルム
上 いでざンバードでフィルム表面にミクロエツチング処理
を行なった後、蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理
的蒸着手段により、前記フィルム表面に金属を３００Ａ
〜５０，０ＯＯＡの厚さに付着せしめ、次いでエツチン
グにより導体部を形成することを特徴とする０ 本発明における基体となる前記プラスチックは、例えば
ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、ポリオレフィ
ンその他等の熱可塑性や熱硬化性の樹脂などが使用でき
るが、特にフッ素系樹脂が好ましい。
なお基体フィルムの厚さは２〜１００μで、通常は５〜
５０μ程度のものが用いられる。
５０μ程度のものが用いられる。
本発明における物理的蒸着手段とは、通常の真空蒸着、
スパッタリング、イオンブレーティング等の化学変化を
伴なわない各種の金属蒸気によるコーティング方法を指
すもので通常１０−８ＴＯｒｒ以下の真空度の真空中で
何等かの手段により金属を原子状態あるいは分子状態で
イオン化しつつ、あるいは原子のままで飛ばすことによ
り基体フィルム上にコーティングするものである。蒸発
粒子のエネルギーは方法により異なるが、１ｅＶ以上と
するとスパッタリング法、イオンブレーティング法等が
相当する方法となる。
スパッタリング、イオンブレーティング等の化学変化を
伴なわない各種の金属蒸気によるコーティング方法を指
すもので通常１０−８ＴＯｒｒ以下の真空度の真空中で
何等かの手段により金属を原子状態あるいは分子状態で
イオン化しつつ、あるいは原子のままで飛ばすことによ
り基体フィルム上にコーティングするものである。蒸発
粒子のエネルギーは方法により異なるが、１ｅＶ以上と
するとスパッタリング法、イオンブレーティング法等が
相当する方法となる。
これらの蒸着方法において、本発明では、プラスチック
フィルム上に金属を強い付着力をもって付着させるため
粒子の有するエネルギーが大きいことが望ましいのはそ
のためである。しかし、さらに、基体の清浄化が極めて
重要である０物理的蒸着手段に先立ち基体に金属を密着
性よく付着させるには、先ず、１０−” Ｔｏｒｒ以下
の真空の圧力下で、基体フィルムを加熱することにより
、基体フィルム中の水分、ガス、モノマー等を脱ガス処
理する。この時の基体フィルムの加熱温度は６０℃以上
にすることが望ましく、できるだけ基体フィルムに影響
を与えない程度に温度を高くすることが望ましい。又、
加熱時間は１５秒〜５分が望ましい。次にボンバードに
よりフィルム表面にミクロエツチング処理を行なうが、
加熱脱ガス処理同様、１０”” Ｔｏｒｒ以下の真空の
圧力下で、基体フィルムをヘリウムアルゴンネオンやち
っ素、酸素のＲＦプラズマ、ＤＣグロー放電等の１種又
は２種以上にて処理する。基体フィルムをプラズマ中に
入れると、基体フィルムの表面は電子やイオンによりボ
ンバードされ、ミクロエツチングされる。これによりこ
の基体表面に金属を蒸着せしめた時、高い付着力を発揮
できるのである。ボンバード時間は１０秒〜６分程度で
、僅かな時間でも処理すること、により付着力は極めて
高くなるものである。特に、フッ素樹脂、例えば７ツ化
エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ ）等への付着
力を高める手段として最適である。よって本発明では、
物理的蒸着手段に先立って、真空中で基体フィルムを加
熱脱ガス処理を行ない、次いでボンバードで基体フィル
ム表面を処理し、蒸発粒子エネルギーが１ ｅＶ以上の
物理的蒸着手段により基体表面に金属を８００Ａ〜５０
，０００人の厚さで付着せしめるものである。さらに、
エツチングにより導体部を形成し、テープ状あるいはシ
ート状の、いわゆるテープ電線を得るものである０前記
の物理的蒸着手段による金属層の厚みはａＯＯλ〜５０
．０００λであるが、ａＯＯλ以上にするのは、導体の
電気特性上からであり、又５０，０００人を越えると、
歪が生じたり、屈曲性が悪くなる。通常、金属層の厚さ
は５００Ａ〜２０，０００人である。
フィルム上に金属を強い付着力をもって付着させるため
粒子の有するエネルギーが大きいことが望ましいのはそ
のためである。しかし、さらに、基体の清浄化が極めて
重要である０物理的蒸着手段に先立ち基体に金属を密着
性よく付着させるには、先ず、１０−” Ｔｏｒｒ以下
の真空の圧力下で、基体フィルムを加熱することにより
、基体フィルム中の水分、ガス、モノマー等を脱ガス処
理する。この時の基体フィルムの加熱温度は６０℃以上
にすることが望ましく、できるだけ基体フィルムに影響
を与えない程度に温度を高くすることが望ましい。又、
加熱時間は１５秒〜５分が望ましい。次にボンバードに
よりフィルム表面にミクロエツチング処理を行なうが、
加熱脱ガス処理同様、１０”” Ｔｏｒｒ以下の真空の
圧力下で、基体フィルムをヘリウムアルゴンネオンやち
っ素、酸素のＲＦプラズマ、ＤＣグロー放電等の１種又
は２種以上にて処理する。基体フィルムをプラズマ中に
入れると、基体フィルムの表面は電子やイオンによりボ
ンバードされ、ミクロエツチングされる。これによりこ
の基体表面に金属を蒸着せしめた時、高い付着力を発揮
できるのである。ボンバード時間は１０秒〜６分程度で
、僅かな時間でも処理すること、により付着力は極めて
高くなるものである。特に、フッ素樹脂、例えば７ツ化
エチレン−プロピレン共重合体（ＦＥＰ ）等への付着
力を高める手段として最適である。よって本発明では、
物理的蒸着手段に先立って、真空中で基体フィルムを加
熱脱ガス処理を行ない、次いでボンバードで基体フィル
ム表面を処理し、蒸発粒子エネルギーが１ ｅＶ以上の
物理的蒸着手段により基体表面に金属を８００Ａ〜５０
，０００人の厚さで付着せしめるものである。さらに、
エツチングにより導体部を形成し、テープ状あるいはシ
ート状の、いわゆるテープ電線を得るものである０前記
の物理的蒸着手段による金属層の厚みはａＯＯλ〜５０
．０００λであるが、ａＯＯλ以上にするのは、導体の
電気特性上からであり、又５０，０００人を越えると、
歪が生じたり、屈曲性が悪くなる。通常、金属層の厚さ
は５００Ａ〜２０，０００人である。
本発明における前記のエツチングとは、フィルム基体表
面上にスパッターされた金属薄層の導体を、必要部を残
して、取り去ることを意味する。
面上にスパッターされた金属薄層の導体を、必要部を残
して、取り去ることを意味する。
エツチングは、通常の７オトレジストエツチング法等に
よるが、導体の厚さがａｏｏλ〜５０，０００Ａのため
、エツチング時間が短かく、微細なパターンを形成する
ことができる。
よるが、導体の厚さがａｏｏλ〜５０，０００Ａのため
、エツチング時間が短かく、微細なパターンを形成する
ことができる。
次に本発明をさらに実施例にて説明する。
実施例
表−１に示す基体プラスチックフィルム（厚さ２５μ）
を１０−８’Ｉｏｒｒの真空槽内で、（Ａ）シーズ・ヒ
ータ加熱（１００℃、２分間） 、 （Ｂ） Ｄ Ｃグ
ロー放電（２分） 、（Ｃりは、（Ａ）と（Ｂ）を別々
に処理した後、銅をスパッタリングすることにより２５
００Ａの厚さに連続的にコートした。
を１０−８’Ｉｏｒｒの真空槽内で、（Ａ）シーズ・ヒ
ータ加熱（１００℃、２分間） 、 （Ｂ） Ｄ Ｃグ
ロー放電（２分） 、（Ｃりは、（Ａ）と（Ｂ）を別々
に処理した後、銅をスパッタリングすることにより２５
００Ａの厚さに連続的にコートした。
比較例
前記実Ｍ 例と同じプラスチックフィルムを・１０””
Ｔｏｒｒの真空槽内で何らの前処理を施こさずに銅を
スパッタリングにより２５００人の厚さに連続的にコー
トした。以上、実施例及び比較例にて得られた銅蒸着フ
ィルムについて第１図に示す付着力測定方法によって銅
の密着性を測定した。
Ｔｏｒｒの真空槽内で何らの前処理を施こさずに銅を
スパッタリングにより２５００人の厚さに連続的にコー
トした。以上、実施例及び比較例にて得られた銅蒸着フ
ィルムについて第１図に示す付着力測定方法によって銅
の密着性を測定した。
その結果を表１に示す。
なお、付着力の測定は基体であるプラスチックフィルム
２と、この上に付着された金属の導体層８とから成る各
サンプル１の導体Ｎ３の表面にエポキシセメダインによ
る接着層４を介して円筒棒５を接着させ、この円筒棒５
を引張り、導体層が基体フィルムから剥かわる際の引張
力（＃ｆ／ＩＩ” ）を測定したものである０ 表−１各種フィルムと付着強度（＃ｆ／ｊ１ｍ”）以上
実施例から明らかなように、真空中で加熱、及びボンバ
ードで処理し、金属を付着せしめることにより基体フィ
ルムと蒸着金属間が極めて高い付着力を有するテープ電
線が得られる。
２と、この上に付着された金属の導体層８とから成る各
サンプル１の導体Ｎ３の表面にエポキシセメダインによ
る接着層４を介して円筒棒５を接着させ、この円筒棒５
を引張り、導体層が基体フィルムから剥かわる際の引張
力（＃ｆ／ＩＩ” ）を測定したものである０ 表−１各種フィルムと付着強度（＃ｆ／ｊ１ｍ”）以上
実施例から明らかなように、真空中で加熱、及びボンバ
ードで処理し、金属を付着せしめることにより基体フィ
ルムと蒸着金属間が極めて高い付着力を有するテープ電
線が得られる。
第１図は本発明方法にて行った蒸着金属とプラスチック
フィルムとの付着力測定方法を示す説明略図である。 １・・・サンプル ２・・プラスチックフィルム
３・・・金属の導体層 ４・・・接着剤層５・・・円
筒棒
フィルムとの付着力測定方法を示す説明略図である。 １・・・サンプル ２・・プラスチックフィルム
３・・・金属の導体層 ４・・・接着剤層５・・・円
筒棒
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、１０＾−＾１Ｔｏｒｒ以下の圧力下で、プラスチッ
クフィルムに輻射加熱による脱ガス処理を行ない、次い
でボンバードでフィルム表面にミクロエッチング処理を
行なつた後、蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理的
蒸着手段により前記フィルム表面に金属を３００Å〜 ５０，０００Åの厚さに付着せしめ、次いでエッチング
により導体部を形成することを特徴とするテープ電線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591784A JPS6127012A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | テ−プ電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591784A JPS6127012A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | テ−プ電線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127012A true JPS6127012A (ja) | 1986-02-06 |
| JPH0523005B2 JPH0523005B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=15396061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14591784A Granted JPS6127012A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | テ−プ電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214096A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP14591784A patent/JPS6127012A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214096A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523005B2 (ja) | 1993-03-31 |
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